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新聞發佈
英特爾宣佈終止對塔式半導體的收購

作為其IDM 2.0戰略的一部分,英特爾繼續推進創建世界一流系統代工廠的計劃。

加利福尼亞州聖克拉拉,2023年8月16日——英特爾公司(納斯達克股票代碼:INTC)今天宣佈,由於無法及時獲得2022年2月15日合併協議所要求的監管部門批准,它已與塔半導體(納斯達克股票代碼:TSEM)共同同意終止其先前披露的收購塔樓的協議。根據合併協議的條款以及終止合併協議的條款,英特爾將向Tower支付3.53億美元的終止費。

英特爾首席執行官帕特·蓋爾辛格説:“我們的代工努力對於釋放IDM 2.0的全部潛力至關重要,我們將繼續在戰略的各個方面向前推進。”“我們的路線圖執行良好,即到2025年恢復晶體管性能和功率性能的領先地位,與客户和更廣泛的生態系統建立勢頭,並投資提供世界所需的地理多樣性和彈性製造足跡。通過這個過程,我們對Tower的尊重才有所增強,我們將繼續尋找合作的機會。”

英特爾代工服務(IFS)高級副總裁兼總經理Stuart Pann表示:“自2021年推出以來,英特爾代工服務贏得了客户和合作夥伴的關注,我們在實現到本世紀末成為全球第二大外部代工廠的目標方面取得了重大進展。作為世界上第一家開放系統代工廠,我們正在建立差異化的客户價值主張,其技術組合和製造專業知識包括封裝、小芯片標準和軟件,超越了傳統的晶圓製造。”

IFS在過去一年中取得了長足的進步,其2023年第二季度收入同比增長超過300%就證明瞭這一點。英特爾最近與新思科技達成協議,在英特爾3和英特爾18A處理節點上開發知識產權(IP)產品組合,進一步説明瞭這一勢頭。英特爾還獲得了美國國防部快速保證微電子原型——商用 (RAMP-C) 計劃的第一階段,有五個 RAMP-C 客户參與了英特爾 18A 的設計。此外,英特爾與Arm達成了多代協議,使芯片設計人員能夠在18A上構建低功耗的片上計算系統(SoC),英特爾與聯發科簽署了使用IFS先進工藝技術的戰略合作伙伴關係。

前瞻性陳述

本新聞稿包含涉及許多風險和不確定性的前瞻性陳述。此類聲明包括有關英特爾業務計劃和戰略以及由此產生的預期收益的聲明,包括其外部代工雄心壯志、內部代工模式、IDM 2.0戰略、製造產能擴張計劃和客户價值主張。此類陳述涉及許多風險和不確定性,可能導致我們的實際業績與明示或暗示的結果存在重大差異,包括:對英特爾產品的需求變化;英特爾未能實現預期收益



其戰略、計劃和擬議交易;半導體行業的激烈競爭和技術變革;對研發和英特爾業務、產品、技術和製造能力的大量前期投資;半導體制造業務的複雜性和固定成本性質;由於商業、經濟或其他因素導致的施工延誤或計劃變更;資本要求的增加和資本投資計劃的變化;預期的政府激勵措施的不利變化以及與英特爾計劃資本投資相關的批准;容易受到新產品開發和製造相關風險(包括產品缺陷或勘誤表)的影響,尤其是在英特爾開發下一代產品和實施下一代工藝技術時;與高度複雜的全球供應鏈相關的風險,包括中斷、延誤、貿易緊張局勢或短缺;與銷售相關的風險,包括客户集中以及使用分銷商和其他第三方;英特爾的潛在安全漏洞產品;網絡安全和隱私風險;投資和交易風險(例如收購塔半導體的擬議收購無法及時獲得監管部門的批准);與訴訟和監管程序相關的知識產權風險和風險;許多司法管轄區不斷變化的監管和法律要求;地緣政治和國際貿易條件;英特爾的債務義務;大規模全球運營的風險;宏觀經濟狀況;訴訟風險(包括終止與 Tower 的合併協議所致)Semiconductor);COVID-19 或類似疫情的影響;以及英特爾2023年7月27日發佈的財報、2022年10-K表年度報告以及向美國證券交易委員會(SEC)提交的其他文件中描述的其他風險和不確定性。除非指定更早的日期,否則本新聞稿中的所有信息都反映了英特爾管理層截至本文發佈之日的觀點。英特爾不承諾也明確聲明不承擔任何責任,無論是由於新信息、新發展還是其他原因,更新此類聲明,除非法律要求披露。

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英特爾(納斯達克股票代碼:INTC)是行業領導者,致力於創造改變世界的技術,促進全球進步並豐富生活。受摩爾定律的啟發,我們不斷努力推進半導體的設計和製造,以幫助客户應對最大的挑戰。通過在雲端、網絡、邊緣和各種計算設備中嵌入智能,我們釋放了數據的潛力,使商業和社會變得更好。要了解有關英特爾創新的更多信息,請訪問 newsroom.intel.com 和 intel.com。

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