EX-99.1

前瞻性陳述本演示文稿包含與未來事件和預期有關的前瞻性陳述，包括我們對未來財務和運營業績（包括對未來增長的預期）的預期；（ii）關於資本支出和研究和設計投資結果的預期；（iii）關於工業、通信、電子和儀器儀表等我們服務的市場的健康和增長的預期；（iv）有關市場驅動因素、市場規模動態和精密製造的預期；（v) 關於半導體行業和半導體資本設備市場、顯示器市場和精密製造市場的增長和機遇；（vii）由我們的準分子激光器業務以及增長的驅動因素推動的增長，每一項增長都基於某些假設和突發事件。這些前瞻性陳述是根據1995年《美國私人證券訴訟改革法》的安全港條款作出的，與公司的未來業績有關。本投資者陳述中的前瞻性陳述涉及風險和不確定性，這可能導致實際業績、表現或趨勢與本文或先前披露的前瞻性陳述中表達的結果存在重大差異。公司認為，其在本陳述中作出的所有前瞻性陳述都有合理的依據，但無法保證管理層在前瞻性陳述中表達的預期、信念或預測會真正實現或被證明是正確的。除一般行業和全球經濟狀況外，可能導致實際業績與本演示文稿中前瞻性陳述中討論的存在重大差異的因素包括但不限於：（i）本文所述的任何一項或多項假設均未被證明是正確的；（ii）與前瞻性陳述和 (x) 公司10-Q表季度報告中討論的其他 “風險因素” 相關的風險截至2023年9月30日的財季與碳化硅投資有關交易以及 (y) 公司截至2023年6月30日的財年10-K表年度報告以及公司申報中可能不時發現的其他風險因素；(iii) 公司因收購 Coherent, Inc.（以下簡稱 “交易”）而產生的鉅額債務、產生足夠現金流來償還此類債務的需求以及公司的能力籌集足夠的資金來實現其預期的債務減免目標；(iv) 公司可能無法做到這一點繼續推進整合和/或採取其他重組行動，或以其他方式能夠在預期的時間範圍內實現預期的協同效應、運營效率，包括擴大規模、集中度、靈活性和降低運營成本以及其他收益，並最終成功地將Coherent, Inc.（“Coherent”）的業務與公司的業務完全整合；（v）這種整合和/或重組行動可能更加困難，耗時或成本超出預期或操作成本與交易和/或重組行動有關的成本和業務中斷（包括但不限於與員工、客户或供應商的關係中斷）可能大於預期；(vii) 交易和/或重組行動產生的任何意外成本、費用或支出；(viii) 交易和/或重組行動造成的中斷對公司和Coherent 各自的業務和運營產生重大和不利影響的風險；(viii) 潛在的不良反應或交易完成和/或重組行動導致的業務關係變化；（ix）公司留住和僱用關鍵員工的能力；（x）客户和最終用户的購買模式；（xi）新產品的及時發佈以及市場對此類新產品的接受；（xiii）競爭對手推出新產品和其他競爭對手的能力；（xiii）公司的協助能力整合其他最近收購的業務，實現協同效應、成本節約和機會與之相關的增長，以及與此類收購相關的風險、成本和不確定性；(xiv) 公司制定和執行戰略以應對市場條件的能力； (xv) 實現創新研發和商業化投資收益的風險；(xvi) 公司股價交易價格與工業技術領導者不一致的風險；(xvii) 商業和經濟風險與全球健康流行病或可能發生的疫情相關的中斷和/或 (xviii) 風險電裝和三菱對我們碳化硅業務的投資尚未完成。公司不承擔任何義務更新這些前瞻性陳述中包含的信息，無論是由於新信息、未來事件或事態發展還是其他原因。除非本演示文稿中另有説明，否則本演示文稿中的所有信息截至2023年12月14日 3 版權所有 2023，Coherence。版權所有。

我們所有的市場都健康且長期增長 CY23 TAM 為640億美元，在五年內以 14% 的複合年增長率增長至 1240 億美元工業通信電子儀器儀表 TAM：220 億美元 TAM：130億美元 TAM：50 億美元複合年增長率：9% 複合年增長率：20% 複合年增長率：8% 來源：Optech Consulting、TechInsight、來源： LightCounting、Omcounting Dia，Cignal 來源：IDC、摩根士丹利，研究來源：Strategies Unlimited、市場與策略無限、SEMI、內部人工智能、Yole、Dell'Oro 內部估算與市場、福布斯、Yole、Strategy Markets、SDI （Strategic方向）、估計、DSCC 分析、IDTechEx、內部估算所有複合年增長率：2023 年至 2028 年日曆 6 版權所有 2023，連貫。版權所有。

