附錄 99.2

支持未來增長的大趨勢、晶圓需求和產能計劃 Peter Wennink 總裁兼首席執行官 執行官投資者日 Veldhoven 1

支持未來增長的大趨勢、晶圓需求和產能計劃關鍵信息 全球趨勢儘管當前的宏觀環境造成了短期的不確定性，但我們認為長期持續推動晶圓需求和產能健康增長半導體擴大應用空間和行業創新有望繼續推動半導體市場的增長。這意味着半導體市場的年增長率約為9％，半導體收入翻一番（2020年）2030) 這推動了 的強勁增長率市場、持續創新、鑄造競爭加劇、需求增加和技術主權推動了對先進和成熟晶圓內核需求的增加，這要求晶圓產能每年增加超過78萬片 ，或未來十年複合年增長率為6.5％（2020-2030年）。為了滿足這一需求，我們計劃調整產能以滿足未來的需求，為週期性需求（ASML）做準備，同時與所有人公平地分擔風險和回報利益相關者 其合作伙伴是我們計劃將容量提高到 90 低 NA EUV 和 600 個 DUV 系統增加了容量 (2025-2026)，同時還將高 NA EUV 的容量提高到 20 個系統 (2027-2028) 2022 年 11 月 11 日第 2 頁公開

Megatrends 自 2021 年投資者日以來晶圓需求的變化產能擴張第 3 頁公開

世界在快速變化互聯氣候變化與社會和世界資源 稀缺性經濟轉變更智能的城市、工廠、家庭、汽車能源使用量增加連接數十億事物爆炸式增長的能源成本更高醫療成本前所未有的數據 量加速氣候變化更快的城市化更快的互聯世界中的隱私更多浪費和污染對科技人才的需求網絡安全脆弱的食物鏈去全球化 … 材料短缺技術主權 … … 第 4 頁公開公開

世界瞬息萬變，技術可以幫助釋放潛在的互聯氣候 變化與社會和世界資源短缺經濟轉變 AI 雲人工能源電氣化、工作、醫療保健、基礎設施智能過渡智能出行遠程學習醫療科技 5G 超連接邊緣農業更智能地使用 技術自動化計算創新有限資源主權 2022 年 11 月 11 日第 5 頁公開

互聯智能邊緣提供新的增強服務 事物的人工智能本地網絡分析 VoiceObject 低延遲 InteractiveConnectedActivation分類內容文本智能邊緣識別指紋無邊 XR 帶來全新增強型 服務（擴展現實）FaceOn設備檢測安全按需計算語音手勢/手部識別跟蹤工業自動化計算情境和 控制攝影感知邊緣雲 AI + 設備上人工智能企業數據來源：高通，人工智能在未來的作用是什麼 5G 及以後？，9 月 21 日， 2021 年 11 月 11 日第 6 頁公開

能源轉型將成為未來幾十年的市場驅動力之一半導體在 發電、存儲、分配、電能消耗中起着至關重要的作用由於環境、稀缺和地緣政治因素加速向不同的能源結構的遷移1 綠色能源發電機具有高功率 半導體成分2：風能：約 3,000 歐元/兆瓦的消耗：約 4,000 歐元/兆瓦的消耗 2030 年汽車銷量中加速從化石向電力的轉換 ~ 2030 年汽車銷量的70％將是xEV（高於2021年的約15％）3 半含量約為化石汽車的兩倍轉向電動汽車，而ADAS是額外的驅動電動汽車：在本十年中每輛車超過1,500美元3 來源 1：殼牌2021年能源轉型情景2：英飛凌-2022年8月：第三季度 FY2022- 季度更新3：英飛凌-2022年10月：汽車部門呼叫 xEV：所有類型的電動汽車，包括輕度混合動力電動汽車，2022年11月11日第7頁公開

更集成的系統需要先進和成熟的節點汽車集成系統具有一系列可擴展的靈活計算解決方案執行器域/區域控制通信網關中央核心智能控制計算密集型實時操作低延遲通信系統主計算機更成熟的高 控制能力面向信號的操作硬實時要求更先進的高處理能力面向服務的操作軟實時要求來源：基於拉斯·雷格、恩智浦、 通過滾動改變世界協作、創新和供應的機器人需求，IMEC 未來峯會，2022年5月第8頁公開

