美国

证券交易委员会

华盛顿特区 20549

10-K 表格

截至2019年8月29日的财政年度

或者

在从到的过渡期间

委员会文件编号 1-10658

美光科技公司

（注册人的确切姓名如其章程所示）

根据该法第12（g）条注册的证券：无

根据《证券法》第405条的规定，用复选标记表明注册人是否是知名的经验丰富的发行人。是 x 否

根据该法第13条或第15（d）条，用复选标记表明注册人是否无需提交报告。是 § 否 x

用复选标记表明注册人（1）在过去的12个月中（或注册人需要提交此类报告的较短期限）是否提交了1934年《证券交易法》第13或15（d）条要求提交的所有报告，并且（2）在过去的90天中是否受此类申报要求的约束。是 x 否

用复选标记表明注册人在过去 12 个月（或注册人必须提交此类文件的较短期限）中，是否以电子方式提交了根据 S-T 法规（本章第 232.405 节）第 405 条要求提交的所有交互式数据文件。是 x 否

用复选标记指明注册人是大型加速申报人、加速申报人、非加速申报人、小型申报公司还是新兴成长型公司。参见《交易法》第12b-2条中 “大型加速申报人”、“加速申报人”、“小型申报公司” 和 “新兴成长型公司” 的定义。

如果是新兴成长型公司，请用复选标记表明注册人是否选择不使用延长的过渡期来遵守根据《交易法》第13（a）条规定的任何新的或修订后的财务会计准则。o

用复选标记表明注册人是否为空壳公司（定义见《交易法》第12b-2条）。是或不是 x

根据2019年2月28日纳斯达克全球精选市场公布的收盘价，非关联公司持有的有表决权和无表决权的普通股的总市值为362亿美元。每位执行官和董事以及拥有5％或以上已发行普通股的每个人持有的普通股不包括在内，因为它们可能被视为关联公司。联盟身份的确定不一定是出于其他目的的决定性决定。

截至2019年10月10日，注册人普通股的已发行股票数量为1,107,050,823股。

以引用方式纳入的文件：注册人将于2020年1月16日举行的2019财年年度股东大会的部分委托书以引用方式纳入本10-K表年度报告的第二部分和第三部分。

前瞻性陈述

本10-K表格包含趋势信息和其他涉及许多风险和不确定性的前瞻性陈述。前瞻性陈述包括但不限于以下陈述：我们向替代门极技术转换的时机和影响、我们的96层3D NAND的位交叉时间、我们生产128层3D NAND的时机、英特尔在IMFT中的权益的时机和收购价格；为我们在IMFT的资本投资和非控股权益融资而产生的债务；我们的现金和投资的充足性；2020年的资本支出；IMFT 制造能力未充分利用率增加；预期变更为我们的NAND设备的折旧寿命以及由此产生的折旧费用的变化；以及在2020年采用新租赁会计准则的影响。我们的实际业绩可能与我们的历史业绩和前瞻性陈述中讨论的业绩存在重大差异。可能导致实际结果出现重大差异的因素包括但不限于 “第一部分——第1A项” 中确定的因素。风险因素。”除非另有说明，否则所有期间参考均指我们的财政期。

常用术语的定义

除非文中另有说明，否则此处使用的 “我们”、“我们的” 和类似术语包括美光科技公司和我们的合并子公司。在本报告中，缩略语、术语或首字母缩略词通常在多个地方使用或找到，包括以下内容：

美光、Crucial、Ballistix、任何相关徽标以及所有其他美光商标均为美光的财产。3D xPoint 是英特尔在美国和/或其他国家的商标。非美光拥有的其他产品名称或商标仅用于识别目的，可能是其各自所有者的商标。

第一部分

  

第 1 项。商业

概述

美光科技公司（包括其合并子公司）是创新存储和存储解决方案领域的行业领导者。通过我们的全球品牌——美光^®，关键^®，还有 Ballistix^®— 我们广泛的高性能内存和存储技术产品组合，包括 DRAM、NAND、3D XPoint^TM 记忆和 NOR 正在改变世界利用信息丰富生活的方式。在 40 年的技术领先地位的支持下，我们的内存和存储解决方案在移动、数据中心、客户端、消费品、工业、显卡、汽车和网络等关键细分市场实现了颠覆性趋势，包括人工智能、5G、机器学习和自动驾驶汽车。

我们在全资和合资工厂生产产品，还利用分包商来执行某些制造工艺。近年来，我们通过战略收购、扩张和各种合作安排，扩大了制造规模和产品多样性。

我们进行了大量投资，开发专有产品和工艺技术，这些技术将在我们的制造设施中实施。我们通常通过产品和工艺技术的进步，例如我们领先的线宽工艺技术和3D NAND架构，提高每晶圆的密度并降低每一代产品的制造成本。我们将继续推出具有更高性能特征的新一代产品，包括更高的数据传输速率、符合行业标准的先进封装解决方案、更低的功耗、更高的读/写可靠性以及更高的存储器密度。我们的托管 NAND 和 SSD 存储产品包含了 NAND、控制器和固件，构成了我们收入的很大一部分。我们开发固件，并于 2019 年在固态硬盘中引入了我们的专有控制器。先进技术的开发使我们能够实现产品组合的多元化，向更丰富的差异化高价值解决方案组合迈进，并瞄准高增长市场。

我们通过内部销售队伍、独立销售代表和分销商销售我们的产品，主要面向世界各地的原始设备制造商和零售商。我们在半导体存储器和存储市场面临激烈的竞争，为了保持竞争力，我们必须不断开发和实施新的产品和技术，降低制造成本。我们的成功在很大程度上取决于研发投资的回报、制造基础设施的有效利用、先进产品和工艺技术的开发和集成、市场对我们基于半导体的存储和存储解决方案多元化组合的接受程度以及回报驱动的资本支出。

产品

我们的内存和存储解决方案、高级解决方案和存储平台产品组合基于我们的高性能半导体存储器和存储技术，包括 DRAM、NAND、NOR、3D xPoint 内存和其他技术。我们通过四个业务部门以各种形式向各个市场销售我们的产品，包括晶圆、组件、模块、固态硬盘和MCP产品。MCP 产品结合了 DRAM、NAND 和/或 NOR，在某些情况下还包括控制器和固件。我们坚持不懈地致力于发展我们的产品组合，使其成为更丰富的高价值解决方案组合，并与客户建立更深层次的关系。作为 DRAM、NAND、NOR 和其他新兴存储器技术的开发商和制造商，我们的地位独一无二，使我们能够与客户合作，确保我们的技术和工程路线图提供关键功能。我们不断推出基于我们先进技术的新产品，为我们的客户提供性能、质量和成本优势。

计算和网络业务部

CNBU 包括销售到客户端、云服务器、企业、显卡和网络市场的内存产品和解决方案。CNBU公布的2019年收入为99.7亿美元，2018年为152.5亿美元，2017年为86.2亿美元。我们在2019年实现了1Xnm DRAM产品的位出货跨越，并开始出货我们的1Ynm DRAM。2019 年，我们开始支持我们的 1Znm 产品，该产品旨在满足数据中心和其他应用对更好性能、更高密度和更低功耗的需求，并成为第一家开始批量生产 1Znm 技术的 16Gb DDR4 内存产品的内存公司。我们的 1Znm 16Gb DDR4 产品可提供更高的位密度以及显著的性能

与上一代 1Ynm 节点相比，性能增强和成本更低，与前几代基于 8Gb DDR4 的产品相比，功耗降低了大约 40%。

客户：客户市场是CNBU在2019年最大的收入细分市场，主要由我们的DDR4 DRAM产品组成。我们还提供 LPDDR4/4X 和 LPDDR3 产品，这些产品已集成到具有低功耗功能的超薄笔记本电脑中。2019年，我们通过1Xnm和1Ynm技术实现了可观的生产和向客户市场的销售。我们向客户市场销售的产品支持商用和消费类个人电脑单元的增长，商业增长主要是由升级操作系统的更换周期推动的。增长主要是由单位内存内容的增加推动的。

云服务器：2019年CNBU对云市场的销售主要包括我们的第二代1Xnm DDR4 DRAM。2019 年，我们对采用我们的 1Ynm DRAM 的 RDIMM 产品进行了认证，使其符合主要云服务器客户的要求。云服务器市场继续经历显著增长，从而提高了成本、安全性、稳定性和灵活性。云服务器市场在一定程度上是由能够在云端存储和访问数据的人工智能和增强现实的智能边缘设备推动的。支持人工智能工作负载的云服务器需要显著增加的 DRAM 数量，随着这些智能边缘设备数量和功能的增加，更多的数据将在云端存储、处理和访问，从而在云和边缘设备之间形成良性循环。

企业：2019年CNBU在企业市场的销售主要包括我们的第二代1Xnm DDR4 DR4内存产品。2019 年，我们对采用我们的 1Ynm DRAM 的 64GB DDR4 模块进行了认证，适用于服务器，适用于主要企业客户。企业市场正面临着来自智能边缘设备的需求，需要快速的数据分析和存储以实现机器学习、训练和推理。我们的企业 RDIMM DRAM 内存模块提供这些应用所需的高性能、质量和可靠性。

显卡：显卡市场是由对高性能、高带宽和经济实惠的内存解决方案的需求推动的。我们的 GDDR6 和 GDDR5 DRAM 显卡产品已集成到游戏机、PC 显卡和基于图形处理单元的数据中心解决方案中，它们是人工智能、虚拟和增强现实、4K 和 8K 游戏以及专业设计等应用的推动力。2018 年，我们开始批量生产 8Gb GDDR6 DRAM，并于 2019 年扩大了客户群并推出了我们的高性能 16Gb GDDR6 DRAM。

网络：网络存储器市场的特点是生命周期长 DRAM 产品，因此，我们的销售额中有很大一部分是使用我们传统的 25nm 和 20nm 系列 DRAM 技术制造的产品。2019 年，我们加速向新兴的 5G 应用销售 4Gb 和 8Gb DDR4 DRAM，并支持向我们的大型企业和云数据中心客户进一步构建高级网络基础设施。

移动业务部

MBU 包括销售到智能手机和其他移动设备市场的存储器产品，包括分立的 DRAM、分立的 NAND 和托管 NAND。MBU托管的NAND包括e.MMC和通用闪存存储（“UFS”）解决方案，每种解决方案都将高容量NAND与小型球网阵列中的高速控制器和固件相结合，以及eMCP产品，将e.MMC/UFS解决方案与LPDRAM结合在一起。MBU公布的2019年收入为64.0亿美元，2018年为65.8亿美元，2017年为44.2亿美元。2019 年，我们推出了我们的 1Ynm 12Gb LPDDR5 移动 DRAM，它为移动市场提供了最高的性能和密度。我们还开始批量出货采用分立和MCP封装的1Znm 16Gb LPDDR4 移动内存，这是世界上第一款16Gb的单芯片LPDRAM，以更具竞争力的成本结构为移动市场提供了更高的密度。2019 年，我们推出了具有同类最佳耐久性的第二代 UFS 产品。

智能手机：2019年MBU对智能手机市场的销售主要包括我们的1Xnm LPDDR4 和托管的NAND解决方案。高端智能手机采用更高水平的 NAND 和 LPDRAM，支持更大的 4K 显示屏、多个高分辨率摄像头和 4K 高动态范围视频录制等功能。此外，OEM 利用我们的智能手机产品为高端手机提供人工智能、增强现实和逼真的虚拟现实功能，包括面部和语音识别、实时翻译、快速图像搜索和场景检测。在MCP和离散的NAND e.MMC和UFS产品的增长的推动下，我们在2019年管理的NAND位出货量同比增长了三倍多。2019年第四季度，我们开始批量发货基于UFS的新型前沿MCP（“uMCP”），该微处理器使用我们的1Z LPDRAM。这款全新的 UFS MCP 可为中高端智能手机提供类似旗舰产品的性能和密度。我们的 LPDRAM 解决方案专为满足行业领先的智能手机制造商苛刻的性能和功率规格而设计。

其他：MBU的销售还包括销售到功能手机、移动电脑和平板电脑市场的产品。销售主要包括 LPDDR4、LPDDR3 和 TLC NAND。

存储业务部

SBU 包括销售到企业和云、客户和消费存储市场的固态硬盘和组件级解决方案，以及以组件和晶圆形式向可移动存储市场销售的其他分立存储产品。SBU报告称，2019年收入为38.3亿美元，2018年为50.2亿美元，2017年为45.1亿美元。2019 年，我们继续升级我们的 96 层 3D NAND，与我们的 64 层 3D NAND 相比，可以降低成本。与竞争方法相比，我们的 3D NAND 技术利用 CMOS 阵列下（“CuA”）技术来缩小芯片尺寸并提高性能。

2019年，我们在使用替换门技术的128层3D NAND方面继续取得进展。我们的第一个替代门节点将基于我们的 128 层 3D NAND，但预计将用于一组选定的产品。由于从浮动闸门技术过渡到替代闸门技术的初始资本要求很高，我们预计要到2021年才能大幅降低成本，届时我们的第二代替代门节点得到广泛部署。我们相信，我们的替代门架构将使我们能够提高性能，并为扩展未来几代3D NAND提供有效的途径。鉴于我们的第一个替代栅极技术节点的初始部署更为有限，我们预计2020年的NAND位供应增长将低于行业需求水平，并计划利用我们具有成本效益的浮动门库存来满足客户需求的增长。

固态硬盘：SSD 存储产品采用 NAND、控制器和固件，可提供比 HDD 更出色的性能和功能，包括更小的外形尺寸、更快的读写速度、固态架构、可靠性和更低的功耗。我们利用我们的 NAND 技术为企业和云、客户和消费市场提供固态硬盘解决方案。

企业和云固态硬盘：2019年SBU对企业和云固态硬盘市场的销售主要包括我们的旗舰产品SATA 5200和5100系列固态硬盘。2019年，我们继续提供5200系列SATA固态硬盘，这些固态硬盘具有一流的性能和容量，并实现了5100系列固态硬盘的收入跨越。2019 年，我们针对企业和云市场推出了9300个数据中心NVMe固态硬盘。与上一代相比，这些 9300 NVMe 固态硬盘具有业界领先的顺序写入性能和延迟、更高的容量以及近 30% 的功耗。与存储器市场的趋势类似，企业和云存储市场是由智能边缘设备推动的，这些设备具有人工智能、增强现实和其他在云端存储、访问和分析数据的功能。人工智能服务器需要更高的固态硬盘容量，我们的 64 层 QLC NAND 技术为读取密集型云工作负载提供了成本优化的存储解决方案，显著降低了总拥有成本。通过在企业和云固态硬盘中利用我们先进的 cUA NAND，我们提供低成本、高密度、高性能的存储解决方案。

客户机固态硬盘：2019年SBU对客户机固态硬盘市场的销售主要包括我们的1100系列3D NAND SATA客户端固态硬盘，这些固态硬盘的目标是领先的个人计算机原始设备制造商作为硬盘的替代品。我们的客户端固态硬盘用于笔记本电脑、台式机、工作站和其他消费类应用程序，为我们的客户提供高性能、高能效、安全性和容量。2019 年，我们推出了下一代 1300 系列 SATA 固态硬盘，这是业界首款基于 96 层 TLC 3D NAND 的固态硬盘之一。我们的 1300 系列 SATA 固态硬盘为移动、台式机和工作站电脑提供快速存储、设备级安全性、散热管理以及更长的电池寿命。我们还推出了我们的2200系列PCIe NVMe SSD产品组合，该产品组合支持NVM Express™ 协议，为客户端计算市场带来了更高的带宽和更低的延迟。2200 PCIe NVMe 固态硬盘是一种垂直集成的解决方案，包括我们的 3D TLC NAND、内部设计的 ASIC 和 M.2 外形的固件。2019年，我们开始向大型个人电脑原始设备制造商发货我们的新款2200 PCIe NVMe固态硬盘，并且我们将继续获得更多客户的认证。

