附件1.01

KLA公司

《衝突礦產報告》(Confliction Minerals Report)

報告期：2020年1月1日至2020年12月31日

引言

提交KLA Corporation(“KLA”、“Company”、“We”或“Our”)2020年1月1日至2020年12月31日報告期的本衝突礦產報告是為了遵守1934年證券交易法(下稱“規則”)第13P-1條的規定。該規則由美國證券交易委員會(“證券交易委員會”)採納，以實施多德-弗蘭克華爾街改革和消費者保護法案(Dodd-Frank Wall Street改革and Consumer Protection Act)所指示的與衝突礦物(定義見下文)相關的報告和披露要求。該規則對每一家制造的產品含有鈮鉭鐵礦、錫石、黑鎢礦(或其衍生物鉭、錫和鎢)或黃金(統稱為“衝突礦物”)的美國上市公司規定了一定的報告義務，無論它們的地理來源如何，也不管它們是否為剛果民主共和國或鄰近國家(統稱為“被覆蓋國家”)的武裝衝突提供資金，這些都是公司產品功能或生產所必需的。總而言之，該規則要求這些美國上市公司中的每一家都對其產品中使用的衝突礦物的來源進行合理的調查，並提交所進行的調查的描述和調查的結果。如果一家公司確定或有理由相信這些衝突礦物可能源自或確實源自被覆蓋國家，並且不是或可能不是來自廢料或回收來源，則該規則要求該公司對衝突礦物的來源和保管鏈進行盡職調查，包括努力確定這些礦物的貿易是否直接或間接資助或惠及覆蓋國家的武裝團體。, 並提供衝突礦產報告作為其表格SD的展品。

KLA致力於遵守規則。科軍與衝突礦物冶煉廠或精煉廠沒有直接關係。因此，關於冶煉廠和精煉廠的分類和認證，我們依賴RMI負責任業務聯盟負責任礦產倡議(“RMI”)和負責任礦產保證流程(“RMAP”)的活動、結論和報告。

2020年公司業務和產品

KLA主要從事半導體和相關納米電子行業的工藝控制和產量管理解決方案的設計、製造和營銷。我們為製造晶圓和掩模版、集成電路、封裝、發光二極管(LED)、功率器件、化合物半導體器件、微機電系統、數據存儲產品、印刷電路板(PCB)、平板顯示器(FPD)和一般材料研究提供先進的過程控制解決方案。此外，KLA旗下的SPTS Technologies設計、製造、銷售和支持蝕刻、物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)和分子氣相沉積(MVD)資本設備，為半導體和微電子行業提供先進的晶圓加工技術和解決方案。

晶圓檢測系統

·2xxx系列(寬帶等離子體光學圖案化晶圓缺陷檢測系統)

·39xx系列(超分辨率寬帶等離子體光學圖案化晶圓缺陷檢測系統)

·8系列(高生產率缺陷檢測系統)

·AIT系列(激光掃描圖案化晶圓缺陷檢測系統)

·CIRCL™(全表面圖案化晶圓缺陷檢測、計量和審查羣集系統)

·eSLxx™(電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統)

·彪馬™9xxx系列(激光掃描圖案化晶圓缺陷檢測系統)

·Surfscan®SPX系列(無圖案晶圓缺陷檢測系統)

·Voyager®(激光掃描圖案化晶片缺陷檢測系統)

晶圓缺陷審查和分類系統

·eDR5xxx™(電子束晶圓缺陷審查和分類系統)

·eDR7xxx™(電子束晶圓缺陷審查和分類系統)

網紋檢測系統

·FlashScan®系列(掩模版空白缺陷檢查系統)

·TeraStar™系列(掩模車間和IC製造應用的掩模缺陷檢測和審查系統)

·TeraScan™系列(掩模車間和IC製造應用的掩模缺陷檢測和審查系統)

·Teron™6xx系列(掩模車間應用的掩模缺陷檢測系統)

·Teron™SL6XX系列(IC製造應用的掩模缺陷檢測系統)

·X5.x™系列(IC製造應用的掩模缺陷檢測系統

晶圓計量系統

·Aleris®系列(光學薄膜計量系統)

·Archer™系列(基於光學成像的疊加計量系統)

·ASET-F5x(光學薄膜計量系統)

·ATL™系列(基於散射法的重疊計量系統)

·CAPRES CIPTech系列(磁性計量系統)

·CAPRES microHALL系列(電氣材料計量系統)

·CAPRES MICRO RSP系列(電氣材料計量系統)

