附錄 99.1
Valens Semiconductor憑藉其符合 VA7000 MIPI A-PHY 標準的芯片組推動了 ADAS 應用的雷達連接轉型
Valens 半導體和智能雷達系統 (SRS) 將在2023年布魯塞爾AutoSens上展示集中處理和傳感器融合能力
以色列HOD HASHARON，2023年9月11日——為音視頻和汽車市場提供高性能連接解決方案的主要提供商Valens Semiconductor（紐約證券交易所代碼：VLN）今天 宣佈將在2023年布魯塞爾AutoSens 上展示其汽車產品套件及其如何改變高速傳感器連接。兩家公司將共同展示一場演示，該演示專門用於高級駕駛輔助系統（ADAS）的新一代集中式雷達和傳感器 融合功能，Valens Semiconductor的 VA7000 芯片組嵌入了SRS的 軟件定義成像雷達。
該組合解決方案為汽車行業 提供了顯著的優勢，例如使用小得多的雷達和更低的功耗。它可以實現集中式 處理雷達，與當今在邊緣設備上進行的傳統處理相比，該雷達的效率和準確性要高得多。 VA7000 符合 A-PHY 標準的鏈路可傳輸高帶寬數據和控制，並擴大鏈路覆蓋範圍，是 實現中央雷達處理和傳感器融合願景的最佳解決方案。
華倫半導體高級副總裁兼汽車主管 Gideon Kedem表示：“Valens Semiconductor很高興能與SRS合作，推動ADAS應用雷達連接的重大發展，並再次推出創新的連接 解決方案，為我們的汽車合作伙伴和客户提供飛躍。”“隨着汽車行業向傳感器融合的重大轉變，傳感器融合利用不同傳感器類型（攝像頭、激光雷達和雷達）的組合來提供 ADAS 等安全應用 所需的數據和功能，我們的 VA7000 芯片組非常適合。這是一個不斷增長的市場機會，Valens Semiconductor已經做好了充分的準備 提供服務。”
Smart 雷達系統（SRS）首席技術官Yong-jae Kim表示：“汽車雷達行業一直在尋找最高效的連接技術來製造新一代的集中式雷達。”“Valens Semiconductor的 VA7000 提供了卓越的產品，可在汽車安全領域實現有效的高速連接 。現在，雷達可以從包含複雜的邊緣內置處理轉向更高效、更強大的 集中式雷達架構。”
華倫半導體將在 2023 年布魯塞爾的 AutoSens 上展出：
| · | 實現雷達集中處理架構的願景。展會上展示的是一臺 SRS 雷達，它通過單個 A-PHY 鏈路將來自 4 個雷達傳感器 (MMIC) 的原始數據彙總到集中式 ECU。MMIC 由 VA7000 的快速 SPI 接口控制 ，該接口支持高達 40Mbps 的出色比特率。這些先進的快速控制能力 一直是其尋求集中式雷達處理的行業障礙。 |
| · | 高級時間同步功能可實現卓越的駕駛員監控。Valens Semiconductor的解決方案在 VA7000 芯片組系列中嵌入了高性能、高度可配置的 PWM（脈衝寬度調製），可在攝像頭 傳感器和紅外光之間同步，與需要外部可編程組件的競爭解決方案 相比，可以經濟高效地實施駕駛員監控系統。 |
| · | 不斷擴大的生態系統中的公司針對兼容 MIPI A-PHY 的 VA7000 芯片組系列進行的一系列全面演示。該羣體將包括一級企業、攝像頭傳感器公司、雷達、激光雷達和ECU供應商、零部件 製造商以及測試設備公司，這些公司正在滿足當今和未來 汽車對提高安全性的日益增長的需求。 |
2023年9月19日至23日，在布魯塞爾AutoSensemiconductors 2023（布魯塞爾汽車世界博物館）的26號展位上，詳細瞭解該公司在音視頻連接方面的最新創新 。要在展會上安排會議，請通過我們的網站聯繫我們。
關於瓦倫斯半導體