消费类固态硬盘：2019年SBU在消费类固态硬盘市场的销售主要包括我们的Crucial品牌的MX500 SATA固态硬盘，该固态硬盘采用了我们的64层TLC 3D NAND。2019 年，我们开始使用我们的 96 层 TLC 3D NAND 提供 BX500 SATA 固态硬盘，并且利用 QLC NAND 的 NVMe 固态硬盘获得了市场的认可。与客户机固态硬盘市场类似，我们的消费类固态硬盘解决方案正在取代硬盘，因为终端用户正在寻求我们的固态硬盘更高的性能、更省电和更高的可靠性。

组件和晶圆：SBU在2019年的组件销售包括NAND产品和3D XPoint技术。NAND 产品主要包括我们向存储市场销售的 64 层和 96 层 TLC 和 QLC NAND 技术。3D XPoint技术的销售包括通过我们的IMFT合资企业出售给英特尔的晶圆。与NAND相比，3D xPoint技术的芯片密度比DRAM更高，延迟最多可降低1,000倍，耐久性呈指数级增长。这些规格

在内存和存储层次结构中 DRAM 和 NAND 之间的解决方案中为 3D xPoint 技术创造了重要的价值机会。我们将继续为内存和存储层次结构中的 3D XPoint 技术开发产品和解决方案。3D XPoint 产品的销售收入包含在与最终产品的内存或存储使用最为相关的业务部门中。机器学习、大数据分析和人工智能的趋势正在推动对 3D XPoint 技术所提供功能的需求。

嵌入式业务部

EBU 包括销售到汽车、工业和消费市场的内存和存储产品，包括分立和模块 DRAM、分立式 NAND、托管 NAND 和 NOR。EBU公布的2019年收入为31.4亿美元，2018年为34.8亿美元，2017年为27.0亿美元。传统上，嵌入式市场的特点是生命周期长的 DRAM 和使用成熟工艺技术制造的非易失性产品。随着每台设备的数字化、连接和智能化趋势强劲，嵌入式市场对来自新工艺技术的尖端产品的需求持续增长，这导致 2019 年汽车市场的 LPDDR4 位出货量与 2018 年相比增长了五倍。我们的嵌入式产品使边缘设备能够在不断增长的物联网（“IoT”）中存储、连接和共享信息，并用于汽车、工业和消费市场的各种应用。

汽车：我们的 DDR3 DRAM、e.MMC 托管 NAND 和 LPDDR4 DRAM 汽车内存和存储产品支持联网的大型显示器信息娱乐系统和更高清晰度的 4K 显示屏，并支持改进汽车应用中的语音和手势控制。自动驾驶和高级驾驶辅助系统的进步继续增加对高性能内存和存储产品的要求，对前沿产品的可靠性要求也更高。我们为汽车市场提供全面且不断扩展的 DRAM、NAND 和 NOR 解决方案产品组合，以及广泛的客户支持网络，使我们能够保持我们在该市场的强大领导地位。2019 年，我们推出了基于我们可靠的汽车级 64 层 3D TLC NAND 的 UFS 2.1 托管 NAND 产品组合，该产品具有超快的启动时间，连续读取性能是基于 e.MMC 的产品的三倍。我们还推出了业界首款 1TB TLC NVMe 汽车固态硬盘。

 

工业：我们的工业产品以 DDR4 和 DDR3 DRAM、SLC NAND、NAND MCP 和 NOR 为特色，可在不断增长的工业物联网市场中实现应用，包括机器对机器通信、工厂自动化、运输、监控、零售和智能基础设施。我们的 Authenta™ 技术利用现有的闪存插槽在不添加额外硬件组件的情况下实现物联网设备的运行状况和身份识别，从而为物联网设备软件的最低层次提供了更高级别的网络保护。

消费者：我们向消费市场销售的 DDR4 和 DDR3 DRAM、LPDDR4 DRAM 和 eMCP 托管 NAND 产品用于各种消费产品，包括服务提供商和 IP 机顶盒、数字家庭助理、数字静止和摄像机、家庭网络、超高清电视以及更多应用。我们的嵌入式存储器和存储解决方案使消费品市场的边缘设备能够在物联网中存储、连接和共享信息。2019 年，我们开始利用我们最先进的 96 层 3D QLC NAND 技术，为消费市场提供高密度 128GB 至 1TB 的 microSD 卡产品。

制造业

近年来，我们集中了运营的某些关键职能。这些卓越中心使我们能够将前端和后端制造、产品工程和特定技术开发相结合，从而最大限度地提高产量并缩短周期时间，从而最有效地转移和提升技术，同时推动高效制造。2019 年，我们完成了施工并开始运营我们在新加坡领先的 3D NAND 洁净室扩建项目。我们的新加坡卓越中心使我们能够过渡到领先的技术节点，这些节点比以前的节点需要更多的洁净室空间，并保持现有的晶圆容量以满足我们不断扩大的存储业务的市场需求。2019 年，我们还完成了建设并开放了新的台湾后端组装和测试设施，该设施与我们现有的台湾设施一起构成了我们的台湾 DRAM 卓越中心。新设施使我们能够将后端流程集成到我们的制造环境中，同时受益于规模经济。

我们在台湾、新加坡、日本、美国、中国和马来西亚的全资和合资工厂生产我们的产品，还聘请分包商来执行某些制造工艺。我们几乎所有的产品都是在 300 毫米晶圆上制造的，这些设施通常每周 7 天、每天 24 小时运行。半导体制造是极其资本密集型的，需要对尖端设施和设备进行大量投资。我们的 DRAM、NAND、3D xPoint 内存和 NOR 产品共享许多常见的制造工艺，使我们能够在这些产品线中充分利用我们的大部分产品和工艺技术以及制造基础设施。

我们的半导体产品制造过程很复杂，涉及许多精确的步骤，包括晶圆制造、组装和测试。半导体产品的有效生产需要利用先进的半导体制造技术，并在多个设施中有效地部署这些技术。制造成本的主要决定因素是工艺线宽、三维非易失性层、NAND 电池水平、工艺复杂性（包括掩膜层的数量和制造步骤）和制造良率。其他因素包括制造设备的成本和复杂程度、设备利用率、工艺复杂性、原材料成本、劳动生产率、包装类型、制造环境的清洁度以及利用分包商执行某些制造工艺。我们不断改进我们的生产流程，增加每晶圆的位数，并过渡到更高密度的产品。随着半导体存储器技术的成熟，每片晶圆位数和产品密度的增长速度有所放缓。2019 年，我们实现了向内存的 1Xnm 工艺节点的位出货跨越，显著提高了 1Ynm 工艺节点的产量，并开始批量生产采用 1Znm 技术的16Gb DDR4产品。2019年，我们还继续改进我们的96层3D NAND技术，并在使用替代栅极技术的128层3D NAND方面取得进展，我们预计将在2020年推出该技术。

晶圆制造在高度可控的清洁环境中进行，以最大限度地减少产量限制和质量污染物。尽管有严格的制造控制，但由于设备错误、材料中的微小杂质、光掩模缺陷、电路设计边缘或缺陷以及空气中的颗粒缺陷，单个电路可能无法正常工作或晶圆报废。我们制造业务的成功在很大程度上取决于最大限度地减少缺陷以最大限度地提高高质量电路的产量。在这方面，我们在整个制造、筛选和测试过程中采用严格的质量控制。通过对某些设备进行测试和分级，我们可以将其恢复到其最高级别的功能。

我们的产品以封装和非封装的裸模形式制造和销售。我们的封装产品包括内存模块、固态硬盘和托管 NAND（包括 MCP 和 EMMC）。我们在内部组装许多产品，在某些情况下，我们会将某些内存模块、固态硬盘和 MCP 的组装服务外包。我们在制造过程的各个阶段对产品进行测试，在整个生产流程中进行大量质量控制检查，并对成品进行高温烧结。此外，我们使用专有的AMBYX™ 系列智能测试和老化系统，在老化过程中对半导体晶片进行同步电路测试，采集质量和可靠性数据，减少测试时间和成本。

近年来，我们生产了越来越广泛的产品和系统解决方案组合，这增强了我们为利润最高的产品分配资源的能力，但也增加了制造和供应链运营的复杂性。尽管我们的产品线通常使用相似的制造工艺，但我们的成本可能会受到频繁转换到新产品、将制造能力分配给更复杂、更小批量的产品以及在各种产品线之间重新分配制造能力的影响。

与英特尔的安排

IMFT

自2006年以来，我们已经拥有IMFT51％的股份，IMFT是我们和英特尔的合资企业。IMFT由管理委员会管理，每位成员任命的经理人数因成员各自的所有权利益而异。IMFT根据长期供应协议专门为其成员生产半导体产品，价格约为成本。2018年，IMFT停止生产NAND，随后生产了3D XPoint内存。成员按比例支付与IMFT容量相关的固定成本。

2019 年 1 月，我们行使了收购英特尔在 IMFT 中的权益的期权。英特尔已将截止日期定为2019年10月31日。关于我们的收购，我们预计将在2020年第一季度向英特尔支付约14亿美元，用于支付英特尔在IMFT中的权益以及欠英特尔的IMFT成员债务。

在我们完成对英特尔在IMFT的非控股权益的收购之前，成员对IMFT的能力拥有与其投资成比例的权利和义务，包括成员的债务融资。任何资本出资或成员债务融资都会导致产出分成比例的调整，延迟八个月。英特尔在2018年向IMFT提供了10.1亿美元的成员债务融资，IMFT在2019年向英特尔偿还了3.16亿美元。因此，截至2019年8月29日，流动债务包括6.93亿美元的IMFT成员债务。

研发安排

我们已经达成协议，与英特尔共同开发NAND和3D XPoint技术。2018 年，我们和英特尔同意独立开发后续几代 3D NAND。我们在2019年第三季度基本完成了与英特尔的NAND开发成本分摊安排。2018 年，我们还宣布，我们和英特尔将不再共同开发第二代以外的 3D XPoint 技术。我们在2020年第一季度基本完成了这项费用分摊安排。

供应链、材料和第三方服务提供商的使用

我们的供应链和运营取决于符合严格标准的材料的可用性，也取决于使用第三方为我们提供组件和服务。我们的材料和服务通常有多个供应来源；但是，只有有限数量的供应商能够提供符合我们标准的某些材料和服务。在某些情况下，材料、组件或服务由单一供应商提供。各种因素可能会降低材料或组件的可用性，例如化学品、硅晶片、气体、光刻胶、控制器、基板、引线框架、印刷电路板、靶材和掩膜玻璃毛坯。未来可能会不时出现短缺或交货时间延长。我们的制造过程还取决于我们与用于我们许多产品的控制器的第三方制造商以及与外包半导体组装和测试提供商、合同制造商、物流承运人和其他服务提供商的关系。我们监控和管理供应链活动，以降低与原材料和服务提供商相关的风险。某些材料主要在某些国家可用，包括主要从中国获得的稀土元素、矿物和金属。贸易争端或其他政治或经济条件可能会限制我们获得此类材料的机会。尽管这些稀土和其他材料通常可以从多个供应商处获得，但中国是其中某些材料的主要生产国。此外，我们和/或我们的供应商和服务提供商正在并将继续受到关税、禁运或其他贸易限制以及为应对气候变化、冲突矿产和负责任采购做法的担忧而颁布的法律法规的影响，这些法律和法规可能会限制我们的材料供应和/或增加成本。

市场营销和客户

我们将继续转变与客户互动的方式，从标准化内存组件的交易机会主义销售转变为协作关系，即与客户合作以了解他们独特的机遇和挑战。我们的许多客户需要对我们的产品进行全面的审查或认证。通过在产品生命周期的早期与客户合作，确定和设计我们产品的功能和性能特征，我们能够制造能够预测和满足他们不断变化的需求的产品。在不断变化的终端市场中，与客户合作满足他们的设计需求，使我们能够区分我们的内存和存储解决方案，从而为我们的客户提供更大的价值。

我们的半导体存储器和存储产品以美光、Crucial和Ballistix品牌以及自有品牌提供。我们主要通过自己的直销队伍来销售我们的半导体存储器和存储产品，并在全球主要市场设有销售或代表处。我们通过基于网络的客户直销渠道以及渠道和分销合作伙伴销售我们的 Crucial 品牌产品。我们的产品还通过独立销售代表、分销商和零售商提供。我们的独立销售代表获得的订单须经我们最终接受，我们会根据订单直接向客户发货。我们的分销商库存我们的产品，通常销售各种其他半导体产品，包括竞争对手的产品。我们在靠近某些主要客户的地点维持库存，以促进产品的快速交付。

在过去的三年中，我们的总净销售额中约有一半来自前十名客户。有关我们的集中度和客户的其他信息，请参阅 “第二部分——第 8 项。财务报表和补充数据—合并财务报表附注—某些集中度。”

待办事项

由于行业状况动荡，客户通常不愿签订长期的固定价格合同。因此，我们的内存和存储产品的新订单量可能会大幅波动。我们通常在确认条款可能会调整以反映发货时的市场状况的情况下接受订单。出于这些原因，我们认为截至任何特定日期的订单积压都不能作为未来任何时期实际销售额的可靠指标。

产品质保

由于半导体产品的设计和制造过程非常复杂，我们生产的产品可能不符合适用规格、包含缺陷或以其他方式与最终用途不兼容。根据行业惯例，我们通常提供有限担保，即我们的产品符合交付时现有的适用规格，并将在规定的保修期内按照这些规格运行。根据我们的标准销售条款和条件，在规定的保修期内出现某些产品故障的责任通常仅限于维修或更换有缺陷的物品或退还此类物品的已付款金额或抵免金额。在某些情况下，我们提供的有限保修范围比我们的标准条款和条件所提供的范围更广。

竞争

我们在半导体存储器和存储市场面临来自多家公司的激烈竞争，包括英特尔、三星电子有限公司、SK 海力士公司、东芝存储器公司和西部数据公司。我们的一些竞争对手是大公司或企业集团，它们可能有更多的资源来投资技术，抓住增长机会，并抵御我们所竞争的半导体市场的衰退。行业竞争对手的整合可能使我们处于竞争劣势。我们的竞争对手通常寻求增加晶圆产能、提高产量并缩小其产品设计中的芯片尺寸，这可能会导致全球供应显著增加和价格下行压力。全球半导体存储器和存储器供应的增加也源于制造能力的扩展，要么是通过新设施、提高产能利用率，要么将其他半导体生产重新分配到半导体存储器和存储器生产。我们的竞争对手可能会增加资本支出，从而导致未来全球供应的增加。我们和我们的一些竞争对手计划在新的制造设施中提高产量，或者正在建造或提高产量。如果竞争对手在开发或实施新产品或工艺技术方面取得更大的成功，他们的产品可能会具有成本或性能优势。我们的某些内存和存储产品是按照行业标准规格制造的，因此具有与竞争对手相似的性能特征。对于这些产品而言，主要竞争因素通常是价格和性能特征，包括运行速度、功耗、可靠性、兼容性、尺寸和外形规格。

一些政府已经向我们的一些竞争对手或新进入者提供了大量的财政或其他援助，并可能继续提供大量的援助，并可能进行干预，以支持国家行业和/或竞争对手。特别是，由于中国政府和各种国有或附属实体为推进中国既定国家政策目标而对半导体行业进行了大量投资，我们面临着竞争加剧的威胁。此外，中国政府可能会限制我们参与中国市场，或者可能阻止我们与中国公司进行有效竞争。我们的一些竞争对手可能会使用激进的定价来获得市场份额或接管我们的主要客户的业务。

研究和开发

我们的研发工作主要集中在产品和工艺技术的开发上，这些技术可以持续改善成本结构并提高我们未来产品的性能。我们还专注于开发新的根本不同的存储器结构、材料和封装，旨在促进我们向下一代产品的过渡。其他研发工作侧重于支持高级计算、存储和移动存储器架构，以及研究利用我们的核心半导体专业知识的新机会。产品设计和开发工作包括高密度的 DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5 和高级显卡 DRAM；3D NAND（包括 96 层和 128 层 TLC 和 QLC 技术）；3D XPoint 技术；HBM 技术；固态硬盘（包括固件和控制器）；托管 NAND；特种内存；以及其他内存技术和系统。

为了在半导体存储器和存储市场上竞争，我们必须继续开发技术先进的产品和工艺。我们的半导体产品供应的持续发展对于满足对存储器和存储产品及解决方案的预期市场需求是必要的。我们的工艺、设计和包装开发工作在全球多个地点进行。我们最大的研发中心位于爱达荷州博伊西，其他产品和工艺开发中心位于日本、中国、德国、意大利、印度、新加坡、台湾和美国的其他地点。

