以前支付的數額：4 456 315.31美元

提交方：高通河控股有限公司和高通股份有限公司

表格或註冊編號：附表

提交日期：2016年11月18日

先前支付的數額：791 257.64美元

提交方：高通河控股有限公司和高通股份有限公司

表格或註冊編號：

提交日期：2018年2月20日

陳列品
No.

描述

(a)(5)(RR)

高通公司發佈的新聞稿文本，日期為2018年6月29日，宣佈延長投標報價。

高通河控股有限公司。

通過：

/s/ 亞當·施文克

姓名：Adam Schwenker

職稱：B董事總經理

高通公司

通過：

/s/ 亞當·施文克

姓名：Adam Schwenker

標題：授權簽字人

陳列品
No.

描述

(a)(1)(A)

提議購買，日期為2016年11月18日。

(a)(1)(B)

發送信件的格式(包括替代表格W-9上的納税人身份證明指南)。

(a)(1)(C)

保證交付通知的形式。

(a)(1)(D)

致經紀、交易商、商業銀行、信託公司及其他獲提名人的信件表格*

(a)(1)(E)

寄給客户供經紀人、交易商、商業銀行、信託公司和其他被提名人使用的信函。

(a)(1)(F)

刊登於華爾街日報 on November 18, 2016.*

(a)(1)(G)

對購買要約的修正和補充，日期為2018年2月21日。

(a)(2)

不適用。

(a)(3)

不適用。

(a)(4)

不適用。

(a)(5)(A)

高通公司和NXP半導體公司發佈的聯合新聞稿，日期為2016年10月27日(參考2016年10月27日高通公司向美國證券交易委員會提交的關於表格8-K的報告附件99.1)。

(a)(5)(B)

投資者報告，日期為2016年10月27日(參照高通公司於2016年10月27日向美國證券交易委員會提交的表格8-K的報告表99.2)。

(a)(5)(C)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2016年11月18日，宣佈推出投標報價。

(a)(5)(D)

高通公司首席執行官Steve Mollenkopf的視頻信息記錄於2016年10月27日首次提供給NXP半導體公司的員工(參考2016年10月27日高通公司向美國證券交易委員會提交的附表99.1)。

(a)(5)(E)

高通公司和NXP半導體公司2016年10月27日舉行的投資者電話會議記錄(參照高通公司於2016年10月27日向美國證券交易委員會提交的表to-C表99.2)。

(a)(5)(F)

高通公司執行副總裁兼首席財務官George S.Davis在2016年11月29日舉行的納斯達克投資者計劃上的發言全文*

(a)(5)(G)

高通公司首席執行官Steve Mollenkopf給高通公司僱員的信，日期為2016年12月2日。

(a)(5)(H)

高通公司發佈的新聞稿文本，日期為2017年2月6日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(I)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2017年3月7日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(J)

高通公司發佈的新聞稿文本，日期為2017年4月4日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(K)

摘錄自2017年4月19日高通公司2017年第二季度盈利電話會議。

(a)(5)(L)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2017年5月2日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(M)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2017年5月31日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(N)

高通公司發佈的新聞稿文本，日期為2017年6月15日，宣佈收到臺灣公平貿易委員會的反托拉斯許可。

(a)(5)(O)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2017年6月28日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(P)

高通公司發佈的新聞稿文本，日期為2017年7月27日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(Q)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2017年8月24日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(R)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2017年9月22日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(S)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2017年10月20日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(T)

摘錄自2017年11月1日高通公司第四財季和2017年財政盈利電話會議。

(a)(5)(U)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2017年11月17日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(V)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2017年12月11日。

(a)(5)(W)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2017年12月15日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(X)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年1月12日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(Y)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年1月18日，宣佈收到歐盟委員會和韓國公平貿易委員會的反托拉斯許可。

(a)(5)(Z)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年2月9日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(AA)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年2月20日，宣佈對購買和延期投標要約的提議進行修正和補充(參考2018年2月20日高通公司向美國證券交易委員會提交的關於表格8-K的當前報告的表99.1)。

(a)(5)(BB)

投資者陳述，日期為2018年2月20日(參照高通公司於2018年2月20日向美國證券交易委員會提交的關於表8-K的報告表99.2)。

(a)(5)(CC)

高通公司首席執行官Steve Mollenkopf給高通公司僱員的信，日期為2018年2月20日。

(a)(5)(DD)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年3月5日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(EE)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年3月9日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(FF)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年3月16日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(GG)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年3月23日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(HH)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年4月2日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(II)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年4月6日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(JJ)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年4月13日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(KK)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年4月19日，宣佈“購買協議”第2號修正案(參見高通公司於2018年4月19日向美國證券交易委員會提交的關於表8-K的當前報告的表99.1)。

(a)(5)(LL)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年4月27日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(MM)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年5月11日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(NN)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年5月25日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(OO)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年6月8日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(PP)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年6月15日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(QQ)

高通公司發佈的新聞稿，日期為2018年6月22日，宣佈延長投標報價。

(a)(5)(RR)

高通公司發佈的新聞稿文本，日期為2018年6月29日，宣佈延長投標報價。

(b)(1)

