美國證券交易委員會

華盛頓特區，20549

表格6-K

外國私人發行人報告

根據第13a-16條或第15d-16條

1934年《證券交易法》

日期為2022年8月24日的Form 6-K報告

委託文號：1-13546

意法半導體公司

(註冊人姓名)

世界貿易中心史基浦機場

史基浦大道265號

1118 BH Schiphol機場

荷蘭

(主要行政辦公室地址)

用複選標記表示註冊人是否在表格20-F或表格40-F的封面下提交或將提交年度報告：

Form 20‑F Form 40‑F ☐

用複選標記表示註冊人是否按照S-T規則101(B)(1)所允許的紙質形式提交了表格6-K：

是，☐不是

用複選標記表示註冊人是否按照S-T規則101(B)(7)所允許的紙質形式提交表格6-K：

是，☐不是

通過勾選標記表示註冊人是否也根據1934年《證券交易法》第12g3-2(B)條向委員會提供了本表格所載信息：

是，☐不是

如果標記為“是”，請在下方註明根據規則12g3-2(B)分配給註冊人的檔案編號：82-_

附文：一份日期為2022年8月24日的新聞稿，宣佈意法半導體已公佈其IFRS 2022年半年度賬目，以及意法半導體公司2022年半年度IFRS報告。

目錄

意法半導體公司(“意法半導體”或“本公司”)成立於1987年，是SGS MicroElectrtronica(當時由一家意大利公司SocietàFinanziaria Telefonica(S.T.E.T.)擁有)的半導體業務和湯姆森半導體公司(當時由前Thomson-CSF，現為法國泰利斯公司所有)的非軍事業務合併的結果。我們於1994年12月完成首次公開招股，同時在巴黎證券交易所(現稱為“巴黎泛歐交易所”)和紐約證券交易所(“紐約證券交易所”)上市。1998年，我們還在博爾薩意大利交易所(Borsa Italiana S.p.A.)上市。

我們以SGS-Thomson MicroElectronics N.V.的身份運營，直到1998年5月更名為意法半導體(STMicroElectronics N.V.)。我們是根據荷蘭法律組建的，公司法定所在地位於荷蘭阿姆斯特丹，總部位於荷蘭史基浦機場(WTC Schiphol Airport)，史基浦大道265號，郵編：1118 BH Schiphol。我們在那裏的電話號碼是+31-20-654-3210。我們的總部和運營辦事處由我們的全資子公司意法半導體國際公司管理，位於瑞士日內瓦普蘭萊瓦茨1228號Chemin du Champ des Filles 39號。我們在那裏的主要電話號碼是+41-22-929-2929。根據1934年修訂的《美國證券交易法》，我們在美國的訴訟程序服務代理是公司服務公司，地址是紐約州奧爾巴尼道富80號，郵編：12207。我們的業務也是通過我們的各個子公司進行的，這些子公司是根據其公司所在國家的法律組織和運營的，並由公司合併。

在意法半導體，我們有48,000家半導體技術的創造者和製造商，掌握着擁有最先進製造設施的半導體供應鏈。作為一家獨立的設備製造商，我們與20多萬客户和數千家合作伙伴合作，設計和構建產品、解決方案和生態系統，以應對他們的挑戰和機遇，並支持一個更可持續的世界。我們開發行業領先的技術，使我們能夠提供滿足並超越我們客户現在和未來的需求和期望的產品和解決方案。

我們的戰略着眼於為公司及其關聯企業創造長期價值，並考慮到我們所服務的市場以及我們所看到的環境和機會的短期、中期和長期演變。這源於關鍵的長期推動因素：Smart Mobility，我們提供創新的解決方案，幫助我們的客户讓駕駛變得更安全、更環保，更互聯；Power&Energy：我們的技術和解決方案使客户能夠在世界各地提高能效，並支持使用可再生能源；物聯網(IoT)和5G通過產品、解決方案和生態系統支持智能、互聯的IoT設備的激增，使我們的客户能夠快速輕鬆地進行開發。

我們專注於在電子系統廣泛的長期趨勢的推動下，預計將經歷穩健增長的應用領域。這些趨勢需要自動系統、機器人、安全連接的機器和個人設備、汽車和基礎設施的數字化和電氣化、先進的通信設備和網絡以及更節能的系統等推動因素。這些推動因素反過來推動了對我們開發和製造的電子元件的需求。

我們的產品廣泛應用於我們定位的四個終端市場：汽車、工業、個人電子和通信設備、計算機和外圍設備。對於汽車和工業市場，我們擁有廣泛和深入的產品組合，滿足了廣泛的客户基礎，特別是工業市場。在個人電子和通信設備、計算機和外圍設備方面，我們在服務的客户以及我們提供的技術和產品方面都採取了有選擇的方法。

我們以矩陣結構組織，地理區域與產品線交互，由共享技術和製造運營以及中央功能支持，旨在使我們更接近客户，並促進研發、生產、營銷和銷售組織之間的溝通。

雖然意法半導體是我們的母公司，但我們通過意法半導體國際公司開展全球業務，並通過子公司的服務活動開展業務。根據我們收回成本的服務協議，我們向我們的合併子公司提供某些行政、人力資源、法律、財務、戰略、製造、營銷和其他管理費用服務。

