美国

证券交易委员会

哥伦比亚特区华盛顿20549

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表格10-K

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(马克·一)

根据1934年证券交易法案第13条或第15(D)条发布的年报。···根据1934年《证券交易法案》第13条或第15(D)条发布的年度报告。

截至2019年6月30日的财政年度··2019年

或

根据1934年《证券交易法案》第13或15(D)节提交的O···过渡报告。···根据1934年证券交易法案第13条或第15(D)条提交的报告

FOR THE TRANSITION PERIOD FROM              TO             

委员会档案编号·001-34717

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阿尔法和欧米茄半导体有限公司

(登记人的确切姓名，如其宪章所规定)

教会街2号克拉伦登大厦

汉密尔顿HM 11，百慕大

(注册主体地址

办公室(包括邮政编码)

(408) 830-9742

(登记人的电话号码，包括区号)

__________________________________________

根据该法第12(B)节登记的证券：

 

根据该法第12(G)节登记的证券：

无

如果注册人是众所周知的经验丰富的发行人，请用复选标记表示，如“证券法”(Securities Act)的规则·405中所定义的那样。···是···

如果注册人不需要根据法案的第？13节或第？15(D)节提交报告，请用复选标记进行指示。？是？o？*？

用复选标记表示注册人(1)在过去12个月内(或在要求注册人提交此类报告的较短时间内)是否提交了1934年“证券交易法”(Securities Exchange Act Of 1934)第13或15(D)节要求提交的所有报告，以及(2)在过去90天内一直受到此类提交要求的约束。···是···不···O；(2)···

用复选标记表示注册人是否在前12个月内(或在要求注册者提交此类文件的较短时间内，根据S-T法规第405条(本章232.405节)要求提交和张贴的每个交互数据文件都已以电子方式提交)。··是···不···-。

通过复选标记表明，根据法规·S-K的第？405项披露的违纪申报人是否在此处不包含，且据注册人所知，不会包含在最终委托书或通过引用合并于本表格10-K第III部分中的信息陈述中，或对本表格的任何修改？

用复选标记表示注册者是大型加速提交人、非加速提交人、较小的报告公司或新兴增长公司。参见“交易法”第12b-2条中“大型加速提交人”、“较小报告公司”和“新兴增长公司”的定义。(勾选一)：

 

如果是新兴成长型公司，请通过复选标记表明注册人是否选择不使用延长的过渡期来遵守根据“交易法”第13(A)条规定的任何新的或经修订的财务会计准则。O

用复选标记表明注册人是否是一家空壳公司(如“交易所法案”(Exchange Act)的规则？12b-2中所定义)。？*

根据2018年12月31日(注册人最近完成的第二财季的最后一个营业日)纳斯达克全球精选市场(NASDAQ Global Select Market)报道的注册人普通股收盘价计算，截至2018年12月31日，注册人非附属公司持有的有表决权股份的总市值约为1.95亿美元。每名行政人员及董事以及实益拥有登记人10%或以上已发行普通股的若干关联股东所持有的登记人普通股已在计算中被排除在外，因为该等人士及实体可被视为登记人的联属公司。对于其他目的，这种关联状态的确定不一定是决定性的确定。

截至2019年7月31日，登记人的已发行普通股共有24，519，530股。

 

通过引用并入的文档

注册人2019年股东周年大会的注册人委托书的部分内容以引用的方式并入本表格10-K的第三部分，范围为本文所述的范围。最终委托书预计将在注册人截至2019年6月30日的财年后120天内提交。

阿尔法和欧米茄半导体有限公司

表格·10-K

截至2019年6月30日的年度

目录

 

(本页故意留空。)

第一部分

前瞻性陈述

本年度报告表格·10-K和通过引用并入本文的文件包含1933年修订的“证券法”(1933年)·27A节和1934年“证券交易法”(1934年)·21E节(修订)所指的前瞻性陈述，这些陈述受这些条款创造的“安全港”的约束。前瞻性陈述基于我们管理层的信念和假设以及我们管理层目前可用的信息。在某些情况下，您可以通过“可能”、“将”、“应该”、“可能”、“打算”、“将”、“预期”、“计划”、“预期”、“相信”、“估计”、“项目”、“预测”、“潜在”等术语来识别前瞻性陈述，以及旨在识别前瞻性陈述的类似表达方式。这些陈述涉及已知和未知的风险、不确定性和其他因素，这些因素可能导致我们的实际结果、业绩、时限或成就与前瞻性陈述中明示或暗示的任何未来结果、业绩、时限或成就大不相同。我们在表格·10-K的这份年度报告中，在第1A项“风险因素”中更详细地讨论了许多这些风险、不确定因素和其他因素。鉴于这些风险、不确定性和其他因素，您不应过度依赖这些前瞻性陈述。此外，这些前瞻性陈述仅代表我们截至提交申请之日的估计和假设。您应该阅读这份完整的表格·10-K的年度报告，并理解我们未来的实际结果可能与我们的预期有实质性的不同。我们在此通过这些警告性陈述来限定我们的前瞻性陈述。除法律要求外，我们不承担公开更新这些前瞻性陈述的义务，也不承担更新实际结果可能与这些前瞻性陈述中预期的结果大不相同的原因的义务，即使将来有新的信息可用。

概观·O.A.QUARTY(英文)

我们是一家设计，开发和全球供应商的广泛的电力半导体组合。我们的功率半导体产品组合包括大约2，100种产品，并且随着在截至6月30日、2019年和2018年的财政年度分别推出200多种新产品，以及在截至2017年6月30日的财政年度推出80多种新产品，我们的产品组合得到了显著增长。我们的科学家和工程师团队开发了广泛的知识产权和技术知识，涵盖了功率半导体的主要方面，我们相信这些知识使我们能够引进和开发创新产品，以满足先进电子产品日益复杂的电源需求。截至2019年6月30日，我们在美国拥有广泛的专利组合，包括781项专利和91项专利申请。我们还总共拥有816项外国专利，这些专利主要基于我们一直到2019年6月30日的研发努力。我们通过整合我们在技术、设计和先进包装方面的专业知识来优化产品性能和成本，从而使自己与众不同。我们的产品组合针对大批量应用，包括个人电脑、平板电视、LED照明、智能手机、电池组、快速充电器、家用电器、消费和工业电机控制以及电视、计算机、服务器和电信设备的电源。

在截至2019年6月30日的财年中，我们继续实施多元化战略，开发新的芯片和封装平台，以扩大我们的可服务可用市场(SAM)，并提供更高性能的产品。我们的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)产品组合在整个电压应用领域都有显著的扩展。我们还开发了新的技术和产品，旨在渗透到我们的MOSFET计算基础以外的市场，包括消费、通信和工业市场以及用于下一代计算应用的功率IC。

我们的商业模式利用全球资源，包括美国和亚洲的研发和制造。我们的销售和技术支持团队在几个增长中的市场进行了本地化。我们在俄勒冈州希尔斯伯勒(“俄勒冈州工厂”)经营着一个8英寸的晶片制造厂，这使我们能够加快专有技术开发，新产品的推出，并提高我们的财务业绩。为了满足市场对更成熟的大批量产品的需求，我们还利用了选定的第三方铸造厂的晶圆制造能力。对于组装和测试，我们主要依靠我们在中国的内部设施。此外，我们利用分包合作伙伴进行行业标准包装。我们相信，我们的内部包装和测试能力在专有包装技术、产品质量、成本和销售周期方面为我们提供了竞争优势。

于2016年3月29日，吾等与两家与重庆直辖市有关联的投资基金(“重庆基金”)签订合资合同(“合资协议”)，据此，吾等与重庆基金成立合资企业(“合资公司”)，目的是在中国重庆两江新区建设一家电力半导体封装、测试和12英寸晶圆制造设施(“合资交易”)。截至2019年6月30日，我们拥有合资公司50.9%的股权，重庆基金拥有49.1%的股权。合资公司开始组装

并在2018年9月季度测试生产，并在2019年财政年度继续增长。我们还在2019年财政年度完成了12英寸晶圆制造厂的设备安装和试生产。2019年7月，我们开始在12英寸的晶圆制造厂进行有限的批量生产。

2017年9月，我们与STMicroElectronics International N.V.签订了许可协议。(“STMicro”)，据此，STMicro向我们授予了全球范围内的、免版税和全额支付的许可，以使用其技术来开发、营销和分销某些数字电源多相控制器产品，这些产品以前由STMicro提供。我们一直在发展这个新的数字电力业务的过程中。我们的数字电源控制器团队继续在产品设计方面与客户合作，并朝着我们的产品路线图稳步前进。

