EX-99.1

附錄 99.1

ASML在投資者日會議上提供了有關需求前景、產能計劃和商業模式的最新觀點

宣佈了新的股票回購計劃

荷蘭費爾德霍芬，2022年11月10日，在今天的投資者日會議上，ASML Holding N.V.（ASML）將在其荷蘭費爾德霍芬總部以及在線上向其投資者和主要利益相關者介紹其最新的按需展望展望。總裁兼首席執行官彼得·温寧克和執行副總裁兼首席財務官羅傑·達森將討論ASML的長期戰略、大趨勢、需求、產能計劃和商業模式，以支持公司的未來增長。

更新了場景，有機會支持 ASML 的未來增長

儘管當前的宏觀環境造成了短期的不確定性，但我們預計長期需求和產能將顯示出健康的增長。

擴大應用空間和行業創新預計將繼續推動半導體市場的增長。

各市場的強勁增長率、持續的創新、更多的鑄造競爭以及技術主權推動了對先進和成熟節點的需求增加，預計這將需要增加晶圓產能。

我們計劃調整我們的能力以滿足未來的需求，為週期性做好準備，同時與所有利益相關者公平地分擔風險和回報。

我們計劃將年產能增加到90個EUV和600個DUV系統（2025-2026年），同時還將高淨值EUV的產能提高到20個系統（2027-2028年）。

我們對技術領導力的持續投資為股東創造了可觀的價值。半導體終端市場的增長以及未來節點光刻強度的增加推動了對我們產品和服務的需求。

與上一個2021年9月的投資者日相比，這些新的發展和計劃為我們的未來增長帶來了更新的前景。

根據不同的市場情景，我們預計將有巨大的增長機會實現以下目標：

2025 年：年收入約在 300 億到 400 億美元之間，毛利率約在 54% 到 56% 之間

2030 年：年收入在大約 440 億到 600 億美元之間，毛利率約在 56% 到 60% 之間

新的股票回購計劃

我們預計將繼續通過增加股息和股票回購相結合的方式向股東返還大量現金。ASML宣佈了一項新的股票回購計劃，該計劃於今天生效，將於2025年12月31日之前執行。我們打算回購高達120億股股票，我們預計其中最多200萬股將用於支付員工股票計劃。我們打算取消回購的剩餘股份。

股票回購計劃將在2022年4月29日股東周年大會授予的現有授權以及未來股東周年大會授予的權限範圍內執行。股票回購計劃可以隨時暫停、修改或終止。該計劃下的所有交易將每週在ASML的網站（www.asml.com/investors）上發佈。

網絡直播和演講

投資者日活動時間為歐洲中部時間 13:30 至 16:30。可以在我們的網站上找到網絡直播的鏈接（不需要預註冊）。演示和錄音隨後將在asml.com上公佈。


媒體關係聯繫人		投資者關係聯繫人
Monique Mols +31 6 5284 4418		跳過米勒 +1 480 235 0934
Ryan Young +1 480 205 8659		Marcel Kemp +31 40 268 6494
Karen Lo +886 939788635		Peter Cheang +886 3 659 6771

關於 ASML

ASML 是半導體行業的領先供應商。該公司為芯片製造商提供硬件、軟件和服務，以批量生產集成電路（微芯片）的模式。ASML 與其合作伙伴一起推動了更多更實惠、更強大、更節能的微芯片的發展。ASML 使突破性技術能夠解決人類面臨的一些最艱鉅的挑戰，例如醫療保健、能源使用和保護、交通和農業。ASML 是一家跨國公司，總部位於荷蘭費爾德霍芬，在歐洲、美國和亞洲設有辦事處。每天，ASML 超過 37,500 名員工（FTE）都在挑戰現狀，將技術推向新的極限。ASML在阿姆斯特丹泛歐交易所和納斯達克上市，股票代碼為ASML。在 www.asml.com 上了解 ASML 我們的產品、技術和職業機會。

