附錄 99.7

ASML 安裝基地管理機會 Wayne Allan 客户支持執行副總裁 Public 2021 年投資者日虛擬 ASML 閒聊

公共安裝基地管理安裝基地收入預計將增長約12％（2020-2025年），採用 基於價值的服務模式以及生產力和性能升級由於光刻技術是晶圓廠的制約因素，因此最大限度地提高每天的優質晶圓是優化晶圓廠資本資產利用率和提高客户投資回報率的關鍵客户 服務價值取決於三個基本原則：-高可用性和最小長期停機時間-儘可能低的每片晶圓的服務成本-最高良好每日晶圓升級提供了一種有效的改進手段系統輸出並延長該工具對未來節點的有用 壽命關鍵信息 2021 年 9 月 29 日幻燈片 2

客户羣業務增長最大化服務價值高可用性最大限度減少長期 downs儘可能低的每片晶圓的服務成本每天最大限度地提高優質晶圓通過升級延長設備的使用壽命

安裝量收入在ASML業務中所佔的比例越來越大，安裝量收入預計將增長約12％（複合年增長率 （2020 年 2025 年）ASML 幻燈片 4 2021 年 9 月 29 日安裝基礎收入 8 歐元） 6-7 (B 6) 收入 4 2 0 2015 2016 2017 2018 2019 2020 年* 2025 中國歐洲臺灣美國新加坡韓國日本 * 2021 年財務外部公佈的業績/展望，2025 年金融投資者日

服務和升級可延長工具的價值和壽命在 DUV 工具的使用壽命內，安裝基礎收入約為 系統銷售額的 130% 幻燈片 2021 年 9 月 29 日幻燈片：nxt: 1960BI 升級/選項收入 +130% 性能、生產率和壽命延長 DUV：服務收入掃描儀和激光器服務合同、光學服務、 搬遷系統收入 2009 2011 2012 2014 16 20 2017 年 2021 22 2023 20 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 2031 2032 2033 2034 2035 2036 2037 2038 產品成熟度 公開

客户羣業務增長最大化服務價值高可用性最大限度減少長期 downs儘可能低的每片晶圓的服務成本每天最大限度地提高優質晶圓通過升級延長設備的使用壽命

晶圓廠的設計以光刻技術為約束條件提高光刻可用性可提高客户 投資回報幻燈片 7 2021 年 9 月 29 日典型的 EUV 晶圓設備限制條件帕累託可用性緩衝容量預計資本支出 1% 產能提高體積晶圓廠類型（起始/月）總量（晶圓廠+ NXT（DUV）進入晶圓廠資本流出資產 利用率設備）NXE+NXT (EUV) afers DUV Logic 100k 160 億歐元 20 億歐元 1.6 億歐元 W EUV Logic 100 萬歐元 240 億歐元 60 億歐元 2.4 億歐元 1 1 2 1 1 1 2 XT 來源：來自 ASML Market ResearchnXE NXT 其他其他其他其他 Wet Etch Etch Litho Litho Litho Litho CVD CVD Furnace Asher Furnace Litho 是設計上的制約因素。由於晶圓廠的其餘部分具有緩衝容量，光刻可用性的提高可以顯著提高晶圓廠的整體資本資產利用率：光刻約束光刻約束

晶圓廠的設計以光刻技術為約束條件提高光刻可用性可提高客户 的投資回報幻燈片 8 2021 年 9 月 29 日典型的 EUV 晶圓設備限制條件帕累託可用性緩衝容量預計資本支出 1% 產能提高體積晶圓廠類型（起始/月）總量（晶圓廠+ NXT（DUV）進入晶圓廠資本流出資產 利用率設備）NXE+NXT (EUV) afers DUV Logic 100k 160 億歐元 20 億歐元 1.6 億歐元 W EUV Logic 100k 240 億歐元 60 億歐元 2.4 億歐元 1 1 2 1 1 1 1 2 XT
來源： 來自 ASML Market ResearchnXE NXT 其他其他其他濕法蝕刻光刻光刻光刻 CVD CVD PVD 熔爐 Asher Furnace Litho 的資本支出是工廠的設計限制。由於晶圓廠的其餘部分具有緩衝能力，因此光刻可用性提高