我们于2000年9月27日在百慕大注册为豁免有限责任公司。我们注册办事处的地址是百慕大汉密尔顿HM 11号教堂街2号克拉伦顿大厦。我们美国办事处的地址是阿尔法和欧米茄半导体公司，地址是加利福尼亚州桑尼维尔，Oakmead Parkway，475Oakmead Parkway，CA 94085。我们美国办事处的电话号码是(408)·830-9742。我们已在不同司法管辖区成立了多家全资附属公司，以及我们拥有控股权益的一家子公司(合资公司)。有关我们子公司的完整列表，请参阅表10-K的附件21.1。

我们的产业

半导体是执行各种功能的电子设备，例如转换或控制信号、处理数据以及传递或管理电源。随着半导体技术的进步，半导体的功能和性能通常会随着时间的推移而增加，而尺寸和成本通常会降低。这些进步导致越来越多更复杂的半导体被广泛应用于消费、计算、通信和工业市场，并促进了半导体行业的增长。

模拟半导体

半导体工业分为模拟和数字。模拟半导体处理光、声音、运动、无线电波以及电流和电压。相反，数字半导体处理由一系列1和0表示的二进制信号。

由于这些根本的差异，模拟半导体行业在设计的复杂性和产品周期的长度方面与数字半导体行业不同。模拟电路元件之间的不适当的相互作用可能会潜在地使电子系统无法操作。从事设计过程的经验丰富的工程师是必要的，因为计算机辅助设计不能完全模拟电路的行为。因此，具有必要知识的经验丰富的模拟工程师在全球范围内供不应求。此外，模拟半导体往往具有更长的产品生命周期，因为原始设计制造商，或ODM和原始设备制造商，或OEM通常设计系统的模拟部分以跨越其产品的多代。一旦被设计成应用程序，模拟部分很少被修改，因为即使对模拟部分的细微改变也可能导致与其他组件的意外交互，从而导致系统不稳定。

电力半导体

功率半导体是模拟半导体部门的一个子集，具有自己的一组功率架构和功能所特有的特性。电力半导体转移、管理和切换电能，向广泛的电子系统提供适量的电压或电流，同时还保护电子系统免受过量或无意电荷造成的损坏。

电力半导体既可以是分立器件，通常只包含几个晶体管或二极管，也可以是集成更多晶体管的集成电路。电力分立器件的功能是通过开关、传输或转换电能来输送电能。·电力晶体管是电力分立器件市场中最大的细分市场。电源IC(有时称为电源管理IC)执行电源交付和电源管理功能，例如控制和调节电压和电流以及控制电源分立器件。

近年来电力半导体市场的增长有几个关键驱动因素。计算机和消费电子产品(如笔记本电脑、平板电脑、智能手机、平板显示器和便携式媒体播放器)的普及，产生了对复杂的电源管理的需求，以提高电源效率和延长电池寿命。这些产品的发展特点是功能增加，外形更薄或更小，价格下降。我们的Power IC和低压(5V-40V)MOSFET产品满足了这个市场的需求。在电子设备的AC-DC电源领域，数据中心

在服务器和服务器方面，市场的特点是通过更高的效率对节能的持续需求，这推动了对我们的中压(40V-400V)和高压(500V-1000V)MOSFET产品的需求。功率半导体在白色家电和工业应用中控制电机的应用越来越多，正在推动对绝缘栅极双极晶体管(IGBT)的需求。IGBT也被用于可再生能源和汽车应用。

在低电压领域向更小的外形尺寸和复杂的功率需求发展，推动了功率半导体的进一步集成，从而产生了功率IC，它在单个设备中兼具电源管理和电源传输的功能。功率IC可以通过将所有必要的功率功能合并在一片硅或封装在单个器件中的多个硅芯片上来实现。此外，半导体封装技术的进步能够提高功率密度和缩小外形因数。

电力半导体供应商使用各种方法开发和制造他们的产品，这些方法往往会在广泛的平衡成本节约与专有技术优势之间落差。在频谱的一端是集成设计制造商，即IDM，他们拥有和操作制造过程中使用的设备，并在其内部设施设计和制造产品。IDMS完全控制工艺技术的实施，并在为其生产和交付时间表设置优先级方面具有最大的灵活性。在光谱的另一端是完全外包的无工厂半导体公司，它们完全依赖于其制造合作伙伴提供的现成技术和流程。这些公司寻求通过将产品制造和工艺技术的开发外包给第三方来减少或消除固定成本。我们的模式寻求在技术进步和成本效益之间实现最佳平衡，方法是使用专门的内部技术研发团队来推动快速的新产品开发，同时利用内部和第三方铸造能力来开发我们的产品。由于其技术的独特性质，这在功率半导体产品的开发中尤其重要。虽然领先的铸造厂对数字技术进行了高度标准化，但功率半导体技术往往更独特，因为它们寻求适应更广泛的电压应用。因此，主要为数字技术而设计和建立的第三方代工厂在开发新的电力半导体技术时可能具有有限的能力。

我们的战略

我们的战略是提升我们作为广泛的电力半导体产品组合的设计者、开发商和全球供应商的地位。为了实现这一目标，我们采取了一种战略，使我们能够在内部制造设施中加快专有技术的开发，更快地将新产品推向市场，并从长远来看改善我们的财务业绩。这种模式还可以更快地响应我们的客户需求，加强与战略客户的关系，并在能力管理和晶圆供应链的地域多样化方面提供灵活性。我们的内部制造能力使我们能够对专有工艺技术的开发和应用保持更高水平的控制，从而降低与利用第三方铸造厂相关的某些运营风险和成本。我们还希望通过合资交易增加我们的制造能力，我们相信这也将使我们能够扩大和多样化我们在中国的市场，以及加快我们的专有工艺技术和新产品的开发。

除了针对PC市场的产品外，我们还执行我们的战略，使我们的产品组合多样化，并扩展到其他细分市场，包括消费、通信、电源和工业市场细分，并通过实施成本控制措施提高毛利率和利润。虽然我们在多样化和扩展到其他应用方面取得了进展，但我们继续通过扩展物料清单内容、获得市场份额和获取新客户来支持和发展我们的PC业务。

我们计划进一步扩大我们产品组合的广度，以增加电子系统中的总物料清单，并解决其他电子系统的电力需求。我们的产品组合目前由大约2，100种产品组成，在过去的财政年度中，我们已经推出了200多种新产品。我们将继续利用我们的专业知识进一步增加我们的产品线，包括更高性能的功率集成电路、IGBT以及高、中、低压MOSFET，以拓宽我们的潜在市场，提高我们的利润率。我们还在开发基于我们从STMicro获得许可的技术的数字电源控制器产品线。我们相信，我们增加的产品将使我们能够渗透新的最终市场应用，并为我们提供重要的竞争优势。OEM和ODM通常倾向于将其供应商基础限制在能够跨多个电子平台提供全面产品菜单的较小供应商集合中。

利用我们的功率半导体专业知识推动新的技术平台

我们相信，对功率半导体中功率效率的不断增长的需求需要在器件物理、工艺技术、设计和封装之间的相互关系的专业知识和深入理解。我们还相信，具有这些多学科经验和理解的工程师需求很大，但供不应求。在此背景下，我们相信，由于我们拥有丰富的经验丰富的科学家和工程师，以及我们强大的IP产品组合，我们在提供全面电源管理解决方案方面处于领先地位。因此，我们打算利用我们的专业知识来增加电源分立技术平台和电源IC设计的数量，包括目前正在开发的未来数字电源控制器产品，以扩展我们的产品，并为我们的目标应用提供完整的电源解决方案。此外，我们在俄勒冈州和重庆自己的制造工厂的运营增强了我们开发新技术的能力。

增加与OEM和ODM客户的直接关系和产品渗透率

我们已经与主要的OEM建立了直接关系，OEM负责品牌推广、设计和营销广泛的电子产品，以及传统上负责制造这些产品的ODM。虽然OEM通常将他们的设计努力集中在他们的旗舰产品上，但随着行业的发展，ODM越来越多地负责为OEM设计他们制造的产品的部分或整个系统。此外，一些ODM开始设计、制造自己的专有产品，并将其品牌直接销售给消费者。我们打算加强与OEM和ODM的现有关系，并通过使我们的产品开发努力与他们的产品要求保持一致，增加在他们的系统中使用我们的产品的数量，并利用我们的关系来渗透他们的其他产品，从而形成新的关系。此外，我们正在根据客户的反馈重新调整我们的研究和开发工作，通过设计和开发新产品来更直接地响应市场需求，这也使我们能够缩短上市时间和销售周期。

