Tower Semiconductor Ltd. （NASDAQ/TASE: TSEM）是領先的高價值模擬半導體解決方案代工廠，為消費品、工業、汽車、移動、基礎設施、醫療、航空航天和國防等成長市場的客户提供技術、開發和工藝平臺。塔半導體致力於通過長期合作伙伴關係及其先進和創新的模擬技術產品對 世界產生積極和可持續的影響，這些產品包括各種可定製的工藝平臺，例如 SiGe、BiCMOS、混合信號/CMOS、射頻 CMOS、CMOS 圖像傳感器、非成像 傳感器、顯示器、集成電源管理（BCD 和 700V）、光子學和微機電系統。Tower Semiconductor還為IDM和無晶圓廠公司提供世界一流的設計支持，以實現快速準確的設計週期，以及包括 開發、轉移和優化在內的流程轉移服務。為了向客户提供多晶圓廠採購和擴大產能，塔半導體在以色列擁有兩座工廠（150mm和200mm），兩座在美國（200mm），在日本擁有兩個 （200mm和300mm），由其持有的TpsCo的51％股權擁有，與意法半導體共享位於意大利阿格拉特的300mm工廠，並可進入英特爾新墨西哥工廠的300mm產能走廊。欲瞭解更多信息，請訪問：www.towersemi.com。

 

