附錄 99.8

商業模式和資本配置策略羅傑·達森執行副總裁兼首席財務 官公共投資者日虛擬 ASML 閒聊 2021 ASML

商業模式和資本配置策略關鍵信息幻燈片 2021 年 9 月 29 日我們對 技術領導地位的持續投資為股東創造了可觀的價值半導體終端市場的增長以及未來節點上光刻強度的增加推動了對我們產品和服務的需求基於不同的市場情景，我們 有機會在2025年實現約240億歐元至300億歐元的年收入，2025年的毛利率約為54％至56％。我們看到了2025年以後的巨大增長機會。假設到2030年半導體市場將達到1萬億美元，光刻強度從2025年起我們的市場份額保持不變，我們預計2020-2030年的年收入複合年增長率約為11％。我們預計將繼續通過增加股息和股票回購相結合的方式向股東返還大量現金

股東歷史價值創造持續增長持續創造股東價值

ASML 的技術領導地位來自戰略投資，這些投資為 我們的客户提供具有成本效益的創新。幻燈片 4 2021 年 9 月 29 日收購柏林玻璃公司（30 億歐元）卡爾蔡司 SMT 控股 3.2 收購 24.9% 權益 2.9（10億歐元）1.0 收購 HMI 2.2 0.9 收購 2.2 0.9 0.2 0.3 0.7 1.6 0.2 1.3 0.1 0.9 1.1 1.1 1.1 0.6 0.6 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 年 2017 年 2017 年 2017 年研發資本支出 * ASML 繳款蔡司 SMT 資本支出截至2017年上市

ASML的每股收益以14％的複合年增長率增長，這得益於系統和安裝基礎收入以及利潤率的提高 幻燈片5 2021年9月29日幻燈片自2010年安裝基礎管理*在不斷增長的安裝基礎的升級和服務的推動下，自2010年以來以20％的複合年增長率增長 ，達到13％的複合年增長率，這反映了我們的DUV和應用業務的實力在盈利能力和股票回購的推動下，EUV盈利能力的進步自2010年以來每股收益以14％的複合年增長率增長*安裝基地管理等於我們的服務 和現場升級銷售公開

ASML在過去10年中創造了可觀的股東價值幻燈片6 2021年9月29日股東總回報 ASML（納斯達克）股東總回報率複合年化股東總回報率為29％，納斯達克為18％來源：彭博社（股東總回報率：指數 = 2010）股東總回報率（TSR）= 股價上漲+股息 派息公眾 1,600 1,400 1,200 1,000 800 400 200 2011 2012 2013 2014 2014 2016 2017 2018 2019 2020 ASML（納斯達克）納斯達克指數標準普爾 500 指數 SOX 指數 AEX 指數 AEX 指數

股東歷史價值創造持續增長持續創造股東價值

模型場景流程幻燈片 8 2021 年 9 月 29 日終端市場從終端市場開始轉換為晶圓需求：2025 年晶圓需求低/高場景場景：高轉換為 ww 單位，將 Litho SpenDlow 轉換為 ASML 份額安裝量估計我們的業務增長客户羣業務公開

半端市場預計長期增長7％幻燈片 2021年9月29日智能手機（B$）消費類電子產品 （B$）個人計算（B$）+6.7% +7.8% +2.6% 161 155 160 69 67 70 120 113 144 66 110 116 48 86 43 43 83 76 15 17 18 18 19 20 22 22 22 22 23 24 25 15 16 17 18 20 21 22 23 24 25 有線和無線基礎設施 (B$) 服務器、數據中心和存儲 (B$) Total Semiconductor，B$ +8.0% 預測 +5.9% 112 +7.4% 51 110 47 47 47 49 97 81 667 36 36 627 62642 42 571 605 476 466 16 17 18 19 20 21 22 23 25 15 16 17 18 20 21 22 23 24 25 422 汽車（B$）工業電子（B$）335 341 +10.2% +15.7% 80 81 73 65 67 58 41 42 50 34 50 39 39 39 39 39 35 30 CAGR 15 16 16 16 16 16 16 16 16 16 18 19 20 21 22 23 24 25 2020-2025 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 來源： 19-25：Gartner 2021 年第二季度預測（2021 年 6 月 30 日）公開