我們是一家全球獨立半導體公司，設計、開發、製造和營銷廣泛的產品，包括分立和標準商用元件、專用集成電路(“ASIC”)、全定製器件和半定製器件以及用於模擬、數字和混合信號應用的專用標準產品(“ASSP”)。

我們多樣化的產品組合得益於獨特的、強大的專有和差異化的尖端技術基礎。我們使用所有流行的面向功能的工藝技術，包括互補的金屬硅氧化物半導體(“CMOS”)、雙極和非易失性存儲器技術。此外，通過結合基本工藝，我們開發了先進的面向系統的技術，使我們能夠生產差異化和特定於應用的產品，包括我們開創性的完全耗盡絕緣體上絕緣體上硅(FD-SOI)技術，與塊狀CMOS相比，提供更高的性能和電源效率；用於混合信號和高頻應用的雙極CMOS技術(“BiCMOS”)和射頻絕緣體上硅(“RF-SOI”)，以及用於智能電源應用的雙極、CMOS和DMOS(“BCD”)和垂直集成電源(“VIPower”)和智能集成氮化鎵(“STiGaN”)的組合，用於高效系統的功率MOSFET、碳化硅(“SIC”)和氮化鎵(“GaN”)、用於傳感器和執行器的微電子機械繫統(“MEMS”)技術、用於微控制器的嵌入式存儲技術以及用於光學傳感解決方案的差異化光學傳感技術。

我們的運營部門如下：

在計算分部的內部財務計量時，我們對不應直接計入分部的成本使用某些內部分配規則，包括銷售成本、銷售成本、一般和行政(“SG&A”)費用以及部分研發(“R&D”)費用。根據我們的內部政策，某些成本不分配給各個細分市場，而是在“其他”中報告。這些費用包括未使用的產能費用，包括新冠肺炎導致的製造活動減少和事故導致停電、減值、重組費用和其他相關關閉成本、管理重組費用、某些製造設施的淘汰和啟動成本，以及其他未分配的費用，如：戰略或特殊研發計劃、某些公司層面的運營費用、專利權利要求和訴訟、未分配給產品組的其他成本，以及其他產品的運營收益。此外，折舊和攤銷費用是分配給各部門的製造成本的一部分，既不被確認為庫存差異的一部分，也不被確認為未使用的產能費用的一部分；因此，它不能在銷售成本中分離出來。最後，公共撥款將按贊助項目產生的研發費用按比例分配給我們的細分市場。

我們的銷售和營銷是通過區域和主要客户覆蓋相結合的方式進行的，主要目標是加速銷售增長和獲得市場份額。重點是加強我們全球和主要本地客户的發展；通過加強對具有強大技術和應用專業知識的地理和關鍵客户覆蓋的關注，並在我們的分銷渠道和本地計劃的支持下，在大眾市場提供支持，促進需求創造；以及建立與我們的戰略終端市場完全一致的區域銷售和營銷團隊：汽車、工業、個人電子和通信設備、計算機和外圍設備。

我們有四個地區銷售組織向全球銷售和營銷主管彙報：美洲；亞太地區(不包括中國)；中國；以及歐洲、中東和非洲(EMEA)。我們的地區銷售組織具有類似的結構，以加強全球協調和進入市場的活動。銷售和營銷團隊專注於盈利的收入增長和業務表現，以及促進需求創造、擴大客户基礎、最大限度地提高市場份額、開發新產品路線圖以及為客户提供該領域最好的技術和應用支持。銷售和營銷活動由銷售工程師、系統營銷、產品營銷、應用實驗室、現場應用工程師和質量工程師提供支持。

自成立以來，我們一直堅定不移地致力於創新。我們大約五分之一的員工從事產品設計/開發和技術方面的研發工作。我們在半導體技術以及硬件和軟件方面的創新有助於創造成功的產品，為我們和我們的客户創造價值。我們完整的設計平臺，包括大量的知識產權(“IP”)和經硅驗證的型號和設計規則，使我們能夠快速開發產品，以滿足客户在可靠性、質量、價格競爭力和上市時間方面的期望。通過我們的研發努力，我們為使客户的產品更高效、更有吸引力、更可靠和更安全做出了貢獻。我們的技術研發戰略基於差異化技術的開發，允許在新產品方面提供獨特的產品，並提供新的應用機會。

我們利用了豐富的芯片製造技術，包括先進的CMOS、FD-SOI、RF-SOI、光學傳感、嵌入式非易失性存儲器、混合信號、模擬、MEMS、智能功率、碳化硅和GaN工藝。這在我們強大的封裝技術組合中得到了很好的體現，例如高引腳數球柵陣列(“BGA”)封裝、晶圓級封裝、高度集成的傳感器封裝和引線框封裝電源產品。我們將前端和後端製造和技術研發整合在同一組織下，以確保我們的研發和製造組織之間的信息暢通。我們利用我們產品組之間的顯著協同效應和共享活動來交叉授粉。我們還使用硅鑄造廠，特別是用於我們不打算製造或內部開發的28 nm節點以外的高級CMOS。

我們擁有先進的研發和創新中心，這為我們在快速、經濟高效地推出產品方面提供了顯著的優勢。此外，我們建立了強大的夥伴關係文化，多年來與世界各地的主要客户、供應商、競爭對手以及領先的大學和研究機構建立了戰略合作網絡。我們還在歐盟信息社會技術計劃下運行的許多項目中發揮領導作用。我們還參與由歐盟、個別國家和歐洲(主要是法國和意大利)地方當局建立的某些研發項目。