各國推動技術主權，推動資本支出CHIPS 法案、歐洲集成電路產業投資FABS ActChips ActFund（大基金）520億美元 460億美元 207億美元第一階段投資税收抵免305億美元第二階段税收減免投資 臺灣 InitiativeK-Semiconductor Belt指定的ICT使用税收抵免税收抵免44.2億美元幫助保障土地、水電安全目標到2030年吸引4500億美元的私人設置成本補貼來源：韌性神話：推動芯片供應鏈安全的致命缺陷，日經亞洲，2022年7月26日，第9頁公開

ASML 生態系統擁有大量推動創新的手段。我們生態系統中的 50 家頂級科技公司 在 2021 年創造了 6880 億美元的息税前利潤。在我們的生態系統中，從 2016 年到 2021 年，息税前利潤以 19% 的複合年增長率增長 ASML Peers Semi 非半導體來源：彭博社、 公司年度報告和ASML分析。注意：息税前利潤=息税前收益；根據息税前利潤排名，排名前50位的公司是GICS 45分類中的頂級IT公司，另外還有被GICS（全球行業分類標準）歸類為 零售公司的亞馬遜。該圖表使用公司的總息税前利潤。2022年11月11日第 10 頁公開

而且還沒有停止：該行業還有多年的設備創新前景 行業正在以創新且經濟實惠的方式推動技術如今的狀態 Advanced Logic5 nm3 nm2 nm2 nm1.x nm1 nm1 nm 邏輯節點 DRAM1A1B1C0A0B0C DRAM 節點 nand176l2xxl2yyl3xxl>5xxL 層數 2021202220232024202520272027202820252027202820252027202820272028202520272028202720282025202720282027202820252027202820272028202520272028202720282025202720282027202820252027202820220292030 生產/開發研究路線圖第 11 頁公開

創新管道已被填滿 20182020202220242026202620282030203220342036 N7N5N3N2A14A10A7A5A3A2 繼續維度擴展 Metal Pitch 40282221181616-1416-1216-1216-12 [nm]設備和材料創新金屬 76665554

DRAM 30 年：設計規則和位密度的持續改進這種情況將在未來十年持續下去 設計規則密度 [nm][Gb]1,000 100 540 48Gb 690 nm 380 32Gb 260 5V 190 24Gb 140 10（電源電壓）92 16Gb 80 8Gb 56 35 d1a 25 20 2Gb 18 17 16 1 14 d1b d1C 1Gb 1.1V d0a d0a d0a 512Mb 64Mb 1 128Mb 1 128Mb 0.1 1990 2005 2010 2015 2025 2030 來源：Kinam Kim，三星，改造人類的最小引擎，過去、現在和未來，IEDM，2021 年 12 月第 13 頁公開

半導體市場預計將在10年內翻一番分析師對2030年市場的看法從 1.0萬億美元到1.3萬億美元1.3萬億美元1.1萬億美元1.1萬億美元1.0萬億美元銷售額0.6萬億美元2030年半0.5萬億美元0.4萬億美元來源：Techinsights、McKinsey、SEMI.org 第 14 頁公開