·Filmetrics F系列(膠片計量學)

·LMS iPro系列(掩模圖案記錄計量系統)

·MicroSense系列(磁性計量系統)

·MicroSense UltraMap系列(襯底尺寸晶圓計量系統)

·MicroSense(用於精確位置測量的電容式傳感器)

·OmniMap®RS-200(片阻測繪系統)

·PWG™系列(圖案化晶片幾何和納米形貌計量系統)

·SPECTRACD™XT系列(光學臨界尺寸(CD)和形狀計量系統)

·SpectraShape™系列(光學臨界尺寸(CD)和形狀計量系統)

·SPECTRO膠片™系列(光學膠片計量系統)

·Therma-Probe®系列(離子注入和退火計量系統)

·WaferSight™系列(裸晶片幾何和納米形貌測量系統)

現場過程監控

·SensArray®產品(無線和有線傳感器晶片和掩模，可捕捉生產晶片和掩模上的工藝環境)

包裝製造檢驗與計量系統

·CIRCL™-AP(全表面晶圓缺陷檢測、計量和審查羣集系統)

·ICOS™F16x系列(芯片分揀和檢測系統)

·ICOS™T3/T7/T8系列(封裝IC檢測和計量系統)

·KRONOS™系列(高生產率圖案化晶圓檢測系統)

·MV9xxx™系列(封裝IC檢測和計量系統)

·ZETA™5xx/6xx(先進封裝計量系統)

LED、功率器件、化合物半導體和MEMS製造

·8系列(高生產率圖案化晶片檢測系統)

·Candela®8720(基板和外延硅片檢查)

·Candela®8520(碳化硅襯底和外延層功率器件檢測系統)

·Candela®CS20R(雙晶片檢測系統)

·WI-2280(多基板缺陷檢測和計量系統)

·ZetaScan系列(大型和不規則形狀基板的缺陷檢測)

表面計量工具

·Alpha-Step®系列(手寫筆剖面儀)

·Filmetrics Profilent 3D(光學剖面儀)

·Filmetrics R50系列(片阻)

·HRP®系列(手寫筆剖面儀)

·MicroXAM系列(光學輪廓儀)

·納米機械測試儀

·天貓™P系列(手寫筆剖面儀)

·ZETA™系列(光學輪廓儀)

數據存儲介質/磁頭製造

·Candela®71xx/63xx(基板和介質的計量和檢查)

數據計算與分析

·5D Analyzer®(構圖和工藝數據分析)

·FabVision®(基板製造數據管理)

·Klarity®(缺陷數據分析和管理)

·LithoSuite(光刻數據分析系統)

·PlamaSuite(等離子體數據分析系統)

·ProDATA™(工藝窗口分析)

·PROLITH™(虛擬圖案化)

·RDC(網線數據分析和管理)

印製電路板製造

·Nuvogo™DI系列，包括Nuvogo™精品系列(直接成像用於構圖)

·Paragon™Ultra Series300/200型(用於集成電路和AP應用的圖案化激光直接成像)

·Orbotech Infinitum™系列(用於構圖的卷對卷直接成像)

·Orbotech鑽石™系列(直接成像焊錫面具)

·超維™自動光學檢測系列(自動光學檢測)

·Fusion™一體機系列，包括Ultra Fusion™和Fusion™(自動光學檢測)

·Precision™800AOS解決方案(自動光學整形)

·PerFix™AOS系列，包括Ultra Perfix™和PerFix™(自動光學整形)

·Sprint™噴墨打印機系列(噴墨/添加劑打印)

·Emerald™160系列(用於集成電路的紫外激光鑽孔解決方案)

·Orbotech ApeIron™系列(卷對卷和逐頁UV激光打孔)

·LP™9系列(超高速激光標繪)

·Orbotech智能工廠™(符合行業4.0標準的解決方案，包括DDV Pro、Dashboard Pro、良率顧問、2D計量)

·Orbotech CAM Engineering and Industry 4.0軟件解決方案(集成軟件產品，可自動化PCB製造的整個生產前流程)

平板顯示器製造

·Orbotech Quantum™系列(柔性有機發光二極管和液晶顯示器的自動光學檢測)

·FPI-6000(自動光學檢測)

·陣列檢查器™系列(電氣測試)

·Accelon(電氣測試)

·奧博科技稜鏡™(高端電視顯示屏和柔性有機發光二極管顯示屏的維修)

·陣列保護程序(修復)

·Orbotech OASIS(人工智能驅動的增產軟件)