研发费用因处理的开发晶圆数量和开发的最终产品解决方案、专用于新产品和工艺开发的先进设备的成本以及人员成本而异。由于制造我们的产品需要交货时间，我们通常在完成性能和可靠性测试之前开始加工晶圆。当产品通过性能和可靠性审查和测试合格时，该产品的开发即被视为已完成。因此，研发费用可能会因产品认证时间而有很大差异。

根据与合作伙伴的开发协议，我们已经达成协议，分担某些产品和工艺开发活动的成本，包括与英特尔达成的共同开发NAND和3D XPoint技术的协议。根据我们的费用分摊安排，从我们的发展伙伴处收到的报销金额反映为研发费用的减少。我们在2019年第三季度基本完成了与英特尔的NAND技术成本分摊安排，并于2020年第一季度基本完成了与英特尔的3D xPoint安排。

专利和许可

在人均专利发放和质量方面，我们是公认的领先者。截至2019年8月29日，我们拥有约13,750项有效的美国专利和5,500项有效的外国专利。此外，我们还有成千上万的美国和外国专利申请待处理。我们的专利有各种条款，有效期至2039年。

我们会不时向其他各方出售和/或许可我们的技术，并继续寻找机会，通过合作和其他安排将我们在知识产权方面的投资货币化。我们还在有限的基础上与第三方共同开发了存储和存储产品及工艺技术。

我们有许多专利和知识产权许可协议，并且不时向第三方许可或出售我们的知识产权。其中一些许可协议要求我们一次性或定期付款，而另一些则导致我们收到付款。将来我们可能需要获得额外的许可证或续订现有的许可协议，并且我们可能会签订额外的知识产权销售或许可以及合作安排。我们无法预测是否可以根据我们可接受的条款获得或续订这些许可协议。

员工

截至 2019 年 8 月 29 日，我们拥有大约 37,000 名员工。

环境合规

我们积极进行环境管理和可持续发展，以确保我们符合所有关于原材料使用、排放、排放和制造过程废物的政府法规。遵守法律和其他合规义务被视为美光的最低环境期望。我们的晶圆制造设施继续符合国际标准化组织（“ISO”）14001环境管理系统标准的要求，以确保我们不断提高绩效。作为 ISO 14001 框架的一部分，我们制定了全球环境政策，并满足了环境方面评估和控制、合规义务、承诺、培训、沟通、文件信息控制、运营控制、应急准备和响应以及管理审查方面的要求。尽管我们的运营没有受到环境法规的任何重大不利影响，但法规的变化可能需要额外的资本支出、修改我们的业务或其他合规行动。

有关我们的董事和执行官的信息

我们的执行官每年由董事会任命，董事每年由股东选出。董事会为填补董事会空缺而任命的任何董事的任期将持续到下次股东选举为止。所有高级职员和董事的任期直至其继任者被正式选中或选出并获得资格为止，但先前去世、辞职或被免职的情况除外。

以下是截至2019年8月29日受经修订的1934年《证券交易法》第16（a）条报告要求约束的有关我们的董事和执行官的信息：

April S. Arnzen 于 1996 年 12 月加入我们，此后担任过各种领导职务。Arnzen 女士于 2017 年 6 月被任命为人力资源高级副总裁。Arnzen 女士拥有爱达荷大学人力资源管理和市场营销学士学位，并毕业于斯坦福大学商学院高管课程。

迈克尔·博坎于 1996 年加入我们，自那时以来一直担任过各种领导职务。Bokan 先生于 2018 年 10 月被任命为全球销售高级副总裁。Bokan 先生拥有科罗拉多州立大学工商管理学士学位。

马尼什·巴蒂亚于2017年10月加入我们，担任我们的全球运营执行副总裁。2016年5月至2017年10月，巴蒂亚先生在西部数据公司担任硅运营执行副总裁。从2010年3月到2016年5月，巴蒂亚先生在闪迪公司担任过多个高管职务，包括2016年5月被西部数据收购时的全球运营执行副总裁。Bhatia 先生拥有麻省理工学院机械工程学士和硕士学位以及工商管理硕士学位。

Scott J. DeBoer 于 1995 年 2 月加入我们，此后担任过各种领导职务。DeBoer 博士于 2017 年 6 月被任命为技术开发执行副总裁。DeBoer 博士拥有爱荷华州立大学的电气工程博士学位和物理学硕士学位。他在黑斯廷斯学院完成了本科学位。

桑杰·梅罗特拉于 2017 年 5 月加入我们，担任总裁、首席执行官兼董事。梅罗特拉先生于 1988 年作为初创公司共同创立并领导闪迪公司，直到 2016 年 5 月最终将其出售，2011 年 1 月至 2016 年 5 月担任总裁兼首席执行官，2010 年 7 月至 2016 年 5 月担任董事会成员。梅罗特拉先生于 2009 年 7 月至 2018 年 7 月担任 Cavium, Inc. 的董事会成员，2016 年 5 月至 2017 年 2 月担任西部数据公司的董事会成员。Mehrotra 先生拥有加州大学伯克利分校电气工程和计算机科学学士学位和硕士学位，并毕业于斯坦福大学商业管理研究生院课程。

Joel L. Poppen 于 1995 年 10 月加入我们，此后担任过各种领导职务。Poppen先生于2017年6月被任命为高级副总裁、法律事务总顾问兼公司秘书。Poppen 先生拥有伊利诺伊大学电气工程学士学位和杜克大学法学院法学博士学位。

苏米特·萨达纳于2017年6月加入我们，担任我们的执行副总裁兼首席商务官。从2010年4月到2016年5月，萨达纳先生在闪迪公司担任过各种职务，包括执行副总裁、首席战略官和2016年5月西部数据收购时的企业解决方案总经理。萨达纳先生目前在硅实验室公司的董事会任职。萨达纳先生拥有印度哈拉格布尔印度理工学院电气工程学士学位和斯坦福大学电气工程硕士学位。

David A. Zinsner 于 2018 年 2 月加入我们，担任我们的高级副总裁兼首席财务官。2017年4月至2018年2月，辛斯纳先生担任Affirmed Networks的总裁兼首席运营官。2009年1月至2017年4月，辛斯纳先生担任ADI公司的财务高级副总裁兼首席财务官。从2005年7月到2009年1月，辛斯纳先生担任Intersil公司的高级副总裁兼首席财务官。Zinsner 先生拥有范德比尔特大学的工商管理硕士、财务和会计学学位以及卡内基梅隆大学的工业管理学士学位。

罗伯特·贝利在2017年8月至2018年8月期间担任蓝柳系统公司的首席执行官。Blue Willow是一款适用于老年人生活设施的软件即服务居民安全平台。Bailey 先生在 2005 年至 2011 年 5 月期间担任 PMC-Sierra, Inc. 的董事会主席，并于 2000 年 2 月至 2003 年 2 月担任 PMC 主席。贝利先生于 1996 年 10 月至 2011 年 5 月担任 PMC 的董事。他还在 1997 年 7 月至 2008 年 5 月期间担任 PMC 的首席执行官。在过去的五年中，Bailey先生还曾在Entropic Communications董事会任职。Bailey 先生拥有布里奇波特大学电气工程学士学位和达拉斯大学工商管理硕士学位。

理查德·拜尔在 2008 年至 2012 年 6 月期间担任飞思卡尔半导体公司的董事长兼首席执行官，并在 2013 年 4 月之前一直担任飞思卡尔的董事。在加入飞思卡尔之前，拜尔先生曾在 2002 年至 2008 年期间担任 Intersil 公司的总裁、首席执行官兼董事。他之前还曾在FVC.com、VLSI Technology和美国国家半导体公司担任执行管理职务。在过去五年中，拜尔先生曾在微半导体公司、ADI公司和飞思卡尔的董事会任职。他目前在Dialog Semiconductor的董事会任职。拜尔先生在美国海军陆战队服役了三年军官。他拥有乔治敦大学的俄语学士学位和硕士学位以及哥伦比亚大学商学院的市场营销和国际商务工商管理硕士学位。拜尔先生是董事会治理与可持续发展委员会主席。

帕特里克·伯恩是通用电气公司数字业务的首席执行官，负责领导通用电气的数字战略。在通用电气任职之前，他曾在丹纳赫公司完成测试与测量和工业技术部门的分离后担任Fortive Corporation的高级副总裁，并担任丹纳赫子公司泰克的总裁。伯恩先生还在2012年11月至2014年7月期间担任丹纳赫战略和业务发展副总裁兼首席技术官。Danaher 为专业、医疗、工业和商业客户设计、制造和销售创新的产品和服务。伯恩先生于 2007 年至 2012 年 5 月担任 Intermec, Inc. 的董事、总裁兼首席执行官。在过去的五年中，伯恩先生在Flow International的董事会任职。Byrne 先生拥有加州大学伯克利分校电气工程学士学位和斯坦福大学电气工程硕士学位。

史蒂芬·戈莫从 2004 年 10 月起担任执行副总裁、财务和首席财务官，直到 2011 年 12 月退休，并于 2002 年 8 月至 2004 年 9 月在存储和数据管理公司 NetApp, Inc. 担任财务高级副总裁兼首席财务官。在过去的五年中，戈莫先生曾在闪迪公司和NetSuite, Inc.的董事会任职。他目前在Nutanix, Inc.和Enphase Energy, Inc.的董事会任职。戈莫先生是董事会审计委员会主席。他于 1974 年获得俄勒冈州立大学工商管理学士学位，并于 1977 年获得圣塔克拉拉大学金融学工商管理硕士学位。

玛丽·帕特·麦卡锡从1998年7月起担任毕马威会计师事务所副主席，毕马威会计师事务所是这家全球审计、税务和咨询服务公司的美国成员公司，直到2011年12月退休。她于1977年加入毕马威会计师事务所，并于1987年成为合伙人，在任职期间曾在公司担任过多个高级领导职位。在过去的五年中，麦卡锡女士曾在Andeavor（前身为Tesoro Corporation）和奥马哈互惠银行的董事会任职。她目前在 Palo Alto Networks, Inc. 的董事会任职。她是一名注册会计师 (RET)，于 1977 年获得克雷顿大学工商管理学士学位，并完成了宾夕法尼亚大学沃顿商学院的 KMPG 国际发展计划。麦卡锡女士是董事会财务委员会主席。

罗伯特·斯威茨在2003年8月至2010年12月泰科电子有限公司收购ADC期间担任网络基础设施产品和服务供应商ADC电信公司的董事长、总裁兼首席执行官。Switz 先生于 1994 年加入 ADC，在他的整个职业生涯中担任过许多领导职务。在过去五年中，斯威茨先生曾在GT Advanced Technologies Inc.、博通公司、Cyan, Inc.、Pulse Electronics Corporation、Leap Wireless International, Inc.和Gigamon, Inc.的董事会任职。斯威茨先生拥有布里奇波特大学的工商管理学士学位和昆波特大学的工商管理学士学位尼皮亚克大学。斯威茨先生于 2012 年被任命为董事会主席，并担任董事会薪酬委员会主席。

玛丽安·赖特于 2013 年至 2017 年担任江森自控国际工程和产品开发集团副总裁，并于 2009 年至 2013 年担任副总裁兼总经理。赖特女士还曾在2007年至2009年期间担任江森自控混合系统业务副总裁兼总经理，并担任江森自控-Saft首席执行官。Wright 女士于 1988 年加入福特汽车公司，在她的整个职业生涯中担任过多个行政职位，包括 2003 年至 2005 年的总工程师，以及 2004 年至 2005 年的可持续交通技术以及混合动力和燃料电池汽车项目总监。Wright女士拥有密歇根大学经济学和国际商务学士学位和工程学硕士学位。她还获得了韦恩州立大学的工商管理硕士学位。除了在美光董事会任职外，赖特女士还在Group1 Automotive Inc.、Maxim Integrated和Delphi Technologies的董事会任职。

我们的任何董事或执行官之间都没有家庭关系。

可用信息

美光是特拉华州的一家公司，成立于1978年。我们的行政办公室位于爱达荷州博伊西市南联邦路8000号83716-9632，我们的电话号码是 (208) 368-4000。有关我们的信息可在我们的网站www.micron.com上获得。我们的网站上还提供我们的《公司治理准则》、《治理与可持续发展委员会章程》、《薪酬委员会章程》、《审计委员会章程》、《财务委员会章程》以及《商业行为与道德准则》。我们的《商业行为和道德准则》的任何修正或豁免也将在修订或豁免后的四个工作日内发布在我们的网站上。这些文件的副本可应要求提供给股东。我们网站上包含或引用的信息不以引用方式纳入，也不构成本10-K表年度报告的一部分。

我们使用我们的投资者关系网站 http://investors.micron.com 作为发布重要信息的常规渠道，包括新闻发布、分析师演示和财务信息。我们的申报文件以电子方式向美国证券交易委员会（“SEC”）提交或提供给美国证券交易委员会（“SEC”）后，将在合理可行的情况下尽快在我们的网站上免费提供，包括我们关于10-K和10-Q表的年度和季度报告以及有关8-K表的最新报告、我们的委托书以及对这些报告或声明的任何修订。美国证券交易委员会的网站www.sec.gov包含有关以电子方式向美国证券交易委员会提交文件的发行人的报告、代理和信息声明以及其他信息。除非明确说明，否则本表格 10-K 中提及的任何网站上的内容均不以引用方式纳入本 10-K 表格。

第 1A 项。风险因素

除了本10-K表中其他地方讨论的因素外，以下是重要因素，这些因素的顺序不一定表示每个因素对我们构成的风险水平，这可能会导致实际结果或事件与我们所作任何前瞻性陈述中包含的结果或事件存在重大差异。这些因素中的任何一个都可能对我们的业务、经营业绩、财务状况或股价产生重大不利影响。我们的业务还可能受到我们目前未知或不认为重要的其他因素的影响。

我们的半导体存储器和存储产品的平均销售价格的波动可能会对我们的业务产生不利影响。

我们的平均销售价格经历了显著的波动，包括下表所示的急剧下跌，并且将来可能会继续出现这种波动。在之前的某些时期，我们产品的平均销售价格一直低于我们的制造成本，将来我们可能会遇到这种情况。我们产品的平均销售价格下降速度快于我们的成本，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们可能无法维持或提高毛利率。

我们的毛利率在一定程度上取决于通过改进我们的制造工艺和产品设计实现的每千兆位制造成本的持续下降，包括但不限于工艺线宽、额外的三维存储层、每单元的额外位数（即单元级别）、架构、掩模层数量、制造步骤数量和产量。在未来，我们可能无法将每千兆位的制造成本降低到足够的水平，以维持或提高毛利率。可能限制我们维持或降低成本能力的因素包括但不限于影响产品组合的战略产品多元化决策、制造过程日益复杂的困难、向较小的线宽工艺技术过渡的困难、三维存储层、NAND 单元级别、向NAND替代门极技术的过渡、包括掩膜层数量和制造步骤的数量在内的工艺复杂性、制造产量、技术壁垒、工艺技术的变化以及可能需要的新产品模具尺寸相对较大。

许多因素可能导致我们的产量减少或产量延迟，这可能导致我们的生产资产利用不足。除其他外，这些因素可能包括需求环境疲软、行业供过于求、库存盈余、销售价格下降和供应协议的变化。我们的制造成本中有很大一部分是固定的，不会随着生产产出的变化而成比例地变化。因此，利用率的降低和每千兆位制造成本的增加可能会对我们的毛利率、业务、经营业绩或财务状况产生不利影响。

此外，每千兆位的制造成本也可能受到更广泛的产品组合的影响，这些产品组合的产量可能更少，产品生命周期更短。根据最终用户的偏好，我们的业务和我们服务的市场会受到快速的技术变化和需求的实质性波动的影响。因此，我们的在制品或成品库存可能会过时或数量超过客户的需求。因此，我们可能会因库存过时或过剩而产生费用，这可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。我们无法维持或提高毛利率可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

