Tower Semiconductor和Fortsense推出一款用於激光雷達應用的高度先進的三維成像儀
基於 Tower 先進的 65 納米堆疊 BSI CIS 平臺,具有用於高級 ToF(飛行時間)的混合綁定
和
全局快門傳感器
提供最先進的成像解決方案,滿足消費者、工業和汽車市場的需求
2023年9月11日,以色列MIGDAL HAEMEK和中國深圳——高價值模擬
半導體代工解決方案的領導者塔半導體(納斯達克/TASE:TSEM)和激光雷達SPAD技術解決方案和集成電路的領導者Fortsense今天宣佈成功開發出基於dToF技術的激光雷達應用的先進三維成像儀。新開發的產品
FL6031 基於 Tower 的 65 納米堆疊 BSI CIS 平臺,具有像素級混合鍵合,是旨在滿足汽車、消費類和工業
市場等眾多深度感測應用需求的一系列產品中的第一款。根據Yole集團的數據,三維成像、傳感器和系統市場預計將以13%的複合年增長率增長,到2028年將達到170億美元。
Tower先進的65nm堆疊式BSI CIS平臺在SPAD(單光子雪崩二極管)陣列和高性能邏輯之間具有獨特的像素級混合連接,可實現戰略優勢
,包括高速片內數據處理和小芯片尺寸,這兩者都是高分辨率dToF(直接飛行時間)傳感器所必需的。這些功能,再加上Tower在像素設計和自定義方面的廣泛功能,
使Fortsense的新產品系列得以開發,這些產品系列針對需要足夠距離測量和深度映射以實現相機快速自動對焦、3D掃描和激光雷達的應用。
Fortsense首席執行官Michael Mo表示:“基於其多功能且熟練的CIS平臺產品,我們選擇Tower作為開發3D成像儀dToF產品的戰略合作伙伴。”“兩家公司的專家團隊的
合作工作,加上Tower在成像領域的豐富經驗,在過去幾年中取得了多項成功的進展。我們很高興能擴大合作範圍,向市場推出全新、
先進的3D傳感解決方案,以滿足戰略市場不斷增長的需求。”
塔半導體高級副總裁兼傳感器和顯示器業務部總經理Avi Strum博士説:“與Fortsense合作開發基於dToF傳感器技術的優化3D成像器,這表明了雙方致力於推動創新併為3D成像市場提供卓越的
傳感器。”“我們期待繼續共同努力,開發本系列的其他產品
,提供推動共同增長和成功的先進解決方案。”
有關 Tower 的 CMOS 圖像傳感器技術產品的更多信息,請訪問此處。
有關Fortsense技術和產品的更多信息,請訪問此處。
關於塔式半導體
塔半導體有限公司(納斯達克股票代碼:TSEM,TASE:TSEM)是領先的高價值模擬半導體解決方案代工廠,為消費品、工業、汽車、移動、基礎設施、醫療、航空航天和國防等不斷增長的市場
提供集成電路(IC)技術和製造平臺。塔半導體致力於通過長期合作伙伴關係及其先進和創新的
模擬技術產品為世界創造積極和可持續的影響,這些技術包括各種可定製的工藝平臺,例如SiGe、BiCMOS、混合信號/CMOS、RF CMOS、CMOS 圖像傳感器、非成像傳感器、集成電源管理(BCD 和 700V)和 MEMS。Tower
Semiconductor還為IDM和無晶圓廠公司提供世界一流的設計支持,以實現快速準確的設計週期,以及包括開發、轉移和優化在內的流程轉移服務。為了向客户提供多晶圓廠採購和
擴展產能,塔半導體在以色列擁有兩座製造工廠(150mm和200mm),在美國擁有兩座製造工廠(200mm),在日本擁有兩座工廠(200mm和300mm),這些工廠通過其在TPSCo的51%持股而擁有,
與意法半導體共享在意大利建立的300mm製造工廠。欲瞭解更多信息,請訪問:www.towersemi.com。
關於 Fortsense
深圳FORTSENSE CO, LTD,集成電路設計公司,國家專精特新 “小巨人” 企業,國家高新技術企業,廣東省人機交互傳感器
工程技術研究中心,廣東省科學技術進步獎二等獎。該部門專注於智能傳感器和處理器芯片的研發和設計以及配套算法的開發,
致力於推動人機交互技術的智能升級。該團隊依靠集成電路行業敏鋭的市場判斷力、行業頂尖的芯片設計和研發能力,自主開發具有廣闊市場前景和可實現商業價值的芯片,為一線品牌製造商定製芯片,並進行調試、測試和算法驗證。我們為售後
支持提供高質量的一站式服務。廣泛應用於汽車、消費電子、工業等應用領域,服務於世界知名製造商。
關於前瞻性陳述的安全港
本新聞稿包括前瞻性陳述,這些陳述受風險和不確定性的影響。實際結果可能與此類前瞻性陳述的預測或暗示的結果有所不同。Tower最近向美國證券交易委員會(“美國證券交易委員會”)和以色列證券管理局提交的
20-F、F-3、F-4和6-K表格的 “風險因素” 標題下包含了對可能影響本新聞稿中包含的前瞻性陳述準確性或可能影響Tower業務的
風險和不確定性的完整討論。Tower 不打算更新本
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