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關於 ASML

ASML 是半導體行業的領先供應商。該公司為芯片製造商提供硬件、軟件和服務，以批量生產集成電路圖案（微芯片）。ASML 與合作伙伴一起推動更多個實惠、更強大、更節能的微芯片的發展。ASML 使突破性技術能夠解決人類面臨的一些最艱鉅的挑戰，例如醫療保健、能源使用和節能、交通和農業領域。ASML 是一家總部位於荷蘭費爾德霍芬的跨國公司，在歐洲、美國和亞洲設有辦事處。ASML 每天都有超過 29,300 名員工挑戰現狀，將技術推向新的極限。ASML在阿姆斯特丹泛歐交易所和納斯達克上市，股票代碼為ASML。在 www.asml.com 上了解 ASML 的產品、技術和職業機會。

前瞻性陳述

本新聞稿和此處提及的份演示文稿包含前瞻性陳述，包括有關預期的行業和商業環境趨勢的陳述，包括預期增長、前景和預期財務業績，包括預期淨銷售額、毛利率、研發成本、銷售和收購成本和有效税率、2025 年年度收入機會、2025 年財務模型以及假設和預期增長率及驅動因素、包括預期增長和 2020-2030 年增長率在內的預期增長，共計潛在市場，增長2025 年以後的機遇以及光刻、計量和檢測系統的預期年增長率以及裝機羣管理的預期年增長率、到 2030 年的潛在市場的預期趨勢、邏輯和存儲器收入機會的預期趨勢、長期增長機會和展望、需求和需求驅動因素的預期趨勢、系統和應用的預期收益和性能、半導體終端市場趨勢、包括預期需求增長和資本支出在內的半導體行業的預期增長未來幾年，預期的晶圓需求增長和晶圓產能投資，預期的光刻市場需求和增長和支出，增長機會和驅動力，EUV和DUV需求、銷售、前景、路線圖、機遇和產能增長的預期趨勢，以及預期的EUV採用率、盈利能力、可用性、生產率和產量以及估計晶圓需求和價值改善，應用業務的預期趨勢，包括預期收入以及目標利潤率、預期趨勢和應用業務的增長機會，對高 nA 的預期，對增加產能、計劃、戰略和戰略優先事項及方向的期望，增加產能、產量和產量以滿足需求的預期，對摩爾定律繼續發展的預期，產品、技術和客户路線圖，以及有關資本配置政策、分紅和股票回購的聲明和意向，包括的持續意向將大量現金返還給通過股票回購和不斷增長的年化分紅以及有關ESG承諾、可持續發展戰略、目標、舉措和里程碑的聲明相結合的方式向股東。您通常可以使用諸如可能、將、可能、應該、預測、相信、預期、計劃、估計、預測、潛力、打算、繼續、目標、未來、進展、目標等詞語或類似詞彙的變體等詞語來識別這些陳述。這些陳述不是歷史事實，而是基於當前對我們業務和未來財務業績的預期、估計、假設和預測，讀者不應過分依賴它們。前瞻性陳述不能保證未來的表現，涉及許多已知和未知的重大風險和不確定性。這些風險和不確定性包括但不限於經濟狀況；產品需求和半導體設備行業產能、全球半導體需求和製造能力利用率、半導體終端市場趨勢、總體經濟狀況對消費者信心和對客户產品需求的影響、我們系統的性能、COVID-19 疫情和為遏制疫情而採取的措施對全球經濟和金融市場以及及其客户的影響，以及供應商和其他可能影響ASML銷售額和毛利率的因素，包括客户需求和ASML獲得產品供應的能力、研發計劃和技術進步的成功、新產品開發的步伐和客户對新產品的接受和需求、生產能力和我們提高滿足需求的能力、在收入中訂購、發貨和確認的系統的數量和時間以及訂單取消或推出的風險，生產我們系統的容量，包括系統延遲的風險生產和供應鏈能力、限制、短缺和中斷、半導體行業的趨勢、我們執行專利和保護知識產權的能力以及知識產權爭議和訴訟的結果、原材料、關鍵製造設備和合格員工的可用性以及勞動力市場的趨勢、地緣政治因素、貿易環境；進出口和國家安全法規和命令及其對我們的影響、實現可持續發展目標的能力、匯率和税收的變化利率、可用流動性和流動性要求、我們對債務進行再融資的能力、用於支付股息和股票回購的可用現金和可分配儲備以及其他影響股息支付和股票回購的因素、股票回購計劃的結果以及ASML截至2020年12月31日止年度的20-F表年度報告以及向美國證券交易委員會提交和提交的其他文件中列出的風險因素中指出的其他風險。這些前瞻性陳述僅在本文件發佈之日作出。除非法律要求，否則我們沒有義務在本報告發布之日之後更新任何前瞻性陳述，也沒有義務使此類陳述與實際業績或修訂後的預期保持一致。

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