轉化為所有細分市場晶圓需求的增長幻燈片 10 2021 年 9 月 29 日 2015 年 2025 年 2025 年複合年增長率 1.7 1.1 +9.9% Logic & MPU 0.5 (28 nm 英鎊) 1.8 1.4 1.2 +5.2% DRAM 2.1 1.6 +5.7% NAND 每月 PC 和筆記本電腦啟動數百萬個 PC 和筆記本電腦智能手機和平板電腦服務器汽車消費類包括可穿戴設備其他 來源：Gartner 設備單元 2017-2022 年；ASML 模型推斷至 2025 年公開

未來節點的光刻支出增加 2021 年 9 月 29 日幻燈片 Logic /MPU DRAM NAND 性能內存 存儲內存 4.5 萬片/月 10 萬晶圓/月 1 > 20% 非1 > 10% 非1 ~ 30% 非高 NA EUV ArFi Dry 1 非：節點上節點公用

客户羣管理*：不斷增長的安裝量為服務和升級的增長提供了機會 幻燈片 2021 年 9 月 29 日增長驅動因素：客户羣管理：服務和升級收入 B€ 不斷增長的客户羣 8 7 服務：轉向價值-) € ~ 12% 基於複合年增長率的服務（B 6 nue reve 5 4 升級： 基礎設計的複合年增長率可擴展性約 13%，支持 3 次性能升級已安裝 2 1 0 2015 2025 年* 已安裝基礎管理等於我們的服務和現場升級銷售公開

2025 年模型假設 2025 年幻燈片 2021 年 9 月 29 日邏輯/MPU 性能內存存儲器市場份額 假設：EUV 100%、ArFi 90%、Dry 65% EUV 從 2025 年起高容量 EUV 從 d0a 開始高 nA 存儲類內存仍為通用 2 年節奏利基 3D NAND：堆棧參考 16/14nm，315 kwspm1 位增長：位增長：節點上的市場節點（減少）：低：15% 低：25%（lowHigh）低： -15% 高：45% 高：0% 20-30 EUV 曝光量 60-70% 的晶圓容量 EUV 首個 EUV 高 nA 節點 ~ 4-9 轉換為曝光量高達 8 次的節點 EUV 1 kwspm： 每月啟動 1000 個晶圓公開

我們在行業中面臨的主要挑戰* 幻燈片 14 2021 年 9 月 29 日地理（政治）格局 ASML 技術主權 終端市場增長動態管理在更多的人才之戰技術路線圖區域中引領新晶圓廠的執行力越來越注重管理 產量增長出口控制可持續發展管理增長知識產權保護客户供應商競爭對手數量有限供應浸入式客户連鎖店幹銷售 集中在增加投資計量+檢驗少數大型客户對供應商的要求管理交貨時間在蓬勃發展的芯片市場中，ASML面臨的挑戰是保持不變在 DUV 方面具有競爭力，提高 0.33 EUV， 執行我們的 0.55 EUV（高 nA）計劃，擴大整體光刻計劃的機會，以便在地緣政治格局中為所有利益相關者創造價值。*有關風險 因素的完整列表，請參閲《2020年年度報告》（公開）

我們更新的模型超越了 2018 年以來的高市場情景幻燈片 2021 年 9 月 29 日 ASML 建模 2025 年的銷量（單位：B 歐元）2018 年高位市場情景市場需求 EUV 插入量基於中等市場市場全球銷量全球銷量全球銷量 High-nA 9 Systems 17.9 High-na 7 系統 13.4 EUV 55 安裝基礎 6.4 EUV 43 安裝基礎 5.9 高 ArFi 60 管理 arFi 40 管理需求旺盛的乾式 200 乾式 150 插入總計 324 總計 240 總計 19.3 全球單位銷量 High-na 5 系統 10.2 High-na 3 系統 12.7 EUV 32 安裝基礎 4.8 EUV 45 安裝基礎 5.8 低 ArFi 35 Management arFi 40 管理層低需求 Dry 140 Dry 150 插入總計 212 總計 15.0 總計 238 共計 18.5 個公開

