附錄 99.2

市場驅動力、公司戰略和創造可持續價值
彼得·温寧克
總統和
首席執行官

行業大趨勢正在推動未來的市場增長
在高利潤和激烈創新的生態系統的支持下，電子行業的全球大趨勢預計將繼續推動整個 半導體市場的增長
各國推動技術主權將推動資本密集度的增加
轉化為先進和成熟節點晶圓需求的增加。
為未來十年提供 ASML 的強勁增長機會
隨着我們向越來越多的EUV結構過渡，隨着光刻強度的增加，對晶圓產能的投資推動了 業務的強勁增長
ASML 和我們的供應鏈合作伙伴正在積極增加產能以滿足未來的客户需求
我們的戰略旨在實現長期增長和利益相關者價值
隨着對我們產品的強勁需求和戰略優先事項的執行，我們增強了對長期增長機會的信心，同時繼續為利益相關者創造價值
我們的 ESG 可持續發展戰略建立在業績改善的基礎上，詳細説明瞭我們如何與 我們的合作伙伴密切合作，為數字化和可持續的未來做出貢獻

終端市場需求
光刻市場策略
可持續性

塑造互聯世界的全球大趨勢
幻燈片 4
2021 年 9 月 29 日
5G AI
Cloud 5G 和 人工智能遊戲、模擬
基礎設施情報邊緣與可視化
來源：英特爾，《設計未來》，2021 年 3 月 23 日/英偉達，2021 年投資者日/AMD，2021 年企業演示公開

未來將完全取決於分佈式計算
幻燈片 5
2021 年 9 月 29 日
公眾
網絡
拉近雲層
到 邊緣的設備
隱私
性能
個性化
雲邊緣雲端設備上
私人
網絡
來源：Ziad Asghar，高通，高通AI在分佈式智能領域處於領先地位，嵌入式視覺峯會，2020年9月公開

世界向 5G 的過渡才剛剛開始
更低的延遲、更高的帶寬將實現互聯世界幻燈片 6
2021 年 9 月 29 日
（人與機器和 機器對機器）
10 250
) 到 2026 年，全球 5G
9 $
訂閲是
（十億）8 200（十億）估計將超過 3.5
7 5Gbilbiltions
基礎設施
6 150
1500億美元的技術支出/投資
乘以 5 4G
到 2030 年，
預計將有 4 100 筆基礎設施投資
訂閲 3 3G5Gto 增長到 250 億美元
2 50這種轉變
2G 才剛剛開始
移動 1 累計
0 0
2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026
資料來源：愛立信移動報告，2021 年 6 月；諾基亞 CMD2021 公開

電子行業一直在發展
幻燈片 7
2021 年 9 月 29 日
估計有400億
目前正在使用的聯網設備
地球上每人大約有 5 個（78 億人）
十年後，這個數字
預計將增長 至3500億
這是每人41美元（假設人口增長到85億）
…生成大量數據：175 澤字節
（那是 到 2025 年 175,000,000,000,000,000,0000 字節）
來源：國際數據公司（IDC）Public
7

ASML 在具有可觀的行業價值鏈中運營
意味着，有強烈的競爭和推動創新的激勵措施幻燈片 8
2021 年 9 月 29 日
2020年，我們生態系統中的50家頂級科技公司創造了4,930億美元的息税前利潤
ASML AMATLAMTELLA
4.8 4.63.42.61.7半裝備
19.2 23.75.94.3 3.4 1.7 1.31.20.7 Semi
製造商
7.8 5.1 4.5 1.5 1.4 0.930.6 DevicesasML
半同行
模擬設計半導體
非半成人
12.53.8 3.9 3.42.8 2.7 2.3 2.2 1.9 1.11.21.0
74.3 硬件
5.95.1 3.16.2
在我們的生態系統中，EBIT
每年都在增長
比率超過 10%
自 2016 年以來
60.2 41.232.725.522.915.214.6 7.63.32.4 2.12.1 息税前利潤總額，十億美元
軟件
& 服務 +14%
®
493
443 400
371+23%
295
2016 1718 19 2020
來源：彭博社（GICS 45分類）；公司年報和ASML分析公開
8

各國推動技術主權
幻燈片 9
2021 年 9 月 29 日
拜登加倍實施了500億美元的芯片投資計劃
《財富》（2021 年 4 月）
歐盟的目標是成為擁有20％全球份額的獨立芯片大國
日本經濟新聞（2021 年 3 月 ）
韓國以4500億美元的支出計劃加入全球芯片製造競賽
《財富》（2021 年 5 月）
在失去數十年之後，日本製定了國家芯片計劃
彭博社（2021 年 6 月）
中國希望推動顛覆性半導體技術
《上海日報》（2021 年 5 月）
9

