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Tower Semiconductor和Fortsense推出一款用于激光雷达应用的高度先进的三维成像仪
基于 Tower 先进的 65 纳米堆叠 BSI CIS 平台，具有用于高级 ToF（飞行时间）的混合绑定
和
全局快门传感器
提供最先进的成像解决方案，满足消费者、工业和汽车市场的需求
2023年9月11日，以色列MIGDAL HAEMEK和中国深圳——高价值模拟
半导体代工解决方案的领导者塔半导体（纳斯达克/TASE：TSEM）和激光雷达SPAD技术解决方案和集成电路的领导者Fortsense今天宣布成功开发出基于dToF技术的激光雷达应用的先进三维成像仪。新开发的产品
FL6031 基于 Tower 的 65 纳米堆叠 BSI CIS 平台，具有像素级混合键合，是旨在满足汽车、消费类和工业
市场等众多深度感测应用需求的一系列产品中的第一款。根据Yole集团的数据，三维成像、传感器和系统市场预计将以13％的复合年增长率增长，到2028年将达到170亿美元。
Tower先进的65nm堆叠式BSI CIS平台在SPAD（单光子雪崩二极管）阵列和高性能逻辑之间具有独特的像素级混合连接，可实现战略优势
，包括高速片内数据处理和小芯片尺寸，这两者都是高分辨率dToF（直接飞行时间）传感器所必需的。这些功能，再加上Tower在像素设计和自定义方面的广泛功能，
使Fortsense的新产品系列得以开发，这些产品系列针对需要足够距离测量和深度映射以实现相机快速自动对焦、3D扫描和激光雷达的应用。
Fortsense首席执行官Michael Mo表示：“基于其多功能且熟练的CIS平台产品，我们选择Tower作为开发3D成像仪dToF产品的战略合作伙伴。”“两家公司的专家团队的
合作工作，加上Tower在成像领域的丰富经验，在过去几年中取得了多项成功的进展。我们很高兴能扩大合作范围，向市场推出全新、
先进的3D传感解决方案，以满足战略市场不断增长的需求。”
塔半导体高级副总裁兼传感器和显示器业务部总经理Avi Strum博士说：“与Fortsense合作开发基于dToF传感器技术的优化3D成像器，这表明了双方致力于推动创新并为3D成像市场提供卓越的
传感器。”“我们期待继续共同努力，开发本系列的其他产品
，提供推动共同增长和成功的先进解决方案。”
有关 Tower 的 CMOS 图像传感器技术产品的更多信息，请访问此处。
有关Fortsense技术和产品的更多信息，请访问此处。
关于塔式半导体
塔半导体有限公司（纳斯达克股票代码：TSEM，TASE：TSEM）是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂，为消费品、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等不断增长的市场
提供集成电路（IC）技术和制造平台。塔半导体致力于通过长期合作伙伴关系及其先进和创新的
模拟技术产品为世界创造积极和可持续的影响，这些技术包括各种可定制的工艺平台，例如SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS 图像传感器、非成像传感器、集成电源管理（BCD 和 700V）和 MEMS。Tower
Semiconductor还为IDM和无晶圆厂公司提供世界一流的设计支持，以实现快速准确的设计周期，以及包括开发、转移和优化在内的流程转移服务。为了向客户提供多晶圆厂采购和
扩展产能，塔半导体在以色列拥有两座制造工厂（150mm和200mm），在美国拥有两座制造工厂（200mm），在日本拥有两座工厂（200mm和300mm），这些工厂通过其在TPSCo的51％持股而拥有，
与意法半导体共享在意大利建立的300mm制造工厂。欲了解更多信息，请访问：www.towersemi.com。
关于 Fortsense
深圳FORTSENSE CO, LTD，集成电路设计公司，国家专精特新 “小巨人” 企业，国家高新技术企业，广东省人机交互传感器
工程技术研究中心，广东省科学技术进步奖二等奖。该部门专注于智能传感器和处理器芯片的研发和设计以及配套算法的开发，
致力于推动人机交互技术的智能升级。该团队依靠集成电路行业敏锐的市场判断力、行业顶尖的芯片设计和研发能力，自主开发具有广阔市场前景和可实现商业价值的芯片，为一线品牌制造商定制芯片，并进行调试、测试和算法验证。我们为售后
支持提供高质量的一站式服务。广泛应用于汽车、消费电子、工业等应用领域，服务于世界知名制造商。
关于前瞻性陈述的安全港
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20-F、F-3、F-4和6-K表格的 “风险因素” 标题下包含了对可能影响本新闻稿中包含的前瞻性陈述准确性或可能影响Tower业务的
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