按市場劃分的收入趨勢截至 23 財年 23 財年 23 財年 2023 財年 FY22/23 財年的% % (1) 22 財年 23 財年市場 (百萬美元) 第一季度第二季度第四季度增長 24 財年第一季度工業 1,893 美元 461 美元 438 美元 438 美元 460 美元 44% 電子 2,155 美元 570 美元 2,293 美元 460 美元 46% 電子產品 310 美元 180 美元 200 美元 139 美元 106 美元 90 美元 102% 儀器 479 美元 120 美元 125 美元 117 美元 99 0% 總計 4,893 美元 1,370 美元 1,370 美元 1,240 美元 1,205 美元 1,053 美元 7% 100% (1) Proforma 非公認會計準則收入合併了 22 財年第二至六財年的收入（截至財年 6 月 30 日）和 Coherent 6/30/22 TTM。未根據美國證券交易委員會法規 S-X.. 8 第 11 條計算 Copyright 2023，Coherence。版權所有。

可用市場總額 CY2023 CY2028 5 年複合年增長率 9% 工業總額 ($B) $22.3$ 34.2 精密製造 9.3 美元 13.8 8% 7% 半封裝設備 4.2 美元 5.8 美元 7% 顯示屏設備 1.2 美元 1.7 美元來源：Optech 諮詢、Laser Focus World、TechInsights、Omdia、DSCC、內部估計 9 版權所有 2023 年，Coherent。所有版權所有。

精密製造市場規模和動態用於醫療器械的光纖激光器電動汽車電池製造製造業 > 11% 複合年增長率 > 8% 複合年增長率 3億美元 TAM 17億坦克 3億美元 TAM $3 億美元 TAM ▪ 北美的快速擴張 ▪ 電動汽車焊接推動增長 ▪ 人口老齡化推動市場和歐洲市場 ▪ 手持式激光器推動組件增長 ▪ 除焊接之外的機會尋找機會 ▪ 中國和印度的乾燥和鋁箔切割領域的新興高增長地區來源：畢馬威會計師事務所，內部估算來源：Optech 顧問來源：基準礦業，內部估計 13 2023 年版權，連貫。版權所有。

利用激光、光學和陶瓷實現半導體工藝 EUV/IR 光學、納秒離子激光器連續波固態激光器視窗準分子激光器和一氧化碳激光器 2 鑄錠光刻前端裸晶圓掩模書寫蝕刻/晶圓檢測退火（產量管理/計量）CMP /檢測沉積（硅， SiC）EUV/DUV 線路重複碳化硅基板 CMP 板龍門樑插針傳感器框架淋浴噴頭的鏡面毛坯晶圓夾頭 EUV 後端系統激光輔助印刷電路板/基板光學激光直接打標晶圓切割封裝切割粘接鑽孔線標記解鍵成像脈衝激光器二極管激光器 CO/CO 激光器納秒激光器準連續激光器超快激光器 2 子系統 18 版權所有 2023，Coherent。版權所有。

半導體市場規模與動態全球半導體市場半導體資本支出85％ 15％ FEOL BEOL 2030年1萬億美元 ▪ 2023財年創紀錄的一年，收入同比增長11％，儘管半導體市場下滑，但收入同比增長515％ ▪ 在半導體市場增長和份額增長的推動下，預計24財年收入將同比增長兩位數 ▪ 我們的優勢在於前端：光刻，數千億美元的政策基於政府的檢查、退火承諾 ▪ 高性能計算推動了對最先進節點的需求19 版權所有 2023，連貫。版權所有。

顯示器資本設備垂直行業總體顯示需求垂直定義顯示資本設備代表用於生產分段顯示需求的所有光學、激光器和系統其他手機 AR/VR 7% 38% 2% 平板電腦 5% 宏觀驅動器汽車顯示器市場 7% ▪ 從物理進入虛擬世界需要新的顯示技術 120億美元筆記本電腦到2023年複合年增長率為 3.6% 3D 和更好的 2D 顯示屏 11% 1430 億美元 ▪ 移動性和沉浸式用户 2028 年的經驗 Monitor TV ▪ 汽車的轉型 9% 21% Industry ▪ 高度互聯的世界，更多的數據傳輸和數據可用性來源：DSCC 和內部估計 21 版權所有 2023，Coherent。版權所有。

顯示終端市場動態智能手機 IT/汽車 M 單元 0.9% 複合年增長率 IT 3.5% 複合年增長率 M 單元 4.0% CAGR 汽車 1400 1400 OLED 1200 1200 其他1000 800 600 400 200 0 2023 2028 2028 OLED 複合年增長率 OLED 複合年增長率 8% IT 46%；汽車 34% OLED 細分市場正在增長來源：OMDIA、DSCC 和內部估計 23 版權所有 2023，Coherent。版權所有。