政府資金可能會促進投資
超出每年1500億美元的行業資本支出，這可能會導致週期性幻燈片10
2021 年 9 月 29 日
520 億美元 150 億美元 800 億美元
美國芯片製造與研發歐盟微電子產業聯盟中國國家集成電路產業投資
半導體制造激勵措施公共和私人投資相結合 24-350 億美元。第二號基金（350億美元）
國家半導體技術中心目標：重建歐洲產生高額省級基金的能力（450億美元）
目標：重新獲得高質量微電子領域的全球領導地位。目標：中國生產的芯片佔其使用的芯片的70％
2025 年先進芯片製造
該行業 繼續低估日本經濟貿易省
終端市場需求，因此我們工業（METI）政府為22億美元提供18億美元的資金
先進的半導體和40億美元的資金
想擁有額外 容量的先進芯片製造技術。
創建的其他基礎架構來自
這筆支出將得到合理管理韓國半導體帶
由一些超大型製造商提供增加的貸款 8 英寸鑄造廠產能 8億美元
以及對材料、部件的投資，
設備和包裝。
來源：IC Insights、歐盟委員會、Technode、ASML 政府事務團隊
10

半端市場預計長期增長7％
幻燈片 11
智能手機 (B$) 消費電子產品 (B$) 個人計算 (B$) 2021 年 9 月 29 日
+6.7%+2.6%
210+7.8%
116 161 155 98100119 110132
115 144 155 16069102 120109 113
108 106 486466 67 7083 78 93 86
76 87 36 35 43 43 48
15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
有線和無線基礎設施 (B$) 服務器、數據中心和存儲 (B$) 道達爾半導體，B$ 187Forecast +5.9% +8.0% 941 4763110112 37 44 4749 518176 9297 99 +7.4%
32 30 31 36 38 6361
42 42 627 626 667 571605 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
476 466 汽車（B$）工業電子（B$）422 422 335 341 +15.7% 131 +10.2% 119 73 806575 81
42 50 58 645250 5867
30 34 39 41 39 37 35 4650
複合年增長率
15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 302020-2025
來源： 19-25：Gartner 2021 年第二季度預測（2021 年 6 月 30 日）；2030 年：ASML 使用 15-25 的複合年增長率 （CAGR）公開
11

轉化為所有細分市場晶圓需求的增長
幻燈片 12
2021 年 9 月 29 日
2015 20202025CAGR
1.. 7
1.1+9.9%
邏輯和 MPU
(28 nm) 0.5
1.8
1.2 1.4+5.2%
動態隨機存取信息
2.1
1.5 1.6+5.7%
NAND
百萬晶圓啟動量/月
個人電腦和筆記本電腦智能手機和平板電腦服務器汽車消費者包括可穿戴設備其他
來源：2017-2022 年 Gartner 設備單元；ASML 模型推斷至 2025 年 Public
12

先進和成熟的節點推動了對晶圓容量的投資：
20202025 年每月約 50 萬片晶片，複合年增長率 > 5% 幻燈片 13
2021 年 9 月 29 日
140 的晶圓產能不斷增長
相當於 120 個 Nandall 細分市場驅動器
nand增加了 光刻需求
300mm 100 DRAM
年) DRAM 成熟節點 (³ 40nm) 繼續
fer/ 80 將在 200 毫米內同時生長
wa Adv Logic 300mm
60
（百萬 個成熟市場增長率 20-25CAGR 20-25
40 NAND+100 kwspm/y 5.7%
MatureDram+80 kwspm/y 5.2%
容量 20 Adv Logic +125 kwspm/y 9.9%
Mature+200 kwspm/y 3.9%
0
2010 2015 20202025Total+505 kwspm/y 5.2%
kwspm/y = 每年每月 x1000 個晶圓起動量
來源：ASML 分析，高級邏輯 = 高級邏輯 2800 萬英鎊公開
13

