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臺積電董事會會議決議
臺灣新竹，R.O.C.，2021年11月9日-臺積電(臺灣證券交易所代碼：2330，紐約證券交易所代碼：臺積電)今天召開董事會會議，通過以下決議：
一、核準分配2021年第三季每股2.75臺幣現金股利，並將2022年3月22日定為普通股股東有權參與本次現金股利分配的備案日，普通股除股日為2022年3月16日。臺灣《公司法》第一百六十五條規定，股東名冊於登記移轉備案日(2022年3月18日至3月22日)前五日關閉，股息於2022年4月14日發放。此外，臺積電美國存托股份(ADS)的除股息日為2022年3月16日。臺積電美國存託憑證有權參與本次現金股利分配的創紀錄日期為2022年3月17日。
2.核準資本撥款約90.3644億美元(約新臺幣239,46484萬元)，用於以下用途：1)安裝及升級先進技術能力；2)安裝成熟及專業技術能力；3)安裝先進包裝能力；4)建造廠房、安裝製造設施系統及資本化租賃資產；5)2022年第一季度研發資本投資及持續資本支出。 |
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3.批准不超過21.234億美元的股權投資，在日本設立臺積電控股子公司，提供代工服務。
4.批准任命徐建昌先生為集成互聯與封裝副總裁總裁，自2021年11月9日起生效。
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關於臺積電 臺積電於1987年成立，開創了純粹的代工商業模式，自那以來一直是世界上最大的專用半導體代工企業。該公司以業界領先的工藝技術和設計使能解決方案組合支持全球客户和合作夥伴的蓬勃發展的生態系統，以釋放全球半導體行業的創新。臺積電的全球業務遍及亞洲、歐洲和北美，是世界各地堅定的企業公民。
臺積電部署了281項獨特的製程技術，通過提供最廣泛的先進、專業和先進的封裝技術服務，在2020年為510個客户製造了11,617種產品。臺積電是第一家提供5納米生產能力的代工廠，這是世界上最先進的半導體工藝技術。本公司總部設在臺灣新竹。欲瞭解更多信息，請訪問https://www.tsmc.com.。 |
