美国

证券交易委员会

华盛顿特区 20549

表单 8-K

当前报告

根据1934年《证券交易法》第13条或第15（d）条

报告日期（最早报告事件的日期）： 2 月 20 日, 2024

半导体公司

（章程中规定的注册人的确切姓名）

注册人的电话号码，包括区号：+886-37-586788

不适用

（如果自上次报告以来发生了变化，则以前的姓名或以前的地址）

根据该法第12（b）条注册的证券：

如果申请8-K表格旨在同时履行以下任何条款规定的注册人的申报义务，请勾选下面的相应复选框：

☐根据《证券法》（17 CFR 230.425）第425条提交的书面通信

☐根据《交易法》（17 CFR 240.14a-12）第14a-12条征集材料

☐根据《交易法》（17 CFR 240.14d-2 (b)）第14d-2（b）条进行的启动前通信

☐根据《交易法》（17 CFR 240.13e-4 (c)）第13e-4（c）条进行的启动前通信

用复选标记表明注册人是否是1933年《证券法》第405条（本章第230.405条）或1934年《证券交易法》第12b-2条（本章第240.12b-2条）所定义的新兴成长型公司。

新兴成长型公司 ☐

如果是新兴成长型公司，请用复选标记表明注册人是否选择不使用延长的过渡期来遵守根据《交易法》第13（a）条规定的任何新的或修订后的财务会计准则。☐

项目 1.01。签订重要最终协议。

2019年1月8日，SemiLeds公司（“公司”）与其董事长兼首席执行官Trung Doan签订了担保贷款协议，总额为170万美元，年利率为8％（“贷款协议”）。贷款协议由公司总部大楼的第二优先担保权益担保。贷款协议的到期日为2021年1月14日。2021年1月16日，贷款协议的到期日以相同的条款和利率延长了一年，至2022年1月15日；2022年1月14日，贷款协议的到期日以相同的条款和利率再次延长了一年，至2023年1月15日。2023年1月13日，贷款协议的到期日以相同的条款和利率进一步延长了一年，至2024年1月15日。2024年1月7日，公司修订了贷款协议，将到期日延长至2025年1月15日。贷款协议的所有其他条款和条件保持不变。

2024年2月9日，公司与Trung Doan签订了贷款协议第五修正案（“经修订的贷款协议”）。经公司与Trung Doan共同同意，经修订的贷款协议允许公司通过向Trung Doan发行公司普通股作为贷款协议的部分还款来偿还任何本金或应计利息，金额不超过80万美元，每股价格等于付款通知日前的工作日前公司普通股的收盘价。

2024年2月9日，该公司发布了一份付款通知，表示打算根据2024年2月8日每股1.27美元的收盘价，通过向杜安先生交付629,921股公司普通股来预付80万美元的贷款本金。普通股是根据经修订的1933年《证券法》第4（a）（2）条发行的。

上述对经修订的贷款协议的描述仅为摘要，经修订的贷款协议的全文对其进行了全面限定，该协议的副本作为本表8-K最新报告的附录10.1附于此，并以引用方式纳入此处。

项目 3.02。未注册的股权证券销售。

本报告第 1.01 项中列出的信息以引用方式纳入本第 3.02 项。

项目 9.01。财务报表和附录。

(d) 展品。

签名

根据1934年《证券交易法》的要求，注册人已正式促使经正式授权的下列签署人代表其签署本报告。