終端市場需求
光刻市場
策略
可持續性
14

預計光刻市場將持續強勁增長
全球市場規模價值向上修正幻燈片15
2021 年 9 月 29 日
原文 (2018) 複合年增長率修訂版 (2021)
複合年增長率
1997-2010 2010-2017 2017-2025E2017-2025E
半端 市場
預計會顯示
6.2% 4.9% 高於平均水平 4.9% 增長 5.4%
半資本支出
WFE 市場的增長速度更快
實現強大（呃）未來目標的能力
4.6% 7.4% 3.5% 市場 需求 5.9%
光刻資本支出
光刻業的增長將超過13.8％
6.6% 整個 WFE 市場 7.5%
3.4%
單一多 EUV
圖案圖案
來源：2018 年分析師日；Semi-wsts.org/Gartner、Capex-Gartner、Litho：Semi.org/VLSI Public
15

資本密集度*前景支持強勁的半增長
而且光刻強度會隨着時間的推移而增加幻燈片 16
2021 年 9 月 29 日
資本支出將支撐強勁的半增長期 Litho的增長快於WFE的總增長
35% 30%
Litho/WFE 設備
30%
25%
25%
其他 20%
22%
強度 20% 資本支出設備
15% 套餐包含 15%
資本/測試百分比
10% 作為 10%
Litho 2015 20202025Non-Litho
強度 1.7% 3.0% 3.7% wfelitho
5%
5%
光刻
0%
1997 2001 2005 2009 2013 2017 202120250%
19972001 200520092013201720212025
*資本密集度 = 資本支出/半導體收入。| 來源：Gartner、WSTS.org、Semi.org VLSI Public
16

EUV 增加系統淨銷售額的貢獻
幻燈片 17
2021 年 9 月 29 日
2020 年 20 年的估計
計量學和
檢查
計量與乾燥
檢查
乾燥
EUV ArFi
ArFi EUV
餡餅大小反映了預期的收入增長
來源：ASML 分析公開
17

2025年的增長情景得到擴張的支持
提高我們系統的容量和生產率幻燈片 18
9 月 29 日 2021
2020-2025 年 DUV 容量增長 2020-2025 年 EUV 容量增長
單位數單位數
~1.5x >2x
晶圓容量* 晶圓容量*
~2 倍 >3 倍
注意：不包括翻新 系統和現場升級注意：不包括 0.55 EUV 的容量
車手目標
更快地建造行駛週期縮短 > 35% (EUV)；> 10% (DUV)
更多的人力/工具人數增長20％，以支持2025年的運營
增加生產空間增加生產空間 25% (EUV/DUV)
提高機器的生產率提高生產力 25%-60%
*晶圓容量=單位 x 生產率公共
18

半導體和設備需求帶來增長
進入下一個十年的機會幻燈片 19
2021 年 9 月 29 日
半導體與晶圓廠設備
1200 160
半導體
1000 140
B) 晶圓廠設備120 B)
$ 800 $
( 100 (
銷售 600 80 次銷售
400 60
Semi 40 WFE
200 20
0 0
2000 2005 2010 2015202020252030
資料來源：VSLI 研究——2021 年 9 月 公開
19

終端市場需求光刻市場
策略
可持續性
20

自 2018 年以來執行我們的戰略優先事項
幻燈片 21
2021 年 9 月 29 日
最初的 ASML 策略（2018 年）進展
通過以下方式加強 Litho+ 的領導力 設備內計量已交付 YieldStar 1375 和 1385 設備內測量
全面 光刻技術可以校正過程誘發的疊加測量和 eP5 電子束計量解決方案
擴展利用圖案保真度控制擴展疊加和 EPE 控制，在模式保真度控制方面佔據領先地位
電子束計量和檢測與卓越的光刻相結合 eScan1000，第一款多波束
還有快速舞臺 電子束檢測系統
在批量生產中推動 DUV Performancenxt: 2000 和 2050i
DUV 繼續在 InnovationDry to NXT Platform (arF) 中處於領先地位
性能降低運營成本並延長正常運行時間
擴大安裝基礎業務
交付大批量製造、服務 和加速 EUV 路線圖，NXE: 3400C 和
EUV 財務表現xe: 在 Logic 和 DRAM HVM 中插入 3600D
工業化通過擴展 NA 0.33 服務模型並創造收入來提高未來節點的 EUV 價值
產品組合一直延伸到 3nm 邏輯節點
啟用 3nm 邏輯節點處為高 na EUV，然後是到位的內存高數值設施和模塊
密度相當的節點正在進行中
高 nA
公眾
21

