ACM Research 的运营子公司 ACM Research（上海）提供待办事项数据

加利福尼亚州弗里蒙特，2023年9月27日（GLOBE NEWSWIRE）——半导体 和先进晶圆级封装应用晶圆处理解决方案的领先供应商ACM Research, Inc.（“ACM”）（“ACM”）（纳斯达克股票代码：ACMR）今天宣布，其运营子公司ACM Research（上海）有限公司（“ACM Shanghai”）公布了截至9月27日的ACM上海积压数字 ，2023 年和 2022 年 9 月 30 日在上海证券交易所网站上公布 [链接到中国披露].

待办事项

截至2023年9月27日和2022年9月30日，上海ACM的积压总额分别为人民币67.958亿元（9.295亿美元）和人民币46.442亿元。积压总量包括已发货但根据中国公认会计原则（“中国公认会计原则”）尚未确认为收入的刀具订单，以及预计将在未来发货的刀具订单 。

（人民币百万元）

积压不是中国公认会计原则或美国公认会计原则定义或认可的财务指标，ACM Shanghai 确定和计算积压的方法以及基本假设可能无法与其他公司使用的方法和假设相提并论。待办事项中包含的订单实际上可能不会产生上述估计的收入金额。

以上所有美元金额仅供参考，并使用2023年9月26日华尔街日报收盘汇率进行折算。

报告日期

ACM上海将在中国市场收盘后于2023年10月27日发布截至2023年9月30日的九个月的完整财务业绩，同日，ACM将在美国市场开盘前公布截至2023年9月30日的九个月的初步财务业绩。

ACM将发布其2023年第三季度的完整财务业绩，并于2023年11月初举行相应的电话会议，讨论业绩。电话会议的具体报告日期和细节将在稍后公布。

前瞻性陈述

 

本新闻稿中包含的某些陈述不是历史事实，可能是1995年《私人证券 诉讼改革法》所指的前瞻性陈述。诸如 “计划”、“期望”、“相信”、“预期”、“设计” 等词语以及类似词语旨在识别前瞻性陈述。前瞻性陈述基于ACM管理层当前 的预期和信念，涉及许多难以预测的风险和不确定性，可能导致实际结果与前瞻性陈述所陈述或暗示的结果存在重大差异。 其中某些风险、不确定性和其他事项的描述可以在ACM向美国证券交易委员会提交的文件中找到，所有这些文件均可在www.sec.gov上查阅。由于前瞻性陈述涉及风险和 不确定性，因此实际结果和事件可能与ACM目前预期的结果和事件存在重大差异。ACM 没有义务公开更新这些前瞻性陈述，以反映自发布之日起 之后发生的事件或情况，也没有义务反映其对这些前瞻性陈述的预期的任何变化或意外事件的发生。

 

关于 ACM Research, Inc.

ACM 开发、制造和销售用于单晶圆或批量湿洗、电镀、无应力抛光和热 工艺的半导体工艺设备，这些设备对先进的半导体器件制造以及晶圆级封装至关重要。ACM 致力于提供定制、高性能、具有成本效益的工艺解决方案，半导体制造商可以在 众多制造步骤中使用这些解决方案，以提高生产率和产品良率。欲了解更多信息，请访问 www.acmrcsh.com。

 

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