我們的 2025 年仿真模型支持的總銷售額介於 24 億歐元（低市場）到 300 億歐元（高市場）之間 幻燈片 2021 年 9 月 29 日 ASML 建模的 2025 年銷售額（以 B€ 為單位）全球光刻單位銷售額 High-nA 5 系統（Litho 和 M&I）23.0 EUV 70 裝機量管理 7.0 高端市場 arFi 87 Dry 290 總計 452 個 30.0 全球光刻設備銷量 High-nA 5 系統（光刻和 M&I）18.0 EUV 48 安裝基礎管理 6.0 低端市場 ArFi 70 Dry 190 總計 24.0 注：2025 年 70 個 EUV 單位（高端市場）等於 115 倍 NXE: 3400C 單位用於等效晶圓容量；M&I：計量和檢驗公眾

各產品組合的銷售額增加意味着2025年建模情景幻燈片2021年9月29日ASML 2025年建模銷售額（區間中點）歐元）（B 銷售量建模 *非 EUV = DUV、計量和檢測 **IBM = 安裝基礎管理 Public

ASML 更新後的財務模型幻燈片 2021 年 9 月 28 日 2025 年（實際值）（CMD 2018 年區間）（LowHigh 市場）總銷售額 140 億歐元 ~1524B€ ~24.030 億歐元安裝基礎 37 億歐元 ~56B 歐元管理系統銷售額 10.3B€ ~1018B€ ~18.023.0B€ 毛利率 48.6% >> 50% ~54 56% 研發 16% ~ 13% ~3.437 億歐元 SG&A 4% ~ 4% ~10億歐元資本支出 7% ~ 3% ~10億歐元現金轉換週期 228 天

市場機會支撐再增長 10 年幻燈片 2021 年 9 月 29 日幻燈片 2025 年 2025 年 20 年 CAGR 系統：所有細分市場的新技術和現有技術節點 Litho 將繼續成為大約 11% * 計量和我們在檢測、計量和檢驗方面的系統收入的主要驅動力~10.3億歐元安裝量增長 安裝量和基礎轉向價值型服務管理增加了我們的機會 ~ 11% ~37 億歐元來源:VLSI Research，含有 ASML 分析；安裝基地管理：ASML 服務和現場升級銷售；* 假設光刻強度 （佔WFE的光刻百分比）和2030年的光刻市場份額與2025年相似；*系統收入複合年增長率，包括ASML計量和檢測系統收入2020-2030年的複合年增長率約為15％

股東歷史價值創造持續增長持續創造股東價值

ASML 的資本配置政策幻燈片 2021 年 9 月 29 日通過研發、資本支出將不斷增長的股息和股票相結合來分配超額現金 柏林玻璃回購（30 億歐元）* 卡爾蔡司 SMT 控股收購 24.9% 的利息 16.00（10億歐元）* 14.0 14.0 HMI 收購 3.2 11.7 12.00（28 億歐元）2.9 5.4 Cymer 收購 10.0 (3.1B€) B€) 10.00 2.2 4.3 0.9 歐元 82 億 3.0 歐元 7.2 8.00 累計 1.6 股息 B 6.4 2.4 1.4 1.4 資本支出 1.9 在 5.5 6.00 0.3 1.4 累計 1.1 0.3 研發 4.5 0.4 4.0 份額 0.9 2.2 0.9 8。6 4.00 0.8 0.2 2.0 3.3 0.6 7.4 回購 0.7 2.4 7.0 0.6 0.5 5.8 0.2 1.3 4.9 5.1 1.1 1.1 0.3 4.4 2.00 3.7 0.6 0.6 2.8 0.5 0.00 2011 2012 2013 2014 2014 2014 2013 2016 2017 2017 2018 2019 2020 保持強勁而靈活的資產負債表 * ASML 對蔡司 SMT 資本支出的繳款截至2018年上市

商業模式和資本配置策略關鍵信息幻燈片 2021年9月22日至29日我們對 技術領導地位的持續投資為股東創造了可觀的價值半導體終端市場的增長以及未來節點光刻強度的增加推動了對我們產品和服務的需求根據不同的市場情景，我們 有機會在2025年實現約240億歐元至300億歐元的年收入，2025年的毛利率約為54％至56％。我們看到了2025年以後的巨大增長機會。假設到2030年半導體市場將達到1萬億美元，光刻強度從2025年起我們的市場份額保持不變，我們預計2020-2030年的年收入複合年增長率約為11％。我們預計將繼續通過增加股息和股票回購相結合的方式向股東返還大量現金