ASML 未來的戰略優先事項
幻燈片 22
2021 年 9 月 29 日
更新了 ASML 戰略（2021 年）計劃
增強增強 執行能力以滿足客户需求提供成本、性能和穩定性
客户在兑現我們對可持續發展的 承諾的同時，滿足客户需求
信任：圍繞九個主題將我們的 ESG 戰略擴展到
進一步推動可持續發展
Holisic Litho 在 Edge Placement ErrorCombine yieldStar 和 eP5 中佔據領先地位 電子束計量學
並提供擴展疊加層和 EPE 監視器的解決方案
應用程序和控制
擴展多波束 HVM 的電子束生產率
提高 DUV 性能和市場份額擴展沉浸能力
DUV Dry to NXT 平臺 (kRF)
表演
EUV EUV 大批量生產性能、提升和支持EUV路線圖（3600D、3800E、4000F）
工業化將優質的 晶片推出：生產率提高以及
可用性改進
為未來節點啟用 litho 簡化提高 EUV 平臺的通用性
高 nA 高 nA（0.55 EUV）已準備好進入 HVM
2025Public
22

終端市場需求光刻市場策略
可持續性
23

我們如何為數字化、可持續的未來做出貢獻
幻燈片 24
2021 年 9 月 29 日
我們的目的數字技術可幫助社會預示社會進步釋放人們和社會的潛力，並有助於在2030年將全球排放量減少15％，將 技術推向新的極限。
我們的願景我們將繼續開發光刻技術。我們利用突破性技術來解決一些生產微芯片的問題， 是人類最艱鉅挑戰的三倍。每兩年提高能效
我們的使命
我們與合作伙伴一起提供領先優勢我們幫助客户最大限度地減少材料和圖案化解決方案，這些材料和圖案化解決方案推動了生產高級 微芯片微芯片所需的能源進步。
我們的價值觀我們推動到2030年實現零浪費的路線圖，我們挑戰、協作和關懷。到2040年價值鏈淨零排放，擁有一支由世界一流人才和合作夥伴組成的多元化且敬業的團隊
24
公共

我們的 ESG 可持續發展戰略側重於 9 個主題
為了利益相關者的長期價值創造和對聯合國可持續發展目標的貢獻*幻燈片25
2021 年 9 月 29 日
環境 1.能源效率 2.通告
與氣候行動經濟
3。有吸引力 6. 值了
4。創新 5.負責任
我們的 合作伙伴社交工作場所
生態系統供應鏈
所有 社區
治理 7.集成 8.利益相關者9。透明
治理參與度報告
* 聯合國可持續發展 發展目標公開
25

ASML 承諾到 2040 年實現淨零排放
與我們的供應商和客户密切合作幻燈片 26
2021 年 9 月 29 日
類別改進
2020 年排放槓桿 20202025203020402050
2
&
1 製造業和 ¿——減少能源網
¿——使用綠色能源
瞄準建築——補償零排放
0.015 萬噸二氧化碳當量
繼續提高能源效率和可再生能源
商務旅行 ¿Reduce EnergyNet
¿使用綠色能源
和通勤 ¿ 補償排放量為零
到 2050 年實現淨零排放
3
網絡上的採購和供應鏈協作
z
Scope 供應鏈路線圖邁向淨零排放 sero
~3 Mt CO2e 繼續就淨零活動進行合作淨產品用途半導體行業合作制定實現淨零排放的路線圖~500 萬噸二氧化碳當量** *商業 2020年的旅行和通勤異常低，原因是 COVID-19。2019 年排放量：20 萬噸二氧化碳當量 **產品使用排放量基於 2020 年根據温室氣體協議公開銷售的 系統的生命週期排放量（20 年）
26

評級機構重視 ASML 的 ESG 表現
幻燈片 27
2021 年 9 月 29 日
底部頂部
(DJSI) 0 100
81
0 100
84
CC AAA
AAA
高低
風險 1風險
F A
C
來源：來自相應評級 機構的最新可用分數（2020 年或 2021 年）Public
27