晶圓廠的設計以光刻為約束條件提高光刻可用性可增加客户 的投資回報幻燈片 9 2021 年 9 月 29 日典型的 EUV 晶圓設備限制條件帕累託長期停產 (XLD) 緩衝容量預計資本支出為 XLD 容量的 50% 晶圓容量 ¿緩衝容量類型 （起始/月）總計（晶圓廠 + NXT (DUV) 10%-15% 的出廠設備）NXE+NXT（EUV）afers DUV Logic 10萬歐元 160億歐元 20億歐元 1.4億至2.1億歐元 W EUV Logic 10萬歐元240億歐元1.8億至2.7億歐元 1 1 2 1 1 1 2 XT 來源：來自 ASML 市場研究的資本支出NXE NXT 其他其他 其他濕法蝕刻光刻光刻 CTH CTH VD CVD PVD 熔爐 Asher Furnace 減少長期停機可減少非光刻工作站對過剩產能的需求，從而節省資本支出。長期停機時間減少 50% 可能會減少 的緩衝容量約 10%-15%：公開

客户服務價值取決於三個基本面幻燈片 10 2021 年 9 月 29 日高可用性和 長期停機時間最低 € 儘可能低的每片晶圓的服務成本每天最大化優質晶圓公開

高可用性和最小長期下降幻燈片 2021 年 9 月 29 日 DUV：成熟平臺，平均 可用性大於 97%。1% + 可用性提高 1% + 改進 EUV 機會 EUV：相對不成熟的平臺，7% + 可用性改善機會關鍵改進：設計 改進軟件升級使用技術為我們的系統提供零件和工具可用性運營改進： 點對點 基準測試根據標準化定義的系統停機時間 13 周移動平均線 2021 年 6 月/7 月/8 月實際數據公開

儘可能降低每片晶圓的服務成本幻燈片 2021 年 9 月 29 日 DUV EUV ~ -20% ~ -30% 當前 2025 年績效目標績效目標完善機器（完善零件、工具和 維修操作的閉環反饋流程）技術（例如診斷、遠程專家支持）自動化支持的標準化流程延長零件壽命和質量物流：降低運費、倉儲成本 公共

最大限度地提高客户每天的優質晶圓接下來是最大限度地減少系統停機時間幻燈片 2021 年 9 月 13 日 100% 100% 系統停機時間系統停機時間根據客户需求提供服務標準化 > 97% 特定流程的低效率定義，例如，系統停機以滿足客户規格而停機、系統停機後的層級驗證、缺陷監控以及 更多 > 90-95% > 85-90% 系統正常運行時間能夠生產客户晶圓的系統正常運行時間歷史服務模式：全新服務模式：最大化 掃描儀的可用性最大限度地提高每天的優質晶圓公開

驅動三大基礎知識的示例概述幻燈片 2021 年 9 月 14 日 € 基礎方面 可用性和優質晶圓每天的長期成本下降提高系統能力十大連續模塊/部件改進生命週期管理和利用平臺間的通用性維護後自動恢復/校準 改進恢復以避免部件交換後的過程指紋變化提高過程能力提高監控能力並利用機器學習進行預測性維護改進 診斷能力（確定性診斷）當地外地辦事處的自給自足 露肩使用增強現實進行遠程支持在線缺陷率 監控和控制策略掃描儀匹配改進校準標記優化跟蹤延遲降低成本降低運費成本通過動態庫存策略減少庫存標準化和優化流程 通過改進配置管理和重複使用減少過剩和過時建立本地維修中心公共

技術創新正在改善服務 ASML 遠程專家支持以虛擬方式將專家與現場聯繫起來 幻燈片 15 2021 年 9 月 29 日 COVID-19 旅行限制和檢疫要求影響了對現場專家的飛入支持實時數據連接 和 過肩而過HoloLens 增強現實可實現更快的服務恢復週期，可即時聯繫工廠專家，通過改進預防性維護減少服務 事故主動監控工具運行狀況以完善現場預測性維護路線圖 Veldhoven San Diego Public