前瞻性陳述幻燈片 2021 年 9 月 29 日本演示文稿包含 前瞻性陳述，包括有關預期的行業和商業環境趨勢的陳述，包括預期增長、前景和預期財務業績，包括預期的淨銷售額、毛利率、研發成本、銷售和收購成本和 有效税率、2025 年的年度收入機會、2025 年的財務模型以及假設和預期增長率及驅動因素、包括2020-2025年和2020-2030年增長率在內的預期增長，總計穩定的市場，2025 年以後的增長機會 以及光刻、計量和檢測系統的預期年增長率以及裝機羣管理的預期年增長率、到 2030 年的潛在市場的預期趨勢、邏輯和內存 收入機會的預期趨勢、長期增長機會和展望、需求和需求驅動因素的預期趨勢、系統和應用的預期收益和性能、半導體終端市場趨勢、包括預期需求在內的半導體 行業的預期增長成長和未來幾年的資本支出、預期的晶圓需求增長和晶圓產能投資、預期的光刻市場需求和增長與支出、增長機會和驅動力、EUV 和 DUV 需求、銷售、前景、路線圖、機會和產能增長的預期趨勢 以及預期的EUV採用率、盈利能力、可用性、生產率和產量以及估計的晶圓需求和價值改善、 應用業務的預期趨勢、已安裝基礎管理的預期趨勢，包括預期收入和目標利潤率，應用程序業務的預期趨勢和增長機會，對 的預期High-na，對產能的提高、計劃、戰略和戰略優先事項及方向的預期，增加產能、產量和產量以滿足需求的預期，對 摩爾定律繼續發展的期望，以及摩爾定律的演變、產品、技術和客户路線圖，以及有關資本配置政策、分紅和股票回購的聲明和意向，包括打算繼續 通過股票收購組合向股東返還大量現金的意圖回報並按年計增長有關ESG承諾、可持續發展戰略、目標、舉措和里程碑的分紅和聲明。 通常可以使用諸如可能、將、可能、應該、預測、相信、預期、計劃、 估計、預測、潛力、打算、繼續、目標、未來、進展、目標以及這些詞語或可比詞語的變體等詞語來識別這些陳述。這些 陳述不是歷史事實，而是基於當前對我們業務和未來財務業績的預期、估計、假設和預測，讀者不應過分依賴它們。前瞻性 陳述不能保證未來的表現，涉及許多已知和未知的重大風險和不確定性。這些風險和不確定性包括但不限於經濟狀況；產品需求和半導體設備 行業產能、全球半導體需求和製造產能利用率、半導體終端市場趨勢、總體經濟狀況對消費者信心和對 客户產品需求的影響、我們系統的性能、COVID-19 疫情以及為遏制疫情而採取的措施對全球經濟和金融市場以及 ASML 及其客户的影響 和供應商和其他可能影響ASML銷售額和毛利率的因素，包括客户需求和ASML獲得產品供應的能力、研發計劃和技術進步的成功、新 產品開發的步伐和客户對新產品的接受和需求、產能和我們提高滿足需求的能力的能力、訂購、發貨和確認收入的系統的數量和時間以及訂單 取消或推遲生產的風險我們系統的容量，包括系統延遲的風險生產和供應鏈能力、限制、短缺和中斷、半導體行業的趨勢、我們執行專利 和保護知識產權的能力以及知識產權爭議和訴訟的結果、原材料、關鍵製造設備和合格員工的可用性以及勞動力市場的趨勢、地緣政治因素、 貿易環境；進出口和國家安全法規和命令及其對我們的影響、實現可持續發展目標的能力、匯率和税收的變化利率、可用流動性和流動性需求、我們 債務再融資的能力、可用現金和可分配儲備金以及其他影響股息支付和股票回購的因素、股票回購計劃的結果以及截至2020年12月31日止年度的ASML 20-F表年度報告以及向美國證券交易委員會提交和提交的其他文件中列出的風險因素中指出的其他風險。這些前瞻性陳述僅在本文件發佈之日 作出。除非法律要求，否則我們沒有義務在本報告發布之日之後更新任何前瞻性陳述，也沒有義務使此類陳述與實際業績或修訂後的預期保持一致。公開

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