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99于2022/04/26宣布：电装和USJC在汽车动力半导体方面的合作

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电装和USJC合作开发汽车动力半导体

1.事件发生日期：2022/04/26

2.公司名称：公司名称：联合半导体日本有限公司

3.与公司的关系(请填写“总公司”或“子公司”)：子公司

4.互惠持股比例：N/A

5.发生原因：

电装和USJC合作开发汽车动力半导体

联电的日本子公司USJC将建立一条IGBT生产线

日本库瓦那卡里亚市/台湾新竹，2022年4月26日-全球领先的移动通信设备供应商登索公司和全球半导体代工企业联电(纽约证券交易所股票代码：联电；台湾证券交易所股票代码：2303)(以下称“联电”)的子公司联合半导体日本有限公司(以下简称“联合半导体”)今天宣布，双方已达成协议，将在美国联合半导体公司的300 mm晶圆厂合作生产功率半导体，以满足汽车市场不断增长的需求。

一条绝缘栅双极晶体管(IGBT)生产线将安装在USJC的晶片制造厂，这将是日本第一家在300 mm晶片上生产IGBT的工厂。电装将贡献其面向系统的IGBT器件和工艺技术，而USJC将提供其300 mm晶片制造能力，以将300 mm IGBT工艺投入批量生产，计划于2023年上半年开始。这一合作得到了日本经济产业省不可或缺的半导体翻新和脱碳计划的支持。

随着全球努力减少碳排放，电动汽车的开发和采用速度加快，对汽车电气化所需的半导体的需求也在迅速增加。IGBT是电源卡中的核心器件，在逆变器中充当高效的功率开关，转换直流和交流电流，以驱动和控制电动汽车电机。

“DENSO公司非常高兴成为日本首批开始在300 mm晶圆上大规模生产IGBT的公司的成员，”DENSO公司总裁有间幸司说。随着包括自动驾驶和电气化在内的移动技术的发展，半导体在汽车行业中正变得越来越重要。通过这一合作，我们为电力半导体的稳定供应和汽车的电气化做出了贡献。

USJC总裁Michiari Kawano表示：“作为日本关键的代工企业，USJC致力于支持政府促进国内半导体生产和向更环保的电动汽车转型的战略。”

我们相信，我们经过汽车客户认证的代工服务与DENSO的专业知识相结合，将生产出高质量的产品，推动未来的汽车趋势。“

我们很高兴与像DENSO这样的领先公司进行这种双赢的合作。这对联电来说是一个重要的项目，将扩大我们在汽车领域的相关性和影响力，“联电联席总裁王志浩表示。凭借我们强大的先进专业技术组合和国际航空运输协会在不同地点的16949认证工厂，联电处于有利地位，可以满足汽车应用领域的需求，包括先进的驾驶员辅助系统、信息娱乐、连通性和动力总成。我们期待着在未来与汽车领域的顶级参与者利用更多的合作机会。“

6.对策：无

7.其他需要说明的事项：无