受監管信息

本新聞稿包含《歐盟市場濫用條例》第 7 (1) 條所指的內部信息。

前瞻性陳述

本文件和相關討論包含1995年美國私人證券訴訟改革法案所指的前瞻性陳述，包括有關預期趨勢的陳述，包括終端市場和科技行業的趨勢以及商業環境趨勢、光刻和半導體行業的預期增長和增長率及收入、資本強度展望、半導體終端市場的預期增長、晶圓需求和產能的預期增長以及額外的晶圓產能需求，對晶圓產能的預期投資和產能增加的計劃、光刻支出的預期增長、服務和升級的增長機會以及安裝量管理銷售的預期增長、ASML及其供應商增加產能和產量以滿足需求的預期產能和產出的計劃、系統的預期、2025年和2030年的更新模型、展望和預期、模擬或潛在的財務業績，包括收入預測和年度收入機會毛利率，研發成本、銷售和收購成本、資本支出、現金轉換週期和2025年和2030年的年化有效税率，以及這些預期、模擬或潛在金額所依據的假設，以及我們業務和財務模型所依據的其他假設，半導體終端市場的預期趨勢和長期增長機會，需求和需求驅動因素，半導體行業的預期增長，包括未來幾年的需求增長和預期的資本支出，技術主權和鑄造廠競爭的影響，有關股息的聲明和股票回購和股息政策，包括對股息和回購增長的預期，以及與ASML新的回購計劃、能源生產和消費趨勢以及提高能源效率的趨勢、增強全球技術主權，包括世界各國的具體目標、鑄造業務競爭加劇以及其他非歷史聲明有關的聲明。通常，您可以通過使用諸如 “可能”、“將”、“可以”、“應該”、“預測”、“預測”、“計劃”、“估計”、“潛力”、“打算”、“繼續”、“目標”、“目標”、“目標” 和 “這些詞語或類似詞語的變體” 等詞語來識別這些陳述。這些陳述不是歷史事實，而是基於當前對我們業務和未來財務業績的預期、估計、假設和預測，讀者不應過分依賴它們。前瞻性陳述不能保證未來的表現，涉及許多已知和未知的重大風險和不確定性。這些風險和不確定性包括但不限於經濟狀況、產品需求和半導體設備行業產能、全球對半導體的需求和製造產能利用率、總體經濟狀況對消費者信心和客户產品需求和產能的影響、我們系統的性能、COVID-19 疫情的影響以及為遏制疫情而採取的措施對我們、我們的供應商、全球經濟和金融市場的影響，以及俄羅斯軍事行動對我們的影響烏克蘭和為應對全球經濟和全球金融市場而採取的措施以及其他可能影響ASML財務業績的因素，包括客户需求和ASML為其產品獲得零部件和以其他方式滿足需求的能力、技術進步的成功和新產品開發的步伐以及客户對新產品的接受和需求、與執行技術路線圖、需求和生產能力相關的風險以及我們和我們的供應商提高產能的能力為了滿足需求，的影響通貨膨脹和任何衰退、對產能和光刻支出的投資、我們實現業務和財務模型目標和預期的能力，以及我們的模型所依據的假設是否被證明合理和準確、訂購、發貨和收入確認的系統的數量和時間，以及訂單取消或退出的風險、供應鏈能力和限制以及物流和對我們生產系統以滿足需求的能力的限制、我們的增長能力容量，包括我們的基礎設施和員工、我們控制成本、維持和提高毛利率和競爭地位的能力、半導體行業的趨勢、我們執行專利和保護知識產權的能力以及知識產權糾紛和訴訟的結果、原材料、關鍵製造設備和合格員工的可用性、貿易環境、地緣政治風險和對我們業務、進出口和國家安全法規和命令的影響，以及它們對我們的影響，包括新美國出口監管、匯率和税率的變化、可用流動性和流動性要求、我們的債務再融資能力、可用現金和可分配儲備金以及其他影響因素、股息支付和股票回購、我們的股票回購計劃的結果以及截至2021年12月31日止年度的ASML20-F表年度報告以及其他向其提交和提交的文件中列出的風險因素中顯示的風險美國證券交易委員會。這些前瞻性陳述僅在本文件發佈之日作出。除非法律要求，否則我們沒有義務在本報告發布之日後更新任何前瞻性陳述，也沒有義務使此類陳述符合實際業績或修訂後的預期。