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新竹市，埃因霍温，2024年6月5日——先鋒國際半導體公司（“VIS”，TPeX 5347）和恩智浦半導體有限公司（“恩智浦”，納斯達克股票代碼：NXPI）今天宣佈計劃成立合資企業VisionPower半導體制造有限公司（“VSMC”），該公司將在新加坡建造一座新的300mm半導體晶圓製造工廠。合資晶圓廠將支持130納米至40納米的混合信號、電源管理和模擬產品，面向汽車、工業、消費和移動終端市場。底層工藝技術計劃獲得許可並從臺積電轉讓給合資企業。

該合資企業將在2024年下半年開始建造晶圓廠的初始階段，等待所有必要的監管部門批准，並將在2027年向客户提供初始生產。該合資企業將作為獨立的商業鑄造供應商運營，為兩個股權合作伙伴提供有保障的按比例產能，預計2029年每月產量為55,000300mm晶圓。該合資企業將在新加坡創造約1,500個工作崗位。在初始階段成功啟動後，將考慮和制定第二階段，等待兩個股權合夥人的承諾。

初步擴建的總成本預計為78億美元。VIS將注入24億美元，佔合資企業60％的股權，恩智浦將為剩餘的40％股權注入16億美元。VIS和恩智浦已同意再出資19億美元，用於支持長期容量基礎設施。包括貸款在內的剩餘資金將由第三方提供給合資企業。該晶圓廠將由VIS運營。

“VIS很高興與全球領先的半導體公司恩智浦合作建造我們的第一個300mm晶圓廠。該項目符合我們的長期發展戰略，表明了VIS對滿足客户需求和實現製造能力多元化的承諾。” VIS董事長Leuh Fang説。“秉承業務可持續發展的願景，該工廠將採用新加坡綠色標誌標準建造，並實施嚴格的綠色製造措施。我們將繼續為利益相關者創造巨大價值，並期待與客户、供應商、當地人才和政府合作，持續為新加坡和全球半導體生態系統做出貢獻。”

恩智浦總裁兼首席執行官庫爾特·西弗斯表示：“恩智浦繼續採取積極行動，確保其製造基礎能夠提供有競爭力的成本、供應控制和地域彈性，以支持我們的長期增長目標。”“我們認為VIS非常適合，並且完全瞭解與恩智浦共同建造和運營300mm模擬混合信號晶圓廠所涉及的複雜性。我們打算與VIS建立的合資合作伙伴關係完全符合恩智浦的混合製造戰略。”

Vanguard 國際半導體公司 (VIS) 是一家領先的特種集成電路代工服務提供商。自1994年在臺灣新竹科學園成立以來，VIS在技術開發和生產效率提高方面取得了持續的成功。VIS還一直為其客户提供具有成本效益的解決方案和高附加值的服務。VIS在臺灣和新加坡有五個8英寸的晶圓廠，到2023年，月產能約為27.9萬片晶圓。

VIS 共有 6,000 多名員工。我們致力於堅持以客户為導向的經營理念，為客户提供不斷改進和增強的特種集成電路代工服務。為了更好地服務我們的全球客户，VIS在臺灣設立了銷售辦事處，並在世界各地的主要集成電路集羣中設立了銷售代表。

恩智浦半導體公司是汽車、工業和物聯網、移動和通信基礎設施市場創新解決方案值得信賴的合作伙伴。恩智浦的 “Brighter Together” 方法將前沿技術與開拓者相結合，開發系統解決方案，讓互聯世界變得更好、更安全、更有保障。該公司在30多個國家開展業務，2023年公佈的收入為132.8億美元。要了解更多信息，請訪問 www.nxp.com。