1934 年法案注册号 1-14700

美国

证券交易委员会

华盛顿特区 20549

_____________________________

6-K 表格

_____________________________

外国私人发行人的报告

根据第13a-16条或第15d-16条

1934 年的《证券交易法》

2024 年 4 月

（委员会档案编号：001-14700）

_____________________________

台湾半导体制造有限公司

（将注册人姓名翻译成英文）

_____________________________

丽新路6号8号

新竹科学园，

台湾，****

（主要行政办公室地址）

_____________________________

用复选标记表示注册人是否在表格20-F或40-F的封面下提交或将提交年度报告。

20-F 表格 x 40-F 表格 o

用复选标记表示注册人是否在法规 S-T 规则 101 (b) (1) 允许的情况下以文件形式提交 6-K 表格:o

用复选标记表示注册人是否在法规 S-T 规则 101 (b) (7) 允许的情况下以文件形式提交 6-K 表格:o

亚利桑那州台积电和美国商务部宣布向CHIPS法案提供高达66亿美元的直接融资，该公司计划在凤凰城建造第三座前沿晶圆厂

第三家晶圆厂将生产美国最先进的尖端半导体，使台积电在亚利桑那州的总投资超过650亿美元

亚利桑那州凤凰城，2024年4月8日——台积电（台积电：2330，纽约证券交易所代码：TSM）今天宣布，美国商务部和亚利桑那州台积电签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据CHIPS和科学法案提供高达66亿美元的直接融资。台积电还宣布计划在亚利桑那州台积电建造第三座晶圆厂，以利用美国最先进的半导体工艺技术满足强劲的客户需求。

随着该公司在完成其第一座晶圆厂方面取得进展，并继续在亚利桑那州子公司建造第二座晶圆厂，第三座晶圆厂使台积电在亚利桑那州菲尼克斯工厂的总资本支出超过650亿美元，使该场地成为亚利桑那州历史上最大的外国直接投资，也是美国历史上对新建项目最大的外国直接投资。

台积电董事长Mark Liu博士说：“《芯片与科学法》为台积电提供了进行这项前所未有的投资以及为美国最先进的制造技术提供代工服务的机会。”“我们在美国的业务使我们能够更好地支持我们的美国客户，其中包括几家世界领先的科技公司。我们在美国的业务还将扩大我们开拓半导体技术未来进步的能力。”

台积电首席执行官魏博士表示：“我们很荣幸能够为移动、人工智能和高性能计算领域的先驱客户提供支持，无论是在芯片设计、硬件系统还是软件、算法和大型语言模型方面。”“他们是推动对台积电可以提供的最先进硅片的需求的创新者。作为他们的铸造合作伙伴，我们将通过亚利桑那州台积电提高前沿技术的产能，帮助他们释放创新。我们对亚利桑那州工厂迄今为止的进展感到兴奋，并致力于其长期成功。”

亚利桑那州台积电的三个晶圆厂预计将直接创造约6,000个高科技、高薪工作岗位，这支员工队伍将有助于支持充满活力和竞争力的全球半导体生态系统，使领先的美国公司能够与世界一流的半导体铸造厂一起获得国产的尖端半导体产品。根据大凤凰城经济委员会的分析，增加对三个晶圆厂的投资将创造超过20,000个累积的独特建筑工作岗位，以及成千上万的间接供应商和消费者工作岗位。

台积电亚利桑那州的第一家晶圆厂有望在2025年上半年开始利用 4nm 技术进行生产。第二家晶圆厂除了先前宣布的3纳米技术外，还将使用下一代纳米片晶体管生产世界上最先进的2纳米工艺技术，并将于2028年开始生产。第三家晶圆厂将使用2纳米或更先进的工艺生产芯片，并将于本世纪末开始生产。与台积电的所有高级晶圆厂一样，这三个晶圆厂的洁净室面积大约是行业标准逻辑晶圆厂的两倍。

台积电实行绿色制造，旨在通过在能源效率、节水、废物管理和空气污染控制方面不断创新，成为环保公司的全球标准。亚利桑那州台积电的晶圆厂以相同的全球愿景设计和建造，目标是实现90％的水回收率。该公司已开始建造工业用水回收厂的设计阶段，其设计目标是实现 “接近零的液体排放”，将几乎每一滴水都带回该设施。

除了拟议的66亿美元直接融资外，PMT还提议向台积电提供高达50亿美元的贷款。台积电计划申请美国财政部投资税收抵免，最高可达亚利桑那州台积电合格资本支出的25％。该公司仍然致力于实现其长期财务目标，即按美元计算的收入复合年增长率（CAGR）15-20％，毛利率为53％及更高，以及25％和更高的股本回报率（ROE）。

所有台积电海外投资均需在必要时获得台湾监管部门的批准。

客户的评论：

AMD 董事长兼首席执行官 Lisa Su 表示：“今天的公告凸显了国务卿雷蒙多和整个政府的坚定承诺，即确保美国在创建地域更加多样化和更具弹性的半导体供应链中发挥核心作用。”“台积电在提供领先的制造能力方面有着长期的记录，这使AMD能够专注于我们最擅长的领域，设计改变世界的高性能芯片。我们致力于与台积电合作，并期待在美国制造我们最先进的芯片。”

苹果首席执行官蒂姆·库克说：“台积电处于先进半导体技术的前沿——当这种专业知识与美国工人的聪明才智相结合时，不可思议的事情就成为可能。”“我们很自豪能够在扩大台积电美国产量方面发挥关键作用，我们将继续在美国投资，支持美国先进制造业的新时代。”

“我们祝贺台积电的历史性投资，并赞扬商务部的支持。自从我们发明 GPU 和加速计算以来，台积电一直是 NVIDIA 的长期合作伙伴，如果没有它们，我们在人工智能 (AI) 领域的持续创新是不可能的。我们很高兴能继续与台积电合作，因为台积电为亚利桑那州带来了尖端设施。”

NVIDIA 创始人兼首席执行官 Jensen Huang

关于台积电

台积电在1987年成立时开创了纯粹的晶圆代工商业模式，从那以后一直是全球领先的专用半导体代工厂。该公司通过业界领先的工艺技术和设计支持解决方案组合为蓬勃发展的全球客户和合作伙伴生态系统提供支持，为全球半导体行业释放创新。台积电的全球业务横跨亚洲、欧洲和北美，是全球坚定的企业公民。

台积电通过提供最广泛的先进、专业和先进封装技术服务，在2023年部署了288种不同的工艺技术，为528家客户生产了11,895种产品。该公司总部位于台湾新竹。欲了解更多信息，请访问 https://www.tsmc.com。

# # #