25年來，可持續發展一直是ST的指導原則。與我們的願景一致，即無處不在的微電子為人們的生活做出積極貢獻，可持續發展深深植根於我們的所有活動中。我們相信，可持續性對我們的業務至關重要，它帶來了新的機遇，提高了效率，降低了風險，確保了長期盈利。它還為我們的員工和外部利益相關者帶來了好處。我們的可持續發展方法是為一個可持續的世界創造技術，優先考慮人和地球，併為所有利益攸關方創造長期價值。我們的行為準則(可在https://www.st.com/code-of-conduct)，上查看我們的政策，並得到我們的可持續發展戰略和可持續發展憲章的支持)中詳細介紹了這一方法，並通過我們的監事會在2022年上半年成立了可持續發展委員會而得到了加強。

我們可持續發展戰略的核心是不斷關注對我們和我們的利益相關者真正重要的東西。我們每三年進行一次廣泛的實質性工作，然後通過各種利益相關者的參與渠道進行年度審查，從而為我們的利益相關者確定最重要的主題及其對我們業務的影響。對於確定的每個重要主題，我們都定義了具體的抱負和長期目標。

通過我們的可持續技術計劃，我們在設計產品時，系統地考慮了設備在其整個生命週期中對環境的影響，包括負責任的採購、生態設計、製造、運輸、使用和報廢處理。

2020年12月，我們宣佈了到2027年實現碳中性的目標，這是全球任何半導體公司預期的最早日期。我們已經制定了一個全面的路線圖，包括兩個具體目標：到2025年遵守巴黎COP21定義的1.5攝氏度情景，這意味着與2018年相比直接和間接排放減少50%，到2027年100%使用可再生能源。完整的路線圖涵蓋了減少直接和間接排放，包括產品運輸、商務旅行和員工通勤。

我們被納入許多主要的可持續發展指數，如道瓊斯可持續發展指數世界和歐洲，FTSE4Good，Ethibel，Euronext Vigeo，機構股東服務環境，社會和治理優質(“ISS ESG Prime”)和彭博社性別平等指數。我們在CDP氣候變化方面獲得了A分。此外，作為負責任商業聯盟(“澳洲央行”)的成員，我們參與了行業的集體努力，為我們的全球可持續發展挑戰尋找解決方案。自2000年以來，我們一直是聯合國全球契約的簽字國。我們的可持續發展方案與其十項原則相一致，併為聯合國17個可持續發展目標中的11個做出了貢獻。

有關意法半導體可持續性方法的更多信息可在我們於2022年3月24日提交給荷蘭金融市場管理局並於2022年5月25日由我們的年度股東大會通過的截至2021年12月31日的年度報告中找到，也可在我們每年發佈的可持續發展報告中找到，網址是：www.st.com/st-approach-to-sustainability/sustainability reports.html。

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我們的總可用市場定義為“TAM”，而可用的服務市場定義為“SAM”，代表本公司銷售的產品市場(即TAM，不包括微處理器、動態隨機存取存儲器、除光學傳感器、閃存、消費邏輯設備以外的光電子設備以及其他無線應用產品，例如基帶和應用處理器等主要器件)。

根據世界半導體貿易統計公佈的數據，與去年同期相比，2022年上半年半導體行業的收入分別增長了約18%和23%，分別達到約3040億美元和1420億美元。

我們2022年上半年的收入達到73.83億美元，在所有產品類別增長的推動下，同比增長22.9%。按產品類別劃分，ADG收入增長27.9%，得益於Automotive和Power Display，AMS收入增長5.7%，其中所有子集團做出貢獻，MDG收入增長37.3%，這是由微控制器和射頻通信子集團推動的。

我們2022年上半年的有效平均匯率為1.13美元兑換1.00歐元，而2021年上半年1.19美元兑換1.00歐元。

我們2022年上半年的毛利率達到總收入的45.2%，較2021年上半年增加750個基點，主要是由於銷售價格上漲和更有利的產品組合，但部分被較低的製造效率以及較高水平的攤銷和資本化開發成本註銷所抵消。

2022年上半年，SG&A和研發費用合計增至14.68億美元，而2021年上半年為13.83億美元，主要原因是勞動力成本上升，研發項目活動水平增加，但部分被積極的匯率影響所抵消。

2022年上半年，其他收入和支出減少至淨收入3900萬美元，而2021年上半年的淨收入為6000萬美元，主要原因是衍生品虧損增加，研發資金收入增加部分抵消了這一影響。

2022年上半年的營業利潤為19.06億美元，而2021年上半年為9.43億美元。

綜合財務收入和成本導致2022年上半年淨收益3.29億美元，而2021年上半年淨虧損5300萬美元。2022年上半年的金額包括未償還可轉換債券嵌入期權公允價值調整的淨收益3.38億美元(2021年上半年淨收益為2800萬美元)。

2022年上半年，我們的母公司股東應佔淨利潤為19.45億美元，相當於稀釋後每股收益2.14美元，而2021年上半年，母公司股東應佔淨利潤為7.71億美元，相當於稀釋後每股收益0.85美元。