批量傳輸是 microLED 製造的最關鍵過程所有 microLED 都生長在 EPI 晶圓背板 TFT 3 10 ▪ 對於小型顯示器（例如，AR/VR），它只是傳輸芯片/切割/組裝顯示屏集成牆 2 ▪ 對於所有更大的東西，傳質是 10 透明基板電視必備 CMOS 筆記本電腦 1 10 移動粘合集成手錶 0 10 VR AR/MR -1 1 2 4 3 10 10 10 每英寸 10 像素 (PPI) 27 版權所有 2023，Coherent。版權所有。面板尺寸（英寸）

microLED 製造工藝 — COHERENT 提供所有激光工藝激光剝離激光退火傳質修復退火 LTPS 背板 LED 晶圓廠可以與顯示晶圓分離在顯示晶圓廠處理在 LED 晶圓芯片中加工激光可選鑄錠在單片外延晶圓探測/激光修復輔助色彩封面 microLED（藍寶石/Sil Epi 芯片載體 TFT 生長）重新安裝）鍵合轉換處理顯示器 Laser LIFT-icon）基板（雙鍵合）驅動器 IC 濾波器關閉 28 版權所有 2023，連貫。版權所有。

智能手機批量生產外殼攝像頭模塊/傳感器 ▪ 切割/雕刻 ▪ 藍寶石鏡片切割 ▪ 激光打標/編碼 ▪ 焊接/焊接 ▪ 3D 模製互連顯示模塊 OLED ▪ LTPS 退火 ▪ 激光剝離主 PCB ▪ 玻璃 /藍寶石切割 ▪ 微孔鑽孔 ▪ Flex OLED 切割和鑽孔 ▪ 激光直接成像 ▪ 薄膜/偏光片切割激光 ▪ 分離/分板玻璃 ▪ 焊接 IC 邏輯/ 存儲器/調制解調器電池鋁箔切割光刻打標/編碼裸露和圖案化晶圓檢測焊接 ▪ ▪ ▪ ▪ ▪ ▪晶圓切割/Low-K-scribe 精密製造 ▪ 結構化顯示蓋設備 ▪ SiP 封裝加工半封裝設備可持續性：清潔加工可避免使用化學品 29 版權所有 2023，Coherent。版權所有。

光纖激光器集成機市場：110億美元* 系統 9% 10% 焊接——通用 34% 激光焊接——汽車 * 8% 焊接——銅 110 億美元組件切割——3D TAM 7% 切割——低成本光學切割——高功率材料 32% * 來源：Optech，內部估計；2023 年 TAM：110 億美元；複合年增長率：9%， 2023-2028 C Co op py yr right 2 20 02 23 3，Co Co 哦呃 re reen ntt...A All all or rightts s s r re es see rve ed d d...

用於電動汽車電池焊接的一流手臂激光器可調環形模式 (ARM) 激光器具有兩個關鍵的專利功能：▪ 獨立控制中心光束和環形光束進行焊接環形退火的後緣 • 環形光束在焊接前和中心光束焊接後進行預熱中心光束加熱用於退火環形前緣預熱 ▪ 環形光束周圍均勻激光強度分佈的方法 • 必備以一個圓周運動實現圓形焊接焊接方向採用銅進行圓形焊接獨一無二且已獲得專利ARM 激光器的能力 35 版權所有 2023，Coherent。版權所有。

光纖激光器的競爭格局 4 家供應商佔傳統光纖激光器世界市場的 75% 19% 14% ▪ 在過去的 5 年中出現了兩家來自中國 ▪ 兩家佔有傳統地位的西方供應商 6% 傳統相干市場份額 2% 光纖激光器市場份額市場的主要競爭趨勢 ▪ 如今幾乎沒有風險投資資金流入中國光纖激光器 36% 其他 ▪ 政府對光纖激光器內部化的補貼仍然很少 ▪ 而中國仍然是一個非常大的市場，之外的市場中國正在增長，收入質量更高 ▪ 更高質量的收入意味着更大的利潤池 ▪ 必須滿足全球合規要求來源：Optech和內部估計 ▪ 需要一個類似於Coherent 36 Copyright 2023 Copyright，Coherent 的全球服務網絡。版權所有。

摘要 ▪ 激光器越來越多地用於精密製造 ▪ Coherent 在汽車焊接應用中的份額不斷增長。電動汽車正在增加用例的數量 ▪ 我們成立了一個專門的業務部門來增加關注度並加快上市時間 ▪ Coherent 正計劃進入激光切割市場；這實際上是 II-VI 和 Coherent, Inc. 合併後設想的銷售協同效應之一 ▪ 我們相信，成功使用低成本切割平臺將有助於我們進行焊接，創造一個在光纖激光器領域獲勝的良性循環通過擴大切割量提高競爭力和規模經濟將有助於實現可觀的利潤率 43 版權所有 2023, ▪連貫。版權所有。