利用全球业务模式实现经济高效的增长

我们打算继续利用我们的全球资源和区域优势。我们将继续在我们的最终客户附近部署营销、销售和技术支持团队。我们计划进一步扩大和调整我们的技术营销和应用支持团队以及我们的销售团队，以更好地了解和解决我们的最终客户及其最终市场应用的需求，特别是对于那些拥有过去一年和未来开发的新技术平台的客户。这将帮助我们识别和定义新的技术趋势和产品，并帮助我们获得更多的设计胜利。此外，在上个财政年度，我们在完成合资公司的生产设施和开始生产方面取得了重大进展。我们预计，从长远来看，合资公司将降低我们产品的制造成本，加快新产品的开发，同时让我们在中国获得有价值的新客户。

\r我們的產品？

为了服务于功率半导体的大型和多样化的模拟市场，我们创建了一个广泛的产品组合，包括两个主要类别：功率离散型和功率IC。

我们的功率离散产品主要由低、中、高压功率MOSFET组成。我们的低压MOSFET系列基于我们的专有硅和封装技术，在不同的市场细分市场中具有深入的应用知识。我们精确定义了技术平台，以满足各种应用程序的不同要求。我们的中压MOSFET提供最佳优化性能，具有高效率、高鲁棒性和高可靠性，广泛应用于电视背光、电信电源和工业应用等领域。我们通过发布最新的aMOS5技术平台扩展了我们的高压MOSFET产品组合，旨在解决强劲的消费和工业应用。我们的高压产品组合包括我们专有的绝缘栅双极晶体管(“IGBT”)技术，我们开发了专为工业电机控制和白色家电应用而设计的高度健壮和易于使用的解决方案。

我们的电源IC提供功率以及控制和调节电源管理变量，例如电流和电压水平。我们继续扩展我们的EZBuck功率IC系列产品，产品具有更低的导通电阻、更低的功耗、更小的占地面积和热增强封装。虽然我们的大部分收入来自功率离散型产品的销售，但功率集成电路的销售在过去几年中继续获得增长。我们已经扩展了我们的功率IC产品系列，包括具有反向阻塞能力的智能负载开关，旨在保护应用免受高电压暴露。

下表列出了我们的产品系列和产品的主要最终用途：

 

功率离散乘积

功率离散型器件适用于广泛的电压和电流频谱，要求它们在苛刻的条件下高效可靠地工作。由于这种广泛适用于不同的终端市场应用，我们销售在多种应用中使用的通用MOSFET以及针对特定应用的MOSFET。

我们目前的功率分立产品线包括行业标准的沟槽MOSFET、SRFET、XSFET、静电放电、保护MOSFET、高中压MOSFET和IGBT。

电源IC产品

除了传统的单片或单芯片设计外，我们大多数功率IC都采用多芯片方法。这种多芯片技术利用我们专有的MOSFET和先进的封装技术，为我们的客户提供集成解决方案。这使得我们可以通过仅交换MOSFET来更新产品组合，而无需更改电源管理IC，从而减少了新产品推出所需的时间，并为我们的客户提供了最佳解决方案。我们相信，我们的功率IC产品通过使我们能够向我们的最终客户提供比我们的一些竞争对手更高的功率密度解决方案，从而提高了我们的竞争地位。

电源交付和电源管理功能的结合倾向于使电源IC更具应用特异性，因为这两种功能必须与特定的最终产品适当匹配。我们有当地的技术营销和应用工程师，他们与我们的最终客户密切合作，帮助确保在设计阶段开始时正确定义电源IC规格。

新产品介绍

我们基于我们的专有技术平台推出了几款新产品，并继续扩展我们的产品系列。在2019年财政年度的第四季度，我们发布了新的αMOS5系列，这是我们最新一代的高压MOSFET，旨在满足快速充电器、适配器、PC电源、服务器、工业电源、电信和超大规模数据中心应用的高效率和高密度需求。此外，我们使用最新的Super Low Capts TVS平台发布了用于高速线路保护的超低电容电视。这种新设备是USB C类的理想之选

应用程序，如笔记本电脑和移动设备。在2019年财年第三季度，我们推出了一系列新的EZBuck™稳压器。这些新设备为用于高端电视、服务器、数据存储系统、网络和其他紧凑型PC系统的下一代芯片组提供了紧凑、高效的功率转换器解决方案。我们还介绍了用于热插拔应用的高SOA MOSFET。这种新设备提供低rdson和高安全操作区(SOA)功能，非常适合于要求苛刻的应用程序，如热插拔和eFuse。在服务器热插拔应用中，高SOA是必不可少的，在这些应用中，MOSFET需要具有健壮性，以有效地管理高涌入电流。此外，我们还推出了新的650Vágan™产品系列。这些高压MOSFET非常适合电信、服务器和消费适配器市场中的高效率和高密度电源。需要高效率的服务器电源来降低冷却需求，最大限度地提高机架面积，并最大限度地降低相关的能源成本。此外，我们还发布了最新的XSPairFETUSB降压MOSFET，适用于笔记本电脑、™集线器和电源银行等C型应用。在2019年财政年度的第一季度，我们宣布推出一款新的符合电力传输类型C的输入保护开关，具有高达28V的过电压保护功能。这款新器件在热增强3x3 mm DFN封装中提供低RDS(ON)(20mohm)，通过我们先进的共同封装技术，将高性能IC与保护功能和我们最新的高SOA MOSFET相结合，使之成为可能。我们还宣布了新的TO-Leadless(Toll)封装技术，用于高电流400A应用。与其他使用标准引线键合技术的TO-Lead封装相比，由于Clip技术，Toll封装技术提供了非常低的封装电阻和电感，从而提高了EMI性能。

分销商和客户···

我们已经与主要的原始设备制造商建立了直接关系，包括戴尔公司、惠普公司、LG电子公司。和三星集团，我们通过我们的分销商和ODM为他们提供服务。我们直接销售给三星集团，三星集团在截至6月30日、2019年、2018年和2017年的财年分别占我们收入的5.2%、5.1%和10.6%。此外，基于我们的历史设计赢得活动，我们的功率半导体也被纳入到销售给某些OEM的产品中。

通过我们的分销商，我们为OEM提供产品，ODM传统上是OEM的合同制造商。随着行业的发展，ODM越来越多地负责为OEM设计他们制造的产品的部分或整个系统。此外，一些ODM开始设计、制造自己的专有产品并为其树立品牌，直接销售给消费者。我们的ODM客户包括Compal Electronics，Inc.，Foxconn，Quanta Computer Incorporated，Pegatron，Wistron Corporation和AOC International。

为了利用最终客户履行物流的专业知识和更短的付款周期，我们将大部分产品销售给分销商。一般来说，根据与我们分销商的协议，他们有限的权利退回未售出的商品，受到时间和数量的限制。截至6月30日、2019年、2018年和2017年，我们最大的两家分销商是WPG Holdings Limited(简称WPG)和Promate Electronic Co.Ltd(简称Promate)。在截至2019年6月30日的财年，WPG和Promate的销售额分别占我们收入的36.4%和28.8%，2018年6月30日结束的财年分别占我们收入的35.2%和28.3%，而在截至2017年6月30日的财年，分别占我们收入的35.8%和26.9%。

Sales and Marketing(销售和市场营销)？(？)

我们的营销部门负责确定我们认为我们的技术可以有效部署的高增长市场和应用程序。我们相信，我们营销团队的技术背景，包括应用工程师，有助于我们更好地定义新产品，识别潜在的最终客户以及地理和产品市场机会。例如，作为我们市场多元化战略的一部分，我们已经部署并计划为我们的新细分市场、现场应用工程师或FAE招聘更多人员，他们为我们的最终客户需求提供实时和现场响应。FAE与我们的最终客户合作，以了解他们的要求，解决技术问题，努力预测未来的客户需求，并促进我们的产品在我们客户的最终产品中的设计。我们相信，这一战略增加了我们在目前服务的应用程序中以及在新的终端市场应用程序中的收入机会份额。

我们的销售团队由负责主要客户的销售人员、现场应用工程师、客户服务代表和客户质量工程师组成。我们通过在台北、香港、深圳、上海、青岛、东京、首尔、海尔布伦和加利福尼亚州森尼韦尔的办事处将我们的团队战略性地定位在我们的最终客户附近，并由我们在桑尼维尔和上海的应用中心加以补充。此外，我们的分销商和销售代表通过识别潜在客户、寻找额外的需求和推广我们的产品来协助我们的销售和营销工作，在这种情况下，我们可以向这些分销商支付销售佣金。

我们的销售周期因产品类型而异，可以从6到18个月不等。一般来说，我们在PC和TV应用中的传统功率分立产品在设计和

营销流程，因此它们通常具有较短的销售周期。相比之下，我们较新的Power IC和IGBT产品(主要用于电源、家用电器和工业应用)需要更长的设计和营销时间线，因此具有更长的销售周期。·通常，我们所有产品的销售周期包括以下步骤：

竞争？

电力半导体行业的特点是与许多竞争对手的碎片化。我们与不同的功率半导体供应商竞争，这取决于产品线的类型和地理区域。我们在功率分立和功率IC领域的主要竞争对手主要总部位于美国、日本、欧洲和台湾。我们在功率离散领域的主要竞争对手包括Infineon Technologies AG、MagnaChip Semiconductor Corporation、ON Semiconductor Corp.、STMicroElectronics N.V.、Toshiba Corporation、Diodes Incorporated和Vishay Intertechnology，Inc.我们的功率IC的主要竞争对手包括Global Mixed-Mode Technology Inc.、Monstone Power Systems，Inc.、On Semiconductor Corp.、Richtek Technology Corp.、Semtech Corporation、Texas Instruments Inc.。和Vishay Intertechnology，Inc.