Valens Semiconductor 通過為音頻視頻和汽車行業提供高性能連接，突破了連接的界限 。Valens 的 HDBaseT® 技術是音頻視頻市場上領先的 標準，在各種 應用中，將數千萬個 Valens 的芯片組集成到數千種產品中。Valens 的汽車芯片組部署在主要客户製造的系統中，並在全球 的車輛中上路。Valens 是 ADAS 和自動駕駛發展的關鍵推動者，其先進技術是高速車載連接 MIPI A-PHY 標準的基礎。欲瞭解更多信息，請訪問 https://www.valens.com/。
前瞻性陳述
本新聞稿包括1995年《美國私人證券 訴訟改革法》“安全港” 條款所指的 “前瞻性陳述”。前瞻性陳述可以通過使用 “估計”、“計劃”、 “項目”、“預測”、“打算”、“將”、“期望”、“預期”、 “相信”、“尋求”、“目標” 或其他預測或表明未來事件或 趨勢或不是歷史問題陳述的類似表達方式來識別的。這些前瞻性陳述包括但不限於關於我們預期的未來業績（包括財務業績、貨幣匯率和中標合同）以及未來經濟 和市場狀況的陳述 。這些聲明基於各種假設，無論是否在本新聞稿中確定，也基於瓦倫斯半導體（“Valens”）管理層當前對瓦倫斯半導體（“Valens”）管理層的預期，而不是對實際業績的預測。 這些前瞻性陳述僅用於説明目的，無意用作擔保、保證、預測或明確的事實或概率陳述，也不得被任何投資者依賴 。實際事件和情況 很難或不可能預測，並且會與假設有所不同。許多實際事件和情況超出了 Valens Semiconductor 的控制範圍。
這些前瞻性 陳述受到許多風險和不確定性的影響，包括半導體行業的週期性； 通貨膨脹和利率環境上升對我們客户和行業的影響；我們的客户吸收庫存的能力； 健康流行的影響，例如最近的全球 COVID-19 疫情；COVID-19 引發的全球疫情對我們 客户預算和總體經濟狀況的影響，以及對整個經濟狀況的影響之後的恢復時長、嚴重程度和速度疫情； 半導體行業的競爭，以及未能及時引入新技術和新產品以成功地與競爭對手競爭 ；如果 Valens 由於市場條件變化而未能調整供應鏈量或未能估計其客户 需求；與 Valens 任何主要客户的關係中斷；如果客户 未將其產品設計到其產品中，則難以銷售 Valens 的產品；Valens' 依賴於獲勝的選拔過程；即使 Valens 成功了 在贏得產品的選擇過程中，Valens 可能無法從這些獲勝中獲得及時或足夠的淨銷售額或利潤；持續的 產量問題或產品製造過程中的其他延遲；我們有效管理、投資、發展和保留 我們的銷售隊伍、研發能力、營銷團隊和其他關鍵人員的能力；我們在供應鏈價格上漲後及時向客户調整產品價格 ；我們的由於 導致需求減少，能夠調整我們的庫存水平客户累積的庫存緩衝量；我們對未來任何以我們為一方的訴訟結果的預期； 我們充分保護和捍衞我們的知識產權和其他所有權的能力；Valens 普通股的市場價格和交易量 可能會波動並可能大幅下降；與我們在以色列的註冊和所在地相關的政治、經濟、政府和税收後果 ；以及瓦倫斯表格20中討論的因素 F 於 2023 年 3 月 1 日根據 向美國證券交易委員會提交標題 “風險因素” 以及Valens向美國證券交易委員會提交或將要提交的其他文件。如果這些風險中有任何 成為現實，或者我們的假設被證明不正確，則實際結果可能與這些 前瞻性陳述所暗示的結果存在重大差異。可能還有其他風險是Valens目前不知道的，或者Valens目前認為無關緊要的 ，這些風險也可能導致實際結果與前瞻性陳述中包含的結果不同。此外，前瞻性陳述 反映了截至本新聞稿發佈之日瓦倫斯對未來事件的預期、計劃或預測以及觀點。瓦倫斯預計 隨後的事件和事態發展可能會導致瓦倫斯的評估發生變化。但是，儘管Valens可能會選擇在未來的某個時候更新這些 前瞻性陳述，但瓦倫斯明確表示不承擔任何這樣做的義務。截至本新聞稿發佈之日之後的任何日期，均不應依賴這些前瞻性陳述 來代表瓦倫斯的評估。因此， 不應過分依賴前瞻性陳述。
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來源 Valens 半導體