我們的自由現金流是一項非公認會計原則(GAAP)指標，2022年上半年為3.12億美元，而2021年上半年為3.87億美元。

我們設計、開發、製造和銷售各種產品，包括離散和標準商用元件、專用集成電路(“ASIC”)、全定製器件和半定製器件以及用於模擬、數字和混合信號應用的專用標準產品(“ASSP”)。此外，我們還參與了智能卡產品的製造價值鏈，包括硅芯片和智能卡的生產和銷售。

我們的運營部門如下：

對於分部的內部財務計量的計算，我們對不直接計入分部的成本使用某些內部分配規則，包括銷售成本、SG&A費用和部分研發費用。根據我們的內部政策，某些成本不分配給各個細分市場，而是在“其他”中報告。這些費用包括未使用的產能費用，包括新冠肺炎導致的製造活動減少和事故導致停電、減值、重組費用和其他相關關閉成本、管理重組費用、某些製造設施的淘汰和啟動成本，以及其他未分配的費用，如：戰略或特殊研發計劃、某些公司層面的運營費用、專利權利要求和訴訟、未分配給產品組的其他成本，以及其他產品的運營收益。此外，折舊和攤銷費用是分配給各部門的製造成本的一部分，既不被確認為庫存差異的一部分，也不被確認為未使用的產能費用的一部分；因此，它不能在銷售成本中分離出來。最後，公共撥款將按贊助項目產生的研發費用按比例分配給我們的細分市場。

晶圓成本根據實際成本分配到各個細分市場。對於特定的技術，晶圓成本不時根據市場價格分配到細分市場。

詳情請參閲半年度財務報表附註3.6.6。

2022年上半年，我們的淨現金和現金等價物減少了1.97億美元。我們保持充足的現金頭寸和較低的債務權益比率，為我們提供足夠的財務靈活性。一如以往，我們的現金管理政策是主要以營運活動所產生的現金淨額來支付我們的投資需求。

我們現金流的組成部分如下：

經營活動的現金淨額

經營活動產生的現金淨額是(1)經非現金項目調整後的淨利潤和(2)淨營運資本變動的總和。2022年上半年來自經營活動的淨現金為22億美元，與2021年上半年的14.77億美元相比有所增加，主要是由於淨利潤增加。

用於投資活動的現金淨額

2022年上半年，投資活動使用了20.07億美元的現金，而2021年上半年使用的現金為8.47億美元，主要是支付有形資產(扣除收益)，共計16.5億美元，對無形資產的投資為2.15億美元，其中最大部分與開發成本資本化有關。

融資活動所得(用於)現金淨額

2022年上半年用於融資活動的現金淨額為3.89億美元，而2021年上半年產生的現金淨額為1.17億美元，主要包括1.73億美元的普通股回購、向股東支付的1.03億美元股息和7900萬美元的長期債務償還。

自由現金流(非公認會計準則計量)

自由現金流量是一項非公認會計準則計量，其定義為(I)經營活動的現金淨額加，(Ii)投資活動中使用的現金淨額，不包括購買有價證券的付款(及到期有價證券的收益)，以及被視為臨時財務投資的短期存款的淨投資(及收益)。這一定義的結果最終是經營活動的淨現金加上購買(和出售)有形、無形和金融資產的付款，以及為企業收購支付的淨現金。我們相信，自由現金流是一種非公認會計準則的衡量標準，它為投資者和管理層提供了有用的信息，因為它衡量了我們從運營和投資活動中產生現金的能力，以維持我們的運營。自由現金流量是非公認會計準則計量，不代表現金流量總額，因為它不包括融資活動產生的或用於融資活動的現金流量。自由現金流量通過計入購買到期有價證券的付款和短期存款的淨投資(及淨收益)、融資活動的現金淨額(用於)和匯率變動的影響來與現金淨增加(和減少)相協調。此外，我們對自由現金流的定義可能與其他公司使用的定義不同。我們的自由現金流量來自我們的美國公認會計原則現金流量綜合報表，這與我們根據國際財務報告準則(“IFRS”)編制的現金流量綜合報表不同。下表提供了與《國際財務報告準則》現金流量表合併報表的對賬：

2022年上半年，我們的自由現金流為3.12億美元，而2021年上半年為3.87億美元。

淨財務狀況(非公認會計準則衡量標準)

我們的淨財務狀況代表我們的總流動資金和我們的總金融債務之間的差額。我們的總流動資金包括現金和現金等價物、受限現金(如有)、短期存款和報價債務證券；我們的總金融債務包括計息貸款和借款，包括本期部分，如我們的綜合財務狀況表所示。淨財務狀況是一種非公認會計準則衡量標準，但我們相信它為投資者和管理層提供了有用的信息，因為它通過基於現金和現金等價物、受限現金、短期存款和報價債務證券以及我們的財務負債總水平來衡量我們的資本資源，從而在淨債務或淨現金方面提供了我們全球頭寸的證據。我們對淨財務狀況的定義可能與其他公司使用的定義不同，因此可比性可能會受到限制。我們的淨財務狀況來自我們的美國公認會計準則綜合資產負債表，這與國際財務報告準則下的綜合財務狀況表不同。下表提供了與《國際財務報告準則》下的綜合財務狀況報表的對賬：

截至2022年7月2日，我們的淨財務頭寸為淨現金頭寸9.24億美元，與截至2021年12月31日的淨現金頭寸9.77億美元相比有所下降。

截至2022年7月2日，我們的金融債務為23.83億美元，其中包括(I)1.33億美元的當前部分長期債務和(Ii)22.5億美元的長期債務。我們的金融債務總額包括：(I)2020年發行的13.95億美元的優先無擔保可轉換債券，(Ii)8.53億美元的歐洲投資銀行貸款(“EIB貸款”)，(Iii)1.3億美元的CDP貸款和(Iv)500萬美元的其他項目貸款。

