|
股票代碼：688082
|
簡稱:ACMSH
|
|
投資者關係活動的類別
|
☐ 特定物體調查
|
√分析師會議
|
|
☐ 媒體採訪
|
☐ 業績簡報
|
|
|
☐ 新聞發佈會
|
☐ 路演
|
|
|
☐ 實地考察
|
☐ 其他
|
|
日期
|
2024年1月26日
|
|
地點
|
電話會議
|
|
上市公司的參與者
|
主席：王輝
總經理：王健
財務事務負責人：易麗莎陸峯
董事會祕書：羅明珠
|
|
投資者關係活動摘要
|
一、公司介紹：ACM
Research（上海）有限公司（“公司”）的領導簡要介紹了公司當前的業務發展和經營業績，並回答了投資者關注的問題。
二。問答
1。公司的 “研發和過程測試平臺計劃” 是否主要針對Track？
答：公司目前的產品範圍包括清潔設備、鍍銅設備、熔爐設備、PECVD 和 Track 等。我們的目標是對多個產品進行綜合而連貫的測試。該過程從清潔硅晶片開始，然後使用爐管和 PECVD 進行塗層。隨後通過 Track 與光刻
設備集成，其中包括塗層、曝光和開發步驟。接下來，產品在實驗生產線的蝕刻系統中進行幹法蝕刻，然後剝離光刻膠並進行清潔。我們還配備了 SP7 粒子探測器和其他測量設備，用於測試和驗證每個過程步驟。該計劃的目標是在一條生產線上協同我們的五種主要產品，反映生產線的在線測試條件。這種
方法旨在加快各種類型的設備的開發和驗證，從而縮短客户進行測試和驗證所需的時間。
|
|
2。公司在選擇光刻模型時會考慮哪些因素？
答：在購買光刻設備時，我們的首要任務不一定是選擇最先進的型號。Krf-Line 是我們的主要目標，
但最終選擇的車型，無論是國內還是國際，尚未確定。選擇 KRF-Line 的主要原因包括：1) 我們認為 KRF-Line Track 設備代表着最大的市場機會
，因為它涵蓋了最多的工藝步驟，包括先進和成熟的工藝；2) 某家外國公司預計將在2024年底之前推出下一代 400WPH KRF-Line 光刻設備，這需要能夠支持 450WPH 高吞吐率的 Track
系統；3) 300WPH 我們跟蹤設備的WPH KRF-Line模型是我們最初的Track產品，今年我們還計劃開發沉浸式 ArF Track 設備。因此，我們的策略是
從 KRF-Line 和 300WPH 開始，然後逐步開發 400WPH 模型。此外，我們的跟蹤設備不僅旨在解決本地化問題，還旨在進入全球市場。
|
|
3.你能否介紹一下公司的高端半導體設備迭代研發計劃？
答：關於清潔設備，截至去年年底，該公司估計已成功完成了95％的清潔過程
步驟。我們的清洗設備範圍包括單晶圓前端、單晶圓後端、邊緣蝕刻、單晶片高温硫酸、Tahoe 單晶圓-濕臺聯合清洗、兆聲波清洗、先進的 IPA 乾燥
技術、超臨界二氧化碳清洗和其他產品，提供廣泛的工藝覆蓋範圍。
我們的重點是增強和使我們的產品更實用。我們的目標不僅是主導中國市場，還要在全球市場上被廣泛採用
。為實現這一目標，該公司打算繼續增加對清潔設備研發的投資。
此外，在PECVD領域，我們有自己的差異化設計。與業界現有的 “一個腔室有四個
卡盤” 和 “一個腔室有兩個卡盤” 的設計不同，該公司採用了獨特的 “一個腔室有三個卡盤” 的設計。這使我們能夠結合兩種設計的優勢，並在同一個平臺上實現各種 PECVD 工藝。我們的
腔室的內部設計擁有自主知識產權，可有效提高薄膜均勻性和應力控制，同時減少顆粒污染。今年，我們預計將再增加3至5個戰略核心
客户。
|
|
|
4。你能否和我們分享一下公司幾個重要的海外客户的具體進展？
答：1) 一位美國主要客户對我們的產品提供了積極的反饋，我們預計將有更大的機會再次收到該客户的訂單
；2) 歐洲客户的設備已於去年9月交付，安裝進展順利。我們預計，在對該設備進行驗證後，該客户將來會再次下訂單；3) 該公司
還專注於在新加坡及其周邊地區開發主要客户。由於新加坡有望成為半導體熱點，我們正在密切關注這個市場；4) 在臺灣市場，我們一直在積極擴張，
