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日期：2023 年 9 月 6 日
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新闻发布
Amkor Technology 宣布金氏家族二次发行 1000 万股普通股
亚利桑那州坦佩2023年9月6日 半导体封装和测试服务的领先提供商Amkor Technology, Inc.（纳斯达克股票代码：AMKR）（Amkor或公司）今天宣布，915 Investments, LP（出售股东）打算通过二次承销 公开发行1000万股公司普通股（普通股）。卖出股东是 Amkor 董事会（董事会）创始人兼执行主席詹姆斯·金和董事会执行副主席 Susan Y. Kim 家族成员的投资工具 。卖出股东还打算授予承销商30天期权，允许他们再购买最多150万股普通股。此次发行中的所有股票将由卖出股东 出售。公司不会从出售股票的股东出售股票中获得任何收益。出售后，金氏家族及其关联公司将继续拥有Amkors的大部分股份。
卖出股东预计将签订封锁协议，根据该协议，它将同意，在最终 招股说明书发布之日后的365天内，出售或以其他方式转让或处置其任何剩余的普通股，但某些例外情况除外，出售的 股东及其任何直接或间接关联公司（公司及其子公司除外）都不会出售、以其他方式转让或处置其剩余的任何普通股。公司预计将达成一项明确的市场条款，根据该条款，它将同意在最终 招股说明书发布之日后的60天内不发行或以其他方式出售普通股，但某些例外情况除外。
摩根大通证券有限责任公司和摩根士丹利公司有限责任公司担任本次发行的联席牵头账簿经理 经理和承销商的代表。高盛公司LLC和Guggenheim Securities, LLC也担任本次发行的联席账簿管理人。B. Riley Securities, Inc.、D.A. Davidson & Co.、KeyBanc Capital Markets Inc.和Needham & Company, LLC担任本次发行的联席经理。
公司 已向美国证券交易委员会（SEC）提交了一份有效的上架注册声明，包括招股说明书和本来文所涉及的发行的初步招股说明书补充文件。在投资之前，您 应阅读该注册声明以及公司向美国证券交易委员会提交的其他文件中的招股说明书和初步招股说明书补充文件，以获取有关公司、卖出股东和本次发行的更完整的信息。你 可以通过访问美国证券交易委员会网站 www.sec.gov 上的 EDGAR 来免费获得这些文件。或者，如果您提出要求，公司、任何承销商或任何参与此次发行的交易商将安排向您发送招股说明书和初步 招股说明书补充文件，联系纽约州埃奇伍德长岛大道1155号Broadridge Financial Solutions的摩根大通证券有限责任公司，或致电 (866) 803-9204，或发送电子邮件至 prospectus-eq_fi@jpmchase.com；或摩根士丹利公司。LLC，注意：招股说明书部，瓦里克街 180 号，2 号和Floor，纽约，纽约 10014 或发送电子邮件至 prospectus@morganstanley.com。