附錄 99.5
縮略語投資者日 Veldhoven ASML SML SMALL 2022 第 1 頁公開
2022年投資者日縮寫縮寫含義 縮寫含義 5G 第五代網絡 CMD 資本市場日 ADAS 高級駕駛輔助系統 CMOS 互補金屬氧化物半導體 Adv Logic ≤28 nm 節點 dramDynamic 隨機存取存儲器 AEX 阿姆斯特丹交易所指數 DuvDeep 光刻技術 AI 人工智能 duvDeep 紫外增強現實 eBiteArnings 利息和税前收益 arF 氟化氬潛水系統每股收益 ArFi 氟化氬浸沒式 DUV 系統 EUVExtreme Ultreme Ulivetram ASP 平均值售價 EveLectronic 汽車十億億美元晶圓製造廠複合年增長率 FinFET FIN 場效應晶體管資本支出全年資本支出 CFET 互補場效應晶體管 GaAGate All Around 第 2 頁公開
2022年投資者日縮寫縮寫含義 縮寫含義 Gb 技嘉最大上限 GB GM 毛利率 mbMegaByte 高 NA 0.55 NA EUV 技術最低值 HMI 愛馬仕微視公司 mwMega Watt IBM 安裝基礎管理納米孔徑信通技術信息與通信技術 NanNot 和非易失性存儲器 Imec Interurail Micro-Electronica Centrum nmanometer krf Krypton Fluoride DUV 系統非 節點對節點 kwspm x1000 晶圓月起價 pcPersonal Computer Litho Ligraphy Research & Depros 0.33 NA EUV 技術標普500標準普爾500指數 M&I 計量與檢驗 sbbShare 回購成熟邏輯 >28 nm 節點半半導體第 3 頁公開
2022年投資者日縮寫縮寫含義 SG&A 銷售、一般和行政管理 SMT 半導體制造技術 SOX PHLX 半導體行業指數萬億 TSR 股東總回報率 VR 虛擬現實 WW 全球 xEV 各種電動汽車 XR 擴展現實第 4 頁公眾
前瞻性陳述本文件和相關討論包含1995年美國私人證券訴訟改革法案所指的前瞻性陳述 ,包括有關預期趨勢的陳述,包括終端市場和科技行業的趨勢以及商業環境趨勢、光刻 和半導體行業的預期增長和增長率及收入、資本密集度展望、半導體終端市場的預期增長、晶圓需求和產能的預期增長以及額外的晶圓產能需求、對 晶圓產能的預期投資和增加產能的計劃、光刻支出的預期增長、服務和升級的增長機會以及安裝基礎管理銷售的預期增長、ASML及其 供應商增加產能和產出以滿足需求的預期產能和計劃、系統的預期產量、2025年和2030年的更新模型、展望和預期、模擬或潛在的財務業績,包括收入預測和年度收入機會 毛利率、研發成本,2025年和2030年的銷售和收購成本、資本支出、現金轉換週期和年化有效税率,以及這些預期、模擬或潛在金額以及我們 業務和財務模型所依據的其他假設、半導體終端市場的預期趨勢和長期增長機會、需求和需求驅動因素、半導體行業的預期增長,包括未來幾年 年需求增長和預期資本支出,技術主權和鑄造競爭的影響,聲明尊重股息、股票回購和股息政策,包括對股息和回購增加的預期以及與ASML新的 回購計劃、能源生產和消費趨勢以及提高能源效率的趨勢、增強全球技術主權,包括世界各國的具體目標、鑄造業 業務競爭加劇和其他方面的聲明 非歷史陳述。通常,您可以通過使用諸如 “可能”、“將”、“可以”、“應該”、“預測”、“預測”、“計劃”、“估計”、“潛力”、“打算”、“繼續”、“目標”、“目標”、“目標” 和 “這些詞語或類似詞語的變體” 等詞語來識別這些陳述。這些陳述不是歷史事實,而是基於當前對我們業務和 未來財務業績的預期、估計、假設和預測,讀者不應過分依賴它們。前瞻性陳述不能保證未來的表現,涉及許多已知和未知的重大風險和不確定性。這些風險和不確定性 包括但不限於經濟狀況、產品需求和半導體設備行業產能、全球對半導體的需求和製造產能利用率、總體經濟狀況對消費者 信心和客户產品需求和產能的影響、我們系統的性能、COVID-19 疫情的影響以及為遏制疫情而採取的措施對我們、我們的供應商、全球經濟 和金融市場的影響,以及俄羅斯軍事行動對我們的影響烏克蘭和為應對全球經濟和全球金融市場而採取的措施以及其他可能影響ASML財務業績的因素,包括客户 需求和ASML為其產品獲得零部件和以其他方式滿足需求的能力、技術進步的成功與新產品開發的步伐以及客户對新產品的接受和需求、與執行技術路線圖、需求和生產能力相關的風險 以及我們和我們的供應商提高產能的能力為了滿足需求,其影響通貨膨脹和任何衰退、對產能和光刻支出的投資、我們 實現業務和財務模型目標和預期的能力,以及我們的模型所依據的假設是否被證明合理和準確、訂購、發貨和收入確認的系統的數量和時間,以及 訂單取消或退出的風險、供應鏈能力和限制以及物流和對我們生產系統以滿足需求的能力的限制、我們的增長能力容量,包括我們的基礎設施和員工、我們 控制成本、維持和提高毛利率和競爭地位的能力、半導體行業的趨勢、我們執行專利和保護知識產權的能力以及知識產權糾紛 和訴訟的結果、原材料、關鍵製造設備和合格員工的可用性、貿易環境、地緣政治風險和對我們業務、進出口和國家安全法規和命令的影響,以及它們對 我們的影響,包括新美國出口監管、匯率和税率的變化、可用流動性和流動性要求、我們的債務再融資能力、可用現金和可分配儲備金以及其他影響因素 、股息支付和股票回購、我們的股票回購計劃的結果以及截至2021年12月31日止年度的ASML20-F表年度報告以及其他向其提交和提交的文件中列出的風險因素中顯示的風險美國證券交易委員會。這些前瞻性陳述僅在本文件發佈之日作出。除非法律要求,否則我們沒有義務在本報告發布之日後更新任何前瞻性 陳述,也沒有義務使此類陳述符合實際業績或修訂後的預期。第 5 頁公開
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