特別是在電鍍設備方面，有幾個客户正在使用我們的產品。該領域預計將成為公司未來的亮點；5) 在韓國，自2011年以來，SK海力士一直是我們的客户。我們目前正在
在各個領域進行合作，不僅限於清潔設備，還積極促進其他現有產品的合作。
總而言之，我們認為該公司近年來在國際化方面取得了顯著進展。來年和明年的
對我們來説至關重要。我們的目標是率先將我們的清潔和電鍍設備推向市場。在中國成功驗證後，我們計劃將爐管設備、ALD、PECVD 和 Track 推向
國際市場。
5。您能否提供公司當前高端應用產品的最新進展和計劃？
答：在高端應用中，公司已經實現了清潔和電鍍設備的批量生產，並獲得了
多批訂單。至於電鍍設備，我們的生產線能夠滿足客户的需求。在爐管設備、Track 和 PECVD 方面，爐管設備顯示出相對較快的進展，
主要歸功於原子層沉積的成功開發。ALD 目前正處於與客户的生產驗證階段。我們預計，今年全年該設備的客户數量將增加。
|
|
6。關於PECVD，公司目前的發展方向是側重於競爭對手未開發的領域，還是更多
側重於高級處理和存儲器應用？公司計劃如何在競爭對手已經站穩腳跟的領域佔據重要的市場份額？在競爭對手存在但表現不佳的
領域獲得更大市場份額的策略是什麼？
答：在開發PECVD的同時，該公司也在定位自己的產品。目前，PECVD 產品有兩種主要的設計，無論是在國內還是國際，
。該公司的差異化設計優勢允許在同一平臺上進行少量修改即可實現由兩家主要外國公司掌握的流程，從而滿足全面的
客户流程需求。因此，一個主要的好處是，在未來，我們預計客户將能夠僅通過一個平臺實現幾乎所有的PECVD工藝。
此外，瞄準包括邏輯和存儲器在內的中高端過程應用是該公司的目標。PECVD 中的主要挑戰
在於薄膜均勻性、薄膜應力和顆粒特性。我們的核心設計主要側重於這些方面，這將是我們未來的競爭優勢和產品實力。該公司已經在這些領域建立了全球
IP 佈局。在中國開發和驗證後，該設備有望引入國際市場。這些差異化特徵使公司有信心在
市場與全球巨頭競爭。
|
|
7。您能否向我們介紹公司當前在先進封裝設備方面的戰略和進展情況？
答：該公司戰略性地開發先進封裝設備已有一段時間了。在 2013 年和 2014 年左右，我們開始開發
的清潔、塗層和顯影設備。我們相信，我們是世界上擁有最全面的先進包裝濕法工藝設備的公司。我們的產品，包括清潔、濕法蝕刻、塗層、
開發、剝離、電鍍和拋光設備（例如電解拋光），已被客户用於主要生產線。
8。隨着公司以其先進的封裝佈局提供全方位的設備，哪種類型的設備
目前進展最快？
答：在先進包裝方面，我們的主要重點是與國際客户的合作。我們認為，在未來 5 到 10 年中，先進的
封裝在芯片行業中將變得越來越重要，其深度、尺寸和技術挑戰都在升級。公司的未來戰略包括大幅增加對先進
包裝設備的研發投資，擴大我們的市場覆蓋面。我們國際市場發展的關鍵方向將是將我們的鍍銅設備引入韓國、臺灣、美國和歐洲等全球市場。
|
|
|
9。對2024年中國和海外市場半導體設備銷售的預測如何？預計公司的新訂單將達到什麼水平？領導層對2025年後訂單增長率將放緩的預測有何看法？
答：我們認為，在巨大的市場需求的推動下，中國的半導體芯片行業仍處於多年的擴張期。而且我們相信，只要能夠有效生產，中高端產品就會有市場。隨着企業擴大產品線，我們看到了進一步發展的潛力。因此，如果中國公司繼續推進技術進步，我們預計中國市場將像國際市場一樣，在未來幾年繼續保持其增長軌跡。
10。公司對2024年的訂單有任何具體目標嗎？
答：我們對2024年的前景持樂觀態度，並認為中國市場的表現將好於去年。我們對
未來幾年中國市場的發展充滿信心。我們預計將在2024年推出我們的爐管產品，並在2025年推出我們的Track和PECVD產品。這些發佈是我們支持未來5至8年增長的戰略的一部分。我們目前的戰略目標是實現國內銷售的50％和海外銷售的長期平衡分配。設定該目標的目的是使公司躋身全球半導體
設備提供商的頂級行列。
|