我们的竞争能力取决于许多因素，包括：

我们的一些竞争对手拥有更长的运营历史、更多的品牌认知度，以及更多的财务、技术、研发、销售和营销、制造和其他资源。然而，我们相信，通过我们的集成和创新技术平台和设计能力，我们可以有效地竞争，包括我们强大而广泛的专利组合，战略性的全球商业模式，不断扩展的新产品套件，多样化和广泛的客户基础，以及优秀的现场支持和我们的产品快速上市的时间。

与时俱进···

由于我们提供用于消费电子产品的功率半导体，我们的业务受到季节性因素的影响。我们的销售季节性受到许多因素的影响，包括全球和地区经济状况以及PC市场状况，新产品产生的收入，响应渠道库存调整和最终客户对我们产品的需求的分销商订购模式的变化，以及主要假日季节之前消费者购买模式的波动。

Backlog        

我们的销售主要是根据分销商和直接客户的标准采购订单进行的。任何一段时间内的积压发货金额取决于各种因素，所有订单都可能被取消或修改，

通常对顾客没有惩罚。客户实际购买的数量以及发货时间表经常被修改，以反映客户需求和制造可用性的变化。因此，我们在任何时间点的积压都不是我们未来收入的可靠指标。

研究与开发···

因为我们将技术视为一种竞争优势，所以我们在研发上投入了大量的时间和资金，以满足我们最终客户的技术密集型需求。我们2019年、2018年和2017财年的研发支出分别为4640万美元、3730万美元和2980万美元。我们的研发支出主要包括薪金、奖金、福利、基于股份的补偿费用、与新产品原型相关的费用、差旅费、外部承包商和顾问提供的工程服务费、软件和设计工具的摊销、设备折旧和间接成本。我们继续投资开发新技术和产品，利用我们自己的制造和包装设施，因为这对我们的长期成功至关重要。我们还评估适当的投资水平，并将重点放在新产品的推出上，以提高我们的竞争力。我们在硅谷(加利福尼亚州桑尼维尔)、俄勒冈州、台湾台北和中国上海都有研发团队。我们相信，这些多样化的研发团队使我们能够开发前沿技术平台和新产品。我们的研发重点领域包括：

封装技术：消费者对具有更高功率密度的更小、更紧凑的电子设备的需求正在推动对先进封装技术的需求。我们的专业包装工程师团队专注于更小的外形尺寸、更高的功率输出以及高效的散热和成本效益。我们已经投入资源开发和增强我们的专有包装技术，包括建立我们的内部包装和测试设施。我们相信，我们开发创新封装技术的努力将继续为我们的客户提供具有更高功率密度的新的、具有成本效益的解决方案。在截至2019年6月30日的财年中，我们通过开发新的芯片和封装平台来扩展我们的SAM并提供更高性能的产品，从而继续我们的多元化战略。

工艺技术和器件物理：我们专注于产品制造中的专业工艺技术，包括垂直DMOS、屏蔽栅沟槽、沟槽场阻挡IGBT、电荷平衡高压MOSFET、肖特基二极管和BCDMOS工艺。我们的工艺工程师与我们的设计团队密切合作，在我们的俄勒冈州工厂部署和实施我们的专有制造流程，最近，在合资企业下属的重庆制造工厂，以及制造我们的晶圆的第三方铸造厂。我们还期望我们在合资公司的12英寸工厂将为我们提供更强的能力，开发和加快先进产品的新工艺技术。为了改进我们的工艺技术，我们继续发展和增强我们在器件物理方面的专业知识，以便更好地理解材料的物理特性以及在制造过程中这些材料之间的相互作用。

新产品和新技术平台：我们也在新技术平台的开发和新产品的引进上投入大量资金。由于电源管理影响所有电子系统，我们相信开发广泛的产品组合使我们能够瞄准新的应用程序，同时扩大我们在现有应用程序中服务的电源管理需求的份额。

作为一家科技公司，我们将继续在低压、中压和高压功率分立器件、IGBT和电源模块以及电源IC的研发方面进行重大投资，通过开发新技术平台和新产品，实现更好的产品性能、更高效的封装和更高水平的集成。

OPERATIONIONARY.QUART

我们产品的制造分为两个主要步骤：晶圆制造和封装和测试。

晶片制造

    

我们的俄勒冈州工厂使我们能够加快技术和产品的开发，并为我们的客户提供更好的服务。虽然在过去三年中，我们逐渐减少了对第三方代工厂的依赖，并增加了俄勒冈州工厂的产能分配，但我们将晶圆生产分配在内部设施和第三方铸造厂之间。目前我们的主要第三方代工厂是位于上海的上海华虹格瑞斯电子有限公司(“HHGRACE”)或前身为HHNEC。HHGrace自2002年以来一直为我们制造晶圆。在截至6月30日、2019年、2018年和2017年的财政年度，HHGrace分别生产了14.1%、15.4%和18.6%的晶圆用于我们的产品。

2016年3月29日，我们与重庆直辖市的两家投资基金签订了合资协议，目的是在重庆两江新区建设一个电力半导体封装、测试和12英寸晶圆制造设施。合资公司于2018年9月季度开始组装和测试生产，并在2019年财年继续提升产能。我们还在2019年财政年度完成了12英寸晶圆制造厂的设备安装和试生产。2019年7月，我们开始在12英寸的晶圆制造厂进行有限的批量生产。我们相信合资公司将增加和多样化我们的客户基础，特别是在中国，并加快专有工艺技术的发展。

包装和测试

来自铸造厂的成品晶圆被送到我们的内部包装和测试设施或我们的分包商，在那里晶圆被切割成单独的芯片，焊接到引线框架上，连接到端子上，然后封装在保护性包装中。包装后，根据我们的规格对所有器件进行测试，不合格或有缺陷的器件将被拒绝。我们建立了旨在整个制造过程中控制质量的质量保证程序，包括在每个包装设施中鉴定生产的新部件，进行根本原因分析，对有工艺缺陷的批次进行测试，以及实施遏制和预防措施。最后测试的产品然后发运给我们的分销商或客户。

我们的内部和全资包装和测试设施位于中国上海，处理我们产品的大部分包装和测试要求。此外，合资公司处理我们的包装和测试要求的一部分。我们不断增加对其他合同制造商的包装和测试要求的外包部分，以最大限度地减少市场波动的影响。我们的设施具有每月包装和测试超过6亿个部件的综合能力，并有可用于新包装介绍的空间。我们相信，我们在内部包装和测试产品的能力代表了一种战略优势，因为它保护了我们的专有包装技术，提高了新包装的推荐率，降低了运营费用，最终提高了我们的利润率。

QUALITY AUSITIONAL QUE

我们的质量保证实践旨在始终如一地为我们的最终客户提供可靠、耐用、无缺陷的产品。我们努力做到这一点，通过为制造而设计，不断改进我们的产品设计和制造，并与我们的制造合作伙伴密切合作。我们在中国的制造业务和我们在俄勒冈州的制造工厂通过了ISO9001和IATF16949：2016认证。这些质量管理体系认证是对我们的质量保证标准的认可。ISO9001和IATF16949：2016都是由国际标准化组织制定的一套标准和程序，用于制定基本的质量管理体系，侧重于持续改进、缺陷预防和减少变异和浪费。我们的产品也符合关于使用有害物质的限制，或RoHS 2.0。

我们在上海拥有一支供应商管理和工艺工程团队，该团队与我们的第三方铸造厂以及包装和测试分包商合作，监控我们的产品质量，旨在确保我们产品的制造严格遵守我们的工艺控制、监控程序和产品要求。我们还进行定期审查和年度审计，以确保供应商的表现。例如，我们检查统计过程控制系统的结果，实施预防性维护，验证质量改进项目的状态，并审查交付时间指标。此外，我们每个季度都会根据供应商的质量和表现等因素对其进行评级和排名。我们在俄勒冈州的工厂通过我们的制造执行系统集成了制造过程控制，以及包括监控程序、预防性维护、统计过程控制和测试在内的晶圆过程控制，以确保交付的成品晶圆满足并超过质量和可靠性要求。所有用于制造晶圆的材料都通过严格的鉴定过程进行控制。