到2030年，半導體行業將進入1萬億美元的市場規模* 1000億美元 1萬億美元人工智能、物聯網和8000億美元全球半導體銷售智能出行時代6000億數據中心時代個人電腦 + 互聯網時代智能手機時代 400B 2000B 0B 1990 2005 2010 2015 2023 2028 2030 Semi。Cap。設備 TAM** CY2023 CY2028 42 億美元 5 年 58 億美元複合年增長率** 7% * 來源：Semi.org ** 來源：TechinSights 和內部估計 45 版權所有 2023，Coherent。版權所有。

主要驅動因素和趨勢全球半導體垂直市場價值，指示性，2021-30年度，每個垂直行業的增長貢獻為10億美元，％ 1,065 7% 5 60 有線通信 CAGR 消費電子產品 10 95 工業電子 130 15 6 7 150 汽車電子 9 590 20 35 13 100% 50 280 無線通信 60 6 50 25 170 計算和數據存儲 350 25 225 2021 2030 * 來源：麥肯錫公司説明。數字約為 46 版權所有 2023，連貫。版權所有。

政府激勵措施推動投資激增 2 K-Belt 中國製造 2025 年 CHIPS For America Act 歐洲芯片法案 5G 和 NEDO 法案獨立性（提高 100% 自給自足的獨立性和主權，2030 年推動本地含量增長至 50%）到 2030 年歐洲芯片行業的領導地位 2400 億美元 500 億美元企業投資支持計劃預算推廣以政策為導向的預計預算 (2022-26) 例如，通過行業製造商政府宣佈的税收減免，預計將成為美國半導體投資的先進半導體，將在5年內支付 47 版權所有 2023，Coherent。版權所有。

半導體市場的主要增長驅動力和競爭差異化 1. 隨着節點變小，芯片流片成本不斷增加，前端對基於相干激光的檢測的需求增加 ▪ 2.EUV 光刻推動了對 ▪ 高級 CO 激光光學元件 2 ▪ 高性能陶瓷材料 3 的需求。對Coherent的新激光技術和材料的需求增加 ▪ 用於芯片級工藝和封裝 4.服務 ▪ 客户關係和我們差異化的關鍵要素 C Co op py yr righ lightt 2 20 02 23 3，C Co 哦他媽的 ree en ntt...A All all or rightts s s r re es see rve ed d d...版權所有 2023，連貫。版權所有。49

較小的節點推動更多 1,400 600 基於激光的檢測 1,200 ▪ 隨着 500 個晶體管變小 1,000 個 ▪ 設計成本每縮小 400 就會增加 800 ▪ 低於 16 nm 的節點產量降低 300 600 ▪ 半導體檢測需求增加 200 ▪ 新架構和新材料推動了 400 0 65 40 26 22 16 10 7 5 節點大小 (nm) > 22 nm 16 nm 3 * 來源：集成電路知識戰略成本模型版權所有 2023，連貫。版權所有。50 個流程個步驟設計成本 ($ M)

更短的波長演變可獲得更高的靈敏度綠色紫外線 DUV CW DPSS：Green DPSS Genesis CX Verdi V 系列 Azure NX 紫外線離子激光器 Innova Sabre QCW Green OBIS Paladin Laser Paladin Compact 非圖案晶圓檢測方案按波長劃分* l (nm) 532 488 488 457 355 266 213 193 功率 157 200 400 400 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 10 靈敏度 (nm) 50 53 47 49 40 48 39 ≤20 ≤18 ≤10 來源：英特爾，FCMN 51 版權所有 2023，Coherent。版權所有。

服務是我們整個半導體機遇的一部分服務收入隨着 ▪ 激光設備安裝量而增加 ▪ 激光利用率服務增強了客户的親密度 ▪ 客户可以放心，他們在半導體設備上的鉅額投資可以得到維護 ▪ 推動長期合作伙伴關係：大約 20 年 56 CC op oy pry high pry high 到 2 t 0 22 03 2,3 C op oy here ern etn。tst s re rs ee sure vd e.d.

顯示器、無碳能源發電、半導體製造和眼科有什麼共同之處？聚變能顯示器聚變能市場顯示市場複合年增長率 6% 複合年增長率 4% 2023-28 2023-28 來源：優先研究來源：DSCC 準分子以及內部估計和內部估計激光半導體眼科紫外線EUV 近紅外檢測市場 LASIK 市場複合年增長率 4% 2023-28 年 7% 來源：BCC 研究來源：Techinsights 和內部估計 59 版權所有 2023，Coherence。版權所有。

業務預測——五年收入預測準分子總收入顯示設備醫療、半導體、PLD 等 $ $24 財年 25 財年 27 財年 28 財年 FY25 FY27 FY27 FY27 FY28 FY24 FY25 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY從23財年到28財年，複合年增長率為20％（1）60 版權所有 2023，Coherence。版權所有。