附件10.4

[]=本文档中包含的用方括号标记的某些机密信息被省略，因为它(I)不是实质性的，(Ii)是Power Integrations，Inc.将其视为私人或机密的信息类型。

晶圆供应协议修正案三

本修正案三(以下简称《修正案》)自2021年4月21日起生效，并对自2010年10月1日起生效的《晶片供应协议》(经自2014年1月1日起生效的修正案一，经自2018年12月1日起生效的修正案二(以下简称《协议》)进行修正)进行修订，并由以下各方签订：

(1)

Power Integrations International，Ltd.，一家开曼群岛公司，主要营业地点在4

(2)

独奏会

鉴于本修正案双方特此同意修改本协议；

和

鉴于根据协议第18.10条的规定，只有由公司和电力整合的授权代表正式签署的书面文件才能对协议进行修订。

因此，现在双方同意如下：

修正案

I.	第10.4条修订如下：

[*][*].

10.6	这个[]由公司偿还给电力集成的设备成本，作为[]根据第10.4节的折扣是[*].

三.第19.1条全部删除，代之以：

19.1	[][]制程[][][][]工具，(E)a[][][]工具，(A)至(G)统称为“[]设备“；(2)安装[]设备；以及(3)设备的配件[]设备。X-FAB德克萨斯公司将负责项目2和项目3的费用。取决于PI事先书面批准的具体项目[]设备制造商、型号和采购价格(“[][]第10.4节和第10.5节规定的设备成本。

双方已于下列日期由其正式授权的代表以各自公司的名义签署本修正案，特此为证。


X-Fab半导体晶圆厂		电力集成有限公司(Power Integrations，Ltd.D.B.A.)
姓名：		姓名：
签署：		签署：	/s/Sunil Gupta
标题：	首席执行官/总裁：X-Fab德克萨斯公司	标题：
日期：	2021年5月13日	日期：	2021年5月11日