我们的制造过程使用许多原材料，包括硅片、金、铜、模塑化合物、石油和塑料材料以及各种化学品和气体。我们从大量的来源获得我们的原材料和供应品。虽然我们目前使用的原材料供应充足，但由于供应中断或行业需求增加，各种基本材料可能会出现短缺。

知识产权金···

知识产权是我们商业战略的重要组成部分，我们打算继续投资于我们知识产权投资组合的增长、维护和保护。我们在功率半导体技术的许多方面拥有重要的知识产权，包括器件物理和结构、晶圆工艺、电路设计、封装、模块和子组件。我们还与其他公司签订了知识产权许可协议，包括安森美半导体公司和巨人半导体公司，以使用选定的第三方技术来开发我们的

产品，尽管我们不认为我们的业务在很大程度上依赖于任何个人第三方许可协议。2017年9月5日，我们与STMicroElectronics International N.V.签订了许可协议。(“STMicro”)，据此，STMicro向我们授予了全球范围内的、免版税和全额支付的许可，以使用其技术来开发、营销和分销某些数字多相控制器产品，这些产品之前由STMicro提供。本许可协议允许我们开发新的数字电源业务，该业务将设计并提供一整套先进的数字电源控制器产品。

虽然我们将重点放在美国的专利工作上，但我们也会在中国大陆和台湾等其他司法管辖区提交相应的外国专利申请，因为申请的理由是成本和战略重要性。专利对于保持我们行业的竞争力越来越重要，强大的专利组合将有助于我们的产品进入新的市场。截至2019年6月30日，我们在美国发布了781项专利，其中774项是基于我们的研发努力，7项是收购的，这些专利将在2022年至2038年之间到期。截至2019年6月30日，我们共获得816项外国专利，包括385项中国专利、400项台湾专利、21项韩国专利、4项香港专利和6项日本专利。我们所有的国外专利基本上都是基于我们的研发努力。这些外国专利将在2024年至2038年之间过期。此外，截至2019年6月30日，我们共收到257项专利申请，其中91项在美国正在申请，86项在中国正在申请，49项在台湾正在申请，31项在其他国家正在申请。

由于我们的技术被部署在新的应用程序中，并且随着我们基于新技术平台的产品组合多样化，我们可能会受到新的潜在侵权索赔的影响。如果对我们提起专利诉讼，可能会导致巨额成本，并转移我们管理层的注意力和资源。然而，我们致力于积极捍卫和保护我们在知识产权方面的投资。因此，我们知识产权计划的实力，包括我们投资组合的广度和深度，将是我们在我们打算追求的新市场上取得成功的关键。

除了专利保护外，我们还依赖商标、版权(包括面具作品保护)、商业秘密法律、合同条款和其他司法管辖区的类似法律的组合。我们还与我们的员工、顾问、供应商、分销商和客户签订了保密和发明转让协议，并寻求控制对我们专有信息的访问和分发。

環境事務(EPA)···

半导体生产过程，包括半导体晶片制造和封装过程，产生空气排放、液体废物、废水和其他工业废物。我们在中国的包装和测试设施以及美国俄勒冈州的晶圆制造厂安装了各种类型的污染控制设备，用于处理空气排放和液体废物，以及用于回收和处理水的设备。我们的制造设施产生的废物，包括但不限于酸性废物、碱性废物、易燃废物、有毒废物、氧化物废物和自燃废物，都会被收集和分类，以便妥善处置。我们在中国的业务受到中国国家环保局以及地方环保部门(包括上海市政府)的监管和定期监测，在某些情况下，这些部门可能会制定比国家环保局规定的更严格的标准。我们在俄勒冈州的运营受到俄勒冈州环保部、联邦环境保护局法律和法规以及当地司法法规的约束。我们相信，我们已经在实质上遵守了适用的环境法规和标准，并且没有因为遵守这些法规而对我们的运营结果产生重大或不利影响。

我们在中国和俄勒冈州的制造工厂实施了ISO 14001环境管理体系。我们还要求我们的分包商，包括铸造厂和装配厂，必须符合ISO14001标准。我们相信，我们已经采取了污染控制措施，以有效维护符合中国和美国半导体行业的要求的环境保护标准。

我们在世界各地销售的产品须遵守电气和电子设备中的RoHS规定，这要求产品中所含的铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚阻燃剂的含量不得超过约定水平。我们在中国的制造工厂也获得了QC080000认证，这是符合欧洲指令2002/95/EC要求的IECQ有害物质过程管理证书和索尼绿色合作伙伴计划的绿色合作伙伴证书。我们在设计产品时尽量避免使用这些受限材料。

我们还需要遵守SEC的规则，这些规则要求对我们产品中使用的某些矿物和金属(称为冲突矿物)是否来自刚果民主共和国和邻近国家进行勤勉、披露和报告。截至6月30日、2019年、2018年和2017年，我们遵守了相关的冲突矿物规则。

\r員工？

截至2019年6月30日，我们约有4，338名员工，其中约655人在美国，3，548人在中国，3人在欧洲，132人在亚洲其他地区。我们的员工没有一个代表集体谈判协议。我们认为我们与员工的关系很好。

行政官员···

下表列出了截至2019年7月31日我们高管的姓名、年龄和职位。任何高管之间都没有家庭关系。vbl.

Mike F.Chang博士是我们公司的创始人，自我们公司成立以来一直担任我们的董事会主席和首席执行官。Chang博士在电力半导体行业的技术开发和业务运营方面拥有丰富的经验。在成立我们公司之前，张博士在1998年至2000年期间担任Siliconix公司的执行副总裁，Siliconix公司是Vishay Intertechnology Inc.的子公司，Vishay Intertechnology Inc.是分立和其他功率半导体(Siliconix)的全球制造商和供应商。从1987年到1998年，Chang博士还在Siliconix公司担任过各种管理职位。在职业生涯的早期，张博士在1974年至1987年期间在通用电气公司担任过各种管理职位，专注于产品研究和开发。张博士在台湾成功大学获得电气工程学士学位，并在密苏里大学获得电气工程硕士和博士学位。

何月世博士是我们公司的联合创始人，自2006年1月起担任我们的首席运营官，自2006年3月起担任我们的董事。自从我们成立以来，Ho博士在我们公司担任过各种运营管理职位，包括2003年至2006年担任全球运营副总裁，2000年至2003年担任后端运营副总裁。在共同创立我们公司之前，Ho博士曾在1998至2000年间担任Siliconix公司的包装开发和铸造转移部主任。Ho博士在台湾淡江大学获得化学学士学位，并在匹兹堡大学获得化学博士学位。

梁一帆自2014年8月起担任我们的首席财务官，自2013年11月起担任公司秘书。梁先生于2013年11月至2014年8月担任我们的临时首席财务官，自2006年10月起担任我们的首席会计官，并于2009年11月至2013年11月担任我们的助理公司秘书。梁先生于2004年8月加入我们公司，担任我们的公司总监。在加入我们之前，梁小军先生于1995年至2004年在普华永道(PricewaterhouseCoopers LLP)或普华永道(PwC)担任过各种职位，包括普华永道圣何塞办事处的审计经理。梁先生在中国人民大学获得管理信息系统学士学位，并在阿拉巴马大学获得财务与会计硕士学位。

丹尼尔·匡明·张自2017年11月13日以来一直担任我们的业务发展和全球应用工程高级副总裁。·张先生于2015年8月3日至2017年11月12日担任我们的市场营销高级副总裁，2011年10月至2015年8月2日担任我们的功率IC产品线和应用工程副总裁，2010年5月至2011年10月担任我们的战略营销和应用工程副总裁，2009年2月至2010年4月担任我们的战略营销和应用工程总监。·在加入我们公司之前，张先生担任Ricc公司新产品线副总裁从2005年至2009年，张先生还担任Lovoltech Inc.系统工程副总裁，这是一家位于加利福尼亚州桑尼维尔的初创半导体公司。张先生于2001年至2005年在台湾国立清华大学获得物理学硕士学位，并在台湾国立大学获得电气工程学士学位。

可用信息

我们向美国证券交易委员会(“SEC”)提交的文件和信息可通过我们的互联网网站www.aosmd.com免费电子获取。在我们以电子方式向SEC提交此类材料或将其提供给SEC后，应在合理可行的情况下尽快将其提交给SEC。此外，SEC还维护着一个网站(www.sec.gov)，其中包含我们以电子方式提交的报告、代理声明和其他信息。

