修改投資協議XM20160810-01-A2雙方：甲方：廈門火炬高新技術產業開發區管理委員會(以下簡稱“甲方”)乙方：廈門市祥安人民政府(以下簡稱“乙方”)丙方：光電子新加坡有限公司(以下簡稱“丙方”)丁方：DNP亞太有限公司。E方：廈門美國日本光電子面具有限公司(以下簡稱“E方”或“項目公司”)甲、乙、丙、丁、戊方統稱為“甲、乙、丙、丁、戊方”。鑑於：甲方與丙方簽訂了協議號為 XM20160810-01的《投資協議》，丁方與戊方通過簽署《第一修正案》(以下統稱《投資協議》)加入投資協議。為促進集成電路產業的發展，特別是促進集成電路產業的光掩模製造技術的創新和升級，甲乙雙方同意向E方提供本合同規定的額外獎勵，雙方同意將《投資協議》修訂如下：