塔式半導體公佈2023年第一季度財務業績

以色列MIGDAL HAEMEK——2023年5月15日——塔式半導體（納斯達克股票代碼：TSEM & TASE：TSEM）今天公佈了截至2023年3月31日的第一季度業績。

 

2023 年第一季度業績概述

 

2023 年第一季度的收入為 3.56 億美元。2022 年第一季度的收入為 4.21 億美元，2022 年第四季度的收入為 4.03 億美元。

2023 年第一季度的毛利為 96 萬美元。2022 年第一季度的毛利為 1.05 億美元，2022 年第四季度的毛利為 1.25 億美元。

2023 年第一季度的營業利潤為 89 萬美元。2022 年第一季度的營業利潤為 63 萬美元。這一增長包括 重組收入，即先前披露的2022年日本業務重組和重組的淨收入，如下文運營報表中的明細所示。2022 年第四季度的營業利潤為 99 萬美元。

2023 年第一季度的淨利潤為 7100 萬美元，即基本利潤為 0.65 美元，攤薄後每股收益為 0.64 美元。2022 年第一季度的淨利潤為 540萬美元，即基本利潤為0.50美元，攤薄後每股收益為0.49美元。這一增長包括重組收入，這是先前披露的2022年日本業務重組和重組的淨收入，如以下 運營報表中的細目所示。2022 年第四季度的淨利潤為 83 萬美元，基本利潤為 0.76 美元，攤薄後每股收益為 0.75 美元。

 

2023 年第一季度經營活動產生的現金流為 73 萬美元，而 2022 年第四季度為 1.33 億美元。 的減少主要歸因於購買了起始材料，而目前的出貨量卻減少了。2023 年第一季度的固定資產投資淨額為 1.05 億美元。在2023年第一季度，公司償還了2900萬美元的債務，從而實現了債券的全額贖回。

企業信用評級

2023 年 5 月，標準普爾的 Maalot（一家由標普全球評級全資擁有的以色列評級公司）完成了對公司的年度評級審查，並再次確認其企業 信用評級為 “iLaa” /穩定。

 

指導和電話會議

鑑於公司與英特爾公司於2022年2月15日宣佈的最終協議，該公司沒有提供2023年第二季度的收入指導，也不會主辦財報電話會議。

 

公司根據美國公認會計原則提交財務報表。下表中包含的財務信息包括未經審計的簡明財務數據 。一些財務信息可能在本新聞稿和/或之前的收益相關申報和/或與公司財務報表和/或 業績相關的公開披露或文件中使用和/或列報，我們可以將其描述為調整後的財務指標和/或對賬財務指標，是美國證券交易委員會頒佈的G條例和相關報告 要求中定義的非公認會計準則財務指標因為它們適用於我們公司。這些調整後的財務指標的計算不包括以下內容：（1）收購的無形資產的攤銷，（2）向董事、高級管理人員和僱員提供股權補助的薪酬支出 ，以及（3）重組收入，包括與日本荒井製造工廠在2022年停止運營相關的成本，淨收入約為3,200萬美元，截至2023年3月31日的三個月淨收入而截至三個月的淨收入為1,400萬美元2022 年 12 月 31 日， 。這些調整後的財務指標應與公認會計原則財務指標一起評估，不能取而代之。這些表格還可以列出與調整後的財務 指標最具可比性的GAAP財務指標，以及調整後的財務指標與可比的GAAP財務指標之間的對賬情況。正如在本新聞稿和/或之前的收益相關申報和/或與公司財務報表和/或業績相關的公開披露或 申報中使用的和/或陳述的那樣，我們定義為息税折舊和攤銷前收益一詞 由根據公認會計原則的營業利潤組成，不包括（i）折舊費用，不包括（i）折舊費用，其中包括收入成本以及運營成本和支出項目中記錄的折舊（例如研發相關設備和/或 固定其他資產（折舊），（ii）股票薪酬費用，（iii）收購的無形資產的攤銷以及（iv）與日本荒井製造工廠相關的重組淨收入，如上文（3）所述。息税折舊攤銷前利潤 在下表和/或之前的收益相關申報和/或關於財務報表和/或公司GAAP營業利潤業績的相關公開披露或文件中進行了對賬。息税折舊攤銷前利潤不是 必需的GAAP財務指標，可能無法與其他公司採用的類似標題的指標進行比較。不應孤立地考慮此處提供的息税折舊攤銷前利潤和/或之前與收益相關的申報和/或相關公開 披露或申報中提供的調整後財務信息，也不得作為運營利潤、淨利潤或虧損、運營、投資和 融資活動提供的現金流、每股數據或根據公司編制的其他利潤或現金流量表數據的替代品 GAAP。在本新聞稿和/或之前的收益相關申報和/或與公司財務報表和/或相關的 公開披露或文件中可能使用和/或顯示的淨現金一詞由現金、現金等價物、短期存款和有價證券減去此處所含資產負債表 中列出的債務金額組成。淨現金一詞不是必需的GAAP財務指標，可能無法與其他公司採用的類似標題的指標進行比較，也不應單獨考慮，也不應將其作為現金、債務、經營 利潤、淨利潤或虧損、運營、投資和融資活動提供的現金流、每股數據或其他根據公認會計原則編制的利潤或現金流量表數據的替代品。在本新聞稿和/或之前的收益相關申報和/或與公司財務報表和/或業績相關的公開披露或文件中使用和/或呈現的自由現金流一詞計算為經營活動提供的淨現金（截至2023年3月31日、2022年12月31日的三個月 金額分別為7,300萬美元、1.33億美元和1.37億美元和 2022 年 3 月 31 日（減去用於房地產和 設備投資的現金，淨額（金額為 1.05 億美元，38 美元）截至2023年3月31日、2022年12月31日和2022年3月31日的三個月，分別為百萬美元和8100萬美元）。自由現金流一詞不是必需的GAAP財務指標， 可能無法與其他公司採用的類似標題的指標進行比較，也不應單獨考慮，也不應將其作為運營利潤、淨損益、運營、投資和融資 活動提供的現金流、每股數據或其他根據公認會計原則編制的利潤或現金流量表數據的替代品。