364天橋樑貸款機制承諾信，日期為2016年10月27日，由高通公司、美國高盛銀行、高盛貸款夥伴有限公司、摩根大通銀行、N.A.*

(b)(2)

橋樑聯合訴訟信，日期為2016年11月8日，由高通公司、高盛美國銀行、高盛貸款夥伴有限公司、摩根大通銀行、N.A.及其其他貸款方組成。

(b)(3)

“信用協議”，日期為2016年11月8日，由高通公司、其貸款方和高盛美國銀行(Goldman Sachs Bank USA)作為行政代理人(參照2016年11月9日高通公司向美國證券交易委員會提交的關於表8-K的當前報告的表10.1)簽訂。

(b)(4)

由高通公司、其貸款方高通公司和美國銀行(N.A.)於2016年11月8日修訂和恢復信用協議，作為行政代理、週轉線貸款人和信用證發行人(參照高通公司於2016年11月9日向美國證券交易委員會提交的關於表格8-K的當前報告表10.2)。

(b)(5)

截止2016年11月22日，高通河控股有限公司和瑞穗銀行有限公司之間的信用證和償還協議(參照2016年11月29日高通公司向美國證券交易委員會提交的關於表8-K的當前報告的表10.1)。

(b)(6)

截至2016年11月23日，高通河控股有限公司和瑞穗銀行有限公司之間信用證和償還協議的第一修正案(參照2016年11月29日高通公司向美國證券交易委員會提交的關於第8-K號表格的報告附件10.2)。

(b)(7)

截至2016年11月22日，高通河控股有限公司與東京銀行-三菱UFJ有限公司之間的備用信用證持續協議(參照2016年11月29日高通公司向美國證券交易委員會提交的關於8-K表格的報告表10.3)。

(b)(8)

截至2016年11月22日高通河控股B.V.與住友三井銀行公司之間的償還和安全協議(參考表10.4)高通公司向美國提交的關於表格8-K的報告

(美國證券交易委員會(SEC)2016年11月29日公佈)。

(b)(9)

截至2016年11月23日高通公司向美國銀行(Bank of America，N.A.)提交的信用證申請(參見高通公司於2016年11月29日向美國證券交易委員會提交的關於8-K表格的當前報告表10.5)。

(b)(10)

截至2018年2月26日，高通公司、其貸款方高通公司和高盛美國銀行作為行政代理人(參照目前高通公司於2018年3月2日向美國證券交易委員會提交的8-K表格報告表10.5)之間的棄權和同意。

(b)(11)

“信貸協議”，日期為2018年3月6日，由高通公司、其貸款方和高盛美國銀行(Goldman Sachs Bank USA)作為行政代理人(參照目前高通公司於2018年3月9日向美國證券交易委員會提交的關於表8-K的報告的表10.1)簽訂。

(b)(12)

截至2018年4月20日，高通公司、其貸款方高通公司和高盛美國銀行作為行政代理人於2016年11月8日在高通公司、貸款方高通公司和美國高盛銀行(Goldman Sachs Bank USA)之間，作為行政代理人對截至2018年4月20日的“信用協議”第1號修正案進行了修訂(參見當前表10.1中的表10.1)。高通公司於2018年4月24日向美國證券交易委員會提交的關於表格8-K的報告)。

(b)(13)

截至2018年4月20日，高通公司、其貸款方高通公司和高盛美國銀行作為行政代理人於2018年3月6日在高通公司、貸款方高通公司和美國高盛銀行之間作為行政代理人的第1號修正案(參見本報告表10.2)高通公司於2018年4月24日向美國證券交易委員會提交的表格8-K)。

(b)(14)

截至2018年6月11日，高通公司、其貸款方高通公司和美國高盛銀行(Goldman Sachs Bank USA)作為截止2018年3月6日的“信貸協議”的行政代理人，高通公司、貸款方高通公司和高盛美國銀行(Goldman Sachs Bank USA)於2018年4月20日修訂的第1號修正案中，對高通公司和美國高盛銀行(Goldman Sachs Bank USA)的第2號修正案進行了修訂，2018年，在高通公司、其貸款方和高盛美國銀行(Goldman Sachs Bank USA)中，作為行政代理(參照表10.1)，高通公司於2018年6月13日向美國證券交易委員會(SEC)提交了關於表格8-K的當前報告。

(c)

不適用。

(d)(1)

截止2016年10月27日，高通河控股有限公司(Qualcomm River Holdings B.V.)和NXP半導體公司之間簽訂的購買協議(參見表2.1，參考目前高通公司於2016年10月27日向美國證券交易委員會(SEC)提交的關於表格8-K的報告)。

(d)(2)

自2016年10月27日起，高通公司與高通河控股有限公司(Qualcomm River Holdings B.V.)簽署的“信函協議”(參見表10.1，參照高通公司於2016年10月27日向美國證券交易委員會提交的關於表格8-K的當前報告)。

(d)(3)