到2030年，半終端市場預計將增長9％所有市場都參與其中；數據中心、 汽車和工業的表現預計將超過智能手機（十億美元）個人計算（億美元）213 +6% +3% 125124 12131 145 144 12 13 150 153115 10115 10115 10115 10115 11362 66 16 42 22 23 25 222 3015 16 1 11 20 21 22 2324 25 26 22 23015 16 1 11 20 21 2223 24 25 26 222 30 有線和無線基礎設施（十億美元）服務器、數據中心和存儲（十億美元）道達爾半導體（十億美元）24預測 +13% +8% 2+61 62 64136 153 15353 54 5111 323363 4516 4 100 1CAGR10 30 316361 42 422020-2030 +9% +157 15 16 11120 21 22 23 24 25 26 222 3015 16 1 11 20 21 22 2324 25 26 22 2324 25 26 22 230 2 3 汽車（十億美元）工業電子（十億美元）663 5 5 615 6 4 4 1 14160422422 +14% +12% +18+40335 346 3 1042 2101 25 3 63 165 3 6 30 34 3424140 543 3 46 5250 51 15 16 11120 21 22 23 24 25 26 222 3015 16 1 11 20 21 22 23 21 22 2324 22 2324 25 23 25 22 23015 16 1 11 20 21 2223 24 25 26 222 30 來源：歷史數據：Gartner。展望：Gartner 2022年第三季度預測（2022年9月22日） 22-26；《2030年展望》：ASML估計；分部收入使用20-26年的複合年增長率（CAGR）推斷。由於DecadecMD 2021CMD 2022CMD 2022推斷的預期增長概況差異，與這種 方法存在一些偏差，2022年11月11日，第 15 頁（公開）

Megatrends 自 2021 年投資者日以來晶圓需求的變化產能擴張第 16 頁公開

轉化為所有細分市場晶圓需求的預期增長與 CMD2021 相比， 先進邏輯和成熟市場的更高增長率百萬晶圓起動量/月增長量/年* actualsCMD 2022CMD 2022CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2022202520302020-2030 3.2+0.22 Advanced2.1 1.7 Logic1.0+0.13 ≤28 nm 1.92.2+0.08 1.8+0.08 2.6+0.10 2.12.1 NAND1.6+0.10 8.6+0.38 起步/月 6.7 Maturewafer4.8+0.20 邏輯 >28 nmMillion 來源：Gartner、Omdia、ASML 分析。其他細分市場包括工業、有線和無線；+0.51+0.78 * 同期同期線性增長 個人電腦和筆記本電腦智能手機和平板電腦服務器以及雲汽車消費者（包括可穿戴設備）其他 2022年11月11日第17頁公開

先進和成熟的節點推動了對晶圓產能的投資，2020-2030年每年 年產能約為78萬片/月，複合年增長率約為6.5％晶圓（百萬晶圓/年）300mm等效創新所有細分市場的晶圓需求和容量的增長推動了光刻需求的增加Advanced Logic的增長和節能晶體管的增長。成熟市場主要是由強勁的汽車和工業需求推動的，主要是300毫米，但200毫米也在增長 kwspm/y kwspm/y 百分比 CMD 2021GrowthCagR 2020-20252020-20302020-2030 NAND+100 +1004.9% DRAM+80 +804.7% 高級邏輯+125 +22012.0% 到期+200 +3806.0% 總量+505 +7806.5% 2010-2015202520252025% 2030 來源：ASML 分析，高級邏輯 ≤2nm，成熟 >2nmMatureLogicDRAMNand 第 19 頁公開

Megatrends 自 2021 年投資者日以來晶圓需求的變化產能擴張第 20 頁公開

我們看到了硅片產能增長的一系列需求驅動因素 kwspm/yr 額外晶圓 需求桶需求驅動因素所需容量 CMD 2021 2020-2025505 市場高級市場跨細分市場的增長45個終端細分市場的增長率主要由服務器和增強現實/虛擬現實驅動。地緣政治不穩定 成熟市場的增長主要由180個工業和汽車（包括電氣化）技術更大的芯片尺寸需要更大的芯片尺寸來改善 50% 的創新，這要滿足工業需求、社會驅動的增長、能源效率和 的業績，同時政府也要補償市場或技術導致的收縮晶體管和比特需求增長放緩 CMD 2022 2020-2030780 第 21 頁 public

先進市場增長更快節點遷移速度更快，回填量更多， 前景更強勁不斷增長的服務器和新興市場更多產品從對新興應用的樂觀前景轉向高級節點服務器市場加速普及尤其是在智能手機和消費類服務器（百萬單位）AR/VR 頭戴式耳機（百萬單位）臺積電2022年6月研討會：將2025年成熟容量（包括28納米）/專業容量增加50％: 臺積電研討會 2022 2035 1830 16 1425 1220 10 15 8 610 4 5 2 00 2013201720212025e201920212025e201920212023e2023e2023e2025e20192021e2023e2025eActualCM 21CM 22ActualCM 21CM 22 來源：Gartner Server預測2021年第二季度和第二季度第三季度來源：Gartner Semiconductor預測2021年第二季度和第二季度第三季度第 22 頁公開