關於塔式半導體

Tower Semiconductor Ltd.（納斯達克股票代碼：TSEM，TASE：TSEM）是高價值模擬半導體解決方案的領先晶圓代工廠，為消費品、工業、汽車、移動、基礎設施、醫療、航空航天和國防等不斷增長的市場提供集成電路 (iC) 的技術和製造平臺。塔式半導體專注於通過長期合作伙伴關係及其 先進和創新的模擬技術產品對世界產生積極和可持續的影響，該產品由各種可定製的工藝平臺組成，例如 SiGe、biCMOS、混合信號/CMOS、RF CMOS、CMOS 圖像傳感器、非成像傳感器、集成電源管理（BCD 和 700V）、 和微機電系統。Tower Semiconductor還提供世界一流的設計支持，以實現快速而準確的設計週期，以及向IDM和無晶圓廠公司提供包括開發、轉移和優化在內的流程轉移服務。為了向客户提供 多晶圓廠採購和擴大產能，Tower Semiconductor在以色列擁有兩座製造工廠（150mm和200mm），在美國擁有兩座工廠（200mm 和 300mm），在日本擁有兩座工廠（200mm和300mm），這兩家工廠由其在TPSco的51％股份 擁有，並且正在共享意法半導體在意大利建立的300mm製造工廠。欲瞭解更多信息，請訪問：www.towersemi.com