SPTS Technologies-面向半導體和微電子設備製造商的先進晶片處理技術。

·Omega®系列蝕刻系統(等離子蝕刻)

·馬賽克™系統(等離子切丁)

·Primaxx®系列HF蒸氣釋放蝕刻

·Xactix®系列XeF2釋放蝕刻

·Sigma®系列沉積系統(金屬沉積)

·分子氣相沉積(MVD®)系列系統

·Delta™PECVD(等離子體增強化學氣相沉積)

·FXP®/c2L/LPX系列晶片搬運平臺

包括在“衝突礦物”定義中的金屬通常用於電子元器件的所有功能所必需的目的。因此，我們認為KLA產品含有產品功能所必需的衝突礦物質。

合理的原產國調查

在本報告所述期間，我們對我們製造或簽約製造的產品的功能或生產所必需的衝突礦物進行了合理的原產國調查。

我們已經與某些第三方服務提供商合作，聯繫可能含有衝突礦物的零部件供應商。在本報告所述期間，我們作出了合理努力，以確定這些供應商提供給我們用於我們製造或簽約製造的產品的零部件所使用的必要衝突礦物的原產國。我們已要求這些供應商以RMI衝突礦產報告模板(“模板”)的形式提供衝突礦產的使用和來源信息。一些供應商提供了他們公司整體的信息，而不是我們從他們那裏購買的具體組件(在模板中稱為“申報範圍”)。在這些情況下，供應商的採購聲明與我們的特定組件之間的確切映射就不那麼確定了。例如，如果一家制造了許多不同部件的供應商只生產了一種含有必要的衝突礦物的部件，而這些礦物被發現不是無衝突的，那麼這往往也是供應商在其公司一級得出的結論，即使他們的絕大多數其他產品在其他方面都是無衝突的。

根據該規則，我們對我們產品中必要的衝突礦物的來源和保管鏈進行了盡職調查，根據我們供應商的迴應，我們有理由相信這些礦物可能來自所涵蓋的國家，可能不是來自廢料或回收來源。

衝突礦產資源規劃設計

我們設計的衝突礦產計劃符合經濟合作與發展組織(“OECD”)關於受衝突影響和高風險地區礦產負責任供應鏈的盡職調查指南第三版以及錫、鉭、鎢和黃金的相關補充(統稱為“OECD指南”)。下面總結了我們的衝突礦產方案的設計組成部分，因為它們與經合組織指南中提出的五步框架有關。

1.建立健全公司管理制度：

在我們的公司網站上公開傳達我們的衝突礦產採購政策。請參閲https://www.kla.com/company/supplier.上供應鏈產品合規性下的產品合規性指南D部分本Conflicts Minerals報告中提及的任何網站的內容僅供參考，並未通過引用將其包含在本Conflicts Minerals報告或KLA的Form SD專業披露報告中。

B.運營一個內部管理衝突礦產團隊，由我們的企業採購組織領導，並由一個由多個內部團隊(包括企業產品監管合規部、財務、法律、信息技術和全球運營)以及第三方服務提供商的代表組成的跨部門團隊提供支持。

C.召開我們內部衝突礦產團隊的定期會議，並向首席財務官、首席會計官、首席法務官、全球運營高級副總裁和採購主管(“高級管理層”)提供衝突礦產項目狀況的摘要。

D.通過使用第三方系統建立對礦產供應鏈的控制和透明度體系，並使用RMI創建的公認盡職調查工具來評估供應商對我們產品中可能使用的必要衝突礦物的冶煉廠和精煉廠的反應。

E.將公司內部供應鏈法規遵從性要求納入我們的供應商合同標準模板，以便供應商遵守我們關於衝突礦物的政策。

F.根據我們的內部記錄保留政策保留記錄。

G.設立熱線和網站，供員工以及供應商和客户等第三方使用，以報告實際或懷疑的不當行為或其他申訴，並回答有關商業行為的問題，包括有關我們使用衝突礦物的報告或問題。熱線和網站都是由獨立的第三方運營的，該第三方提供工具，使個人能夠以多種不同的語言提交報告，並在法律允許的情況下匿名提交報告。

