img9907805_0.jpg 

附錄 99.1

 

 

聯繫人:

在臺灣

黃傑西

ChipMOS 科技股份有限公司

+886-6-5052388 分機 7715

IR@chipmos.com

 

在美國

大衞·帕斯誇萊

全球投資者關係合作伙伴

+1-914-337-8801

dpasquale@globalirpartners.com

 

ChipMos 公佈 2024 年第二季度業績

與 24 年第一季度相比,24 年第 2 季度收入增長了 7.2%
與 24 年第一季度相比,24 年第 2 季度毛利增長了 5.8%
總體利用率從24年第一季度的63%提高到69%
與24年第一季度每股基本普通股0.60新臺幣相比,每股基本普通股淨收益增至0.62新臺幣
強勁的財務狀況和流動性,新臺幣146.519億元,現金及現金等價物餘額為4.515億美元
2024 年 7 月 19 日的分配現金股息為每股普通股 1.8 新臺幣,2024 年 7 月 26 日每股 ADS 1.098 美元

 

臺灣新竹市 — 2024 年 8 月 13 日-ChipMOS TECHNOLOGIES INC.行業領先的外包半導體組裝和測試服務(“OSAT”)提供商(“ChipMOS” 或 “公司”)(臺灣證券交易所:8150,納斯達克股票代碼:IMOS)今天公佈了截至2024年6月30日的第二季度合併財務業績,收入增長強勁,淨收益擴大。本新聞稿中引用的所有美元數據均基於截至2024年6月28日32.45新臺幣兑1美元的匯率。

 

所有數據均根據臺灣國際財務報告準則(“臺灣國際財務報告準則”)編制。

 

2024年第二季度的收入為新臺幣58.096億元,合1.790億美元,較2024年第一季度的54.187億新臺幣或1.670億美元增長7.2%,較2023年同期的54.441億新臺幣或1.678億美元增長6.7%。

 

2024年第二季度的淨營業外收入為新臺幣1.276億元,合390萬美元,而2024年第一季度為1.563億新臺幣,合480萬美元,2023年第二季度為2.224億新臺幣,合690萬美元。與2024年第一季度相比,淨營業外收入的減少主要是由於外匯收益減少了1.28億新臺幣或390萬美元,但部分被處置待售非流動資產的收益增加7200萬新臺幣或220萬美元利息收入和1700萬新臺幣或50萬美元的利息收入所抵消。2023年第二季度之間的差異主要是由於外匯收益減少了1.24億新臺幣或380萬美元,以及使用權益法計算的關聯公司利潤份額減少了4700萬新臺幣或140萬美元,這被處置待售非流動資產的收益增加7200萬新臺幣或220萬美元所部分抵消。

 

2024年第二季度歸屬於公司股東的淨利潤為新臺幣4.506億元,合1,390萬美元,基本普通股每股0.02美元,而2024年第一季度為4.378億新臺幣,合1,350萬美元,每股基本普通股0.02美元。相比之下,2023年第二季度為新臺幣6.285億元,合1,940萬美元,每股基本普通股為0.86新臺幣,合0.03美元。2024年第二季度的每份基本廣告的淨收益為0.38美元,而2024年第一季度的每份基本廣告的淨收益為0.37美元,2023年第二季度每份基本廣告的淨收益為0.53美元。

 

 

-1-


img9907805_1.jpg 

 

 

2024年上半年的淨自由現金流為新臺幣14.334億元,合4,420萬美元,現金及現金等價物餘額為新臺幣146.519億元或4.515億美元。該公司於2024年7月26日向每份ADS派發了1.098美元的現金股息(扣除臺灣預扣税和北美花旗銀行的存託費後,每份ADS約為0.848美元)。

 

2024 年第二季度投資者電話會議/網絡直播詳情

日期:2024 年 8 月 13 日星期二

時間:臺灣下午 3:00(紐約凌晨 3:00)

撥入:+886-2-33961191

密碼:1731013 #

網絡直播和重播:https://www.chipmos.com/chinese/ir/info2.aspx

重播:直播結束大約 2 小時後開始

語言:普通話

 

注意:電話會議結束後,將在公司網站上提供英文記錄,以幫助確保透明度,並促進更好地瞭解公司的財務業績和運營環境。

 

關於 ChipMOS 科技公司:

ChipMOS 科技公司(“ChipMOS” 或 “公司”)(臺灣證券交易所:8150和納斯達克股票代碼:IMOS)(www.chipmos.com)是業界領先的外包半導體組裝和測試服務提供商。ChipMOS在臺灣的新竹科學園、新竹工業園和臺灣南部科學園擁有先進的設施,以其卓越的記錄和創新歷史而聞名。該公司為領先的無晶圓廠半導體公司、集成設備製造商和服務於全球幾乎所有終端市場的獨立半導體代工廠提供端到端的組裝和測試服務。

 

前瞻性陳述

本新聞稿可能包含某些前瞻性陳述。這些前瞻性陳述可以通過 “相信”、“期望”、“預期”、“項目”、“打算”、“應該”、“尋求”、“估計”、“未來” 或類似表達方式來識別,也可以通過對戰略、目標、計劃或意圖等的討論來識別。這些報表可能包括財務預測和估計及其基本假設、有關未來運營、產品和服務的計劃、目標和預期的陳述,以及有關未來業績的陳述。由於各種因素,未來的實際結果可能與本文件包含的前瞻性陳述中反映的結果存在重大差異。有關這些風險、不確定性和其他因素的更多信息包含在公司向美國證券交易委員會(“SEC”)提交的最新20-F表年度報告以及公司向美國證券交易委員會提交的其他文件中。

-2-