美國

證券交易委員會

華盛頓特區 20549

表單 8-K

當前報告

根據1934年《證券交易法》第13條或第15（d）條

報告日期（最早報告事件的日期）： 2 月 20 日, 2024

半導體公司

（章程中規定的註冊人的確切姓名）

註冊人的電話號碼，包括區號：+886-37-586788

不適用

（如果自上次報告以來發生了變化，則以前的姓名或以前的地址）

根據該法第12（b）條註冊的證券：

如果申請8-K表格旨在同時履行以下任何條款規定的註冊人的申報義務，請勾選下面的相應複選框：

☐根據《證券法》（17 CFR 230.425）第425條提交的書面通信

☐根據《交易法》（17 CFR 240.14a-12）第14a-12條徵集材料

☐根據《交易法》（17 CFR 240.14d-2 (b)）第14d-2（b）條進行的啟動前通信

☐根據《交易法》（17 CFR 240.13e-4 (c)）第13e-4（c）條進行的啟動前通信

用複選標記表明註冊人是否是1933年《證券法》第405條（本章第230.405條）或1934年《證券交易法》第12b-2條（本章第240.12b-2條）所定義的新興成長型公司。

新興成長型公司 ☐

如果是新興成長型公司，請用複選標記表明註冊人是否選擇不使用延長的過渡期來遵守根據《交易法》第13（a）條規定的任何新的或修訂後的財務會計準則。☐

項目 1.01。簽訂重要最終協議。

2019年1月8日，SemiLeds公司（“公司”）與其董事長兼首席執行官Trung Doan簽訂了擔保貸款協議，總額為170萬美元，年利率為8％（“貸款協議”）。貸款協議由公司總部大樓的第二優先擔保權益擔保。貸款協議的到期日為2021年1月14日。2021年1月16日，貸款協議的到期日以相同的條款和利率延長了一年，至2022年1月15日；2022年1月14日，貸款協議的到期日以相同的條款和利率再次延長了一年，至2023年1月15日。2023年1月13日，貸款協議的到期日以相同的條款和利率進一步延長了一年，至2024年1月15日。2024年1月7日，公司修訂了貸款協議，將到期日延長至2025年1月15日。貸款協議的所有其他條款和條件保持不變。

2024年2月9日，公司與Trung Doan簽訂了貸款協議第五修正案（“經修訂的貸款協議”）。經公司與Trung Doan共同同意，經修訂的貸款協議允許公司通過向Trung Doan發行公司普通股作為貸款協議的部分還款來償還任何本金或應計利息，金額不超過80萬美元，每股價格等於付款通知日前的工作日前公司普通股的收盤價。

2024年2月9日，該公司發佈了一份付款通知，表示打算根據2024年2月8日每股1.27美元的收盤價，通過向杜安先生交付629,921股公司普通股來預付80萬美元的貸款本金。普通股是根據經修訂的1933年《證券法》第4（a）（2）條發行的。

上述對經修訂的貸款協議的描述僅為摘要，經修訂的貸款協議的全文對其進行了全面限定，該協議的副本作為本表8-K最新報告的附錄10.1附於此，並以引用方式納入此處。

項目 3.02。未註冊的股權證券銷售。

本報告第 1.01 項中列出的信息以引用方式納入本第 3.02 項。

項目 9.01。財務報表和附錄。

(d) 展品。

簽名

根據1934年《證券交易法》的要求，註冊人已正式促使經正式授權的下列簽署人代表其簽署本報告。