2.識別和評估我們供應鏈中的風險：

A.確定提供可能包含衝突礦物的組件的供應商，這些衝突礦物是我們製造或簽約製造的產品的功能或生產所必需的。

B.聯繫可能含有衝突礦物的零部件供應商，並使用模板捕獲供應商的響應。

C.盡合理努力確定供應商提供給我們的組件中使用的必要衝突礦物的原產國，這些組件在報告期內併入我們製造或簽約製造的產品中。

D.聯繫未回覆模板請求的供應商，並請求其回覆。

對我們產品中必要的衝突礦物的來源和保管鏈進行盡職調查，我們有理由相信這些礦物可能來自覆蓋的國家，可能不是來自廢料或回收來源。將所提供的答覆與已獲得RMAP“符合”稱號的冶煉廠和精煉廠名單進行比較。使用RMI數據記錄供應鏈響應所確定的冶煉廠和精煉廠的原產國信息。

3.設計並實施應對已識別風險的策略：

A.對照作為我們在RMI成員資格中提供的RMI列表，驗證響應模板確定的冶煉廠和精煉廠。

B.向我們的內部管理衝突礦產團隊報告我們的調查結果，概述收集到的信息、識別的實際和潛在風險以及任何必要的行動計劃。行動計劃將根據我們盡職調查的結果和在任何特定年份發現的風險而有所不同。

執行要求的行動計劃，並向高級管理層報告結果。

4.對冶煉廠和煉油廠採購的獨立第三方審計：

參與RMI，並依賴RMI報告的冶煉廠和精煉廠審計結果。

B.向RMI提供我們的供應商確定的不在RMI名單上的冶煉廠和精煉廠。

5.供應鏈盡職調查報告：

每年向美國證券交易委員會報告我們的供應鏈盡職調查表格SD和衝突礦物報告。

B.在我們的網站http://ir.kla.com/financial-information/sec-filings.上公開發布我們的表格SD和衝突礦物報告

已進行盡職調查

我們的盡職調查過程包括對供應商提供給我們的迴應進行系統的審查和分析，以及根據我們的審查結果與我們的供應商進行溝通和跟進，以努力確定我們產品所需的衝突礦物的來源和保管鏈。我們最初篩選了供應商調查

對完整性、準確性和內部一致性的迴應。如果供應商提供的信息不完整或似乎不正確，我們會向這些供應商尋求其他數據，以澄清或更正最初提供的信息。我們將供應商對模板的回覆提供的信息與我們適用的內部組件描述進行了比較，以確認關於衝突礦物存在的各種數據來源之間的一致性。在衝突礦物可能來自所涵蓋國家的情況下，我們對照RMI數據審查了模板的適用答覆中包含的數據，以確定衝突礦物的原產國或相關冶煉廠和精煉廠的原產國。我們使用RMI信息來識別合法的冶煉廠和煉油廠，冶煉廠和煉油廠要麼符合RMAP，要麼活躍在RMAP中，或者正在與RMAP溝通。今年，該公司在披露有關這一時期所做盡職調查工作的細節時，還考慮了歐盟衝突礦產規則的影響。

我們在每月的管理審查會議上向我們的內部管理衝突礦產小組報告了我們的調查結果，概述了收集到的信息、確定的實際和潛在風險以及任何必要的行動計劃和針對這些計劃採取的行動。

用於加工必要的衝突礦物的設施

附錄A列出了被我們的供應商確定為加工供應商產品中必要的衝突礦物的冶煉廠或精煉廠的實體名單，這些實體：(A)符合RMI RMAP評估(附錄A第1節)，或(B)經RMI核實為活躍於RMAP過程評估、與其溝通或需要外聯以參加RMAP過程評估的冶煉廠或精煉廠(附錄A第2節)。

由於我們從供應商那裏收到的一些申報是在公司層面(而不是特定於零部件的層面)，我們不能確定附錄A所列的每家冶煉廠是否確實加工了我們購買的零部件中使用的衝突礦物。我們還收到了供應商的回覆，這些供應商列出了尚未被RMI核實為冶煉廠或煉油廠的冶煉廠或煉油廠。此外，我們收到的答覆表明，一些衝突礦物是從廢料或回收來源獲得的。