幻燈片 16 2021 年 9 月 29 日公開

技術創新正在改善服務使用診斷來提高可用性、減少長期 故障和成本幻燈片 2021 年 9 月 28 日反應性診斷狀態智能診斷監控診斷行動計劃機器停機數據自動監控到模式識別到交互式確定性檢測實時故障 識別故障模式流向指導工程師反饋迴路主動診斷健康診斷監測行動計劃數據機器風險自動工廠健康 AI 和基於知識的交互式確定性監控 檢測風險模型以識別流程以指導工程師採取糾正措施反饋迴路公開

提高內存客户的 nxt: 1980di 機隊生產力幻燈片 2021 年 9 月 19 日 29 日掃描儀平均產量 改進細分 5,300 5,300 200 5,150 350 y da 4,700 天 4,700 天 WafersWafers 客户優化生產率提高了生產率客户第一季度第二季度第四季度生產套餐在開始參與度基準設置後可提高計劃基準利用率公共

客户羣業務增長最大化服務價值高可用性最大限度減少長期 downs儘可能低的每片晶圓的服務成本每天最大限度地提高優質晶圓通過升級延長設備的使用壽命

升級類型和購買行為幻燈片 2021 年 9 月 29 日升級是提高晶圓廠光刻產出和處理能力的一種相對快速且具有成本效益的方法 生產力成像和疊加壽命延長工廠利用率決定了安裝升級的能力軟件升級可提供快速 的改進，需求始終如一。硬件升級需要更長的停機時間，利用率較低時需求更高公共

系統節點增強包 (SNEP) 升級到 重複使用現有的 掃描儀以獲得更先進的技術節點幻燈片 2021 年 9 月 22 日幻燈片 SNEP 將 NXT: 1960 改為 NXT: 1980... 使用相同的疊加層... 並在 6 周內提高了 28% 的現場升級性能生產率提高 295wph +28% 未觸及的部件外罩類型面板更換了右側曝光裝置 LMA UECB 機器覆蓋軟管歐盟電纜 RH 套裝 RH Dynamics Rema E Sensor ELEC 鏡頭 EUBUNDLES 機器人炮塔 REMA T Unicom FLG PSE FDE MMA Factory nxt: 1980di SNEP nxt:1980di 230wph NX XCHA Gripper MASU HLPR Illuminator LCBCR Flexray c flow ELECIRL LIFT 光學 o CO2-SHB-RS ACC RTS FPPL n CU SPMR DICR OIU Cooling LoS nchuck [nm]IRIS 鏡頭頂級微環境 SS 編碼器清除 e CTSS ct PR 鏡頭 RCXU 光束照明器 io GCU LOADPORT e-box snexz LS LM n SHB-E RS RSSU RSSU RSCO PAL Heat exch 適用於 WH air WTC LSPH UVLS AG AA Frame VAC WVAC XCDA1 IMCR 覆蓋層 WH RA LBC 底架 CO2 LCW 加熱器 SPM IH Beam 存儲單元 WS Airshower Measuring T 機器人 PM-1 PM-2 裝置專用碼頭 ESCAL TIS ILIAS PARIS ESCAL TIS SPOT 巴黎 GH AMCR PA 模塊 LoS SS WT BF2MFBeam RI LEFT Carrier WH SMA 處理櫃 WS baMo LSPU 單元轉向 M M CA CTCP CA Fab. delivery Aorta Subfab。C LASER Beam-Expander Beam LCWC UPW WVCC MDRC XCHA AERC RSRC PE 風扇 L nxt: 1960BI nxt:1980di+pep RCWC Safety Beam WSRC1 WSRC2 ACC SACR SHB-快門轉向空氣控制 SMA 機櫃 RCOA LICB CHA Public

客户羣管理關鍵信息幻燈片 2021 年 9 月 29 日客户羣收入預計將增長約 12% CAGR（2020-2025 年），採用基於價值的服務模式，加上生產力和性能的升級。由於光刻技術是晶圓廠的制約因素，因此最大限度地提高每天的優質晶圓是優化晶圓廠資本資產利用率和提高客户投資回報率的關鍵 客户服務價值取決於三個基本要素：高可用性和最低的長期停機率每塊晶圓的成本每天最高的優質晶圓升級提供 改善系統輸出並延長該工具未來節點使用壽命的有效方法公共