半导体存储器和存储市场竞争激烈。

我们在半导体存储器和存储市场面临来自多家公司的激烈竞争，包括英特尔、三星电子有限公司、SK 海力士公司、东芝存储器公司和西部数据公司。我们的一些竞争对手是大公司或企业集团，它们可能有更多的资源来投资技术，利用增长机会并抵御我们所竞争的半导体市场的衰退。行业整合

竞争对手可能会使我们处于竞争劣势。此外，一些政府已经向我们的一些竞争对手或新进入者提供了并将继续提供大量的财政或其他援助，并可能进行干预，以支持国家行业和/或竞争对手。特别是，由于中国政府和各种国有或附属实体为推进中国既定国家政策目标而对半导体行业进行了大量投资，我们面临着竞争加剧的威胁。此外，中国政府可能会限制我们参与中国市场，或者可能阻止我们与中国公司进行有效竞争。我们的一些竞争对手可能会使用激进的定价来获得市场份额或接管我们的主要客户的业务。

我们的竞争对手通常寻求增加晶圆产能、提高产量并缩小其产品设计中的芯片尺寸，这可能会导致全球供应显著增加和价格下行压力。全球半导体存储器和存储器供应的增加也源于制造能力的扩展，要么是通过新设施、提高产能利用率，要么将其他半导体生产重新分配到半导体存储器和存储器生产。我们的竞争对手可能会增加资本支出，从而导致未来全球供应的增加。我们和我们的一些竞争对手计划在新的制造设施中提高产量，或者正在建造或提高产量。如果不伴随需求的相应增加，全球半导体存储器和存储器供应的增加，可能会导致我们产品的平均销售价格进一步下降，并可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。如果竞争对手在开发或实施新产品或工艺技术方面取得更大的成功，他们的产品可能会具有成本或性能优势。

我们行业的竞争性质可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大的不利影响。

我们可能无法产生足够的现金流，也无法获得为我们的运营提供资金、定期偿还债务和进行足够的资本投资所必需的外部融资。

我们的运营现金流主要取决于半导体存储器和存储产品的销售量、平均销售价格和制造成本。为了开发新的产品和工艺技术，支持未来的增长，提高运营效率并保持产品质量，我们必须对制造技术、资本设备、设施、研发以及产品和工艺技术进行大量资本投资。

我们估计，扣除合作伙伴捐款后，2020年不动产、厂房和设备的资本支出将约为70亿至80亿美元，主要用于技术过渡和产品支持。资本支出投资可能不会产生预期的回报或现金流。延迟完工和扩建新生产设施可能会严重影响我们实现资本支出预期回报的能力，这可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

由于MMJ的公司重组程序于2012年启动，并且在这些程序持续的时间内，MMJ被禁止向我们支付股息，包括任何现金分红，此类程序要求将超额收益用于MMJ的业务或为MMJ债权人的付款提供资金。此外，根据东京地方法院的命令，未经东京地方法院同意，MMJ不得向我们提供贷款或预付款，但某些普通课程预付款除外，在某些情况下，可能需要获得法定受托人的批准。因此，MMJ的资产无法供我们在其他业务中使用。此外，MMJ资产的某些用途，包括MMJ的某些资本支出，可能需要MMJ的受托人和/或东京地方法院的同意。

过去，我们在需要时利用外部资金来源。由于我们的债务水平、预期的债务摊销和总体经济状况，我们可能很难按照我们可接受的条件获得融资。我们的现金流和经营业绩经历了波动，未来可能会继续经历这种波动，这可能会对我们的信用评级产生负面影响。我们的信用评级还可能受到我们的流动性、财务业绩、经济风险或其他因素的影响，这些因素可能会增加未来借款的成本，使我们难以按照我们可接受的条件获得融资。2019年，我们在达到特定信用评级和预付2022年定期贷款B后，暂停了信贷额度下抵押品的担保权益；但是，如果我们的公司信用评级下降到一定水平以下，担保权益将自动恢复。无法保证我们能够产生足够的现金流，使用MMJ持有的现金为其资本支出提供资金，进入资本市场或寻找其他融资来源为我们的运营提供资金，偿还债务，进行足够的资本投资，以保持在技术开发和成本效率方面的竞争力。我们无法执行上述任何操作都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

提高我们或我们客户的产品或设备和供应的关税或其他贸易限制或税收可能会对我们的业务产生不利影响。

2019 年，我们 89% 的收入来自运往美国以外客户所在地的产品。我们还从美国以外的供应商那里购买了很大一部分设备和用品。此外，我们的很大一部分设施位于美国以外，包括台湾、新加坡、日本和中国。

美国和其他国家已对某些商品征收关税和税收。自2018年以来，中美之间的总体贸易紧张局势一直在升级，美国对中国商品征收关税，中国对美国商品征收报复性关税。我们的一些产品包含在这些关税中。中美领导人已经宣布或威胁对现有关税征收更高的关税和进一步的关税。此外，美国威胁要对从其他国家进口的商品征收关税，这也可能影响我们的某些客户或我们的业务。如果美国对我们或供应商采购的零部件征收现行或额外关税，我们购买此类零部件的成本将增加。由于我们努力减轻关税对客户和运营的影响，我们还可能会增加制造成本和供应链风险。此外，我们客户产品的关税可能会影响他们对此类最终产品的销售，从而降低对我们产品的需求。

我们无法预测最终会就美国与其他国家之间的关税或贸易关系采取哪些进一步行动，哪些产品可能受到此类行动的约束，或者其他国家可能采取哪些行动进行报复。贸易政策、关税、额外税收、出口限制或其他贸易壁垒的进一步变化，或对包括稀土矿物在内的供应、设备和原材料的限制，可能会限制我们生产产品的能力，增加我们的销售和/或制造成本，降低利润，降低我们产品的竞争力，或抑制我们销售产品或购买必要设备和用品的能力，这可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

美国贸易法规限制了我们向重要客户销售产品的能力，并可能限制我们向其他客户销售产品的能力。

2019年5月16日，美国商务部工业与安全局（“BIS”）将华为列入国际清算银行的实体清单，该清单对某些美国物品的供应和对华为的产品支持施加了限制。2019年，我们对华为的销售占我们总收入的12％。为确保遵守实体清单限制，我们从2019年5月16日起暂停向华为发货所有产品。我们正在审查我们的产品组合，以确定我们的产品和相关支持是否受《出口管理条例》的约束，因此是否在实体清单限制的范围内。我们已经确定，华为从我们这里购买的某些产品不受《出口管理条例》的约束，因此可以合法出售和运送给华为。因此，我们在2019年第四季度恢复向华为运送某些产品。

尽管华为仍在实体清单上，并且由于没有国际清算银行的许可，我们可能无法与华为合作进行未来的产品开发，这可能会对我们未来向华为销售产品的能力产生负面影响。实体清单限制还可能鼓励华为寻求从不受这些限制的竞争对手那里获得更多类似或替代产品的供应，从而降低我们作为华为供应商的长期竞争力。此外，尽管不禁止华为为为向华为出售的产品支付（而且我们不限制收取）应收账款，但由于国际清算银行的行动，与这些账户相关的信用风险可能有所增加。

我们无法预测美国政府可能对华为采取哪些其他行动，包括修改或解释实体清单限制、出口限制、关税或其他贸易限制或壁垒。由于我们生产的某些产品的定制性质，我们可能无法将某些成品库存出售给其他客户，也无法制造不同规格的在制库存，这可能会导致未来一段时期的超额费用和过时费用。

我们在2019年第三季度颁布的实体清单贸易限制对我们的业务产生了不利影响。我们无法预测对华为实施的出口限制的持续时间，是否会颁发任何许可证，也无法预测对我们业务的长期影响。其他公司可能会被添加到实体清单和/或受贸易限制的约束。例如，2019年10月，美国政府在实体清单中又增加了几个中国组织，自2019年10月9日起生效。此外，可能会对我们的业务产生间接影响，我们无法合理量化，包括我们其他客户的某些采用我们解决方案的产品也可能受到美国、中国或其他国家可能实施的这些和其他贸易限制的影响。对我们向华为销售和运送产品的能力的限制已经并可能继续对我们的业务、经营业绩或财务状况产生不利影响。

此外，限制我们向列入实体清单的其他组织销售和运送产品的能力可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生进一步的不利影响。

我们未来的成功取决于我们开发和生产具有竞争力的新内存和存储技术的能力。

我们的关键半导体存储器和存储产品和技术面临技术障碍，无法继续满足客户的长期需求。这些障碍包括堆叠额外的三维存储层、增加每单元位数（即单元级别）、满足更高的密度要求以及提高功耗和可靠性方面的潜在限制。我们可能会面临技术障碍，继续以当前或历史速度缩减产品，这通常降低了单位成本。我们已经投资并将继续投资于新产品和现有产品的研发，这涉及重大的风险和不确定性。我们可能无法收回研发投资，也无法以其他方式实现减小芯片尺寸或增加内存和存储密度的经济效益。我们的竞争对手正在努力开发新的内存和存储技术，这些技术可能会为现有技术提供性能和/或成本优势，并使现有技术过时。因此，我们未来的成功可能取决于我们开发和生产可行且具有竞争力的新内存和存储技术的能力。无法保证以下几点：

我们开发和生产先进的存储器技术，包括3D XPoint存储器，这是一种新的非易失性技术。无法保证我们开发和销售新产品技术的努力会取得成功。开发新的半导体存储器和存储技术的努力不成功，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们收入的很大一部分集中在特定数量的客户身上。

在过去的三年中，我们的总收入中约有一半来自前十名客户。我们与其中任何客户的关系中断都可能对我们的业务产生不利影响。随着市场和战略的发展，我们的客户群或客户的收入组合可能会出现波动。此外，客户的任何整合都可能减少可向其出售我们产品的客户数量。我们无法满足客户的要求或使我们的产品符合他们的要求，可能会对我们的收入产生不利影响。我们的一个或多个主要客户的流失，或者这些客户的订单大幅减少或产品组合的变化，都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们面临与国际销售和运营相关的风险，这些风险可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

2019 年，我们 53% 的收入来自总部设在美国的客户。我们将产品运送到客户指定的地点。拥有全球供应链和业务的客户可能会要求我们将产品运送到他们拥有或经营生产设施的国家或他们使用第三方分包商或仓库的国家/地区。结果，我们 89% 的收入来自运往美国以外客户所在地的产品。此外，我们的制造业务的很大一部分位于美国以外。特别是，我们的制造业务的很大一部分集中在新加坡、台湾、日本和中国。我们的许多客户、供应商和供应商在国际上开展业务，也面临下述风险。此外，美国政府过去曾限制美国公司向我们的某些客户销售产品和软件，并将来可能会对向我们的一个或多个重要客户的销售实施类似的禁令或其他限制。这些限制可能不会禁止我们的竞争对手向客户销售类似产品，这可能会导致我们的销售和市场份额损失。即使取消了此类限制，对客户实施的财务或其他处罚或持续的出口限制也可能对我们未来的收入和经营业绩产生持续的负面影响，我们可能无法收回在遵守此类限制时失去的任何客户或市场份额。我们向某些外国客户销售产品的能力受到了限制，这些客户需要出口许可证或政府行动禁止销售产品。美国政府未来可能采取的行动可能会导致对美国向中国或其他国家的出口实施更多或加强管制，禁止向其他主要客户销售产品或其他类似的限制。

中国或其他国家采取的与贸易相关的政府行动施加壁垒或限制，影响我们向华为或其他客户销售或运送产品的能力，可能会对我们的财务状况和经营业绩产生负面影响。我们无法预测政府实体在这种情况下可能采取的行动，也可能无法快速抵消或

有效应对限制我们向某些客户或某些司法管辖区销售能力的政府行动。影响客户销售产品或获取供应链关键要素的能力的政府行动可能会导致对其产品的需求减少，从而可能减少他们对我们产品的需求。

我们的国际销售和运营面临各种风险，包括：

如果我们或我们的客户、供应商或供应商受到这些风险的影响，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们在中国法院收到了指控专利侵权的投诉。

我们收到了中国法院的投诉，指控我们在中国制造和销售某些产品，侵犯了某些中国专利。投诉要求我们下达命令，要求我们销毁用于在中国制造被告产品的被告产品和设备的库存；停止在中国制造、使用、销售和提供被告产品；并支付赔偿金和法庭费用。

我们无法预测针对我们的这些侵权指控的结果，因此无法估计可能的损失范围。如果认定我们的产品或制造工艺侵犯了他人的知识产权，或者签订了涵盖此类知识产权的许可协议，可能会导致重大责任和/或要求我们对我们在中国的业务、产品和/或制造流程进行重大更改。上述任何一项都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。（见 “第二部分。财务信息—第8项。财务报表和补充数据—合并财务报表附注—意外开支。”）

我们受到反竞争行为的指控。

2018年4月27日，美国加利福尼亚北区地方法院对美光和其他DRAM供应商提起诉讼。随后，向同一个法院提起了两起基本相同的案件。这些诉讼声称代表全国范围内的DRAM产品的间接购买者。这些投诉基于2016年6月1日至2018年2月1日期间根据联邦和州法律对DRAM产品进行价格固定而提出的索赔，并寻求三倍的金钱赔偿、费用、利息、律师费以及其他禁令和公平救济。2019年9月3日，地方法院批准了美光的驳回动议，并允许原告有机会提出修改后的申诉。

2018年6月26日，美国加利福尼亚北区地方法院对美光和其他DRAM供应商提起诉讼。随后，向同一个法院提起了四起基本相同的案件。这些诉讼声称代表全国范围内的DRAM产品的直接购买者。这些投诉基于2016年6月1日至2018年2月1日期间根据联邦和州法律对DRAM产品进行价格固定而提出的索赔，并寻求三倍的金钱赔偿、费用、利息、律师费以及其他禁令和公平救济。

此外，已向以下加拿大法院提起了六起案件：魁北克高等法院、加拿大联邦法院、安大略省高等法院和不列颠哥伦比亚省最高法院。这些案件中的实质性指控与在美国提起的案件中提出的指控类似。

2018年5月15日，中国国家市场监管总局（“SAMR”）通知美光，它正在调查中国DRAM供应商的潜在串通和其他反竞争行为。2018年5月31日，作为调查的一部分，SAMR突击访问了我们在北京、上海和深圳的销售办事处，以寻求某些信息。我们正在与国家监管总局合作进行调查。

我们无法预测这些问题的结果，因此无法估计可能的损失范围。这些问题的最终解决可能会导致重大责任，并可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

材料、供应和资本设备的可用性和质量有限，或者对第三方服务提供商的依赖，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生不利影响。

我们的供应链和运营取决于符合严格标准的材料的可用性，以及是否使用第三方为我们提供组件和服务。我们的材料和服务通常有多种供应来源。但是，只有有限数量的供应商能够提供符合我们标准的某些材料和服务，在某些情况下，材料、组件或服务由单一供应商提供。各种因素可能会降低材料或组件的可用性，例如化学品、硅晶片、气体、光刻胶、控制器、基板、引线框架、印刷电路板、靶材和掩膜玻璃毛坯。未来可能会不时出现短缺或交货时间延长。我们的制造过程还取决于我们与用于我们许多产品的控制器的第三方制造商以及与外包半导体组装和测试提供商、合同制造商、物流承运人和其他服务提供商的关系。

某些材料主要在某些国家可用，包括主要从中国获得的稀土元素、矿物和金属。贸易争端或其他政治或经济条件可能会限制我们获得此类材料的机会。尽管这些稀土和其他材料通常可以从多个供应商处获得，但中国是其中某些材料的主要生产国。如果中国停止出口这些材料，我们的供应商获得此类供应的能力可能会受到限制，我们可能无法获得足够的数量，也无法及时或以商业上合理的成本获得供应。稀土元素、矿物和金属的供应受限可能会限制我们制造某些产品的能力，并使我们很难或不可能与其他能够从中国获得足够数量的这些材料的半导体存储器制造商竞争。