在智能電網和汽車的推動下，成熟市場增長更快所有 細分市場均出現成熟新應用新興客户支持我們的觀點在多年保持穩定之後，我們現在隨着成本的降低，新應用和臺積電等客户確認成熟應用激增，市場正在興起。智能電網的應用正在增長，在細分市場和不斷增長的晶圓需求中，智能手機（由傳感器驅動，可再生能源需要智能電網到相機等）和汽車（由 kwspm（相當於 300 mm）驅動 來平衡這種可變性。電氣化）。8000 7000 6000 5000 5000 4000 2000 1000 1000 0 0 20102015202020252030 PowerOptical 傳感器 非光學傳感器Mature LogicAnalog 來源：使用 外部來源進行的 ASML 分析來源：英飛凌 8月 22 日：季度更新——2022財年第三季度來源：臺積電、Anandtech 2022年6月16日、2022年11月11日第 23 頁公開

在 ≥ 28 個 nmLogicNodes DUV 增長的情況下，口罩套裝或產品顯著增加 DriversProducts ≥ 28 納米技術在產中 (300mm) 在過去幾年中產品增長了 40% 以上，這意味着更多的應用技術節點需要 DUV 技術 NodeSarFi Arf KrF i-line 90-130 nm 65 nm 40 nm 在 28 nm（產品）中生產 DUV 光刻所需的掩膜 # 2012201520182021 來源：ASML 分析和外部分析師90-130 nm65 nm40 nm28 nm 第 24 頁公開

提高能效需要更多先進領域的硅更大的芯片尺寸需要更大的芯片尺寸才能提高 能效和性能能源效率需要更多的硅客户正在平衡性能和功率在較低的電壓下運行芯片可以提高能效在晶體管密度 優化時代之後，客户的性能越來越低，這可以通過更大越來越優化的系統規模和能效來彌補。芯片尺寸。 1.2-1.5 倍等效性能的硅面積 100% 200% 300% 來源：使用外部來源的 ASML 分析來源：Apple.com，2022年3月2022年11月11日第 25 頁公開

我們看到了硅片產能增長的一系列需求驅動因素 kwspm/yr 額外晶圓 需求桶需求驅動因素所需容量 CMD 2021 2020-2025505 市場高級市場跨細分市場的增長45個終端細分市場的增長率主要由服務器和增強現實/虛擬現實驅動。地緣政治不穩定 成熟市場的增長主要由工業和汽車（包括電氣化）驅動 180 技術需要更大的芯片尺寸來改善 50% 的創新，這要滿足工業需求、社會驅動的增長、能源效率和 的業績，同時政府還要補償市場或技術導致的收縮晶體管和比特需求增長放緩 CMD 2022 2020-2030780 地緣政治技術主權驅動的自給自足 和競爭激烈的鑄造競爭鑄造廠競爭的不確定性推動增長 CMD 2022 2020-2030~780-930 2022年11月11日第 26 頁公開

技術主權和鑄造競爭創造了額外的產能導致 到 2030 年晶圓總裝機容量約 10% 的效率低下。產能（百萬片/年）300 mm 當量具有成本效益的創新 ~ 10% 的效率低下或額外的技術主權導致到2030年產能的使用效率降低，因為國家/地區的目標是（重新）增加晶圓廠佔地面積。晶圓廠基礎在所有權和地域上變得更加分散，負載平衡將變得更加困難，隨着參與者試圖佔領市場份額 kwspm/yr kwspm/yr 百分比 CMD 2021GrowthCAGR 2020-20252020-20302020-2030 NAND+100 +1004.9% DRAM+80 +804.7% Advanced Logic+125 +22012.0% 成熟度+200 +3806.0% 0% 總容量+505 +7806.5% +技術主權和-+1500.8% 0競爭 2010-2015202020252030總容量+505 +9307.4% 來源：ASML 分析，高級邏輯 ≤2nm，成熟 >2nmMatureLogicDRAMNand Page27 個公開