前瞻性陳述幻燈片 2021 年 9 月 29 日本演示文稿包含 前瞻性陳述，包括有關預期的行業和商業環境趨勢的陳述，包括預期增長、前景和預期財務業績，包括預期的淨銷售額、毛利率、研發成本、銷售和收購成本和 有效税率、2025 年的年度收入機會、2025 年的財務模型以及假設和預期增長率及驅動因素、包括2020-2025年和2020-2030年增長率在內的預期增長，總計穩定的市場，2025 年以後的增長機會 以及光刻、計量和檢測系統的預期年增長率以及裝機羣管理的預期年增長率、到 2030 年的潛在市場的預期趨勢、邏輯和內存 收入機會的預期趨勢、長期增長機會和展望、需求和需求驅動因素的預期趨勢、系統和應用的預期收益和性能、半導體終端市場趨勢、包括預期需求在內的半導體 行業的預期增長成長和未來幾年的資本支出、預期的晶圓需求增長和晶圓產能投資、預期的光刻市場需求和增長與支出、增長機會和驅動力、EUV 和 DUV 需求、銷售、前景、路線圖、機會和產能增長的預期趨勢 以及預期的EUV採用率、盈利能力、可用性、生產率和產量以及估計的晶圓需求和價值改善、 應用業務的預期趨勢、已安裝基礎管理的預期趨勢，包括預期收入和目標利潤率，應用程序業務的預期趨勢和增長機會，對 的預期High-na，對產能的提高、計劃、戰略和戰略優先事項及方向的預期，增加產能、產量和產量以滿足需求的預期，對 摩爾定律繼續發展的期望，以及摩爾定律的演變、產品、技術和客户路線圖，以及有關資本配置政策、分紅和股票回購的聲明和意向，包括打算繼續 通過股票收購組合向股東返還大量現金的意圖回報並按年計增長有關ESG承諾、可持續發展戰略、目標、舉措和里程碑的分紅和聲明。 通常可以使用諸如可能、將、可能、應該、預測、相信、預期、計劃、 估計、預測、潛力、打算、繼續、目標、未來、進展、目標以及這些詞語或可比詞語的變體等詞語來識別這些陳述。這些 陳述不是歷史事實，而是基於當前對我們業務和未來財務業績的預期、估計、假設和預測，讀者不應過分依賴它們。前瞻性 陳述不能保證未來的表現，涉及許多已知和未知的重大風險和不確定性。這些風險和不確定性包括但不限於經濟狀況；產品需求和半導體設備 行業產能、全球半導體需求和製造產能利用率、半導體終端市場趨勢、總體經濟狀況對消費者信心和對 客户產品需求的影響、我們系統的性能、COVID-19 疫情以及為遏制疫情而採取的措施對全球經濟和金融市場以及 ASML 及其客户的影響 和供應商和其他可能影響ASML銷售額和毛利率的因素，包括客户需求和ASML獲得產品供應的能力、研發計劃和技術進步的成功、新 產品開發的步伐和客户對新產品的接受和需求、產能和我們提高滿足需求的能力的能力、訂購、發貨和確認收入的系統的數量和時間以及訂單 取消或推遲生產的風險我們系統的容量，包括系統延遲的風險生產和供應鏈能力、限制、短缺和中斷、半導體行業的趨勢、我們執行專利 和保護知識產權的能力以及知識產權爭議和訴訟的結果、原材料、關鍵製造設備和合格員工的可用性以及勞動力市場的趨勢、地緣政治因素、 貿易環境；進出口和國家安全法規和命令及其對我們的影響、實現可持續發展目標的能力、匯率和税收的變化利率、可用流動性和流動性需求、我們 債務再融資的能力、可用現金和可分配儲備金以及其他影響股息支付和股票回購的因素、股票回購計劃的結果以及截至2020年12月31日止年度的ASML 20-F表年度報告以及向美國證券交易委員會提交和提交的其他文件中列出的風險因素中指出的其他風險。這些前瞻性陳述僅在本文件發佈之日 作出。除非法律要求，否則我們沒有義務在本報告發布之日之後更新任何前瞻性陳述，也沒有義務使此類陳述與實際業績或修訂後的預期保持一致。公開

ASML 閒聊 2021 年投資者日虛擬 ASML