EIB貸款包括三項長期攤銷信貸安排，作為我們研發資金計劃的一部分。第一筆於2017年8月簽署，是一筆5億歐元的貸款，與歐盟的研發和資本支出有關，全部以歐元提取，截至2022年7月2日，其中3.66億美元未償還。第二個是2020年簽署的，是與歐洲投資銀行簽署的5億歐元設施協議，以支持意大利和法國的研發和資本支出項目。2021年全額提取，截至2022年7月2日，其中4.87億美元未償還。第三份於2022年2月簽署，是一筆6億歐元的貸款，用於支持意大利和法國的研發和資本支出項目，截至2022年7月2日，尚未提取任何金額。

2020年8月4日，我們發行了本金15億美元的雙批優先無擔保可轉換債券(A批7.5億美元，B批7.5億美元)，分別於2025年和2027年到期。A部分債券以105.8%的利率發行，零息債券和B部分債券的發行利率為104.5%。A部分的換股價格為43.62美元，相當於47.5%的換股溢價，B部分的換股價格為45.10美元，相當於52.5%的換股溢價。這些轉換特徵相當於每股面值200,000美元的A類債券相當於4,585股，以及面值200,000美元的每股B類債券相當於4,435股。債券可由債券持有人轉換，或可由我們在某些條件下按淨額股票結算方式贖回，除非我們選擇全現金或全股票轉換作為替代結算方式。扣除公司支付的發行成本後，債券發行的淨收益為15.67億美元。

我們的長期債務包含標準條件，但不規定最低財務比率。截至2022年7月2日，我們與核心關係銀行的未使用承諾中期信貸安排總額為12.61億美元。

我們目前在三大評級機構的評級如下：標準普爾(S&P)：BBB，前景穩定；穆迪投資者服務(Moody‘s)：Baa2，前景穩定；惠譽評級(Fitch)：BBB，前景穩定。

我們正在根據2022年全年淨收入159億至162億美元的計劃推動公司發展。

我們的政策是根據半導體市場的發展調整我們的資本支出。我們正在執行2022年的計劃，即投資約34億至36億美元的資本支出，以進一步提高我們的產能，並支持我們的戰略舉措。這些資本支出中的很大一部分將用於支持我們製造規模的增加和混合變化，特別是我們的晶圓廠：(I)法國克羅勒的數字300 mm晶圓廠，優化現有基礎設施並擴大淨室，以支持我們主要流道技術的生產擴張；(Ii)我們一些最先進的200 mm晶圓廠的某些選定的產能增長和基礎設施準備計劃，包括在新加坡的模擬200 mm晶圓廠；(Iii)在卡塔尼亞和新加坡的晶圓廠提高碳化硅功率MOSFET的產能。我們後端設施2022年最重要的資本投資將是：(I)某些封裝系列的產能增長，包括SIC技術和汽車相關封裝、下一代光學傳感技術以及用於汽車和工業應用的新一代智能功率模塊，以及(Ii)創新組裝工藝和測試操作方面的具體投資。

我們的部分資本支出將用於戰略舉措，其中包括：(I)我們位於意大利阿格拉特的新300 mm晶圓廠的第一條工業化生產線，以支持下一代混合信號和功率技術；(Ii)位於法國圖爾斯的200 mm晶圓廠的氮化鎵(“GaN”)電力技術，以及位於意大利卡塔尼亞的150 mm晶圓廠的GaN射頻器件原型；以及(Iii)碳化硅(“碳化硅”)襯底活動的投資。我們資本投資計劃的其餘部分包括我們製造業務和基礎設施的全面維護和效率改進，以及我們在150 mm、200 mm前端工廠和後端工廠的碳中和執行計劃。

我們將繼續投資，以支持收入增長和新產品推出，考慮到半導體行業的趨勢和產能利用率等因素。我們預計在未來幾年將需要大量的財務資源用於資本支出以及我們在製造和研發方面的投資。我們計劃用經營活動提供的現金、可用資金和第三方的支持來滿足我們的資本需求，並可能在可用信貸額度下尋求借款，並根據當時的市場狀況，在必要或有吸引力的情況下，發行債務、可轉換債券或額外的股本證券。我們的經濟業績大幅惡化，從而導致我們的盈利能力大幅下降，可能會導致我們的經營活動產生的現金減少。因此，我們不能保證，在未來期間，我們將產生與前幾年相同的現金水平，為我們的資本支出計劃提供資金，以擴大/升級我們的生產設施、我們的營運資金需求、我們的研發和製造成本。

我們相信，我們擁有滿足目前預計未來12個月業務需求所需的財務資源，包括製造活動的資本支出、營運資金需求、批准的股息支付以及根據到期日償還債務。

7月20日，我們宣佈了與大眾集團軟件部門Cariad的新合作模式，根據該模式，基礎各方將共同開發汽車芯片系統(SoC)。計劃中的合作目標是新一代大眾集團汽車，這些汽車將基於統一和可擴展的軟件平臺。與此同時，各方正在採取行動，同意由世界領先的專用半導體代工公司之一臺積電為意法半導體制造SoC晶圓。