客户正在投資以支持這些需求驅動力。三大半導體 製造商宣佈計劃在全球產能上投資超過3000億美元 TexasiRelandIsraelTaiwanKorea$120bn$100bn$100bn$400億新墨西哥州/德克薩斯州俄亥俄州/中國/韓國 $35bn$17bn$200bn$17bn$110bn$45bn$400億新墨西哥州/德克薩斯州/俄亥俄州/中國/韓國 $35bn$17bn$200bn$17bn$110bn$45bn$400億新墨西哥州/德克薩斯州/俄亥俄州/中國/韓國 $35bn$17bn$200bn$17俄勒岡州 30 億美元第 28 頁公開

Megatrends 自 2021 年投資者日以來晶圓需求的變化產能擴張第 29 頁 public

憑藉強勁的長期增長，我們將調整產能以滿足需求 在動盪的環境中靈活增長 以確保可靠的業績強勁調整未來 10 年以上的長期增長能力以滿足需求我們的行業和 ASMLInvest 生態系統預計，在 2030 年之前，額外產能將計劃翻一番 規模以滿足需求為週期性準備平衡以服務所有利益相關者共享風險和回報在客户之間的公平交易中，將靈活性嵌入到快速發展供應商、員工、 並在向下股東和社會週期中進行調整第 30 頁公開

支持半導體行業增長的產能擴張計劃和生產率路線圖 修訂後的產能擴張計劃 DUV 產能增長 tox=需要在2025-2026年建造新的生產600套系統/年設施數量ProductivityLitho晶圓產能*與2020年相比，將ASML ~2.5倍~1.2倍~3倍的生產空間擴大>65,000平方米分階段資本支出方法，每年增加約5億歐元 低北美EUV產能增長至5年，相當於每年平均折舊成本約為每x2億歐元= 90個系統折舊成本預計將在2025-2026年的總供應鏈投資單位數量ProductivityLitho晶圓產能*明年約20億歐元約20億歐元與2020年相比約3倍~1.7倍~5倍高北美EUV產能增長至20個系統/年開始增長的單位數量 2027-2028 年時間和 ≥ 20 *Litho 晶圓產能 = 單位 x 生產率；提供的數字是產能計劃，而不是 出貨計劃第 31 頁公開

支持未來增長的大趨勢、晶圓需求和產能計劃關鍵信息 全球趨勢儘管當前的宏觀環境造成了短期的不確定性，但我們認為長期持續推動晶圓需求和產能健康增長半導體擴大應用空間和行業創新預計將繼續推動半導體市場的增長。這意味着半導體市場的年增長率約為9％，半導體收入翻一番（2020年）2030) 這推動了 市場的 AnStrong 增長率，持續創新，鑄造廠競爭加劇，需求增加和技術主權推動了對先進和成熟晶圓內核需求的增加，這需要每年增加超過78萬枚晶圓產能，或未來十年複合年增長率為6.5％（2020-2030年）。為了滿足這一需求，我們計劃調整產能以滿足未來的需求，為週期性需求（ASML）做準備，同時與所有利益相關者公平分擔風險和回報 它的合作伙伴是我們計劃將容量提高到 90 低 NA EUV 和 600 個 DUV 系統增加了容量（2025-2026 年），同時還將高 NA EUV 的容量提高到 20 個系統（2027-2028 年）第 32 頁公開