本新聞稿，包括對我們業務和活動的其他 預測，包括前瞻性陳述，這些陳述受風險和不確定性的影響。實際結果可能與此類前瞻性陳述的預測或暗示的結果有所不同，您 不應過分依賴此類前瞻性陳述。潛在風險和不確定性包括但不限於與以下方面相關的風險和不確定性：（i）客户終端市場的需求，（ii）依賴 收購和/或獲得額外增長能力，（iii）由於運營、技術或流程相關問題導致未來難以實現可接受的運營指標和指數，（iv）確定出售任何多餘和/或未使用的設備、庫存和/或其他資產並與其進行談判，（v) 維護當前的主要客户並吸引新的關鍵客户，（vii）對我們的鑄造服務 的需求過高導致利用率高及其對週期、收益率和計劃交付的影響，以及客户可能被分配到配置中，這可能會導致客户將其業務轉移給其他供應商，（viii）財務 業績可能因季度而波動，因此很難預測未來的表現，（viii）我們的債務和其他可能影響我們財務狀況的負債，以及運營，（九）我們成功執行收購的能力，將 他們整合到我們的業務中，利用我們擴大的產能尋找新業務，(x) 現金流的波動，(xi) 我們履行與債務持有人協議中規定的契約的能力，(xiii) 未決訴訟，(xiii) 滿足批准證書和其他法規中規定的條件，我們從以色列、美國和/或日本政府機構獲得補助金和/或特許權使用費和/或任何類型的資金，(xiv) 收據 低於買家購買承諾和/或未收到的訂單的訂單當前預期的客户訂單，(xvii) 可能出現額外負債，(xvi) 全球經濟衰退、不利的經濟狀況和/或信用 危機的影響，(xvii) 我們準確預測財務業績的能力，受有限的訂單積壓和漫長的銷售週期的影響，(xvii) 如果預測的需求超過實際需求，則可能出現庫存過時的情況，(xix) 半導體行業的週期性質以及由此產生的週期性產能過剩，經營業績波動和未來平均銷售價格下跌，(xx) 獲得 融資，用於產能收購相關交易、戰略和/或其他增長或併購機會，包括為Agrate fab的3億大產能投資提供資金，收購或融資與2023年9月宣佈的與英特爾的產能走廊交易相關的設備和其他 固定資產，以及此類融資可能不可用和/或此類資金的可用性 以不利條件融資，（xxi）以足夠的利用率運營我們的設施，以創造和維持正和可持續的總利潤、運營和淨利潤，（xxii）購買設備和/或原材料 （包括超出我們需求的購買），及時完成設備安裝，技術轉讓並籌集資金，（xxii）產品退貨和有缺陷的產品，（xxiv）我們維護和開發 的能力} 技術流程和服務，以跟上不斷髮展的新技術標準、不斷變化的客户和最終用户需求、新產品的推出和較短的產品生命週期、(xxv) 有效的競爭、(xxvi) 無晶圓廠半導體公司和集成設備製造商使用 外包代工服務、(xxvii) 我們對他人知識產權的依賴、我們在不侵犯他人 知識產權的情況下經營業務的能力以及我們針對侵權行使知識產權的能力，(xxviii) fab3 房東聲稱噪音減弱了根據 修訂後的租約條款，迄今為止所做的努力還不夠，這導致他要求司法宣佈存在無法治癒的重大違約行為，他有權終止租約，並有權延長此類租約或收購不動產 房產並獲得所需的地方和/或州批准，以便能夠在當前租期之後繼續經營，(xxix) 留住關鍵員工以及招聘和留住合格熟練人員, (xxx) 通貨膨脹風險,匯率（主要是以色列謝克爾、日元和歐元）、利率波動和與在當地和國際上開展業務相關的風險，以及我們交易證券市場價格的波動，（xxxi）符合全球監管要求，包括出口、環境和政府法規，以及與國際業務相關的風險，（xxxii）可能參與晶圓廠 設立、合資企業和/或資本租賃交易以提高產能先進的技術，包括與Agrate晶圓廠的建立以及2023年9月宣佈的與英特爾的產能走廊交易相關的風險和不確定性，例如其資格認證時間表、技術、設備和工藝認證、設施運營提升、客户參與、成本結構、所需投資和其他條款，這可能需要 額外的資金來滿足其巨大的產能投資需求和其他付款，如果根本無法以優惠條件保證資金的可用性，（xxxiii) 潛力 可能因製造設施的重組和整合而產生或發生的負債、成本和其他影響，包括我們的設施停止運營的影響，包括我們的 6 英寸設施的影響，(xxxiv) 潛在的安全、網絡和 隱私泄露事件，(xxxv) 未加入工會但可能加入工會的員工，和/或加入工會並可能採取可能增加成本和運營的罷工等行動的員工風險，(xxxvi) 由於行使而發行普通股 股和/或授予我們的任何員工股票期權和/或限制性股票單位，以及我們的任何股東出售的股票或其任何市場預期，以及發行 額外的員工股票期權和/或限制性股票單位或其任何市場預期，這可能會壓低公司的市場價值和公司普通股的價格，此外還可能損害我們 籌集未來資金的能力，以及 (xxxvii) 氣候變化、洪水、火災、疫情、地震等造成的業務中斷自然災害、以色列的安全局勢、全球貿易 “戰爭” 和以色列當前的戰爭，包括 以色列晶圓廠可能無法繼續不間斷的運營、對進出以色列晶圓廠的全球供應鏈的影響、電力中斷、化學品或其他泄漏或戰爭造成的損壞、因兵役而導致的勞動力缺乏 以及某些國家限制與以色列公司開展業務的風險，包括限制以色列的敵對行動或以色列的政治不穩定該地區繼續或加劇，以及 其他超出我們控制範圍的事件。就目前的以色列戰爭而言，如果鄰國出現不穩定，以色列可能會受到額外的政治、經濟和軍事限制，我們的以色列設施的 行動可能會受到重大不利影響。任何當前或未來涉及以色列的敵對行動，或以色列與其現有貿易夥伴之間貿易的中斷或削減，或以色列經濟或 財務狀況的重大衰退，都可能對我們的業務、財務狀況和經營業績產生重大不利影響。

 

* 重組收入，淨收入來自先前披露的2022年日本業務重組和重組。

歸屬於公司的公認會計準則淨利潤與歸屬於公司的調整後淨利潤的對賬：

** 重組收入，淨收入來自先前披露的2022年日本業務重組和重組，扣除税款。

塔式半導體有限公司和子公司

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