8月4日，我們與GlobalFoundries簽署了一項商業和合作協議，在意法半導體位於法國克羅爾斯的現有300 mm工廠附近創建一個新的聯合運營的300 mm半導體制造工廠。該工廠的目標是到2026年全面開工，在全面建成後每年生產高達620,000片300 mm晶圓。該項目仍需獲得歐盟委員會DG競爭委員會的監管批准。

5月25日，我們在荷蘭史基浦召開了年度股東大會。建議的決議案均獲股東通過，內容如下：

請參閲半年度財務報表附註3.6.18。

由於我們以不同的外幣進行經營，以及我們持續的投資和融資活動，我們在正常業務過程中受到金融市場狀況變化的影響。我們的活動使我們面臨各種金融風險：市場風險(包括外匯風險、公允價值利率風險、現金流利率風險和價格風險)、信用風險和流動性風險。我們的風險管理計劃側重於金融市場的不可預測性，並尋求將對我們財務業績的潛在不利影響降至最低。我們使用衍生金融工具來對衝某些風險敞口。詳情見半年度財務報表附註3.6.9.4。

財務風險管理由我國中央財政部門(“企業財政”)負責。此外，由我們的首席財務官擔任主席的財務委員會負責指導財務活動，並確保遵守公司政策。因此，財政部的活動受到我們的政策的監管，這些政策規定了程序、目標和控制。這些政策的重點是從市場風險、信用風險和流動性風險的敞口方面管理金融風險。財政部的控制要接受內部審計。大多數國庫活動都是集中進行的，任何地方國庫活動都受到企業財務部的監督。公司財政部與公司子公司密切合作，識別、評估和對衝財務風險。它規定了全面風險管理的書面原則，以及涵蓋特定領域的書面政策，如外匯風險、利率風險、價格風險、信用風險、衍生金融工具的使用和流動性過剩的投資。大多數現金和現金等價物以美元和歐元持有，並被兩家主要評級機構中的至少一家長期評級機構評為A級的金融機構。

這意味着至少是穆迪的A3級和標準普爾或惠譽的A-級，甚至更高。這些評級受到密切和持續的監測，以管理對交易對手風險的敞口。套期保值交易僅用於對衝在正常業務過程中進行的經營、投資和融資活動產生的風險。

半年度財務報表不包括年度財務報表要求的所有財務風險管理信息和披露；它們應與集團截至2021年12月31日的年度綜合財務報表一併閲讀。2022年上半年，風險管理部門或任何風險管理政策都沒有變化。

外匯風險

我們在全球範圍內以各種主要國際貨幣開展業務。因此，我們面臨外幣匯率的不利波動，主要是對歐元的匯率。外匯風險主要來自我們子公司的確認資產和負債以及未來的商業交易。

現金流量與公允價值利率風險

我們的利率風險來自長期借款。以浮動利率發行的借款使我們面臨現金流利率風險。以固定利率發行的借款使我們面臨公允價值利率風險。

信用風險

我們根據至少兩家主要評級機構的長期評級標準選擇銀行和/或金融機構，並保持每家銀行每種工具的最高未償還金額不超過總額的20%。對於衍生金融工具，管理層設定了限制，以便在任何時候，未平倉合同的公允價值都不會集中在任何單個交易對手手中。

我們在正常的業務過程中監控我們授予信貸條款的客户的信譽。如果某些客户是獨立評級的，則使用這些評級。否則，如果沒有獨立的評級，我們會考慮客户的財務狀況、過去的經驗和其他因素來評估客户的信用質量。個人風險限額是根據管理層設定的限額，根據內部和外部評級設定的。信貸額度的使用情況受到定期監測。

流動性風險

審慎的流動性風險管理包括維持充足的現金和現金等價物、短期存款和有價證券、從承諾的信貸安排獲得資金以及平倉市場頭寸的能力。我們的目標是保持充足的現金狀況和較低的債務與股本比率，以確保有足夠的財務靈活性。我們的流動性管理政策是用經營活動提供的淨現金為我們的投資提供資金。

我們的風險偏好取決於風險的性質。我們定期確定我們願意消除、緩解、追求或保留的風險量，這取決於相關的預期回報、機會和風險優化的成本。

以下是與半導體行業相關的主要風險因素，特別是與我們的運營相關的風險因素，這些因素可能會影響我們的業績和業績以及管理層預測未來的能力：

中期簡明綜合財務報表及董事會中期報告並未經外聘核數師審核或審核。

董事會的這份報告的日期是2022年8月24日。

本集團截至2022年7月2日止六個月的半年度財務報表，由董事會呈交，並未經外聘核數師審核或審核。

附註是這些中期綜合財務報表的組成部分。

附註是這些中期綜合財務報表的組成部分。

⁽¹⁾FVOCI：通過其他全面收益實現的公允價值

附註是這些中期綜合財務報表的組成部分。

截至2022年7月2日的六個月期間

附註是這些中期綜合財務報表的組成部分。

截至2021年7月3日的六個月期間

附註是這些中期綜合財務報表的組成部分。

附註是這些中期綜合財務報表的組成部分。

意法半導體公司(“ST”或“本公司”)是根據荷蘭法律組建的，商業註冊號為33194537，RSIN為008751171，公司法定所在地設在荷蘭阿姆斯特丹，總部設在荷蘭史基浦機場，史基浦大道第265號，第1118BH史基浦。總部和運營辦事處由意法半導體國際公司管理，意法半導體國際公司是意法半導體公司的全資子公司，地址為39，Chemin du Champ des Filles，1228 Plan-les-Ouates，瑞士日內瓦。

