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1934年法令登記號1-14700 |
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美國 |
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美國證券交易委員會 華盛頓特區,20549 |
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表格6-K |
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外國私人發行人報告 |
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2022年12月 (委員會文件編號:001-14700) |
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臺積電有限公司 (註冊人姓名英文譯本)
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Li新路8號。6、 |
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用複選標記表示註冊人是否在20-F或40-F表格的封面下提交或將提交年度報告。 |
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用複選標記表示註冊人是否按照S-T規則第101(B)(1)條的規定以紙張形式提交表格6-K:☐ 用複選標記表示註冊人是否按照S-T規則第101(B)(7)條的規定以紙張形式提交表格6-K:☐ |
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簽名 |
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根據1934年《證券交易法》的要求,註冊人已正式促使本報告由正式授權的簽署人代表其簽署。 |
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臺積電有限公司 |
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日期: |
2022年12月29日 |
通過 |
/s/温德爾Huang |
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温德爾·Huang |
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總裁副總兼首席財務官 |
臺積電舉行3納米量產擴能儀式,標誌着先進製造的重要里程碑
臺灣新竹,R.O.C.-2022年12月29日-臺積電(臺灣證券交易所股票代碼:2330,紐約證券交易所股票代碼:臺積電)今日在其位於臺灣南部科學園區的Fab 18新工地舉行3納米(3 Nm)量產暨擴能儀式,雲集供應商、建設夥伴、中央及地方政府、臺灣半導體工業協會及學術界人士,共同見證公司先進製造業的一個重要里程碑。
臺積電已經為3 nm技術和產能擴張奠定了堅實的基礎,位於STSP的FAB18工廠作為公司生產5 nm和3 nm製程技術的GIGAFAB®設施。今天,臺積電宣佈3 nm技術已成功進入量產,良率良好,併為其Fab 18階段8設施舉行了封頂儀式。臺積電預估,量產五年內,3奈米科技將創造出市值達1.5兆美元的終端產品。
臺積電Fab 18第一期至第八期的淨室面積均為58,000平方米,約為標準邏輯廠的兩倍。臺積電在Fab 18的總投資將超過1.86兆新臺幣,創造超過2.35萬個建築業就業機會和超過1.13萬個高科技直接就業機會。除了在臺灣擴大3納米產能外,臺積電還在亞利桑那州的工廠建設3納米產能。
臺積電還宣佈,公司在新竹科學園區的全球研發中心將於2023年第二季度正式開業,將有8,000名研發人員。臺積電也在為其2納米晶圓廠做準備,這些晶圓廠將位於新竹和臺灣中部科學園區,按計劃共分六期進行。
臺積電董事長劉進圖博士主持3 nm量產擴能儀式,出席活動的嘉賓包括副院長沉榮欽、經濟部長王枚、科技部部長吳宗聰、臺南市市長Huang、董事管理局局長蘇振康、福州建設董事長林志堅、綜合服務聯營董事長李美美、國立成功大學總裁、長春石化總裁志川、匡明企業副董事長林志強及應用材料集團副董事長總裁Erix Yu,以及臺積電建設合作伙伴:材料和設備供應商、臺灣半導體工業協會和學術機構的代表。
臺積電在臺灣大舉投資的同時,繼續保持其技術領先地位,繼續投資,並在環境中蓬勃發展。此次3納米量產擴能儀式表明,我們正在採取實際行動,在臺灣發展先進技術,擴大產能,“臺積電董事長劉志軍博士在儀式上説。我們的目標是與我們的上下游供應鏈共同成長,培養從設計到製造、包裝和測試、設備和材料的未來人才,為世界提供最具競爭力的先進工藝技術和可靠的產能,並推動未來的技術創新。
臺積電致力於通過綠色製造與自然環境一起繁榮發展,臺積電在STSP的所有建設都遵循臺灣的EEWH和美國LEED綠色建築認證標準。這些設施還將使用臺積電STSP再生水廠的水資源,以逐步達到該公司到2030年使用60%再生水的目標。一旦開始量產,Fab 18將使用20%的可再生能源,最終實現2050年前100%可再生能源和零排放的可持續目標。
臺積電的3納米制程在功率、性能和麪積(PPA)以及晶體管技術方面都是最先進的半導體技術,是5納米制程的全節點進步。與5 nm(N5)製程相比,臺積電的3 nm製程在相同速度下提供高達1.6倍的邏輯密度增益和30-35%的功耗降低,並支持創新的臺積電FINFLEX™架構。
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關於臺積電 臺積電於1987年成立,開創了純粹的代工商業模式,從此一直是全球領先的專用半導體代工企業。該公司以業界領先的工藝技術和設計使能解決方案組合支持全球客户和合作夥伴的蓬勃發展的生態系統,以釋放全球半導體行業的創新。臺積電的全球業務遍及亞洲、歐洲和北美,是世界各地堅定的企業公民。
臺積電部署了291種獨特的工藝技術,通過提供最廣泛的先進、專業和先進的封裝技術服務,在2021年為535個客户製造了12,302種產品。本公司總部設在臺灣新竹。欲瞭解更多信息,請訪問https://www.tsmc.com.。 |
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臺積電發言人: |
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媒體聯繫人: |
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温德爾·Huang |
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Nina Kao 公共關係主管 Tel: 886-3-5636688 ext.7125036 Mobile: 886-988-239-163 電子郵件:nina_kao@tsmc.com |
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麪包師Li 公共關係 Tel: 886-3-563-6688 ext. 7125037 Mobile: 886-988-932-757 電子郵件:BAKER_Li@tsmc.com |
多麗絲·連恩 公共關係 Tel: 886-3-563-6688 ext. 7125033 Mobile: 886-963-854-707 電子郵件:pylien@tsmc.com |