我们和/或我们的供应商和服务提供商可能会受到关税、禁运或其他贸易限制以及为应对气候变化、冲突矿产和负责任采购做法的担忧而颁布的法律法规的影响，这可能会限制我们的材料供应和/或增加成本。环境法规可能会限制我们在业务或产品中采购或使用某些化学品或材料的能力。此外，运输线路中断可能会延迟我们收到材料。过去，材料供应的交货时间已延长。我们的材料、组件、服务供应中断或交货期的延长可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们的运营取决于我们采购先进半导体制造设备的能力，从而能够过渡到低成本的制造工艺。对于某些关键类型的设备，包括光刻工具，我们有时依赖于单一供应商。由于供应商的能力有限，我们在及时获得一些设备方面不时遇到困难。我们无法及时获得设备可能会对我们过渡到下一代制造工艺和降低成本的能力产生不利影响。延迟获得设备还可能阻碍我们提高新设施产量的能力，并可能增加我们的停机坪总成本。我们无法及时获得先进的半导体制造设备，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

新产品和市场开发可能不成功。

我们正在开发新产品，包括系统级存储器和存储产品和解决方案，以补充我们的传统产品或利用其底层设计或工艺技术。我们在产品和工艺技术方面进行了大量投资，并预计在未来几年中将花费大量资源用于新的半导体产品和系统级解决方案的开发。此外，我们越来越多地差异化我们的产品和解决方案，以满足客户的特定需求，这增加了我们对客户准确预测能力的依赖

终端客户的需求和偏好。因此，我们的产品需求预测可能会受到客户战略行动的重大影响。对于我们的某些市场，在客户为其产品设计和评估样品时，及时交付具有日益先进的性能特征的产品非常重要。如果我们没有按照他们的产品设计计划进行设计，我们的客户可能会将我们排除在进一步考虑之外作为这些产品的供应商。开发新产品的过程要求我们展示先进的功能和性能，通常要在计划投产之前很长一段时间，才能确保客户在设计方面取得成功。此外，我们的一些组件的交货时间很长，需要我们在预期需求之前几个月下订单。如果我们的预测与实际需求存在很大差异，那么长的交货时间会增加库存过剩或销售损失的风险。无法保证以下几点：

•销售这些产品所产生的利润将使我们能够收回开发工作的成本。

我们开发新产品和解决方案的努力不成功，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

系统解决方案销售的增加可能会增加我们对特定客户的依赖以及我们开发和认证系统解决方案的成本。

我们对系统级内存和存储产品的开发在一定程度上取决于能否成功确定并满足客户对这些产品的规格。开发和制造具有客户特有规格的系统级产品会增加我们对该客户及时购买足够数量、数量的产品的依赖。如果我们未能及时识别或开发符合客户规格的产品，或根本无法识别或开发符合客户要求的产品，则我们的收入和利润率可能会受到重大不利影响。即使我们的产品符合客户规格，我们系统级解决方案的销售也取决于我们的客户选择我们的产品而不是竞争对手的产品，以及以足够的数量和价格购买我们的产品。与我们的产品相比，我们的竞争对手的产品可能更便宜、性能更好或包含其他功能。我们长期销售系统级内存和存储产品的能力取决于客户及时以足够的数量和价格创建、营销和销售包含我们系统级解决方案的产品的能力。如果我们未能成功开发和销售系统级产品，我们的业务、经营业绩或财务状况可能会受到重大不利影响。

即使我们成功地向客户销售足够数量的系统级解决方案，但如果我们的单位制造成本超过单位销售价格，我们也可能无法产生足够的利润。与分立产品相比，根据客户规格制造系统级解决方案需要更长的开发周期，才能进行设计、测试和认证，这可能会增加我们的成本。此外，我们的一些系统解决方案越来越依赖复杂的固件，这些固件可能需要大量定制才能满足客户的规格，这增加了我们的成本和上市时间。此外，由于新产品的推出或客户规格和/或行业标准的变化，我们可能需要更新固件或开发新固件，这增加了我们的成本。系统复杂性和系统级产品的延保期也可能增加我们的保修成本。我们未能以具有成本效益的方式及时生产系统级解决方案和/或固件，可能会导致对我们系统级产品的需求减少，并可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

不符合规格、有缺陷或以其他方式与最终用途不兼容的产品可能会给我们带来巨大成本。

不符合规格或包含或被我们的客户视为含有缺陷或以其他方式与最终用途不兼容的产品可能会给我们带来巨大成本或以其他方式对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。在我们发货后，我们会不时遇到不合格、有缺陷或不兼容的产品的问题。最近，我们进一步实现了产品供应的多元化和扩展，这可能会增加我们的一种或多种产品无法满足特定应用规格的可能性。我们的产品和解决方案可能被视为对客户产品的功能负有全部或部分责任，并可能导致我们的客户共享或转移产品或财务责任给我们

由于客户的产品未能按规定运行，最终用户产生的成本。我们可能会受到多种不利影响，包括：

上述任何项目都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们可能无法保护我们的知识产权，也无法留住了解和发展我们知识产权的关键员工。

我们维持对知识产权的控制体系，包括美国和外国专利、商标、版权、商业秘密、许可安排、保密程序、与员工、顾问和供应商签订的保密协议以及一般的内部控制体系。尽管我们对知识产权实行控制体系，但我们当前或未来的竞争对手仍有可能非法或以其他方式获取、复制、使用或披露我们的产品和工艺技术或其他专有信息。某些外国的法律可能无法像美国法律那样保护我们的知识产权，我们的保密、保密和竞业禁止协议可能无法执行或难以执行且执行成本高昂。

此外，我们维护和发展知识产权的能力取决于我们吸引、培养和留住高技能员工的能力。我们行业对此类熟练员工的全球竞争非常激烈。由于我们行业和经营业绩的波动性，我们的经营业绩和/或股票价格的下降可能会对我们留住关键员工的能力产生不利影响，这些员工的薪酬在一定程度上取决于我们的普通股的市场价格、某些绩效指标、公司盈利水平或其他财务或全公司业绩。如果我们的竞争对手或未来进入我们行业的人成功雇用了我们的员工，他们可能会直接受益于这些员工在我们工作期间获得的知识。

我们无法保护我们的知识产权或留住了解并发展我们知识产权的关键员工，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

声称我们的产品或制造工艺侵犯或以其他方式侵犯他人的知识产权，或者未能获得或续订涵盖此类知识产权的许可协议，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

与半导体和其他高科技行业一样，其他人不时断言，并将来可能会断言，我们的产品或制造工艺侵犯、挪用、滥用或以其他方式侵犯了他们的知识产权。我们无法预测这些针对我们的指控的结果。这些类型的索赔，无论是非曲直如何，都可能使我们在辩护或解决此类索赔方面承担巨额费用，并可能消耗管理层的很大一部分时间和精力。由于这些索赔，我们可能被要求：

我们可能无法以商业上合理的条款采取上述任何行动，并且上述任何结果都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。（见 “第二部分。财务信息—第8项。财务报表和补充数据—合并财务报表附注—意外开支。”）

我们有许多知识产权许可协议。其中一些许可协议要求我们一次性或定期付款。将来我们可能需要获得额外的许可证或续订现有的许可协议。我们是

无法预测是否可以根据我们可接受的条款获得或续订这些许可协议。未能在必要时获得或续订许可证可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

诉讼可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们不时受到各种法律诉讼和索赔，这些诉讼和索赔源于我们的正常业务行为或其他方面，无论是在国内还是国际上。任何索赔，无论是否有法律依据，都可能导致巨额律师费，这可能会对我们的财务业绩产生负面影响，扰乱我们的运营，并需要管理层的高度关注。我们可能会因与供应商或客户的关系、供应协议或与分包商或业务合作伙伴的合同义务而受到诉讼或仲裁争议。我们还可能与我们的分包商或业务合作伙伴的行为有关联并受到诉讼。我们还可能因我们发放的赔偿（主要是向客户发放的赔偿）、我们的产品保修条款以及产品责任索赔而受到诉讼。随着我们继续专注于与消费品（包括自动驾驶、增强现实等）制造商一起开发系统解决方案，消费者使用这些产品可能会使我们面临更大的个人责任索赔。无法保证我们有足够的保险来保护所有索赔和潜在责任，我们可能会选择对某些事项进行自保。在我们为索赔辩护、需要支付损害赔偿金或签订和解协议时，面临各种诉讼可能会导致巨额成本和开支，其中任何一项都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们受到证券违规和相关不法行为的指控。

2019年3月5日，美国特拉华特区地方法院对美光的某些现任和前任高管和董事提起股东衍生诉讼，据称该诉讼代表美光并为美光谋利，指控他们违反信托义务和其他违法行为。除其他外，这些指控基于有关DRAM行业反竞争行为的虚假和误导性陈述。该投诉要求赔偿、费用、利息、费用和其他适当的救济。随后，美国特拉华特区地方法院和美国爱达荷特区地方法院也提起了类似的股东衍生品投诉。

我们无法预测这些问题的结果，因此无法估计可能的损失范围。这些问题的最终解决可能会导致重大责任，并可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

如果我们的制造过程因运营问题、自然灾害或其他事件而中断，我们的业务、经营业绩或财务状况可能会受到重大不利影响。

我们和我们的分包商使用高度复杂的工艺制造产品，需要技术先进的设备和持续的修改以提高产量和性能。制造过程中的困难或产品组合变化的影响可能会降低产量或干扰生产，并可能增加我们的每千兆位制造成本。我们和我们的分包商维持运营并在制造设施中持续实施新产品和工艺技术，这些工厂广泛分散在美国、新加坡、台湾、日本、马来西亚和中国等多个国家的多个地点。此外，在我们完成对英特尔在IMFT的非控股权益的收购之前，我们对IMFT运营的控制受与英特尔达成的协议的限制。由于停电、设备运行不当、原材料或部件供应中断或设备故障，制造过程不时出现中断。我们在易受恶劣天气和地质事件（包括地震或海啸）影响的地点开展制造和其他业务，这些事件可能会干扰运营。此外，我们的供应商和客户也在这些地点开展业务。如果由于任何原因生产中断，则制造产量可能会受到不利影响，或者我们可能无法满足客户的要求，他们可能会从其他供应商那里购买产品。这可能导致制造成本大幅增加、收入损失或客户关系受损，所有这些都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

全球经济的低迷可能会损害我们的业务。

过去，全球经济的低迷损害了我们的业务，未来的低迷也可能对我们的业务产生不利影响。不利的经济状况会影响对采用我们产品的设备的需求，例如个人计算机、移动设备、固态硬盘和服务器。对这些产品的需求减少可能导致我们的平均销售价格和产品销售大幅下降。全球信贷市场目前状况的恶化可能会限制我们获得外部融资来为我们的运营和资本支出提供资金的能力。此外，由于金融机构和其他方面的倒闭，我们持有的现金和投资可能会蒙受损失。艰难的经济状况

由于信用违约，还可能导致我们的应收账款损失率更高。因此，全球经济的低迷可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们的安全系统或客户、供应商或业务合作伙伴的安全系统遭到入侵可能会使我们蒙受损失。

我们维持对设施物理安全的控制系统。我们还管理和存储与我们的运营相关的各种专有信息以及敏感或机密数据。此外，我们还处理、存储和传输与客户和员工相关的大量数据，包括敏感的个人信息。未经授权的人员或员工可能会访问我们的设施或网络系统，以窃取商业秘密或其他专有信息、泄露机密信息、造成系统中断或导致关闭。这些方还可能开发和部署病毒、蠕虫和其他恶意软件程序，这些程序会干扰我们的运营并造成安全漏洞。我们的物理安全漏洞和对网络系统的攻击，或对拥有我们以及客户和供应商机密或敏感信息的客户、供应商或业务合作伙伴的入侵或攻击，可能会造成重大损失，损害我们在客户和供应商中的声誉，如果我们的客户、供应商或员工的机密信息遭到泄露，我们可能会面临诉讼。上述内容可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们的合资企业和战略关系涉及许多风险。

我们已经建立了战略关系，以开发新的制造工艺技术和产品并生产某些产品，包括我们的联合开发合作伙伴关系以及与英特尔的IMFT合资企业。2019 年 1 月，我们行使了收购英特尔在 IMFT 中的权益的期权。随后，英特尔将截止日期定为2019年10月31日。在2020年第一季度，我们预计将向英特尔支付约14亿美元的现金，以支付英特尔在IMFT和IMFT成员债务中的非控股权益。截至2019年8月29日，流动债务包括6.93亿美元的IMFT成员债务。

我们的合资企业和战略关系面临各种风险，这些风险可能会对我们的投资价值和经营业绩产生不利影响，包括：

 

•我们与合作伙伴之间的利益分歧以及在以下方面的分歧：

•来自我们合作伙伴的竞争；

•我们的合作伙伴访问他们可能使用的专有产品和工艺技术；

•难以向合资企业转让技术；

•合资企业在提高产量方面的困难和延迟；

•对我们合资企业运营的控制有限；

•我们的合作伙伴无法履行对我们或我们的合资企业的承诺；

•现金流不足，无法为合资企业增加的资本需求提供资金；

•难以或延迟向我们的合资企业和合作伙伴收取应付给我们的款项；

•税收、法律或监管要求的变化，需要更改与合作伙伴的协议。

我们即将收购英特尔在IMFT的非控股权益可能会涉及额外的风险，包括但不限于无法销售IMFT生产的产品、未充分利用费用的增加、研发费用增加、关键员工的留用以及IMFT的成功整合。

如果我们的合资企业和战略关系不成功，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

债务可能会对我们的财务状况产生不利影响。

我们过去曾背负债务，为资本投资、业务收购和资本结构重组提供资金，预计将来还会产生债务。截至2019年8月29日，我们的债务账面价值为58.5亿美元。截至2019年8月29日，我们还拥有总额为37.5亿美元的未提取信贷额度，包括（1）未提取的循环信贷额度，该额度将于2023年7月到期，提供高达25亿美元的借款，以及（2）定期贷款额度

在2019年11月9日之前，一次性预付款最多可提取12.5亿美元。截至2019年8月29日，根据当日我们普通股每股44.67美元的交易价格，我们的可转换票据超过本金的转换价值为6.54亿美元。

我们的债务可能会对我们产生不利影响。例如，这些义务可以：

我们履行债务工具下的还款义务的能力取决于我们未来产生大量现金流的能力。在某种程度上，这受市场、经济、金融、竞争、立法和监管因素以及我们无法控制的其他因素的影响。无法保证我们的业务将从运营中产生现金流，也无法保证我们能够获得足够的额外资本，其金额足以使我们能够履行债务偿还义务并为其他流动性需求提供资金。此外，可能发生的事件和情况导致我们无法满足适用的提款条件和使用我们的循环信贷额度。2019年，我们在达到特定信用评级并预付2022年B定期贷款后，暂停了信贷额度下抵押品的担保权益；但是，如果我们的公司信用评级降至一定水平以下，担保权益将自动恢复。如果我们无法产生足够的现金流来偿还债务，我们可能需要再融资或重组债务，出售资产，减少或推迟资本投资，或寻求筹集额外资金。如果我们无法实施其中一种或多种替代方案，我们可能无法履行债务偿还义务，这可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们必须吸引、留住和激励高技能员工。

为了保持竞争力，我们必须吸引、留住和激励高管和其他高技能员工。我们行业中对经验丰富的员工的竞争可能非常激烈，招聘和留住合格的高管、工程师、技术人员和销售代表对我们的业务至关重要。我们无法吸引和留住关键员工，可能会抑制我们维持或扩大业务运营的能力。此外，我们开展业务的许多国家（包括美国）移民政策的变化可能会限制我们在特定地区招聘和/或留住人才的能力。如果我们的总体薪酬计划和工作场所文化不再被视为具有竞争力，那么我们吸引、留住和激励员工的能力可能会受到削弱，这可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

奇梦达破产程序的管理人对我们从奇梦达手中收购Inotera的所有权提出了质疑。

2011年1月20日，奇梦达破产程序的管理人迈克尔·贾菲博士在慕尼黑地方法院民事庭对美光和美光半导体有限公司（“美光B.V.”）提起诉讼。根据《德国破产法》第133条，该申诉旨在使美光公司与奇梦达于2008年秋季签署的股票购买协议无效，根据该协议，美光公司购买了奇梦达几乎所有的Inotera股份（“Inotera股份”），约占Inotera截至2019年8月29日已发行股份的18％，并寻求一项命令，要求我们将这些股份重新转让给奇梦达昂达庄园。除其他外，该申诉还旨在追回被指控者的损害赔偿

