附件10.3
[*]=本文檔中包含的用方括號標記的某些標識信息被省略，因為它(I)不是實質性的，(Ii)是Power Integrations，Inc.視為私人或機密的信息類型。
經修正和重述的第8號修正案
晶圓供應協議
本修正案第八號(“修正案”)於2017年7月26日(以下簡稱“修正案”)生效，修訂後的經修訂及恢復的晶片供應協議自2003年4月1日起生效，經修正案一於2004年8月11日生效，修正案二於2008年4月1日生效，修正案三於2008年6月9日生效，修正案四自2008年6月13日起生效，修正案五自2008年11月14日起生效，修正案六自2015年11月1日起生效，修正案七自2016年8月8日起生效(下稱“協議”)。由Lapis半導體有限公司(註冊總部位於日本新濱2-4-8)與Power Integrations International，Ltd.(“Pi”)及開曼羣島電力集成國際有限公司(“PI”)之間進行，Lapis半導體有限公司的註冊總部位於日本新濱2-4-8，Kohoku-ku Yokohama222-8575(“Lapis”)，開曼羣島公司的主要營業地點在開曼羣島埃爾金大道埃爾金大道郵政信箱32322號，大開曼羣島Y 1-1209。除非另有特別指定，本協議中使用的大寫術語應具有本協議中賦予它們的相同含義。
獨奏會
鑑於PI和LIPIS希望修改該協定的條款；以及
鑑於根據《協定》第18.10條的規定，本協定只能通過由青金山市公安局和公安局授權人員正式簽署的書面文書予以修正。
因此，現在，考慮到本協議所載的相互承諾以及其他良好和有價值的對價，雙方特此將本協議修改如下：
協議書
將下列各款修改如下：
| 1. | 第13.1條全部刪除，並替換為： |
13.1本協議自生效之日起至2028年4月1日繼續完全有效，除非按本協議規定提前終止(“條款”)。
2.在第13.5節最後一句之後應增加以下文字。
“儘管如上所述，如果PI將被任何其他公司或公司直接或間接收購或控制，或將被合併或合併到任何其他公司或公司，PI應事先通知LIPIS，並有義務讓PI的繼任者承擔本協議的義務。
增加下列內容，作為新的一條或幾節：
| 3. | 增補第18.17條 |
18.17[ * ]提供商
供應商有權通過以下方式製造全部或部分晶片：[ * ]，只要PI事先給予書面批准，該批准應由PI全權決定。如果PI確實給予了此類書面批准，則供應商可以僅出於這樣做的目的且僅在合理必要的範圍內披露PI的機密製造信息[ * ]提供此類服務完全是為了PI的利益，而不是為了任何其他方的利益。這種批准應以下列條件為條件：
(a)供應商與供應商之間的合同的事先審查和書面批准[ * ]進行該等製造；及
(b)這個[ * ]以書面形式同意本協議的所有適用條款和條件，以及
(c)供應商是該等的承保人及擔保人[ * ]充分遵守該等條款和條件；以及
(d)供應商將機密製造信息披露給[ * ]須經PI事先書面批准，並由PI自行決定。
| 4. | 第二十四條[ * ]晶圓製造公司。 |
24.1[ * ]製造公司[ * ]從事為LAPIS提供晶片代工服務的公司，與LAPIS簽訂了該服務合同。
24.2.鑄造廠對產能的承諾
供應商同意向PI承諾鑄造能力是[ * ](或用於未來工藝的等價物)晶片/月[ * ](或同等數量的晶片，如果需要的話)，製造於[ * ] (“[ * ]鑄造能力“)。PI應向供應商提供[ * ]一個月前發出的書面通知，要求[ * ]鑄造廠產能將提高到[ * ](或同等)晶片。應此要求，雙方將就擴大投資進行談判[ * ]鑄造廠的能力[ * ](或同等的)晶片[ * ].
24.3.任期和終止期[ * ]鑄造廠
24.3.1[ * ]應提供[ * ]鑄造廠產能[ * ]從資格的角度來看[ * ]進程，除非按照這裏的規定提前終止。
24.3.2在PI購買和接收的晶片總數達到以下數量後，LAPIS有權終止本修正案[ * ]由以下公司製造的晶片[ * ]並通過隨後向PI提供[ * ]書面通知。
24.4價格與投資
24.4.1價格：[ * ]晶圓片
額外費用的價格[ * ]每個月製造的晶圓(或同等數量)[ * ]價格將與在青金石製造的相同產品的價格相同-[ * ]並受相同的[ * ]根據《協定》，PI和LAPIS之間現行有效的交換公式和其他條款。之後，PI和LAPIS的管理層將進行價格談判[ * ]晶片已由PI購買和接收，或在[ * ]在通過資格審查後[ * ]以先到者為準。
24.4.2由PI進行投資
為了確保額外的運力[ * ](或同等數量)晶片每月從[ * ]以與青金石中相同產品晶片價格相同的價格-[ * ]，PI將投資於[ * ]美元，代表着額外的[ * ](或同等的)晶片直到[ * ]由以下公司製造的晶片[ * ]都被PI購買了。的付款條件[ * ]自收到適當發票之日起淨三十(30)天。
24.5.[ * ]收費
24.5.1[ * ]美元將由PI在修訂生效日期後30天內作為以下項目的預付款支付給LAPIS[ * ]如果PI決定不繼續任何未來的發展，將不會退還費用。
24.5.2[ * ]費用代表預期的工作水平如下(完整的發展計劃如下)：
[ * ]美元--用於[ * ]製程[ * ].
[ * ]美元--用於[ * ]製程[ * ].
[ * ]美元--用於[ * ]製程[ * ].
24.6.投產開始
第一批生產將不晚於[ * ].
[簽名將在下一頁跟隨]
本協議由雙方正式授權的代表於以下日期以各自公司名義簽署，特此為證。
青金石半導體有限公司 | 國際電力集成公司。 |
簽名：/s/山崎明 | 簽名：/s/Raja Petrakian |
姓名：山崎明 | 姓名：拉賈·皮特拉基安 |
職務：總經理 | 職務：總裁副運營 |
Date: 2017 – 8 – 3 | 日期：2017年8月4日 |