必要的衝突礦物原產國

我們將供應商確定的用於加工必要衝突礦物的設施與RMI為符合RMAP標準的冶煉廠和精煉廠提供的原產國信息進行了比較，確定我們有理由相信我們的一些必要衝突礦物可能來自覆蓋的國家。符合RMAP的冶煉廠和精煉廠的RMI中可能列出的必要衝突礦物的原產國可能包括阿富汗、阿爾巴尼亞、安哥拉、阿根廷、亞美尼亞、澳大利亞、奧地利、白俄羅斯、比利時、百慕大、玻利維亞、巴西、保加利亞、布隆迪、柬埔寨、加拿大、中非共和國、智利、中國、哥倫比亞、捷克共和國、吉布提、多米尼加共和國、剛果民主共和國或毗鄰國家(涵蓋國家)、厄瓜多爾、埃及、英國、愛沙尼亞、埃塞俄比亞、芬蘭、法國、德國、加納、幾內亞。肯尼亞、吉爾吉斯斯坦、老撾、利比裏亞、立陶宛、盧森堡、馬達加斯加、馬來西亞、馬裏、毛裏塔尼亞、墨西哥、蒙古、摩洛哥、莫桑比克、緬甸、納米比亞、荷蘭、新西蘭、尼日爾、尼日利亞、巴布亞新幾內亞、祕魯、菲律賓、波蘭、葡萄牙、大韓民國、俄羅斯、盧旺達、沙特阿拉伯、塞拉利昂、新加坡、斯洛伐克、斯洛文尼亞、南非、西班牙、蘇丹、蘇裏南、瑞典、瑞士、坦桑尼亞、泰國、土耳其、烏幹達、阿拉伯聯合酋長國、聯合王國、美利堅合眾國、烏茲別克斯坦、越南、贊比亞、津巴布韋。

風險降低/改進

上述活動旨在審查和減輕我們必要的衝突礦物使被覆蓋國家的武裝團體受益的風險。

與上一個報告期相比，我們在以下方面做了改進：(A)繼續成為RMI的成員，以獲得有關冶煉廠利用的礦山符合或不符合RMAP的最新詳細信息；(B)確定比前一個報告期獲得的冶煉廠和精煉廠的百分比更高；以及(C)通過我們的第三方通過網絡訪問，改善向我們的供應商提供的培訓和資源；以及(D)改進對高風險的識別。

評估供應商關係，並鼓勵供應商採取適當行動，尋找可接受的替代供應來源。

通過我們的盡職調查，我們已經確定了某些供應商報告的令人擔憂的冶煉廠。這些冶煉廠被我們的流程確定為高風險冶煉廠，因為它們沒有被RMI列為符合標準，以及其他因素，如它們靠近被覆蓋的國家、缺乏衝突礦產流程和/或它們與人權問題有所謂的聯繫。在這些情況下，我們已要求我們的供應商要求這些冶煉廠尋求RMI認證，否則將從我們的供應鏈中移除。我們不直接從這些令人擔憂的冶煉廠採購，由於許多供應商提供的衝突礦產信息是公司層面的迴應(而不是具體零部件的迴應)，因此不確定這些冶煉廠的衝突礦產是否在我們的供應鏈中。如果這些冶煉廠拒絕參與審計，而我們的供應商拒絕將這些冶煉廠從我們的供應鏈中移除，我們將評估我們與該供應商的關係，並可能探索替代方案。

我們打算在未來幾年採取以下步驟進一步加強我們的盡職調查：(A)改進我們對未經驗證的冶煉廠和精煉廠的審查；(B)與供應商合作，提高他們迴應的準確性和完整性；(C)繼續納入從新收購中確定的新供應商；以及(D)在我們的設計和工程計劃中推動無衝突部件的採購。

前瞻性聲明：本Confliction Minerals報告中包含的前瞻性聲明，包括我們打算進一步調查有關符合RMAP的冶煉廠所用礦山的詳細信息、改善我們對未經核實的冶煉廠和精煉廠名稱的審查、與供應商合作以提高其迴應的準確性和完整性、以及在我們的設計和工程項目中推動採購無衝突組件的聲明，均屬前瞻性聲明，須受“1995年私人證券訴訟改革法案”創建的“安全港條款”的約束。這些前瞻性陳述基於當前信息和預期，涉及許多風險和不確定因素。由於各種因素，實際結果可能與此類陳述中預測的結果大不相同，這些因素包括但不限於：我們使用替代供應商的能力；我們的直接供應商向我們報告的信息或我們使用的行業信息的不準確性；冶煉廠或精煉廠可能不參與RMAP，以及RMAP列出的符合要求的冶煉廠不一定意味着它們在整個報告期內符合要求，一些符合要求的狀態可能已經過期，這些冶煉廠可能/可能不在此過程中。有關可能導致實際結果與本衝突礦產報告的前瞻性陳述中預測和預期的結果大不相同的其他因素，請參閲公司截至2020年6月30日的Form 10-K年度報告、隨後提交給證券交易委員會的Form 10-Q季度報告和其他文件(包括但不限於其中描述的風險因素)。除非法律要求，否則公司不承擔更新這些前瞻性陳述的義務，目前也不打算更新這些前瞻性陳述。

附錄A