本公司及其附屬公司(統稱“本集團”)是一家全球性的獨立半導體集團公司，設計、開發、製造和營銷一系列產品，包括分立和標準商品組件、專用集成電路(“ASIC”)、全定製器件和半定製器件以及用於模擬、數字和混合信號應用的專用標準產品(“ASSP”)。此外，本集團亦參與智能卡產品的製造價值鏈，包括生產及銷售硅晶片及智能卡。

集團的產品廣泛應用於集團面向的四個終端市場：汽車、工業、個人電子和通信設備、計算機和外圍設備。對於汽車和工業市場，該集團擁有廣泛和深入的產品組合，滿足了廣泛的客户基礎，特別是在工業領域。在個人電子及通訊設備、電腦及周邊設備方面，本集團在服務客户及所提供的技術及產品方面均有選擇性。

該公司是一家上市公司，在紐約證券交易所、巴黎泛歐交易所和意大利博爾薩證券交易所上市。

這些未經審計的半年度財務報表於2022年8月24日獲得ST監事會批准。

該等截至2022年7月2日止六個月期間的未經審核半年度財務報表乃根據歐盟採納的國際會計準則第34號中期財務報告編制。

未經審計的半年度財務報表未包括年度財務報表所要求的所有信息和披露。這些報告應與截至2021年12月31日的年度財務報表一併閲讀，該年度財務報表是根據歐盟通過的國際財務報告準則(“IFRS”)編制的，於2022年3月24日提交給荷蘭金融市場管理局，並於2022年5月25日由我們的年度股東大會通過。

所採用的會計政策與本集團編制截至2021年12月31日止年度的年度財務報表所遵循的政策一致。本集團於2022年1月1日並無生效及採納對本集團綜合財務報表有重大影響的新會計指引。

截至本集團財務報表發佈之日，已發出但尚未生效的準則及經修訂準則如下。本集團對新準則或經修訂準則及釋義的詳細描述乃指本集團合理預期於未來日期應用時會對披露、財務狀況或業績產生影響的準則及詮釋。專家組打算在這些標準生效時採用這些標準。

對《國際會計準則1，財務報表列報》的修正：修正案通過澄清《國際會計準則1》的要求，明確了將負債歸類為流動或非流動負債的要求，即當一個實體預期對現有貸款安排下的債務進行再融資或展期時。修正案還影響到與違反公約有關的要求。修正案澄清：什麼是推遲解決的權利；推遲解決的權利必須存在

在報告期結束時，且分類不受實體行使其遞延權利的可能性的影響，且只有在可轉換負債中嵌入的衍生工具本身是權益工具時，負債的條款才不會影響其分類。經修訂的《國際會計準則》第1號尚未得到歐洲聯盟的認可。當這些修訂生效時，本集團將予以實施。本公司發行的可換股債券的綜合財務狀況表的列報屬於修訂指引的範圍，預計不會對採納指引產生重大影響。

對《國際會計準則1》、《財務報表列報》和《國際財務報告準則實務聲明2：會計政策披露》的修正案：修正案要求實體披露其重大會計政策信息，而不是其重要會計政策。經修訂的《國際會計準則1》已得到歐盟的認可，並將於2023年1月1日生效。本集團將於生效時實施此等修訂，並將相應修訂其與本集團會計政策有關的披露。預計這些修正案在通過後不會產生實質性影響。

國際會計準則第8號，會計政策，會計估計的變動和錯誤：會計估計的定義：修正案引入了會計估計的定義(定義為財務報表中受計量不確定性影響的貨幣量)，並澄清了會計估計變化和會計政策變化之間的區別。經修訂的《國際會計準則》第8號已得到歐盟的認可，並將於2023年1月1日生效。當這些修訂生效時，本集團將予以實施。預計這些修正案在通過後不會產生實質性影響。

國際會計準則第12號--所得税：與單一交易產生的資產和負債有關的遞延税金：修正案要求對初次確認時產生同等數額的應税和可扣除臨時差額的交易確認遞延税金。經修訂的《國際會計準則》第12號尚未得到歐洲聯盟的認可。修正案應在修改後的追溯基礎上適用。本集團將於經修訂準則生效時應用經修訂準則，並將確認遞延税項資產(在相應司法管轄區可能有可供抵扣暫時性差額抵扣的應課税利潤的範圍內)及指引範圍內所有可扣除及應課税暫時性差額的遞延税項負債，包括租賃會計及確認未償還可轉換債券的遞延税項。

以下新準則和對現有準則的修訂預計不會對本集團的會計政策、財務狀況或業績產生重大影響：

在編制這些未經審計的半年度財務報表時，管理層作出了影響會計政策應用和報告的資產負債、收入和費用金額的估計和判斷。估計和判斷不斷被評估，並基於歷史經驗和其他因素，包括對未來事件的預期，這些事件在當前情況下被認為是合理的。實際結果可能與這些估計不同。