与Inotera合资关系的价值，以及根据德国破产法第103或133条，终止我们与奇梦达在股份购买协议同时签订的专利交叉许可。

在代表奇梦达遗产举行了一系列听证会，听取了诉状、辩论和证人的听证会之后，法院于2014年3月13日发布判决：（1）命令美光公司为与最初的股票购买相关的某些Inotera股票支付约100万美元；（2）命令美光公司披露与其出售给第三方的任何Inotera股票有关的某些信息；（3）命令美光公司披露与其出售给第三方的任何Inotera股票有关的某些信息；（3）命令美光公司披露与其出售给第三方的任何Inotera股票有关的某些信息；（3）命令美光公司披露与其出售给第三方的任何Inotera股票有关的某些信息；（3）命令美光公司披露与其出售给第三方的任何Inotera股票有关的某些信息；（3）命令美光 Ron B.V. 将披露其从Inotera股票所有权中获得的收益，特别包括分配的任何利润关于Inotera股份和所有其他利益；（4）驳回奇梦达就与Inotera的合资关系有关的任何损害向美光提出的索赔；（5）决定取消奇梦达在专利交叉许可协议下的义务。此外，法院发布了中间判决，除其他外，命令：（1）美光公司将美光公司仍拥有的Inotera股份转让给奇梦达遗产，并向奇梦达支付出售给第三方的任何Inotera股份的具体金额的遗产补偿；（2）美光公司向奇梦达遗产支付补偿，具体金额将根据所得利益的具体金额支付由 Micron B.V. 从 Inotera 股份的所有权中获得。中间判决对我们没有立竿见影的强制效力，因此，我们预计能够继续在完全控制Inotera股份的情况下运营，但要视该案的进一步进展而定。2014年4月17日，美光和美光公司向德国上诉法院提交了上诉通知书，质疑地方法院的裁决。在开庭陈述后，上诉法院于2015年7月9日就此事举行了听证会，随后任命了两名独立专家对贾菲博士关于美光为奇梦达支付的金额低于公允市场价值的说法进行评估。2018年1月25日，法院任命的专家发布了报告，得出结论，美光支付的金额在可接受的公允价值范围内。上诉法院随后于2019年4月30日举行听证会，2019年5月28日，上诉法院将该案发回专家重审，征求专家的补充意见。

我们无法预测此事的结果，因此无法估计可能的损失范围。该诉讼的最终解决可能导致Inotera股份损失或金钱损失，基于美光公司从Inotera股份所有权中获得的利益而产生的未指明的损失，和/或专利交叉许可的终止，这可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们可能会产生额外的税收支出或面临额外的税收风险。

我们在美国以外的许多地方开展业务，包括新加坡，我们的税收优惠安排在一定程度上以满足某些业务运营和就业门槛为条件。我们的国内和国际税收取决于我们在这些司法管辖区中收入的地理组合。我们未来的所得税和现金税负债准备可能会受到多种因素的不利影响，包括税务机关对我们的税收状况和公司间转让定价安排的挑战、未能履行税收优惠协议的履约义务、扩大我们在不同国家的业务以及税收法律和法规的变化。此外，我们向美国联邦政府、美国各州和世界各地的其他司法管辖区提交所得税申报表，某些纳税申报表可能会在几年内继续接受审查。对先前提交的纳税申报表的审计和审查结果以及对我们税收风险的持续评估可能会对我们的所得税和现金税负债准备产生不利影响。上述项目可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

主要司法管辖区的税法变更可能会大大增加我们的税收支出。

在美国和许多外国司法管辖区，我们需要缴纳所得税。我们开展业务的任何司法管辖区的所得税法律法规的变更或此类法律的解释都可能显著提高我们的有效税率，最终减少我们来自经营活动的现金流，并以其他方式对我们的财务状况产生重大不利影响。例如，我们的有效税率从2018年的1.2％提高到2019年的9.8％，这主要是由于美国于2017年12月22日颁布了《减税和就业法》。美国财政部继续发布有关税收法的解释性指导，包括外国税收抵免、外国最低税、外国衍生无形收入和利息支出扣除限制。预计该指南将在未来几个月内定稿。此外，各级政府越来越注重税收改革和其他立法行动，以增加税收收入。经济合作与发展组织开展的税基侵蚀和利润转移项目可能会进一步改变外国司法管辖区的税法。该组织代表着一个成员国联盟，建议修改许多长期存在的税收原则。如果各国采纳，此类变更以及美国联邦和州税法或税收司法管辖区的行政解释、决定、政策和立场的变化，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们来自各政府的激励措施以履行或维持某些绩效义务为条件，并可能减少、终止或返还。

我们已经获得并将来可能会继续获得来自世界各地区的国家、州和地方政府的福利和激励措施，旨在鼓励我们在这些地区建立、维持或增加投资、劳动力或生产。这些激励措施可能采取各种形式，包括补助金、贷款补贴和税收安排，通常要求我们开展或维持一定水平的投资、资本支出、就业、技术部署或研发活动，才有资格获得此类激励措施。我们无法保证我们将成功履行获得这些激励措施所需的绩效义务，也无法保证拨款机构将提供此类资金。这些激励安排通常赋予机构根据条款和义务对我们的业绩进行审计的权利。此类审计可能导致适用的激励计划的修改或终止。我们获得的激励措施可能会减少、终止或返还，政府激励措施的任何减少或回扣都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们可能会在未来进行收购和/或结盟，这涉及许多风险。

收购和联盟的成立或运营，例如合资企业和其他合作安排，涉及许多风险，包括：

在过去的几年中，内存和存储产品的供应已大大超过客户需求，导致平均销售价格大幅下降。全球内存和存储行业经历了整合，并可能继续整合。我们不时参与有关潜在收购和类似机会的讨论。只要我们成功完成任何此类交易，我们可能会面临上述部分或全部风险，包括与融资、负债承担、整合挑战以及此类交易可能伴随的债务增加的风险。收购科技公司或与之结盟本质上是有风险的，可能不成功，并可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

外币汇率的变化可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

在我们的全球业务中，重大交易和余额以美元（我们的报告货币）以外的货币计价，主要是欧元、新加坡元、新台币和日元。尽管我们将货币资产和负债对货币汇率变动的主要风险敞口进行套期保值，但这些套期保值的有效性取决于我们准确预测货币资产和负债的能力。此外，我们的制造成本中有很大一部分是以外币计价的。最近一段时间，其中一些货币兑美元，尤其是日元的汇率一直在波动。如果这些货币兑美元走强，我们的制造成本可能会大幅增加。美元汇率与我们的外币敞口相比发生不利变化，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

在未来一段时间内，我们可能会产生额外的重组费用。

我们不时地，而且将来可能会采取重组举措，以简化我们的运营，应对业务状况、市场或产品供应的变化，或集中某些关键职能。我们可能无法从重组活动中获得预期的节省或其他收益，并且在未来时期可能会产生额外的重组费用或其他与其他计划相关的损失。在任何重组计划中，我们都可能产生重组费用、生产产出损失、关键人员流失、运营中断以及产品及时交付方面的困难，这可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

遵守客户和负责任的采购要求及相关法规可能会限制供应并增加用于制造我们产品的某些材料、用品和服务的成本。

我们的许多客户都采用了负责任的采购计划，要求我们定期报告我们的供应链和负责任的采购工作，以确保我们以符合其计划的方式采购所使用的材料、用品和服务，并将其纳入我们销售的产品中。如果我们无法验证我们的产品是否符合其负责任采购计划的规格，我们的一些客户可能会选择取消我们作为供应商的资格或减少向我们的采购。满足客户要求可能会限制我们使用的某些材料、用品和服务的采购和可用性，尤其是当此类材料、用品和服务的供应集中在有限数量的供应商时。这反过来可能会影响我们获得制造足够数量产品所需的材料、用品和服务的能力和/或成本。

对环境保护和社会责任举措的日益关注促使2010年《多德-弗兰克华尔街改革和消费者保护法》第1502条及其美国证券交易委员会实施法规获得通过。该法案对某些含有特定矿物的产品的制造商规定了供应链调查和披露要求，这些产品可能来自刚果民主共和国或其附近，为当地武装团体提供资金或从中受益。这些冲突矿物通常存在于用于制造半导体的材料中。

我们无法遵守客户对负责任采购的要求或法规，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们和其他人受各种法律和法规的约束，这可能会导致额外的成本和负债。

我们的产品制造需要使用设施、设备和材料，这些设施、设备和材料受我们运营所在的多个司法管辖区的广泛法律和法规的约束。此外，我们受与设施的建造、维护和运营相关的各种其他法律和法规的约束。这些法律或法规中的任何一项都可能导致我们产生额外的直接成本，并增加与我们与客户和供应商的关系相关的间接成本，并以其他方式损害我们的运营和财务状况。任何不遵守这些法律或法规的行为都可能对我们的声誉和财务业绩产生不利影响。此外，我们聘请各种第三方代表我们或以其他方式代表我们行事，我们还与其他公司合作组建合资企业，所有这些公司还受各种法律和法规的约束。我们与这些第三方的合作以及我们在这些合资企业中的所有权也可能使我们面临与他们各自遵守这些法律法规相关的风险。由于这些物品，我们可能会遇到以下情况：

我们未能遵守这些法律法规，或者我们的第三方代理商或合资企业未能遵守这些法律法规，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们面临交易对手违约风险。

我们与金融机构签订了许多协议，使我们面临交易对手的违约风险，包括现金存款、投资、普通股上限看涨合约和衍生工具。因此，我们面临着其中一项或多项安排的交易对手违约履行义务的风险。交易对手可以

不遵守他们的合同承诺，这可能会导致他们在很少或根本没有通知我们的情况下违约义务，这可能会限制我们采取行动减少风险的能力。此外，我们减少风险敞口的能力可能会受到合同安排条款或市场条件阻碍我们采取有效行动的限制。如果我们的一个交易对手破产或申请破产，我们收回因该交易对手违约而遭受的任何损失的能力可能会受到该交易对手流动性或管辖破产程序的适用法律的限制。如果发生此类违约，我们可能会蒙受重大损失，这可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

在公司重组程序未决期间，MMJ的业务继续受到东京地方法院的监督。

由于MMJ的重组计划规定在完成对MMJ的收购后继续向债权人付款，日本的重组程序（“日本程序”）仍在继续，MMJ仍受东京地方法院和受托人（包括我们指定的受托人，我们称其为商业受托人，以及由东京地方法院指定的受托人，我们称其为法定受托人）的监督，待决重组程序的完成。业务受托人负责监督MMJ公司的业务运营，但对需要采取的与日本诉讼有关的行为进行监督除外，这些行为由法定受托人负责。根据MMJ的重组计划，债权人的最后一笔款项定于2019年12月支付。在分配了最后一笔款项以及东京地方法院批准并发布了结束重组程序的命令之后，MMJ在日本的重组程序和对东京地方法院的监督将终止。

在日本重组程序悬而未决期间，MMJ有义务向东京地方法院提供定期财务报告，并可能需要在采取与其业务有关的若干重大行动之前获得东京地方法院的同意，包括转让、处置或收购某些物质资产、承担或担保重大债务、解决物质争端或签订某些重大协议。对于可能对MMJ的运营或资产产生重大影响的事项或物质资产的转让，也可能需要法定受托人的同意，前提是这些事项或转让可以合理预期会对MMJ重组计划的执行产生重大不利影响。因此，在日本重组程序悬而未决期间，如果东京地方法院或法定受托人不愿同意我们可能希望对MMJ采取的各种行动，我们将MMJ作为全球业务的一部分运营或促使MMJ采取某些我们认为对其业务可取的行动的能力可能会受到不利影响。

在公司重组程序悬而未决期间，MMJ的运营受到东京地方法院的持续监督，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

项目 1B。未解决的工作人员评论

没有。

第 2 项。属性

我们的公司总部位于爱达荷州博伊西。以下是截至2019年8月29日我们主要设施的摘要：

我们在世界各地拥有或租赁许多其他设施，用于设计、研发、销售和营销活动。我们通常会利用所有制造能力；但是，在2019年和2018年，我们的IMFT设施的一部分未得到充分利用。我们认为，我们现有的设施适合并足以满足我们目前的目的。除商誉外，我们不会按运营部门确定或分配资产。（见 “第二部分——第8项。财务报表和补充数据—合并财务报表附注—地理信息。”）

第 3 项。法律诉讼

MMJ 公司的重组程序

2013年，根据我们在2012年与日本企业重组法下MMJ公司未决的公司重组程序的受托人签订的重组公司支持协议（经修订的 “赞助协议”）的条款和条件，我们完成了对日本公司Elpida Memory, Inc.（现名为MMJ）的收购。根据发起人协议，我们同意为MMJ公司的重组提供一定的支持，受托人同意准备与此类支持相一致的重组计划并寻求东京地方法院和MMJ公司债权人的批准。

重组计划规定，MMJ公司向其有担保和无担保债权人支付总额为2,000亿日元，减去重组程序的某些费用和其他某些项目。重组计划还规定，我们根据保荐协议向MMJ投资600亿日元，在收盘时以现金形式向MMJ支付600亿日元，以换取MMJ股权的100％所有权，并使用此类投资为MMJ公司向其债权人支付的首期分期付款提供资金，但保荐协议和重组计划中规定的某些项目将有所减少。

根据MMJ的重组计划，有担保债权人将收回其固定债权金额的100％，无担保债权人将收回其固定债权金额的至少17.4％。但是，无担保债权人的实际追回额将更高，部分原因是计划批准后发生的事件和情况。无担保债权的其余部分将在根据重组计划付款的期限内无偿清偿。有担保债权人在第六期付款日当天或之前已全额付清，而无担保债权人将分七期付清。MAI的无担保债权人原定分七期付款；但是，在我们于2017年出售MAI时，剩余的MAI债权人债务已全额支付，MAI的重组程序也已结束。

由于MMJ的重组计划规定在完成对MMJ的收购后继续向债权人付款，日本的重组程序仍在继续，在重组程序完成之前，MMJ仍受东京地方法院和受托人（包括我们指定的受托人，我们称其为商业受托人）的监督。业务受托人负责监督MMJ公司的业务运营，但对需要采取的与日本诉讼有关的行为进行监督除外，这些行为由法定受托人负责。根据MMJ的重组计划，债权人的最后一笔款项定于2019年12月支付。在分配最终债权人付款以及东京地方法院批准并发布结束重组程序的命令之后，MMJ在日本的重组程序和对东京地方法院的监督将终止。

在日本重组程序悬而未决期间，MMJ有义务向东京地方法院提供定期财务报告，并可能需要在采取与其业务有关的若干重大行动之前获得东京地方法院的同意，包括转让、处置或收购某些物质资产、承担或担保重大债务、解决物质争端或签订某些重大协议。对于可能对MMJ的运营或资产产生重大影响的事项或物质资产的转让，也可能需要法定受托人的同意，前提是这些事项或转让可以合理预期会对MMJ重组计划的执行产生重大不利影响。因此，在日本重组程序悬而未决期间，如果东京地方法院或法定受托人不愿同意我们可能希望对MMJ采取的各种行动，我们有效整合MMJ作为全球业务的一部分或促使MMJ采取某些我们认为对其业务可取的行动的能力可能会受到不利影响。

见 “第二部分——财务信息——第8项。财务报表和补充数据—合并财务报表附注—意外开支” 和 “第1A项。风险因素”，用于讨论其他法律诉讼。

第 4 项。矿山安全披露

不适用。

第二部分

第 5 项。注册人普通股市场、相关股东事务和发行人购买股权证券

记录持有者

截至2019年10月10日，我们的普通股共有2,009名登记在册的股东。

股权补偿计划信息

本项目所要求的信息以引用方式纳入了我们2019年委托书中题为 “股权薪酬计划信息” 部分的信息，该委托书将在2019年8月29日之后的120天内向美国证券交易委员会提交。

发行人购买股票证券

普通股回购授权：我们的董事会已授权从2019财年开始全权回购高达100亿美元的已发行普通股。我们可以通过公开市场购买、大宗交易、私下协商交易、衍生交易和/或根据规则10b5-1交易计划全权购买股票，但须视市场状况和我们对可用现金最佳使用方式的持续决定而定。回购授权并未规定我们有义务收购任何普通股。