佔位符視頻蔡司（5 分鐘）第 33 頁公開

前瞻性陳述本文件和相關討論包含1995年美國私人證券訴訟改革法案所指的前瞻性陳述 ，包括有關預期趨勢的陳述，包括終端市場和科技行業的趨勢以及商業環境趨勢、光刻 和半導體行業的預期增長和增長率及收入、資本密集度展望、半導體終端市場的預期增長、晶圓需求和產能的預期增長以及額外的晶圓產能需求、對 晶圓產能的預期投資和增加產能的計劃、光刻支出的預期增長、服務和升級的增長機會以及安裝基礎管理銷售的預期增長、ASML及其 供應商增加產能和產出以滿足需求的預期產能和計劃、系統的預期產量、2025年和2030年的更新模型、展望和預期、模擬或潛在的財務業績，包括收入預測和年度收入機會 毛利率、研發成本，2025年和2030年的銷售和收購成本、資本支出、現金轉換週期和年化有效税率，以及這些預期、模擬或潛在金額以及我們 業務和財務模型所依據的其他假設、半導體終端市場的預期趨勢和長期增長機會、需求和需求驅動因素、半導體行業的預期增長，包括未來幾年 年需求增長和預期資本支出，技術主權和鑄造競爭的影響，聲明尊重股息、股票回購和股息政策，包括對股息和回購增加的預期以及與ASML新的 回購計劃、能源生產和消費趨勢以及提高能源效率的趨勢、增強全球技術主權，包括世界各國的具體目標、鑄造業 業務競爭加劇和其他方面的聲明 非歷史陳述。通常，您可以通過使用諸如 “可能”、“將”、“可以”、“應該”、“預測”、“預測”、“計劃”、“估計”、“潛力”、“打算”、“繼續”、“目標”、“目標”、“目標” 和 “這些詞語或類似詞語的變體” 等詞語來識別這些陳述。這些陳述不是歷史事實，而是基於當前對我們業務和 未來財務業績的預期、估計、假設和預測，讀者不應過分依賴它們。前瞻性陳述不能保證未來的表現，涉及許多已知和未知的重大風險和不確定性。這些風險和不確定性 包括但不限於經濟狀況、產品需求和半導體設備行業產能、全球對半導體的需求和製造產能利用率、總體經濟狀況對消費者 信心和客户產品需求和產能的影響、我們系統的性能、COVID-19 疫情的影響以及為遏制疫情而採取的措施對我們、我們的供應商、全球經濟 和金融市場的影響，以及俄羅斯軍事行動對我們的影響烏克蘭和為應對全球經濟和全球金融市場而採取的措施以及其他可能影響ASML財務業績的因素，包括客户 需求和ASML為其產品獲得零部件和以其他方式滿足需求的能力、技術進步的成功與新產品開發的步伐以及客户對新產品的接受和需求、與執行技術路線圖、需求和生產能力相關的風險 以及我們和我們的供應商提高產能的能力為了滿足需求，其影響通貨膨脹和任何衰退、對產能和光刻支出的投資、我們 實現業務和財務模型目標和預期的能力，以及我們的模型所依據的假設是否被證明合理和準確、訂購、發貨和收入確認的系統的數量和時間，以及 訂單取消或退出的風險、供應鏈能力和限制以及物流和對我們生產系統以滿足需求的能力的限制、我們的增長能力容量，包括我們的基礎設施和員工、我們 控制成本、維持和提高毛利率和競爭地位的能力、半導體行業的趨勢、我們執行專利和保護知識產權的能力以及知識產權糾紛 和訴訟的結果、原材料、關鍵製造設備和合格員工的可用性、貿易環境、地緣政治風險和對我們業務、進出口和國家安全法規和命令的影響，以及它們對 我們的影響，包括新美國出口監管、匯率和税率的變化、可用流動性和流動性要求、我們的債務再融資能力、可用現金和可分配儲備金以及其他影響因素 、股息支付和股票回購、我們的股票回購計劃的結果以及截至2021年12月31日止年度的ASML20-F表年度報告以及其他向其提交和提交的文件中列出的風險因素中顯示的風險美國證券交易委員會。這些前瞻性陳述僅在本文件發佈之日作出。除非法律要求，否則我們沒有義務在本報告發布之日後更新任何前瞻性 陳述，也沒有義務使此類陳述符合實際業績或修訂後的預期。第 34 頁公開

ASML 閒聊 2022 年投資者日 VELDHOVEN 第 35 頁