与我们业务相关的风险

我们与重庆市政府的合资企业可能不会如预期的那样成功。

于2016年3月，吾等与中国重庆市拥有的两家投资基金(“重庆基金”)订立合资合同(“合资协议”)，据此，吾等与重庆基金成立合资企业(“合资公司”)，以建设电力半导体封装/测试及晶圆制造设施。合资公司于2018年9月季度开始组装和测试生产，并在2019年财年继续提升。我们还在2019年财政年度完成了12英寸晶圆制造厂的设备安装和试生产。2019年7月，我们开始在12英寸的晶圆制造厂进行有限的批量生产。合资公司最初的运营成本很高，短期内会对我们的运营结果产生负面影响。虽然我们相信合资交易将增强我们加速增长和提高盈利能力的能力，但并不能保证它会像我们最初预期的那样成功。我们可能会遇到意想不到的困难和障碍，这些困难和障碍可能会延迟或阻止合资公司开始运营，其中一些是我们无法控制的。这些困难可能包括：将我们的组装和测试运营转移到新设施的意外成本和延迟；无法协调和整合劳动力；重庆资金未能履行其在合资协议下的义务，例如根据我们最初的时间表将合资公司资本化的延迟；以及无法为客户提供所需的服务。

即使在合资公司开始运营后，我们也可能无法充分实现项目的预期效益，如节约成本，改善营运资金，增加毛利率，增加收入和盈利能力，提高我们产品的市场占有率，增加我们的产品和客户的多样化。？建立和运营新的制造设施，如合资公司，涉及重大风险和挑战，包括但不限于：

此外，我们可能会面临合资公司设施未得到充分利用的风险。合资公司设施的运营，包括组装和测试设施和工厂，需要大量的固定成本。为了有效地管理晶圆制造设施的产能，我们必须对我们产品的长期市场需求和总体经济状况进行预测。由于市场状况可能会发生显著和出乎意料的变化，我们的预测随时可能发生重大变化，我们可能无法及时调整我们的制造能力以应对这些变化。如果我们的预测不正确，或者如果我们不能充分利用合资公司设施的能力，我们可能无法吸收运营成本，这将对我们的运营结果产生不利影响。

上述任何风险都可能大幅降低我们在合资企业交易中投资的预期回报，并对我们的业务运营、财务业绩和我们股票的交易价格产生不利影响。

建议对来自中国的进口商品征收新的额外关税，可能会对我们的业务运营造成不利影响。

美国总统最近表示，除了美国已经对价值2500亿美元的中国商品和材料征收25%的关税外，还将分两个阶段，即9月1日和12月15日，对从中国进口的价值3000亿美元的额外3000亿美元商品征收10%的关税，从而影响几乎所有从中国进口的商品。这些商品在没有豁免的情况下，将包括消费电子产品在内的产品和应用，这些产品和应用包括我们的功率分立和功率IC产品。作为回应，中国已经对某些美国产品征收关税，如果美国征收这些额外关税，中国可能会采取额外行动。·持续的贸易战可能会对世界贸易和世界经济产生重大的不利影响。·虽然现在预测美国提出的额外关税是否会征收，或者提议的额外关税将如何影响我们的业务还为时尚早，但我们认为，美国政府对包含我们的电力半导体的产品征收拟议的额外关税，可能会阻止我们的美国客户购买我们的源自中国的产品。如果是这样，这可能会减少对我们的功率半导体产品的需求，或导致价格调整，从而降低我们的毛利率，这可能会对我们的业务和

我们可能无法成功地发展我们的数字电力业务。

2017年9月，我们与STMicro签订了许可协议，允许我们开发和营销某些数字电源多相控制器产品，并进入一个新的市场，主要是在计算机服务器领域。我们正在发展这个新的数字电力业务，预计将产生重大的启动成本，包括与雇用和支付合格工程师和技术人员有关的成本；市场和销售基础设施的发展，特别是在计算机服务器市场；以及其他研发和管理活动。我们不期望这个新业务在短期内产生足够的收入来抵消我们的成本，也不能保证我们发展一个有利可图的数字业务的努力最终会成功。我们新的数字电力业务的成功取决于许多因素，包括：

这些因素中的任何一个都可能对我们创建成功的数字电力业务的能力产生负面影响，这将对我们的财务状况和运营结果产生不利影响。

个人电脑(“PC”)市场的衰退可能会对我们的运营结果产生实质性的不利影响。

我们的收入有很大一部分来自PC市场的产品销售，如笔记本电脑、主板和笔记本电池组。在截至2019年、2018年和2017年的财年中，我们来自PC市场的收入分别约占总收入的45.9%、41.6%和391%。平板电脑和带有触控界面的智能手机等小型移动计算设备的日益普及，正在迅速改变美国和国外的PC市场。过去，由于PC市场的下滑，我们对产品的需求大幅下降，这对我们的收入、盈利能力和毛利率造成了负面影响。PC市场的下滑也对我们调整库存水平以应对发货量下降的能力产生了不利影响，这对我们的毛利率产生了负面影响。我们不能保证这种下降不会再次发生，如果再次发生，我们可能无法成功地实施措施，以减轻或减少对我们的财务状况和运营结果的负面影响。

根据我们的预期，我们多元化进入不同细分市场的战略可能不会成功，可能会使我们面临新的风险，并对我们的管理、运营、财务和其他资源造成重大压力。

作为使我们的产品组合多样化的增长战略的一部分，并为应对PC市场的迅速下降，我们一直在开发旨在渗透到其他市场和应用的新技术和产品，包括

商业电源、平板电视、智能手机、平板电脑、游戏机、照明、数据通信、电信、家用电器和工业电机控制。然而，不能保证这些多元化努力会成功。作为其中一些市场的新进入者，我们可能会面临来自现有和更成熟的供应商的激烈竞争，并会遇到其他意想不到的困难，其中任何一个都可能阻碍或拖延我们取得成功的努力。此外，我们的新产品可能有很长的设计和销售周期，因此，如果我们的多元化努力不能跟上不断下滑的PC市场的步伐，我们可能无法减轻其对我们运营业绩的负面影响。

我们在不同细分市场的多元化可能会对我们的管理、运营、财务和其他资源造成重大压力。为了有效地管理这种多元化，我们需要采取各种行动，包括：

我们未能成功或及时地执行上述任何行动，可能会对我们的业务和财务业绩产生不利影响。

由于许多因素，我们的经营业绩可能会在不同时期波动，这可能使我们很难预测未来的业绩。

我们的定期经营业绩可能会由于许多因素而波动，其中许多因素是我们无法控制的。这些因素包括：

上述因素和本节中描述的其他风险因素中的任何一个或组合都可能导致我们的经营业绩在不同时期波动，使我们很难预测未来的业绩。因此，在不同时期的基础上比较我们的经营业绩可能没有意义，你不应该依赖我们过去的业绩作为我们未来业绩的指标。

由于分销商的订购模式和季节性，我们的收入可能会在不同时期大幅波动。

我们的最终客户对我们产品的需求会根据他们的销售前景以及市场和经济状况而波动。因此，我们的分销商根据他们对最终客户需求的预测向我们下达采购订单。由于这些预测可能不准确，我们分销商持有的渠道库存可能会由于预测与实际需求之间的差异而大幅波动。因此，总代理商根据渠道库存水平的变化以及对最新市场需求趋势的评估，调整向我们下达的采购订单。我们分销商的渠道库存在一个时期内的显著减少可能会导致渠道库存在随后的时期发生重大重建，或者反之亦然，这可能会导致我们的季度收入和运营业绩大幅波动。

此外，由于我们的电力半导体用于消费电子产品，我们的收入受季节性因素的影响。我们的销售季节性受到许多因素的影响，包括全球和地区经济状况以及PC市场状况，新产品产生的收入，响应渠道库存调整和最终客户对我们产品的需求的分销商订购模式的变化，以及主要假日季节之前消费者购买模式的波动。近年来，半导体市场和全球经济状况的广泛波动，特别是PC市场状况的下降，对我们的经营业绩产生了比季节性更大的影响，并使评估季节性因素对我们业务的影响变得困难。

如果我们不能及时推出或开发满足或兼容客户产品要求的新的和增强的产品，可能会损害我们的业务、财务状况和经营业绩。

我们的成功取决于我们能否及时开发和推出符合或符合客户规格、性能标准和其他产品要求的新的和增强的产品。新产品和增强型产品的开发涉及高度复杂的过程，有时我们在推出新产品时会遇到延迟。成功的产品开发和新产品的推出取决于许多因素，包括准确的产品规格；及时完成设计；实现制造产量；及时响应客户产品需求的变化；质量和成本效益高的生产；以及有效的营销。由于我们的许多产品都是针对特定应用而设计的，因此我们必须经常与客户共同开发新的和增强的产品。过去，我们遇到过主要OEM的产品兼容性问题，这对我们的财务业绩产生了负面影响，尽管我们已经通过OEM完全解决了这些问题，但不能保证将来不会与其他OEM发生同样的兼容性问题。如果我们无法及时开发或获得满足或兼容客户规格和其他产品要求的新产品，我们可能会失去与客户的收入或市场份额，这可能会对我们的业务、财务状况和运营业绩产生重大不利影响。

