美國

證券交易委員會

華盛頓特區 20549

6-K 表格

 

根據規則13a-16或15d-16提交的外國私人發行人的報告

1934 年《證券交易法》

 

2023 年 9 月 No.1

委員會文件編號 0-24790

塔式半導體有限公司

（將註冊人姓名翻譯成英文）

拉馬特加夫裏爾工業園

郵政信箱 619，Migdal Haemek，以色列 2310502

（主要行政辦公室地址）

用複選標記表示註冊人是否在表格20-F或40-F的封面下提交或將提交年度報告。

20-F 表格 40-F 表格 ☐

2023年9月5日，註冊人宣佈英特爾代工服務

簽名

根據1934年《證券交易法》的要求，註冊人已正式促使下列簽署人代表其簽署本報告，並獲得正式授權。

	英特爾公司		塔爾半導體有限公司
	2200 米申學院大道		拉馬特加布裏埃爾工業園
	加利福尼亞州聖克拉拉 95054-1549		Shaul Amor Ave 20
			郵政信箱 619
			Migdal Haemek，2310502
			以色列

英特爾代工服務和塔半導體宣佈新的美國代工協議

英特爾在新墨西哥州的先進300mm製造工廠將為其提供新的產能走廊

塔，有助於推動未來的增長。

加利福尼亞州聖克拉拉和以色列MIGDAL HAEMEK，2023年9月5日——英特爾代工服務（IFS）和領先的模擬半導體解決方案代工公司塔半導體（納斯達克股票代碼：TSEM）今天宣佈了一項協議，根據該協議，英特爾將提供代工服務和300mm製造能力，以幫助Tower為全球客户提供服務。根據該協議，Tower 將使用英特爾在新墨西哥州的先進製造工廠 。Tower將投資高達3億美元購買和擁有將安裝在新墨西哥州工廠的設備和其他固定資產，為Tower的未來增長提供每月超過60萬張照片層的新容量走廊，使產能能夠支持預計的客户對300mm高級模擬處理的需求。

該協議表明了英特爾和塔式的承諾，即通過無與倫比的解決方案和可擴展的功能來擴大各自的代工足跡。英特爾將在位於新墨西哥州里約蘭喬的英特爾Fab 11X上製造Tower高度差異化的65納米電源管理BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）流以及其他流程。

英特爾高級副總裁兼英特爾代工服務總經理Stuart Pann表示：“我們推出英特爾代工服務時着眼於提供世界上第一個開放系統 代工廠，將安全、可持續和有彈性的供應鏈與英特爾和我們的生態系統的精華結合在一起。我們很高興Tower看到了我們提供的獨特價值，並選擇我們開設其容量為300mm的美國走廊。”

Tower首席執行官羅素·埃爾旺格説：“我們很高興能繼續與英特爾合作。展望未來，我們的主要重點是通過尖端技術解決方案的大規模製造 來擴大我們的客户合作伙伴關係。與英特爾的合作使我們能夠滿足客户的需求路線圖，特別關注高級電源管理和絕緣體上射頻硅 (RF SOI) 解決方案，並計劃在 2024 年進行全面的 工藝流程認證。我們認為這是朝着與英特爾合作的多種獨特協同解決方案邁出的第一步。”

該協議展示了IFS如何允許進入英特爾全球工廠網絡（包括美國、歐洲、以色列和亞洲）的製造能力走廊。除了在俄勒岡州的現有 投資和計劃在俄亥俄州的投資外，英特爾40多年來一直在美國西南地區進行投資和創新，在亞利桑那州和新墨西哥州設有分支機構。英特爾此前宣佈投資35億美元，以 擴大在新墨西哥州的業務，併為其創新中心之一的裏約蘭喬園區配備先進半導體封裝的製造。

對於Tower來説，這是其擴大規模之路的下一步，在市場上大力採用其業界領先的65nm BCD功率和射頻 SOI技術的帶動下，為不斷擴大的300mm技術客户羣提供服務。具體而言，Tower 的 65nm BCD 技術通過其同類最佳的 Rdson 品質因數為客户提供了更高的能效、芯片尺寸和芯片成本。同樣，Tower 的 65 納米射頻 SOI 技術可幫助其客户降低 手機的電池消耗，同時通過其同類最佳的 ronCoFF 優點來改善無線連接。該協議帶來的規模擴大將使Tower不僅能夠利用現有的 技術提供更大的機會，還可以加強與行業領先客户的合作伙伴關係，這將有助於制定強大的下一代技術路線圖。

IFS是英特爾IDM 2.0戰略的關鍵支柱，今天的宣佈標誌着英特爾在多年轉型中又向前邁出了一步，該轉型旨在重新獲得和加強技術領導地位、 製造規模和長期增長。IFS在過去一年中取得了長足的進步，其2023年第二季度的收入同比增長超過300％就是明證。英特爾 最近與新思科技達成協議，在英特爾3和英特爾18A處理節點上開發知識產權組合，這進一步説明瞭這一勢頭。英特爾還獲得了美國國防部的快速保證微電子原型——商用 (RAMP-C) 計劃，有五家RAMP-C客户參與了英特爾18A的設計工作。

