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第五号修正案
到
晶圆供应协议
本第五号修正案(“修正案”)自2009年12月1日(“修正案生效日期”)起生效,对X-FAB Dresden GmbH & Co.之间自2003年5月23日(经先前修订)起生效的晶圆供应协议(“协议”)进行了修订。KG(ZMD 模拟混合信号服务有限公司和 CoKG 的继任者)一家德国公司(“公司”)和开曼群岛电力集成国际有限公司(“PI”),其主要营业地点位于开曼大道板球广场世纪广场四楼,邮政信箱 32322,开曼大道。KY1-1209除非另有特别规定,否则此处使用的大写术语应具有协议中赋予它们的相同含义。
演奏会
鉴于根据协议条款,PI向公司授予PI某些知识产权的许可,其唯一目的是PI从公司手中收购某些功率集成电路产品的晶圆的制造和供应;以及
鉴于 PI 和公司希望修改协议条款;以及
鉴于根据协议第18.10节,只能通过公司和PI的授权官员正式签署的书面文书对协议进行修订。
因此,现在,考虑到本协议中包含的相互承诺以及其他良好和有价值的对价,特此确认这些对价的收到和充足性,双方特此对协议进行如下修订:
协议
1. | 本协议第 2.3 节已全部删除,并由以下内容取代: |
PI 必须至少订购按晶圆类型预测的晶圆数量 [***]月份 PI 月度预测,除非供应商同意任何更改。
2. | 协议中增加了以下第 2.4 节: |
PI 月度预测将是 [***]每个预测月份的整周数,以便与供应商的制造日历保持一致。PI 月度预测将 (a) 不低于 [***]在此期间每周的威化次数 [***]2010 日历年且不少于 [***]在此期间每周的威化次数 [***]2010 日历年(晶圆的年度总金额,“2010 年晶圆承诺”)和 (b)
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机密
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不超过铸造产能(即当前铸造产能或增加的铸造产能,如附录 A 所示)。
尽管如此,如果供应商由于质量或任何其他问题(“未完成的晶圆”)而无法履行PI的任何订单,则(a)PI没有义务购买未完成的晶圆,并且(b)未完成的晶圆数量将计入PI对2010年晶圆承诺的满意程度(即,2010年晶圆承诺将减少未完成的晶圆数量)。
双方同意就2010年之后的日历年中有关PI月度预测和铸造产能的条款的任何变更进行真诚的谈判 [***]在任何此类变更生效之前的几个月。
3. | 协议第 13.1 节已全部删除,取而代之的是以下内容: |
除非按照本协议的规定提前终止(“期限”),否则本协议自生效之日起至 2012 年 12 月 31 日继续完全有效。
4. | 该协议涵盖PI根据以下条件从供应商处收购晶圆制造和供应服务 [***]英寸 [***]晶片。双方认识到,本修正案第5号修订的《晶圆供应协议》不适用于开发和制造 [***]英寸 [***]晶片。双方同意就PI可能收购额外的晶圆制造和供应服务进行真诚的谈判 [***]英寸 [***]根据新的单独晶圆供应协议从供应商处获得的晶圆最早同意,但不迟于 [***] ([***]晶圆供应协议”)。如果,在谈判过程中 [***]晶圆供应协议,双方同意需要对该协议进行从属关系或修改,然后将真诚地就协议的从属地位或修改进行谈判。 |
5. | [***]机器 |
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机密
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机密
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(a) (i) 的区别 [***]减去 (ii) [***]根据本协议,返利里程碑日期之后的倍数 (b) [***]美元(美元)[***])。例如,但不限于,如果 PI 已接受 [***]WAFERS 介于返利里程碑日期和终止日期之间,则供应商应支付 PI ([***] – [***]) x ($[***]) = $[***].