截至2016年10月27日，NXP半導體公司和高通河流控股有限公司(Qualcomm River Holdings B.V.)簽訂的“質押、轉讓和安全協議”(參見高通公司於2016年10月27日向美國證券交易委員會提交的關於表8-K的當前報告的證據A)。

(d)(4)

截至2016年10月27日，NXP半導體公司和高通河控股有限公司(Qualcomm River Holdings B.V.)披露的應收賬款質押(參照高通公司於2016年10月27日向美國證券交易委員會提交的關於表8-K的當前報告的附件B)。

(d)(5)

保密性協議，自2016年7月4日起生效，由高通公司和NXP B.V.公司共同簽署。

(d)(6)

截止2016年10月6日，由高通公司和NXP半導體公司和NXP半導體公司簽訂的獨家協議。

(d)(7)

授權委託書，截止日期為2016年11月18日。

(d)(8)

2018年2月20日關於購買協議的第1號修正案，日期為2016年10月27日，由Qualcomm River Holdings B.V.和NXP之間和由Qualcomm River Holdings B.V.和NXP之間簽署(參見表2.1)，即高通公司於2018年2月20日向美國證券交易委員會提交的關於表格8-K的當前報告)。

(d)(9)

截止2018年2月20日，高通河控股有限公司(Qualcomm River Holdings B.V.)、阿羅格拉斯主基金有限公司(ArrowGrass Master Fund Ltd.)和ArrowGrass定製解決方案I Limited(參見高通公司於2018年2月20日向美國證券交易委員會(United States Securities And Exchange Commission)提交的關於表格8-K的當前報告附件10.1)簽訂的招標和支持協議。

(d)(10)

截至2018年2月20日，Qualcomm River Holdings B.V.、D.E.Shaw Valence投資組合、L.L.C.、D.E.Shaw Kalon投資組合、L.L.C.、D.E.Shaw Orienteer投資組合、L.L.C.、D.E.Shaw Oculus投資組合、L.L.C.、D.Shaw Orienteer X投資組合、L.L.C.和D.E.Shaw Aenstote投資組合、L.L.C.2018年2月20日高通公司向美國證券交易委員會提交的關於表格8-K的最新報告10.2)。

(d)(11)

截至2018年2月20日，高通河控股有限公司、Davidson Kempner國際有限公司、Davidson Kempner機構合作伙伴、L.P.、Davidson Kempner Partners和M.H.Davidson&Co.簽訂的投標和支持協議(參照2018年2月20日高通公司向美國證券交易委員會提交的第8-K號表格報告的附件10.3)。

(d)(12)

截至2018年2月20日，高通河控股有限公司(Qualcomm River Holdings B.V.)、Elliott Associates、L.P.、Elliott Associates International、L.P.和Elliott International Capital Advisors Inc.之間的招標和支持協議(參照表10.4)，高通公司於2018年2月20日向美國證券交易委員會提交了8-K表報告。

(d)(13)

截至2018年2月20日，由Qualcomm River Holdings B.V.和Qualcomm River Holdings B.V.、Farallon Capital Partners，L.P.、Farallon Capital InstitutionalPartners V、L.P.、Farallon Capital Institute Partners II、L.P.、Farallon Capital Out Investors II、L.P.、Farallon Capital F5 Master I、L.P.、Farallon Capital(AM)投資者、L.P.和Farallon Capital Capital的投標和支持協議。體制合作伙伴III，L.P.(參照目前高通公司於2018年2月20日向美國證券交易委員會提交的關於表格8-K的報告附件10.5)。

(d)(14)

截至2018年2月20日，高通河控股有限公司(Qualcomm River Holdings B.V.)、HBK主基金有限公司(HBK Master Fund L.P.)和HBK合併戰略總基金L.P.(參照表10.6)和高通公司於2018年2月20日向美國證券交易委員會(SEC)提交的關於表格8-K的當前報告中的投標和支持協議。

(d)(15)

截止2018年2月20日，Qualcomm River Holdings B.V.和Qualcomm River Holdings B.V.簽訂的招標和支持協議(見表10.7)，該表是高通公司於2018年2月20日向美國證券交易委員會提交的關於表格8-K的最新報告。

(d)(16)

截至2018年2月20日，Qualcomm River Holdings B.V.、Soroban Master Fund LP和Soroban OpportunityMaster Fund LP.之間的投標和支持協議(參見高通公司於2018年2月20日向美國證券交易委員會提交的關於表格8-K的報告的附件10.8)。

(d)(17)

截至2018年2月20日，Qualcomm River Holdings B.V.，TIG Advisors，LLC.的投標和支持協議(參照目前高通公司於2018年2月20日向美國證券交易委員會提交的表格8-K的報告表10.9)。

(d)(18)

截至2016年10月27日的“購買協議”第2號修正案，日期為2018年4月19日，由Qualcomm River Holdings B.V.和NXP半導體公司N.V.修訂，日期為2016年10月27日。

截至2018年2月20日，高通河控股有限公司和NXP半導體公司第1號修正案，日期為2018年2月20日(參見表2.1)，即高通公司於2018年4月19日向美國證券交易委員會提交的關於表格8-K的報告)。

(g)

不適用。

(h)

不適用。