前瞻性陳述

本新聞稿包含涉及多種風險和不確定性的前瞻性陳述。此類聲明包括有關英特爾業務計劃和戰略以及由此產生的預期收益的聲明，包括其外部代工雄心壯志、內部代工模式、IDM 2.0戰略、製造產能擴張計劃、IP產品組合擴張以及與Tower和其他客户的協議。此類陳述 涉及許多風險和不確定性，可能導致英特爾的實際業績與所表達或暗示的結果存在重大差異，包括：對英特爾產品的需求變化；英特爾未能實現其 戰略、計劃和擬議交易的預期收益；半導體行業的激烈競爭和快速的技術變革；對研發和英特爾業務、產品、技術和製造能力的大量前期投資 ；的複雜性和固定成本性質半導體制造業務；由於商業、經濟或其他因素導致的施工延誤或計劃變更；資本需求增加和資本投資計劃的變化 計劃的變化；與英特爾計劃資本投資相關的預期政府激勵措施和相關批准的不利變化；易受新產品開發和製造相關風險的影響，包括產品缺陷或勘誤表， ，尤其是在英特爾開發下一代產品和實施下一代工藝技術時；相關風險全球供應鏈高度複雜，包括中斷、延誤、貿易緊張局勢或短缺；銷售相關的 風險，包括客户集中以及分銷商和其他第三方的使用；英特爾產品的潛在安全漏洞；網絡安全和隱私風險；投資和交易風險；與 訴訟和監管程序相關的知識產權風險和風險；許多司法管轄區不斷變化的監管和法律要求；地緣政治和國際貿易狀況；英特爾的債務義務；風險大規模全球業務；宏觀經濟 狀況；COVID-19 或類似疫情的影響；以及英特爾於 2023 年 7 月 27 日發佈的財報、2022 年 10-K 表年度報告以及向美國證券交易委員會 委員會 (SEC) 提交的其他文件中描述的其他風險和不確定性。除非指定更早的日期，否則本新聞稿中的所有信息均反映英特爾管理層截至本文發佈之日的觀點。除非法律要求披露，否則英特爾不承擔任何義務更新此類聲明，無論是 是由於新信息、新發展還是其他原因。

關於英特爾

英特爾（納斯達克股票代碼：INTC）是行業領導者，致力於創造改變世界的技術，推動全球進步並豐富生活。受摩爾定律的啟發，我們不斷努力推進半導體的設計 和製造，以幫助客户應對最大的挑戰。通過在雲端、網絡、邊緣和各種計算設備中嵌入智能，我們釋放了數據的潛力，使商業和社會變得更好。要了解有關英特爾創新的更多信息，請訪問 newsroom.intel.com 和 intel.com。

關於塔式半導體

塔半導體有限公司（納斯達克股票代碼：TSEM，TASE：TSEM）是領先的高價值模擬半導體解決方案代工廠，為消費品、工業、汽車、移動、基礎設施、醫療、航空航天和國防等不斷增長的市場提供集成電路 (IC) 的技術和製造平臺 。塔半導體致力於通過長期合作伙伴關係及其先進和創新的模擬技術產品為世界創造積極和可持續的影響，該技術包括各種可定製的工藝平臺，例如SiGe、BiCMOS、混合信號/CMOS、射頻CMOS、CMOS圖像傳感器、非成像傳感器、集成電源管理（BCD和700V）、 和MEMS。Tower Semiconductor還為IDM和無晶圓廠公司提供世界一流的設計支持，以實現快速準確的設計週期，以及包括開發、轉移和優化在內的流程轉移服務。為了向客户提供 多晶圓廠採購和擴大產能，塔半導體在以色列擁有兩座製造工廠（150毫米和200毫米），在美國擁有兩座製造工廠（200毫米和200毫米），在日本擁有兩座工廠（200毫米和300毫米），並共享意法半導體在意大利建立的300毫米制造工廠。欲瞭解更多信息，請訪問 www.towersemi.com。

關於前瞻性陳述的安全港

本新聞稿包括前瞻性陳述，這些陳述受風險和不確定性的影響。實際結果可能與此類前瞻性陳述的預測或暗示的結果有所不同。在Tower最近向美國證券交易委員會（“SEC”）和以色列證券管理局提交的20-F和6-K表格的文件中， 對可能影響本新聞稿中包含的前瞻性陳述的準確性或可能以其他方式影響Tower業務的風險和不確定性的完整討論包含在 “風險因素” 標題下。Tower 不打算更新本版本中包含的信息 ，並明確表示不承擔任何更新義務。

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