行業大趨勢正在推動未來的市場增長
在高利潤和激烈創新的生態系統的支持下，電子行業的全球大趨勢預計將繼續推動整個 半導體市場的增長
各國推動技術主權將推動資本密集度的增加
轉化為先進和成熟節點晶圓需求的增加。
為未來十年提供 ASML 的強勁增長機會
隨着我們向越來越多的EUV結構過渡，隨着光刻強度的增加，對晶圓產能的投資推動了 業務的強勁增長
ASML 和我們的供應鏈合作伙伴正在積極增加產能以滿足未來的客户需求
我們的戰略旨在實現長期增長和利益相關者價值
隨着對我們產品的強勁需求和戰略優先事項的執行，我們增強了對長期增長機會的信心，同時繼續為利益相關者創造價值
我們的 ESG 可持續發展戰略建立在業績改善的基礎上，詳細説明瞭我們如何與 我們的合作伙伴密切合作，為數字化和可持續的未來做出貢獻
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前瞻性陳述
幻燈片 29
2021 年 9 月 29 日
本演示文稿包含前瞻性陳述，包括有關預期增長在內的預期行業和商業環境趨勢、 展望和預期財務業績，包括預期的淨銷售額、毛利率、研發成本、銷售和收購成本和有效税率、2025 年的年度收入機會、2025 年的財務模型以及假設和預期增長率以及 驅動因素、包括2020-2025年和2020-2030年增長率在內的預期增長、潛在市場總額、2025 年以後的增長機會和預期光刻、計量和檢測系統的年增長率以及裝機量管理的預期年增長率 、截至2030年的潛在市場的預期趨勢、邏輯和存儲器收入機會的預期趨勢、長期增長機會和前景、需求和需求驅動因素的預期趨勢、系統和應用的預期收益 和性能、半導體終端市場趨勢、半導體行業的預期增長，包括未來幾年的預期需求增長和資本支出，預期晶圓需求晶圓 產能的增長和投資、預期的光刻市場需求和增長與支出、增長機會和驅動力、EUV 和 DUV 需求的預期趨勢、銷售、前景、路線圖、機會和產能增長以及預期的 EUV 採用率、盈利能力、 可用性、生產率和產量以及估計的晶圓需求和價值改善、應用業務的預期趨勢、包括預期收入和目標利潤率在內的現有客户羣管理的預期趨勢、預期趨勢以及 的增長機會應用程序業務，對以下方面的期望 High-na，對產能的提高、計劃、戰略和戰略優先事項及方向的預期， 增加產能、產量和產量以滿足需求的期望，對摩爾定律繼續發展的期望，以及摩爾定律的演變、產品、技術和客户路線圖，以及有關資本配置 政策、分紅和股票回購的聲明和意向，包括打算繼續通過股票收購組合向股東返還大量現金回報並按年計增長有關 ESG 承諾、 可持續發展戰略、目標、舉措和里程碑的分紅和聲明。您通常可以使用諸如可能、將、可能、應該、預測、相信、 預測、期望、計劃、估計、預測、潛力、打算、繼續、目標、未來、進展、目標 等詞語來識別這些陳述，以及這些詞語或可比詞的變體。這些陳述不是歷史事實，而是基於當前對我們業務和未來財務業績的預期、估計、假設和預測，讀者不應過分依賴它們。前瞻性陳述不能保證未來的表現，涉及許多已知和未知的重大風險和不確定性。這些風險和不確定性包括但不限於經濟 狀況；產品需求和半導體設備行業產能、全球半導體需求和製造能力利用率、半導體終端市場趨勢、一般 經濟狀況對消費者信心和對客户產品需求的影響、我們系統的性能、COVID-19 疫情以及為遏制疫情而採取的措施對全球經濟 和金融市場以及ASML及其客户的影響，以及供應商和其他可能影響ASML銷售額和毛利率的因素，包括客户需求和ASML獲得產品供應的能力、 研發計劃和技術進步的成功、新產品開發的步伐和客户對新產品的接受和需求、產能和我們提高滿足需求的能力的能力、 訂購、發貨和確認收入的系統的數量和時間以及取消訂單或推遲生產的風險我們系統的容量，包括系統延遲的風險生產和供應鏈能力、限制、短缺和中斷、 半導體行業的趨勢、我們執行專利和保護知識產權的能力以及知識產權爭議和訴訟的結果、原材料、關鍵製造設備和 合格員工的可用性以及勞動力市場的趨勢、地緣政治因素、貿易環境；進出口和國家安全法規和命令及其對我們的影響，實現可持續發展目標的能力，匯率和税收的變化利率、 可用流動性和流動性需求、我們對債務進行再融資的能力、用於支付股息和股票回購的可用現金和可分配儲備以及其他影響股息支付和股票回購的因素、股票回購計劃的結果 以及ASML截至2020年12月31日止年度的20-F表年度報告以及向美國證券交易所提交和提交的其他文件中指出的風險因素中指出的其他風險佣金。這些前瞻性陳述僅在本文件發佈之日作出。除非法律要求，否則我們沒有義務在本報告發布之日之後更新任何前瞻性陳述，也沒有義務使此類陳述與實際業績或 修訂後的預期保持一致。
公眾
29

ASML 閒聊 2021 30