該等未經審核半年度財務報表所使用的估計及假設，與本集團編制截至2021年12月31日止年度財務報表時所採用的估計及假設一致。世界衞生組織於2020年3月宣佈的新冠肺炎疫情以及此後在全球範圍內為限制疫情蔓延而採取的措施，加上最近的宏觀經濟因素，如通脹趨勢或地緣政治不確定性，給未來經濟狀況帶來了不確定因素，直接影響到集團的前瞻性增長和財務前景。集團於2022年上半年運作，基本面穩固，資本結構強勁，同時採取必要措施保障員工的健康和安全。本集團目前的財務狀況，包括流動資金來源、到期或預期的債務、維持本集團營運所需的資金及其他條件及事件(如有)，並無令人對本集團作為持續經營企業的能力產生重大懷疑。

在編制這些未經審計的半年度財務報表時，根據疫情的所有已知後果以及對未來情況的合理和可支持的預測，在編制這些未經審計的半年度財務報表時作出的關鍵會計估計和判斷中已考慮了這些不確定性因素。然而，不能完全確定對未來經濟表現的影響，並通過高度依賴於疫情進一步發展的不同情景對其進行持續密切監測。

2022年上半年，沒有任何事件或情況變化，包括新冠肺炎大流行，表明包括租賃使用權資產在內的主要有形資產的賬面價值可能無法收回，或者使用年限可能不合適。專家組還審查了其有形和無形資產的可回收性，包括資本化的開發成本。關於後者，本集團於2022年上半年錄得總減值費用3,200萬美元。有關本期內資本化、攤銷和減值金額的進一步詳情，請參閲附註3.6.7。

截至2022年7月2日，沒有與新冠肺炎疫情有關的重大應急情況報告。結轉為遞延税項資產的税項虧損在所有主要税務管轄區均被視為可追回。為考慮到任何可能增加的應收賬款違約風險，本集團調整了預期信用損失假設，以反映當前狀況、對未來狀況的合理和可支持的預測，以及由於新冠肺炎疫情和其他宏觀經濟不確定性導致的當前不確定性可能如何影響客户和其他債務人的未來信用質量。本次重估對本集團於2022年7月2日就其主要類別金融資產報告的預期信貸損失準備並無任何重大影響。

這些評估在很大程度上取決於大流行的進一步程度，並受到密切監測。

本集團設計、開發、製造及銷售一系列產品，包括分立及標準商用元件、專用集成電路(“ASIC”)、全定製器件及半定製器件，以及適用於模擬、數字及混合信號應用的專用標準產品(“ASSP”)。此外，本集團亦參與智能卡產品的製造價值鏈，包括生產及銷售硅晶片及智能卡。

本集團產生收入的主要活動(按經營分部劃分)載於附註3.6.6。

其他收入包括許可收入、與轉讓許可有關的服務收入、專利使用費收入、廢舊材料銷售和製造副產品。

雖然本集團的大部分銷售協議包含標準條款及條件，但本集團可不時訂立包含多項履約義務或條款及條件的協議。這些協議主要涉及服務收入，在這些服務中，履行義務是隨着時間的推移而履行的。分配交易價格的目的是將交易價格分配給每項履約義務(或獨特的商品或服務)，其金額描述了本集團預期有權獲得的對價金額，以換取將承諾的商品或服務轉讓給客户。

本集團於某一時間點通過將產品控制權轉移至客户而履行履約義務時，確認出售給客户(包括分銷商)的產品收入。這通常發生在裝運時。與貨物銷售合同有關的履約義務原來的預期期限不到一年。交易價格是根據合同條款確定的，如果適用，將根據價格保護進行調整。服務收入通常與隨時間轉移的履約義務掛鈎，並根據合同條款予以確認。

付款期限從30天到90天不等。

本集團按產品組別分類的綜合總收入載於附註3.6.6。下表顯示了本集團按發貨地理區域、性質和市場渠道分列的綜合總收入。

該集團設計、開發、製造和營銷一系列產品，包括分立和標準商用元件、ASIC、全定製和半定製設備以及用於模擬、數字和混合信號應用的ASSP。此外，本集團亦參與智能卡產品的製造價值鏈，包括生產及銷售硅晶片及智能卡。

本集團的營運分部如下：

為計算分部的內部財務計量，本集團對不直接計入分部的成本採用若干內部分配規則，包括銷售成本、銷售及營運開支及部分研發開支。根據本集團的內部政策，某些成本不會分配給各分部，而是在“其他”中列報。這些費用包括未使用的產能費用，包括新冠肺炎導致的製造活動減少和導致停電、減值、重組費用和其他相關關閉成本的事件、管理重組費用、某些製造設施的淘汰和啟動成本以及其他未分配的收入(費用)

作為：戰略性或特殊研發計劃、某些公司層面的運營費用、專利權利要求和訴訟以及其他未分配給產品組的成本，以及其他產品的運營收益。此外，折舊和攤銷費用是分配給各部門的製造成本的一部分，既不被確認為庫存差異的一部分，也不被確認為未使用的產能費用的一部分；因此，它們不能在銷售成本中分離出來。最後，公共撥款將按贊助項目產生的研發費用按比例分配給本集團各分部。

晶圓成本根據實際成本分配到各個細分市場。對於特定的技術，晶圓成本不時根據市場價格分配到細分市場。

下表顯示了集團按經營部門劃分的綜合總收入和綜合營業收入。

按運營部門劃分的總收入：

按經營部門劃分的營業利潤：

不動產、廠房和設備以及無形資產的賬面淨額變動情況如下：