聯繫人：

Noit Levy | 投資者關係 | +972 74 737 7556 | noitle@towersemi.com

本新聞稿，包括對我們業務和活動的其他預測，包括前瞻性陳述，受 風險和不確定性的影響。實際結果可能與此類前瞻性陳述的預測或暗示的結果有所不同，您不應過分依賴此類前瞻性陳述。除了 的限制，潛在的風險和不確定性包括與以下因素相關的風險和不確定性：（i）客户終端市場的需求，（ii）對我們鑄造服務和/或產品的需求過大，超過我們的容量，（iii）維持現有客户並吸引更多 客户，（iv）高利用率及其對週期、產量和準時交付的影響，這可能導致客户將其產品轉移到其他晶圓廠，（v）運營結果在每個季度之間波動，因此 很難預測未來業績，（vi）我們的債務和其他負債對我們財務狀況和運營的影響，（vii）我們成功執行收購、將其整合到我們的業務、利用擴大的產能尋找新的 業務的能力、（viii）現金流波動、（ix）我們履行與貸款銀行協議中規定的契約的能力、（x）未決訴訟、（xi）我們的新客户接觸、資格認證和產量提高的能力 設施，(xii) 符合收到的批准證書中規定的條件在過去幾年中，我們在以色列投資中心獲得了大量補助金，（xiii）收到的訂單低於客户 購買承諾，（xiv）未能收到目前預期的訂單，（xv）可能出現額外債務，（xvi）全球衰退、不利的經濟狀況和/或信貸危機的影響，（xvii）我們準確預測財務業績的能力，這受到有限訂單積壓的影響以及漫長的銷售週期，（十八）如果出現庫存過時的情況當我們在收到 客户訂單之前生產產品時，預測需求將超過實際需求；（xix）半導體行業的週期性質以及由此產生的週期性產能過剩、經營業績波動和未來平均銷售價格下跌；（xx）執行債務再融資和/或其他 籌款活動以償還我們的債務和/或其他負債和/或獲得戰略機會，包括為Agrate fab 在 300mm 的重大產能投資提供資金，除了先前宣佈的其他以外產能 擴張計劃，以及可能無法獲得此類融資和/或以不利條件獲得此類融資，（xxi）以高利用率運營我們的設施，這對於支付與運營鑄造廠相關的部分或全部 為維持盈利能力而購買設備至關重要，（xxii）購買設備以增加產能，及時完成設備安裝，技術轉讓 併為此籌集資金，(xxiii)我們的業務集中在半導體行業，(xxiv) 產品退貨，(xxv) 我們維護和開發技術流程和服務以跟上新技術步伐的能力， 不斷變化的標準，不斷變化的客户和最終用户需求，新產品推出和短的產品生命週期，(xxvii) 有效競爭，(xxvii) 無晶圓廠半導體公司和 集成設備製造商都使用外包代工服務，(xxvii) 達到可接受的設備產量、產品性能和交付時間，(xxix)我們對他人知識產權的依賴、我們在不侵犯他人 知識產權的情況下經營業務的能力，以及我們執行知識產權以防侵權行為的能力，(xxx) 我們的 fab3 房東在我們的製造設施附近的建築項目，包括 公用事業和/或晶圓製造的供應可能暫時減少或中斷，以及聲稱根據修訂後的租約條款，我們的降噪努力不夠這導致他要求了司法宣佈 存在重大的 違反租約行為，他有權終止租約（我們不同意並對這些索賠提出異議），（xxxi）留住關鍵員工，招聘和留住熟練的合格人員，（xxxii）受 通貨膨脹、匯率（主要是以色列謝克爾和日元）以及利率波動以及與在當地和國際上做生意相關的風險，如好吧，我們交易的證券的市場價格波動，(xxxiii) 的發行轉換和/或行使我們的任何可轉換證券以及我們的任何股東出售股票或其任何市場預期產生的普通股，這可能會壓低我們的 普通股的市場價格並可能損害我們籌集未來資本的能力，(xxxiv) 符合全球監管要求，包括環境和政府法規，(xxxv) 可能參與晶圓廠建立、合資和/或 資本租賃交易用於增強先進技術的能力，包括與Agrate晶圓廠建設項目、其認證時間表、技術、設備和工藝認證以及 生產設施擴建、客户接觸、成本結構和投資金額以及其他條款相關的風險和不確定性，這些風險和不確定性可能需要額外的資金來滿足其龐大的產能投資需求和其他付款， 的資金可用性如果有的話，（xxxvi）除了上述重組外，（xxxvi）的潛在影響成本和未來的額外費用此類成本是由於NTCJ （前身為PSCS）在2020年從松下手中收購了TPSCO 49％的股份，以及日本荒井製造工廠停止運營而產生的，該工廠在2022年6月之前僅為NTCJ生產產品，沒有為Tower或TPSCO的鑄造客户提供服務，(xxxvii) 疫情和市場影響對我們的業務、運營連續性、供應鏈、收入和盈利能力的潛在影響，(xxxviii) 潛在的安全、網絡和隱私漏洞，(xxxix) 風險與英特爾公司將於2022年2月15日宣佈的 交易有關，根據該交易，英特爾公司將收購公司，包括及時獲得某些政府和其他監管部門的批准，監管機構可能要求 資產剝離、行為補救措施或其他讓步才能獲得其對擬議交易的批准，發生任何事件、變更或其他可能導致合併協議終止的情況， 的影響交易的公告或待定業務關係、經營業績和總體業務、與收購方整合過程導致的延遲、中斷或成本增加、與交易相關的或 的訴訟、難以留住關鍵人員和客户、轉移管理層對正在進行的業務運營的注意力、 宣佈或完成交易對業務關係的潛在負面反應或變化，以及 (xxxx) 因火災、地震和其他自然災害導致的業務中斷，那個以色列的安全局勢、全球貿易 “戰”、流行病，包括對 晶圓廠和晶圓廠的全球供應鏈的影響、停電和其他我們無法控制的事件。

在Tower最近向美國證券交易委員會（“SEC”）和以色列證券管理局提交的20-F和6-K表申報的 “風險因素” 標題下，對可能影響本新聞稿中包含的前瞻性陳述準確性或可能以其他方式影響我們的 業務的風險和不確定性進行了更全面的討論。未來的結果可能與先前報告的結果存在重大差異 。公司無意更新本新聞稿中包含的信息，也明確表示不承擔任何更新此新聞稿中包含的信息。

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（財務表見下文）