我们可能不会赢得足够的设计，或者我们的设计获胜可能不会产生足够的收入来维持或扩大我们的业务。

我们投入大量资源与其他功率半导体公司竞争，在选择过程中为我们的产品获得具有竞争力的中标，即所谓的“设计获胜”。我们争取设计成功的努力可能会影响或推迟其他重要开发项目的完成，损害我们与现有最终客户的关系，并对正在开发的产品的销售产生负面影响。此外，我们不能保证这些努力将导致设计成功，我们的产品将被纳入最终客户的初始产品设计，或者任何此类设计成功将导致生产订单并产生足够的收入。此外，即使我们已经向客户鉴定了我们的产品并进行了销售，随后对我们的产品、制造流程或供应商的更改也可能需要新的

鉴定过程，这可能会导致延迟和过量库存。如果我们未来不能取得足够的设计胜利，或者如果我们在设计获胜后未能产生生产订单，我们的业务增长和改善财务业绩的能力将受到损害。

我们的成功取决于我们的OEM最终客户成功销售包含我们产品的能力。

消费者终端市场，特别是PC市场，使用我们的产品是高度竞争的。我们的OEM最终客户可能由于各种原因而无法成功销售其产品，其中包括：

我们的成功取决于我们的OEM最终客户销售包含我们产品的能力。此外，我们已经扩展了我们的商业模式，在我们的直接客户群中包括更多的OEM。我们的OEM最终客户由于任何原因未能取得或保持商业成功可能会损害我们的业务、运营结果以及财务状况和前景。

我们俄勒冈州工厂的运营使我们面临额外的风险和需要额外的资本支出，这可能会对我们的运营结果产生负面影响。

 

俄勒冈州工厂的运营需要大量的固定制造成本。为了有效地管理晶圆制造设施的产能，我们必须对我们产品的长期市场需求和总体经济状况进行预测。由于市场状况可能会发生显著和出乎意料的变化，我们的预测随时可能发生重大变化，我们可能无法及时调整我们的制造能力以应对这些变化。在市场需求持续下降期间，特别是PC市场的下滑期间，我们可能无法消化多余的库存和与以更高容量运营设施相关的额外成本，这可能会对我们的运营业绩产生不利影响。同样，在客户需求意外增长的时期，我们可能无法快速提高产量以满足这些需求，这可能会导致失去重要的收入机会。制造设施的制造过程是复杂的，并且容易受到干扰。我们可能会遇到生产困难，包括生产产量较低或产品不符合我们或我们客户的规格，以及在加速生产和安装新设备方面出现问题。这些困难可能导致交货延迟、质量问题和失去收入机会。任何重大的质量问题也可能损害我们在客户中的声誉，分散我们对新产品和增强产品开发的注意力，这可能会对我们的财务业绩产生重大的负面影响。

此外，半导体制造历史上一直要求工艺技术不断升级以保持竞争力，因为新的和增强的半导体工艺被开发出来，允许更小、更高效和更强大的半导体器件。因此，我们可能需要产生大量的资本支出，并在我们的内部制造设施中安装大量的生产能力，以支持新技术和增加的生产量，这可能会导致我们交付新产品的能力延迟或对我们的运营结果产生负面影响。

我们产品中的缺陷和不良性能可能导致客户流失、收入减少、意外开支和市场份额损失，并且我们可能面临因缺陷产品而引起的保修和产品责任索赔。

我们的产品很复杂，必须满足严格的质量要求。像我们这样复杂的产品可能包含未检测到的错误或缺陷，特别是在首次引入或发布新版本时。由于设计缺陷、原材料或组件的缺陷或制造异常，可能会出现错误、缺陷或性能差，这可能会影响产品的质量和产量。它也可能是潜在的危险，因为有缺陷的电源组件，或者客户不正确地使用我们的产品，可能会导致电源过载，从而导致爆炸或火灾。随着我们的产品变得越来越复杂，我们面临着更高的未发现缺陷的风险，因为我们的测试协议可能无法在所有可能的操作条件下完全测试产品。过去，我们的产品存在缺陷，这些产品被退回给我们，随后报废或打折出售。任何实际或感知的错误、缺陷或

我们产品性能不佳可能导致更换或召回我们的产品，发货延误，拒绝我们的产品，损害我们的声誉，损失收入，我们的工程人员从我们的产品开发工作中分流，以解决或补救任何缺陷以及客户服务和支持成本的增加，所有这些都可能对我们的业务和运营产生重大不利影响。

此外，由于我们的产品通常以远低于包含我们产品的设备或其他设备的价格出售，任何有缺陷、低效或性能差的产品，或者客户不正确使用电源元件，都可能导致对我们的保修和产品责任索赔，超过我们从受影响产品获得的任何收入或利润。从历史上看，我们曾收到客户的费用索赔，例如更换有缺陷部件的人工和其他成本、利润损失和/或处罚。如果我们被起诉，如果我们被判损害赔偿，我们可能会招致重大的费用和责任。我们不能保证我们的保险单将可用或足以针对此类索赔提供保障。我们可能在保修和产品责任索赔或产品召回方面支付的费用或付款可能会对我们的财务状况和运营结果产生不利影响。

如果我们没有准确预测我们产品的需求，我们可能会遇到产品短缺，产品发货延迟，产品库存过多，或计划费用困难，这将对我们的业务和财务状况产生不利影响。

我们根据我们对客户需求的估计来制造我们的产品。这一过程要求我们对最终客户的需求、渠道库存和一般市场状况进行大量的预测和假设。由于我们将大部分产品销售给分销商，而分销商又将产品销售给我们的最终客户，因此我们对最终客户需求的可见性有限。此外，我们没有来自我们的分销商或最终客户的长期购买承诺，我们的销售通常是通过采购订单进行的，这些订单可能在没有通知我们或处罚的情况下被取消、更改或推迟。因此，很难预测未来客户的需求来规划我们的运营。

我们制造设施的利用率和存货冲销准备是影响我们盈利能力的重要因素。如果我们高估了对我们产品的需求，或者如果取消采购订单或延迟发货，我们可能会有过多的库存，这可能会导致调整我们的生产计划。这些对我们产品的调整可能会影响我们自己的晶片制造和封装设施的使用。如果我们不能出售部分超额库存，就会影响我们的存货冲销准备。我们的存货减记拨备会根据在拨备时可能不知道的事件进行调整，而此类调整可能是实质性的，并对我们的财务业绩产生负面影响。

如果我们低估了需求，我们可能没有足够的库存来满足最终客户的需求，我们可能会失去市场份额，损害与我们的分销商和最终客户的关系，我们可能不得不放弃潜在的收入机会。在产品短缺的情况下获得额外的供应可能是昂贵的或不可能的，特别是在短期内，这可能会阻碍我们及时完成订单或根本无法完成订单。

此外，我们计划我们的运营费用，包括研发费用，招聘需求和库存投资，部分基于我们对客户需求和未来收入的估计。如果某一特定期间的客户需求或收入低于我们的预期，我们可能无法按比例减少该期间的固定运营费用，这将损害我们的运营业绩。

我们面临激烈的竞争，可能无法有效竞争，这可能会减少我们的收入和市场份额。

电力半导体行业竞争激烈且支离破碎。如果我们不能成功地与现有的或潜在的竞争对手竞争，我们的市场份额和收入可能会下降。我们的主要竞争对手主要总部设在美国，日本，台湾和欧洲。我们的功率离散产品的主要竞争对手包括Infineon Technologies AG、MagnaChip Semiconductor Corporation、On Semiconductor Corp.、STMicroElectronics N.V.、Toshiba Corporation、Diodes Incorporated和Vishay Intertechnology，Inc.。我们的电源IC的主要竞争对手包括Global Mixed-Mode Technology Inc.、Monstone Power Systems，Inc.、Richtek Technology Corp.、Semtech Corporation和Texas Instruments Inc.。

我们预计未来将面临来自我们的竞争对手、其他制造商、半导体设计师和新成立的半导体设计公司的竞争。我们的许多竞争对手都比我们具有竞争优势，包括：

此外，半导体行业在过去几年经历了更多的整合，这可能会对我们的竞争地位产生不利影响。例如，安森美半导体公司收购了飞兆半导体国际公司。2016年9月；Avago Technologies Limited(现为Broadcom Limited(“Broadcom”)于2016年2月收购Broadcom Corporation，2014年5月收购LSI Corporation；英特尔于2015年12月收购Altera Corporation；恩智浦半导体于2015年12月收购Freescale Semiconductor，Ltd。我们的竞争对手之间的整合可能会导致竞争格局、能力和市场占有率下降，这可能会损害我们的业务和运营结果。

