加利福尼亞州帕洛阿爾託，2023年7月11日（GLOBENEWSWIRE）——惠普公司（“惠普”）（紐約證券交易所代碼：HPQ）今天公佈了截至紐約時間2023年7月10日下午 5:00（“提前招標截止日期”）的提前 招標結果，以收購其先前宣佈的現金要約（“要約”），以收購不超過合併總收購價格，包括適用的 提前投標溢價（定義見下文），但不包括下表所列票據（統稱為 “票據”，每張 “系列” 票據）的應計和未付利息（“收購價格”）等於來自適用票據系列的每位註冊持有人（每位為 “持有人”，統稱為 “持有人”，統稱為 “持有人”）的1,000,000,000美元（“最大金額”）。要約將於紐約時間2023年7月25日下午 5:00 到期，除非由 HP 延長或提前終止（該日期和時間可能延長，即 “到期時間”）。

 

下表 列出了截至提前投標截止日期之前在要約中有效投標但未有效撤回的每系列票據的本金。

(1)	在提前投標截止日期之前有效投標的票據的總購買價格可能會超過最高金額。因此，惠普預計 不會接受接受優先級為4至7的任何票據投標進行購買。

由於在提前投標截止日期之前有效投標的票據的總購買價格可能會超過最高金額，因此惠普預計不會接受任何進一步的票據投標。惠普將接受根據上表和購買要約（定義見下文）封面標題為 “接受優先級”（ “驗收優先級”）中指定的接受優先級別，有效投標但未有效提取的 票據進行付款，但金額不超過最高金額。此外，惠普預計將提高最高金額，但要視要約中要支付的對價的計算而定，以便接受在 或承兑優先等級為1至3的提前投標截止日期之前有效投標但未有效提取的所有票據的付款。惠普預計不接受接受優先級為 4 至 7 的所有票據。