 

作为预扣税和与归属或行使股权奖励相关的行使价而预扣的普通股也被视为普通股回购。根据授权的普通股回购计划，这些扣留的普通股不被视为普通股回购，因此不包括在上表的金额中。

性能图

下图说明了2014年8月31日至2019年8月31日我们的普通股、标准普尔500指数和费城半导体指数（SOX）的五年累计总回报率比较。我们的财政年度为期52周或53周，在最接近8月31日的星期四结束。因此，我们财政年度的最后一天有所不同。为了保持一致的列报方式并与本文显示的行业指数进行比较，我们计算了假设年底为8月31日的股票表现图。

注意：管理层警告说，上图中显示的股票价格表现信息可能不代表当前的股价水平或未来的股价表现。

上面的业绩图表假设2014年8月31日有100美元投资于美光科技公司的普通股、标准普尔500指数和费城半导体指数（SOX）。在报告期内支付的任何股息均假定为再投资。性能是使用以下数据绘制的：

第 6 项。精选财务数据

2016年12月，我们收购了Inotera的67％剩余权益，并开始整合Inotera的经营业绩。在上述截至2016年12月期间，Inotera通过供应协议专门向我们出售DRAM产品。收购Inotera所支付的现金部分由800亿新台币的定期贷款和出售5800万股普通股的9.86亿美元融资。请参阅 “第 8 项。财务报表和补充数据—合并财务报表附注—收购Inotera。”

第 7 项。管理层对财务状况和经营业绩的讨论和分析

本讨论应与截至2019年8月29日止年度的合并财务报表和随附附注一起阅读。除非另有说明，否则所有期间参考均指我们的财政期。我们的财政年度为52周或53周，截至最接近8月31日的星期四。我们的2019财年、2018年和2017财年各包含52周。除每股金额外，所有表格中的美元金额均以百万计。

有关我们业务的概述，请参阅 “第一部分——第 1 项。业务—概述。”

运营结果

合并业绩

 

总收入

与2018年相比，2019年的总收入下降了23％，这主要是由于2019年充满挑战的存储器市场环境导致的价格下跌。与2018年相比，2019年DRAM产品的销售额下降了28％，这主要是由于供需失衡、客户库存调整和CPU短缺导致的平均销售价格下降了约30％。2019年NAND产品的销售额与2018年相比下降了12％，这主要是由于供需失衡导致的平均销售价格在-40％的中等范围内下降，而销量的显著增长部分抵消了这一点。此外，从SATA固态硬盘过渡到NVMe固态硬盘对我们的NAND产品的需求产生了不利影响。2019年NAND销量的增长是由高价值的移动托管NAND产品以及分立的NAND产品的销售增长所推动的，这得益于我们在提高64层和96层TLC 3D NAND方面的执行。

与2017年相比，2018年的总收入增长了50％。与2017年相比，2018年DRAM和NAND的收入均有所增加，这得益于在交付采用我们的1Xnm DRAM和64层3D NAND技术的高价值产品方面的强劲执行力，以及主要市场对产品的强劲需求。2018年DRAM产品的销售额比2017年增长了64％，这主要是由于强劲的市场状况，尤其是云端、企业、移动和显卡市场的强劲市场状况，以及高价值市场的销售增长，平均销售价格上涨了约35％，销量增长了约20％。尽管平均销售价格有所下降，但2018年NAND产品的销售额仍比2017年增长了20％，这主要是由于强劲的需求和我们在交付3D NAND产品方面的执行推动了高价值固态硬盘和移动托管NAND产品的销售增长，销售量增长了约30％。

总毛利率

我们的总体毛利率百分比从2018年的59％降至2019年的46％，这主要是由于平均销售价格的下降被采用先进技术的产品的强劲执行力以及降低生产成本的持续改进举措所导致的成本降低所部分抵消。IMFT资产的未充分利用对我们的毛利率产生了不利影响，2019年平均每季度毛利率约为1亿美元，2018年为6,500万美元，我们预计，从2020年第一季度开始，IMFT利用不足的负面影响将增加到每季度约1.5亿美元。

我们将继续评估计划中的技术节点过渡、资本支出和NAND设备的重复使用率。根据我们的初步评估，我们预计从2020年第一季度开始，我们的NAND设备的折旧寿命将从五年改为七年。我们预计，这一变化将使我们在2020年第一季度销售成本中包含的折旧费用减少约8000万美元，在2020年剩余时间内将增加到每季度约1亿至1.5亿美元。

我们的总毛利率从2017年的42％增至2018年的59％，这主要是由于关键市场有利的市场状况，以及在交付采用先进技术的产品（包括1Xnm DRAM和64层3D NAND）方面表现强劲，从而降低了制造成本。与2017年相比，2018年DRAM产品的定价上涨，而制造成本下降，而NAND产品的制造成本下降速度超过了平均销售价格的降幅。

按业务部门划分的收入

由于四舍五入，总收入的百分比可能不是 100%。

由于2019年充满挑战的市场条件导致价格下跌，CNBU2019年的收入与2018年相比下降了35％。2019年MBU收入与2018年相比下降了3％，这主要是由于价格下跌被开发和认证移动托管NAND产品的强劲执行以及智能手机内容的持续增长所抵消，这两者共同推动了出货量的大幅增长。与2018年相比，SBU的收入下降了24％，这主要是由于价格下跌，但由于64层和96层TLC NAND产品的强劲执行，出货量的显著增长部分抵消了这一增长。SBU的收入包括根据长期供应协议以近似成本的价格生产和销售给英特尔的产品，其中包括3D xPoint内存和NAND，2019年、2018年和2017年的总收入分别为6.82亿美元、5.41亿美元和5.53亿美元。2019年EBU收入与2018年相比下降了10％，这主要是由于需求和价格疲软导致消费市场的销售减少，但部分被汽车和工业市场销售的增长所抵消。

CNBU2018年的收入与2017年相比增长了77％，这要归因于强劲的市场状况和关键市场的需求，包括云服务器、客户端、企业服务器和显卡，这推动了定价和销量的增长。与2017年相比，2018年云和显卡市场的销售额翻了一番多。与2017年相比，MBU2018年的收入增长了49％，这主要是由于客户对LPDRAM和托管NAND产品的认证，再加上智能手机中更高的内存含量，推动了DRAM定价的改善和销量的增加。SBU2018年来自NAND产品所有其他销售的收入（不包括对英特尔的销售，价格约为成本）与2017年相比增长了13％，这要归因于固态硬盘存储产品销售的增长，增长了72％，但部分被SBU NAND组件销售的下降所抵消，原因是战略性地将供应从组件销售转移到固态硬盘和移动托管NAND产品。由于对云和企业固态硬盘市场的强劲需求，2018年SBU销量的增长足以抵消销售价格的下降。与2017年相比，2018年EBU收入增长了29％，这主要是由于EBU主要市场（包括消费品、工业多元市场和汽车）的强劲需求。

按业务部门划分的营业收入（亏损）

百分比反映了营业收入（亏损）占每个业务部门收入的百分比。

CNBU2019年的营业收入比2018年有所下降，这主要是由于定价下降和研发成本的上涨，但部分被成本降低所抵消。MBU2019年的营业收入比2018年有所下降，这主要是由于定价的下降被高价值管理的NAND产品销售的增长和制造成本的降低部分抵消了。SBU2019年的营业利润率比2018年有所下降，这主要是由于定价的下降，但制造成本的降低和销量的增加部分抵消了这种下降。SBU2019年和2018年的经营业绩受到IMFT使用不足费用的不利影响。由于定价下降和研发成本的上涨被制造成本的降低和销量的增加部分抵消了EBU2019年的营业收入比2018年有所下降。

CNBU2018年的营业收入比2017年有所改善，这主要是由于对我们产品的强劲需求以及制造成本的降低，价格的提高和销量的增加。MBU2018年的营业收入比2017年有所改善，这主要是由于LPDRAM产品的定价和销量的增加、高价值托管NAND产品的销售增加以及制造成本的降低。SBU2018年的营业收入比2017年有所改善，这主要是由于我们执行了向64层TLC 3D NAND产品过渡的执行以及产品组合的改进，从而降低了制造成本。SBU2018年的营业收入受到与IMFT以低于满负荷产能的情况下生产3D XPoint存储器产品相关的成本上涨的不利影响。与2017年相比，EBU2018年的营业收入有所增加，这要归因于平均销售价格的上涨、制造成本的降低和销售量的增加，但部分被研发成本的上涨所抵消。

运营费用及其他

销售、一般和管理

2019年的销售和收购费用比2018年增加了3％，这主要是由于法律费用和咨询费的增加，但部分被员工薪酬和销售佣金的减少所抵消。2018年的销售和收购费用比2017年增加了9％，这主要是由于法律费用、咨询费和员工薪酬的增加。

研究和开发

研发费用主要因加工的开发晶圆数量、根据研发费用分摊协议报销的金额、专用于新产品和工艺开发的先进设备的成本以及人员成本而异。由于制造我们的产品需要交货时间，我们通常在完成性能和可靠性测试之前开始加工晶圆。当产品通过性能和可靠性审查和测试合格时，该产品的开发即被视为已完成。研发费用可能因产品认证时间而有很大差异。

2019年的研发费用比2018年增加了14％，这主要是由于我们的研发成本分摊安排的报销减少，如下所述，资本支出增加导致折旧费用增加，以及员工薪酬增加。2018年的研发费用比2017年增长了17％，这主要是由于员工薪酬、开发和资格预审晶圆的数量以及资本支出增加导致的折旧费用增加。

根据与合作伙伴的开发协议，包括与英特尔共同开发NAND和3D XPoint技术的协议，我们将分担某些产品和工艺开发活动的成本。2019年、2018年和2017年，通过这些开发伙伴安排下的报销，我们的研发费用分别减少了6000万美元、2.01亿美元和2.13亿美元。2019年研发报销的减少主要是由于我们减少了与英特尔在3D NAND和3D XPoint技术方面的联合开发活动。2018 年，我们和英特尔同意独立开发下一代3D NAND，并在 2019 年第三季度基本完成了这项成本分摊协议。2018 年，我们宣布我们和英特尔将不再共同开发第二代以外的 3D XPoint 技术，我们在 2020 年第一季度基本完成了这项成本分摊协议。

所得税

2017年12月22日，美国颁布了全面的税收立法，通常被称为《减税和就业法》（“税收法”），该法于2018年征收一次性过渡税（“遣返税”），并从2019年开始对某些外国收入设定了新的最低税（“外国最低税”）。关于《税法》的规定，我们做出了会计政策选择，将外国最低税收条款视为税收发生期间的期间成本。如果财务报表发布时尚未完成对税法影响的分析，则美国证券交易委员会第118号工作人员会计公告（“SAB 118”）允许使用临时金额（合理的估计）。期间

2019 年，我们完成了《税法》所得税影响的计算。因此，根据SAB 118，我们对《税法》影响的核算已经完成。

我们的所得税（准备金）福利包括以下内容：

我们的有效税率在2019年有所提高，这主要是由于外国最低税。我们的所得税税率包括在美国境外的业务，包括新加坡，我们在那里的税收优惠安排进一步降低了我们的有效税率。

根据税收法，我们在2018年重新评估了我们的无限期再投资主张，并认为我们累积的国外收益的一部分不再无限期再投资。尽管根据遣返税，这些收入需要缴纳美国联邦所得税，但将全部或部分收入汇回美国可能需要缴纳外国预扣税和州所得税。截至2019年8月29日，与未分配收益相关的递延所得税负债为1000万美元。

我们在美国以外的许多司法管辖区开展业务，包括新加坡，我们的税收优惠安排将在2034年的不同日期全部或部分到期，部分或部分到期，这些安排是以满足某些业务运营和就业门槛为条件的。税收优惠安排的影响使我们2019年的税收准备减少了7.56亿美元（摊薄后每股收益减少0.66美元），2018年的税收准备减少了19.6亿美元（摊薄每股收益1.59美元），2017年的税收准备减少了7.42亿美元（摊薄每股收益0.64美元）。

（请参阅 “第 8 项。财务报表和补充数据—合并财务报表附注—所得税。”）

其他

与2018年相比，2019年的利息收入增长了71％，这主要是由于利率的上升。与2018年相比，利息支出下降了63％，这主要是由于2018年和2019年的债务预付款、回购和债务转换，以及资本支出水平的增加所产生的资本化利息的增加，但部分被2019年2024年票据、2026年票据、2027年票据、2029年票据和2030年票据的发行所抵消。

与2017年相比，2018年的利息收入增长了193％，这主要是由于有价投资和利率的增加。与2017年相比，利息支出下降了43％，这主要是由于债务减少。

关于其他营业和非营业收入和支出的进一步讨论可在 “第8项” 中包含的以下注释中找到。财务报表和补充数据—合并财务报表附注”：

流动性和资本资源

我们的主要流动性来源是运营产生的现金以及从资本市场和金融机构获得的融资。运营产生的现金高度依赖于我们产品的销售价格，不同时期的销售价格可能会有很大差异。我们正在不断评估替代方案，为我们的资本支出和持续运营提供有效资金。我们期望不时为此类目的进行各种融资交易，包括发行证券。截至2019年8月29日，我们的未提取信贷额度总额为37.5亿美元，包括（1）未提取的循环信贷额度，该额度将于2023年7月到期，提供高达25亿美元的借款，以及（2）在2019年11月9日之前一次性预付高达12.5亿美元的定期贷款额度，该额度将在融资日期五周年到期。在2020年第一季度收购英特尔在IMFT的权益之前，我们预计将在定期贷款机制下提款。我们预计，至少在未来12个月内，我们的现金和投资、运营现金流以及可用融资将足以满足我们的需求。

为了开发新产品和工艺技术、支持未来增长、提高运营效率和保持产品质量，我们必须继续投资制造技术、设施和设备以及研发。我们估计，扣除合作伙伴出资后，2020年不动产、厂房和设备的资本支出为70亿至80亿美元，主要用于技术过渡和产品支持。2020年的实际金额将因市场状况而异。截至2019年8月29日，我们承诺约43亿美元用于收购不动产、厂房和设备，预计将在2020年支付约32亿美元，其余部分将在2021年支付。

我们的董事会已授权从2019年开始全权回购高达100亿美元的已发行普通股，我们可以全权通过公开市场购买、大宗交易、私下谈判交易、衍生品交易和/或根据第10b5-1条交易计划进行全权回购，但须视市场状况和我们对可用现金最佳使用方式的持续决定而定。回购授权并未规定我们有义务收购任何普通股。2019年，根据加速股票回购协议、第10b5-1条计划以及公开市场回购，我们以26.6亿美元的价格回购了6700万股普通股。请参阅 “第 8 项。财务报表和补充数据—合并财务报表附注—股票。”

2019 年 1 月，我们行使了收购英特尔在 IMFT 中的权益的期权。英特尔已将截止日期定为2019年10月31日。关于我们的收购，我们预计将在2020年第一季度向英特尔支付约14亿美元，用于支付英特尔在IMFT中的权益以及欠英特尔的IMFT成员债务。截至2019年8月29日，流动债务包括6.93亿美元的IMFT成员债务。

截至2019年8月29日，现金和有价投资总额为91.2亿美元，截至2018年8月30日为72.8亿美元。我们的投资主要包括货币市场基金和流动性投资级固定收益证券，在行业和个人发行人之间实现多元化。为了降低信用风险，我们通过高信贷质量的金融机构进行投资，根据政策，我们通常通过限制对任何单一债务人的投资金额来限制信贷风险敞口的集中度。截至2019年8月29日，我们的现金和有价投资中有25.0亿美元由我们的外国子公司持有。

对使用现金和投资的限制

MMJ集团：截至2019年8月29日的现金和有价投资包括MMJ集团持有的5.36亿美元。由于MMJ的公司重组程序于2012年3月启动，并且只要此类程序仍在继续，MMJ集团就被禁止向我们支付股息。此外，根据东京地方法院的命令，未经东京地方法院的同意，除了某些普通课程预付款外，MMJ集团不能向我们提供贷款或预付款，在某些情况下，可能需要获得法定受托人的批准。因此，MMJ集团的资产无法供我们在其他业务中使用。此外，MMJ集团资产的某些用途，包括对某些资本支出的投资，可能需要获得MMJ的受托人和/或东京地方法院的同意。