如果本协议在供应商交付之前到期,并且PI接受了硅片的折扣数量,则供应商没有义务向PI支付本第5(k)节规定的任何款项,前提是供应商交付的晶圆数量没有受到供应商质量、生产或交付问题的重大不利影响。
6. | 本协议的附录 A 已全部删除,取而代之的是本协议附录 A。 |
7. | 本协议的附录 B 已全部删除,取而代之的是附录 B。随附的附录B应适用于PI在修正生效日期当天或之后提交的所有订单。 |
8. | 自修正案生效之日起,本协议中提及的 “协议” 或 “本协议” 均指经本修正案修正的协议。除非本协议另有明确修改,否则本协议的条款继续保持不变,并将保持完全的效力和效力。本修正案可以在一个或多个对应方中执行,每份对应方均应被视为原件,但所有这些对应方共同构成同一个文书。 |
为此,各方促使本修正案由其正式授权的代表执行,自修正案生效之日起生效,以昭信守。
X-FAB DRESDEN GMBH & CO.千克 | 国际电力集成有限公司 |
| |
来自:/s/ 克里斯·福斯特 姓名:克里斯·福斯特 标题:首席财务官 | 来自:/s/ 约翰·汤姆林 姓名:约翰·汤姆林 标题:主席 |
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来自:/s/ TH Hariung 姓名:TH Hariung 标题:营销与销售副总裁 | |
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机密
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附录 A
供应商铸造产能和 PI 年度预测
1.供应商铸造能力
a.以下铸造产能为 [***]每周的WAFERS将从以下日期开始生效 [***]通过 [***](“当前铸造能力”)。铸造厂容量将更改为 [***]每周威化饼生效日期为 [***]向前。铸造产能将增加到增加的铸造产能(定义见下文)。除了上述限制外,PI还可以通过PI月度预测请求增加每月的当前铸造产能,供应商也可以批准增加每月的铸造产能。尽管协议第2.1节中有任何相反的规定,除非双方另有书面协议,否则铸造产能在任何情况下都不会超过当前的铸造能力或增加的铸造产能(如适用)。
b.双方特此同意采取商业上合理的努力将铸造厂产能提高到 [***]在年底或之前,每周晶圆或铸造产能的实际增长(“铸造产能的增加”) [***],无论如何都要尽早按照本节的规定。此类工作将包括购买、安装、认证和实施新的 [***]机器,以及分析和消除铸造厂产能的其他潜在设备限制。当增加的铸造产能可用时,供应商将立即以书面形式通知PI。
c.供应商将采取一切合理措施,包括但不限于本附录A中描述的措施,将其铸造产能扩大到增加的铸造产能,但供应商不保证此类措施会成功并导致铸造产能的增加,既不暗示也不明示保证。
d.如果双方签订 [***]晶圆供应协议,双方将真诚地重新谈判晶圆代工产能 [***]WAFERS 将被替换为 [***]晶片。
2.PI对晶圆订单的预计PI年度预测
下表汇总了未来三年的PI年度预测。除2010年晶圆承诺外,PI年度预测均为不具约束力的估计。2010 日历年的预计产量包括 2010 年晶圆承诺和高于 2010 年晶圆承诺的部分晶圆,具体取决于 PI 月度预测和增加的铸造产能的可用性。
供应商 (FY) | 2009 | 2010 | 2011 | 2012 |
晶片 | [***] | [***] (包括 [***]2010 年晶圆承诺) | [***] | [***] |
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机密
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附录 B
价格
[***]英制 DC/DS 工艺晶片
价格: [***]层数小于 [***]$[***]
[***] - [***]$[***]
[***] - [***]$[***]
[***] - [***]$[***]
[***]$[***]
定价 [***].
交货时间:[***]天/LayerDC 流程
工程晶圆
价格:标准价格和非标准价格 run$[***]
Hot run$[***]
最小晶圆批量 [***]晶片
交货时间:
标准运行 [***]
热跑 [***]
非标准运行 [***]
口罩工具套装
价格:[***]口罩套装
([***]口罩)
([***]口罩) $[***]
个人口罩
[***]面具 $[***]
[***]面具 $[***]
供应商:[***]
以上价格适用于 [***]。以上所有价格 [***]将在 [***]的 [***]开始于 [***]并以美元支付。如果双方无法就定价达成协议 [***]之前 [***]的 [***],然后是来自的定价 [***]会申请这样的 [***].
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机密