IMFT：现金和有价投资包括截至2019年8月29日IMFT持有的1.3亿美元。我们获取 IMFT 持有的资金为我们的其他业务提供资金的能力受英特尔同意和合同限制的约束。预计IMFT持有的金额将无法为我们的其他业务提供资金。

现金流

经营活动：2019年，经营活动提供的现金主要来自我们的运营产生的现金和营运资本调整的影响，其中包括净销售额下降导致的应收账款减少24.3亿美元，以及由于加工和原材料库存增加而增加15.3亿美元的库存。

2018年，经营活动提供的现金主要来自我们的运营产生的现金以及营运资本调整的影响，其中包括净销售额增加导致的应收账款增加17.3亿美元。

2017年，经营活动提供的现金主要来自我们的运营产生的现金和营运资本调整的影响，其中包括净销售额增加导致应收账款增加16.5亿美元，与收购Inotera相关的公司间余额产生的3.61亿美元款项，以及应付账款和应计费用增加4.56亿美元。

投资活动：2019年，用于投资活动的净现金主要包括90.3亿美元的不动产、厂房和设备支出（扣除合作伙伴的捐款）以及来自销售、到期日和购买可供出售证券的净流出11.7亿美元。

2018年，用于投资活动的净现金主要包括79.9亿美元的不动产、厂房和设备支出（扣除合作伙伴的捐款），部分被销售、到期日和购买可供出售证券的1.64亿美元净流入所抵消。

2017年，用于投资活动的净现金主要包括47.3亿美元的不动产、厂房和设备支出（扣除合作伙伴的捐款），为收购Inotera支付的26.3亿美元净现金（扣除运营活动中包含的与Inotera的公司间余额的3.61亿美元付款），以及2.69亿美元的可供出售证券的销售、到期日和购买的净流出。

融资活动：2019年，用于融资活动的净现金主要包括26.6亿美元用于根据我们的100亿美元股票回购授权收购6700万股库存股以及用于减少债务的现金支付，包括16.5亿美元用于支付票据转换，7.28亿美元用于预付2022年定期贷款B，3.16亿美元用于偿还IMFT成员的债务，以及6.43亿美元用于定期偿还其他票据和资本租赁。2024年票据、2026年票据、2027年票据、2029年票据和2030年票据总发行的35.3亿美元净收益部分抵消了用于融资活动的现金。

2018年，用于融资活动的净现金主要包括减少债务的现金支付，包括用于预付或回购债务和结算票据转换的94.2亿美元以及用于定期偿还其他票据和资本租赁的7.74亿美元。用于融资活动的现金被公开发行3,400万股普通股以每股41.00美元的价格发行的13.6亿股净收益以及IMFT成员债务的10.1亿美元收益部分抵消。

2017年，融资活动提供的净现金主要包括2021年MSTW定期贷款的24.8亿美元净收益和2021年MSAC定期贷款的7.95亿美元净收益，部分抵消了16.3亿美元的回购票据、3.81亿美元的资本租赁债务的偿还、5.5亿美元其他债务和可转换票据的偿还以及5.19亿美元的设备购买合同的付款。

请参阅 “第 8 项。财务报表和补充数据—合并财务报表附注—债务。”

可转换票据的潜在结算义务

由于在截至2019年9月30日的30个交易日期间，我们的普通股收盘价在至少20个交易日内超过所有可转换票据每股转换价格的130％，因此持有人可以在截至2019年12月31日的日历季度内转换这些票据。下表汇总了如果所有持有人转换票据，我们可能需要在截至2019年12月31日的日历季度中达成的潜在和解协议。下表中的金额基于我们截至2019年8月29日的收盘价44.67美元。

截至2019年8月29日，上表中的可转换票据包括总额为1.79亿美元的净账面金额，用于2033F票据转换的结算义务（包括本金和超过本金的金额）。连续20个交易日的衡量期于2020年第一季度结束，我们在2020年第一季度以1.92亿美元现金结算。

合同义务

上文讨论的债务金额的付款时间以当前信息为依据。债务的任何赎回、回购或转换都可能影响我们现金支付的金额和时间。

资产负债表外安排

关于我们的2033F票据，我们签订了2033F上限看涨期权，旨在减少潜在稀释的影响。请参阅 “第 8 项。财务报表和补充数据—合并财务报表附注—股权—美光股东权益—未偿还的上限看涨期权。”

关键会计估计

根据美国公认会计原则编制财务报表和相关披露要求管理层做出影响所报告的资产、负债、收入、支出和相关披露金额的估算和判断。估计和判断基于历史经验、预测的事件以及我们认为在这种情况下合理的其他各种假设。在不同的假设或条件下，估计和判断可能会有所不同。我们会持续评估我们的估计和判断。我们的管理层认为，以下会计政策对于描述我们的财务状况和经营业绩至关重要，需要管理层做出最困难、最主观或最复杂的判断。

企业收购：收购会计要求我们估算已付对价和收购的个人资产和负债的公允价值，这涉及许多判断、假设和估计，这些判断、假设和估计可能会对后续时期确认的成本金额和时间产生重大影响。收购的会计核算还可能涉及重大判断，以确定收购实体的控制权何时转移。我们通常会获得独立的第三方估值研究，以帮助确定公允价值，包括协助确定未来的现金流、贴现率和可比市场价值。涉及重要假设、估计和判断的项目包括：

合并：我们对作为VIE的实体感兴趣。确定是否合并VIE需要在评估一个实体是否为VIE以及我们是否是该实体的主要受益人时做出判断。如果我们是VIE的主要受益者，则需要对其进行整合。为了确定我们是否是主要受益者，我们会评估我们是否有权指导对VIE经济表现影响最大的活动，是否有义务吸收损失，或有权获得VIE可能对VIE具有重大意义的利益。我们的评估包括确定重大活动，评估我们根据治理条款和安排指导这些活动的能力，以提供或接收产品和工艺技术、产品供应、运营服务、股权融资、融资和其他适用的协议和情况。我们评估我们是否是VIE的主要受益者需要重要的假设和判断。

突发事件：我们可能会因各种突发事件而蒙受损失。要估计此类突发事件造成的损失概率和金额（如果有），就必须作出重大判断。当可能发生负债或资产减值并且可以合理估计损失金额时，即应计利息。我们对截至资产负债表日存在的已申诉和未主张的索赔的裁决或结算的估计费用进行负债和向业务收费。在考虑突发事件的解决时，可能需要作出重大判断，以估算解决期间向业务部门收取的与决议前各期有关的金额以及与未来各期相关的金额。

商誉和无形资产：我们在财年第四季度对商誉进行减值测试，如果存在减值指标，则更频繁地进行减值测试，以确定有商誉的申报单位的公允价值是否更有可能低于其账面价值。对于本评估得出公允价值很可能大于账面价值的申报单位，商誉被视为未减值，我们无需进行商誉减值测试。本评估中考虑的定性因素包括行业和市场考虑、整体财务业绩以及影响报告单位公允价值的其他相关事件和因素。对于本评估得出公允价值很可能低于账面价值的申报单位，将对商誉进行测试

通过确定每个报告单位的公允价值并将其与分配给报告单位的净资产的账面价值进行比较来进行减值。如果申报单位的公允价值超过其账面价值，则商誉被视为未减值。如果申报单位的账面价值超过其公允价值，那么我们将记录减值损失，最高不超过账面价值和隐含公允价值之间的差额。

确定何时进行减值测试、报告单位、申报单位的资产和负债以及报告单位的公允价值需要大量的判断，还需要使用重要的估计值和假设。这些估计和假设包括收入增长率、预测的制造成本和其他费用，是我们长期规划流程的一部分制定的。作为我们长期制造能力分析的一部分，在业务规划、预测和资本预算中也使用相同的估计值。我们通过计算每股隐含价值并将其与当前股价、分析师的共识定价和管理层的预期进行比较来测试长期规划过程产出的合理性。这些估计值和假设用于计算报告单位的预计未来现金流，使用风险调整后的利率进行折现以估算公允价值。贴现率需要确定适当的市场可比因素。我们的公允价值估算基于我们认为合理但不可预测且本质上不确定的假设。未来的实际结果可能与这些估计有所不同。在2019年第四季度，我们对各自申报单位的商誉减值进行了敏感性分析，并确定假设每个申报单位的公允价值下降10％不会导致任何申报单位的商誉减值。

当事件和情况表明账面价值可能无法收回时，我们会通过将账面金额与该资产预计产生的未贴现现金流总额进行比较，对其他已确定的具有明确使用寿命的无形资产进行测试。我们每年使用贴现现金流等公允价值方法，对寿命无限期的无形资产进行减值测试。估算公允价值涉及重要的假设，包括未来的销售价格、销量、成本和折扣率。

所得税：我们需要估算我们的所得税准备金以及全球许多税收管辖区最终应付或可收回的金额。这些估计涉及对法规的重要判断和解释，本质上是复杂的。在适用的财政年度结束后的许多年内，可能无法得知各个司法管辖区的所得税待遇的解决办法。我们还需要根据美国公认会计原则持续评估递延所得税资产的可变现性，这需要评估我们的业绩和其他相关因素。递延所得税资产的变现取决于我们产生未来应纳税所得额的能力。最近，我们的经营业绩受益于我们预计实现的递延税额的增加，这主要来自资本支出水平以及我们预计在日本和美国实现的应纳税所得额的增加。我们的所得税准备金或福利在一定程度上取决于我们预测这些司法管辖区和其他司法管辖区未来应纳税所得额的能力。此类预测本质上是困难的，涉及重大的判断，包括预测未来的平均销售价格和销售量、制造和管理成本、资本支出水平以及其他因素，这些因素会对我们对更有可能变现的递延所得税净资产的分析产生重大影响。

库存：库存按平均成本或可变现净值中较低者列报。成本包括折旧、人工、材料和管理费用，包括产品和工艺技术成本。确定库存的可变现净值涉及重要的判断，包括预测未来的平均销售价格和未来的销售量。为了预测平均销售价格和销售量，我们会审查最近的销售量、现有客户订单、当前合同价格、供需行业分析、季节性因素、总体经济趋势和其他信息。当这些分析反映的估计可变现净值低于我们的制造成本时，我们会在实际出售库存之前记录商品销售成本的费用。在计算成本较低值或净可变现价值调整时使用的预测平均销售价格的差异可能导致产品库存的估计净可变现价值以及相应的减记金额发生重大变化。例如，截至2019年8月29日，预计销售价格的5％差异将使我们库存的估计净可变现价值改变约4.69亿美元。由于半导体存储器和存储市场的波动性，实际销售价格和数量通常与预计的价格和数量有很大差异；因此，向运营部门收取产品成本的时间可能会有很大差异。

美国公认会计原则规定将产品分为几类，以便将成本与可变现净值进行比较。根据库存类别的确定，任何库存减记的金额都可能有很大差异。我们在确定计算单位时回顾产品类型和市场的主要特征，以较低的平均成本或净可实现价值进行分析，并将库存主要归类为内存（包括DRAM、NAND和其他内存）。

财产、厂房和设备：我们会根据技术节点过渡、资本支出和设备重复使用率，定期评估不动产、厂房和设备的估计使用寿命。当事件和情况表明一项资产或一组资产的账面价值可能无法从其使用和/或处置产生的预计未来现金流中收回时，我们还会审查不动产、厂房和设备的账面价值是否减值。如果未贴现的预期未来现金流低于账面价值，则确认减值亏损等于账面价值超过资产估计公允价值的金额。对未来现金流的估计涉及许多假设，这些假设需要我们做出重大判断，包括但不限于资产的未来使用与资产的出售或处置、我们产品的未来销售价格以及未来的产量和销售量。此外，在确定单独进行减值测试的资产类别时，需要做出重大判断。

研究和开发：与产品和工艺的概念制定和设计相关的成本按发生的研发费用记作研发费用。确定产品开发何时完成需要大量的判断。一旦对产品进行了全面的性能和可靠性审查和测试，我们即认为产品的开发已经完成。产品认证后，产品成本包含在销售商品的成本中。

收入确认：收入主要是在承诺商品的控制权移交给客户时确认的，金额反映了我们为换取这些商品而预计有权获得的对价。与客户签订的合同通常是短期的，按固定的协议价格签订，通常在交货后不久付款。我们根据历史回报率使用预期价值法估算回报负债。此外，我们通常为分销商提供价格保护，这是一种降低交易价格的可变对价形式。我们根据历史价格调整和当前定价趋势，使用预期价值法来估算向分销商销售的确认收入金额。估计金额和实际金额之间的差额被确认为收入调整。

股票薪酬：股票薪酬是根据奖励的公允价值在授予之日估算的，并在必要的服务期内使用直线摊销法确认为费用。对于基于绩效的股票奖励，确认的支出取决于我们对实现绩效衡量标准可能性的评估。我们利用对未来表现的预测来评估这些概率，而这种评估需要大量的判断。

在授予之日确定适当的公允价值模型并计算股票奖励的公允价值需要大量的判断，包括估计股价波动和预期的期权寿命。我们根据历史数据和市场信息得出这些估算值，这些数据和市场信息可能会随着时间的推移而发生重大变化。所用估计值的微小变化可能会导致估计估值发生相对较大的变化。我们使用Black-Scholes期权估值模型对员工股票期权和员工股票购买计划下授予的奖励进行估值。我们根据历史波动率的平均值和股票期权交易产生的隐含波动率来估算股价波动率。

最近采用的会计准则

请参阅 “第 8 项。财务报表和补充数据—合并财务报表附注—最近通过的会计准则。”

最近发布的会计准则尚未采用

请参阅 “第 8 项。财务报表和补充数据—合并财务报表附注—最近发布的尚未采用的会计准则。”

项目 7A。关于市场风险的定量和定性披露

利率风险

我们面临与债务和投资组合相关的利率风险。截至2019年8月29日和2018年8月30日，我们的固定利率债务分别为53亿美元和31亿美元，因此，我们债务的公允价值会随着市场利率的变化而波动。我们估计，截至2019年8月29日和2018年8月30日，将市场利率降低1％将使我们的固定利率债务的公允价值分别增加约2.9亿美元和7,900万美元。截至2019年8月29日，我们没有浮动利率债务。截至2018年8月30日，我们的浮动利率债务为7.25亿美元。截至2018年8月30日，我们的浮动利率债务利率提高1％将导致年利息支出增加约700万美元。

外币汇率风险

本节中的信息应与 “第一部分——第1A项” 中与货币汇率变动相关的信息一起阅读。风险因素。”货币汇率的变化可能会对我们的经营业绩或财务状况产生重大不利影响。

我们所有业务的本位货币均为美元。我们的绝大多数销售以美元进行交易；但是，我们的大量债务、运营支出和资本购买是以其他货币产生或受其影响的，主要是欧元、新台币、新加坡元和日元。我们已经为以外币计价的货币资产和负债建立了货币风险管理计划，以对冲货币汇率变动造成的公允价值波动和未来现金流的波动。我们在这些套期保值计划中通常使用货币远期合约，这些合约可以减少但并不总是完全消除货币汇率变动的影响。我们不将衍生金融工具用于交易或投机目的。

根据以外币计价的货币资产和负债，我们估计，截至2019年8月29日，汇率兑美元10％的负面变化将导致约1.49亿美元的损失，截至2018年8月30日的损失为7,800万美元。我们通过滚动对冲策略来对冲货币汇率变动的风险，对冲我们的主要货币敞口，而远期货币合约通常在三个月内到期。除其他因素外，我们的套期保值的有效性取决于我们准确预测货币资产和负债的能力。为了对冲某些资本支出因货币汇率变化而产生的现金流变动的风险，我们可以使用通常在12个月内到期的货币远期合约。（请参阅 “第 8 项。财务报表和补充数据—合并财务报表附注—衍生工具。”）

第 8 项。财务报表和补充数据

合并财务报表索引

美光科技公司

合并运营报表

（以百万计，每股金额除外）

见合并财务报表附注。

美光科技公司

综合收益合并报表

（单位：百万）

见合并财务报表附注。

美光科技公司

合并资产负债表

（以百万计，面值金额除外）