如果我们由于上述任何原因或其他原因而无法有效竞争，我们的业务、运营结果、财务状况和前景都将受到损害。

我们部分依赖第三方半导体代工厂来制造我们的产品并实施我们的制造工艺，任何未能保持足够的铸造能力和控制生产成本的情况都可能会严重延迟我们发运产品的能力，损害我们与客户的关系，减少我们的销售并增加开支。

我们的晶圆生产在内部设施和第三方铸造厂之间的分配可能会不时波动。我们希望继续部分依赖第三方铸造厂来满足我们的晶圆要求。虽然我们使用几家独立的代工厂，但我们的主要第三方代工厂是HHGrace，在截至6月30日、2019年、2018年和2017年的财年中，分别生产了14.1%、15.4%和18.6%的晶圆用于我们的产品。

我们根据我们产品的销售预测向铸造厂下单。如果任何第三方代工厂不提供有竞争力的定价或由于任何原因无法满足我们所需的产能，我们可能无法获得所需的产能来及时或高效地制造我们的产品。由于产能限制或其他因素，第三方供应商可能会不时地延长交货期、限制供应或提高价格，我们可能会在整个行业遭遇产能短缺，这种情况可能会持续很长一段时间。无法保证我们将能够保持足够的产能来满足客户的全部需求，如果不这样做，将对我们的运营结果产生不利影响。如果我们现有的第三方铸造厂不能保持足够的产能或控制价格，我们可能需要增加自己的制造能力，并且不能保证我们能及时增加俄勒冈州工厂的产量以满足增加的需求。如果不是，我们可能需要寻找替代的铸造厂，这可能在商业上没有合理的条款，或者根本没有。此外，鉴定新铸造厂的过程是耗时的，困难的，并且可能不会成功，特别是如果我们不能将我们的专有工艺技术与新铸造厂所使用的过程相结合。使用与我们没有建立关系的铸造厂可能会使我们面临潜在的不利定价、不令人满意的质量或不充分的产能分配。

此外，尽管我们一直在将更多的新产品开发转移到我们的俄勒冈州工厂，并且我们希望随着我们合资公司的生产逐步提高产能的利用率，我们仍然依赖于第三方铸造厂来有效地实施我们的某些专有技术和工艺，并要求他们在开发新的制造工艺方面进行合作。任何未能做到这一点都可能损害我们推出新产品和按时交付现有产品的晶圆的能力。为了保持我们的利润率和满足我们的客户需求，我们需要达到可接受的生产产量和硅晶片的及时交付。正如在半导体行业中常见的那样，我们在实现可接受的生产产量和第三方代工供应商的及时交付方面遇到了困难，并且可能会时不时地遇到困难。硅晶片中的微小杂质可导致大量晶片被拒绝或导致晶片上的许多芯片有缺陷。低产率经常出现在新产品的生产、工艺向较小几何形状的迁移或新工艺技术的安装和启动过程中。

 

我们面临与外包制造相关的其他一些重大风险，包括：

上述任何风险都可能会延误我们的产品发货，导致更高的费用和减少的收入，损害我们与客户的关系，并以其他方式对我们的业务和运营业绩产生不利影响。

我们两家全资拥有的包装和测试设施的运营存在可能对我们的业务和财务业绩产生不利影响的风险。

我们在中国上海有两家全资拥有的包装和测试设施，处理我们大部分的包装和测试要求。大批量包装和测试设施的操作以及我们先进包装技术的实施是复杂的，要求高精度，并且可能需要修改以提高成品率和产品性能。我们投入了大量的资源，以确保我们的包装和测试设施高效和成功地运行，包括设备和原材料的采购，以及大量技术人员和员工的培训和管理。由于与运营我们自己的包装和测试设施相关的固定成本，如果我们不能以理想的生产水平利用我们的内部设施，我们的毛利率和运营结果可能会受到不利影响。例如，我们的市场份额或销售订单的显著下降可能会对我们的工厂利用率产生负面影响，并降低我们实现盈利的能力。

此外，我们的包装和测试设施的运营面临一些风险，包括：

上述风险可能会对我们的产品包装和测试能力产生不利影响，这可能会延误我们的产品发货，导致更高的支出，减少收入，损害我们与客户的关系，并以其他方式对我们的业务、运营结果、财务状况和前景产生不利影响。

我们依赖分销商销售我们的大部分产品，这使我们面临许多风险。

我们将相当大一部分产品销售给分销商，分销商又将产品卖给我们的最终客户。我们的分销商通常提供来自几个不同公司的功率半导体产品，包括我们的直接竞争对手。分销商承担收集风险，并向最终客户提供物流服务，包括进货我们的产品。WPG和Promate这两家分销商在截至6月30日、2019年、2018年和2017年的财年分别占我们总收入的65.2%、63.5%和62.7%。我们与Promate和WPG的协议于2017年7月续签，并在每一年期间自动续约，除非根据协议中的规定提前终止。我们相信，我们的成功将继续依赖于这些分销商。我们对分销商的依赖使我们面临许多风险，包括：

如果任何重要的分销商变得不能或不愿意推广和销售我们的产品，或者如果我们不能以可接受的条款与分销商续签合同，我们可能无法找到合理的替代分销商或根本无法找到替代分销商，我们的业务可能会受到损害。

我们已经并可能继续对其他公司、资产或业务进行战略收购，这些收购带来了重大风险和不确定因素，包括与整合收购的资产或业务相关的风险、产生额外债务、承担或有负债或稀释我们现有股东的风险。

为了定位自己以利用增长机会，我们已经进行并可能继续进行涉及重大风险和不确定因素的战略收购、合并和联盟。半导体行业成功的收购和联盟很难完成，因为除其他外，它们需要产品提供和制造运营的有效整合和调整，以及销售和营销以及研究和开发工作的协调。整合和协调的困难可能会由于协调地理上分散的组织的必要性、被集成和协调的技术的复杂性以及整合具有不同业务背景的人员和结合不同的企业文化的必要性而增加。此外，无法保证我们将能够确定战略收购的可行目标，并且我们可能会在此类努力中产生巨大的成本和资源，而这些努力可能不会导致成功的收购。

此外，我们还可能发行股权证券，以支付未来的收购或联盟，这可能会稀释现有股东。我们也可能因收购和联盟而招致债务或承担或有负债，这可能会对我们的业务运营造成限制，损害我们的运营业绩。

如果我们不能及时获得原材料，或者如果原材料价格大幅上涨，生产时间和产品成本可能会增加，这可能会对我们的业务造成不利影响。

我们的制造和包装过程依赖于原材料，如硅片、金、铜、模塑化合物、石油和塑料材料以及各种化学品和气体。有时，由于产能限制或其他因素，供应商可能会延长交货期、限制供应或提高价格。如果这些原材料的价格大幅上涨，我们可能无法将增加的成本转嫁给我们的客户。如果我们不能及时或以合理的价格获得足够的原材料供应，我们的经营结果可能会受到不利影响。此外，我们可能需要不时地拒绝原材料，因为它们不符合我们的规格，或者这些材料的来源不符合我们的冲突矿物政策，导致潜在的延迟或产量下降。此外，我们的原材料问题可能会导致我们的产品出现兼容性或性能问题，这可能导致客户退货或产品保修索赔的增加。第三方提供的原材料超出我们的检测或控制范围，可能会产生错误或缺陷，这可能导致额外的客户退货或产品保修索赔，可能对我们的业务和运营结果产生不利影响。

由于我们努力遵守适用于我们内部晶圆制造、包装和测试设施的环境法规，我们的运营可能会延迟或中断，我们的业务可能会受到不利影响。

我们的内部制造业务，包括晶圆制造、包装和测试，受与使用、处理、排放和处置有毒或其他危险材料有关的各种环境法规的约束。见“项目1.业务-环境事项”。遵守环境法规可能要求我们购买昂贵的污染控制设备，或招致其他重大费用，或调查和补救现有设施的污染。任何未能遵守这些规定的行为，或任何声称我们未能遵守这些规定的行为，都可能导致我们的生产和产能扩张延迟，并影响我们的公众形象，这两种情况都可能损害我们的业务。此外，任何不遵守这些规定的行为都可能导致我们面临巨额罚款或其他责任，导致我们的经营许可证被暂停，或要求我们终止或不利地修改我们的内部制造业务。

我们可能无法准确估计在财务期结束时根据我们与分销商达成的协议为价格调整和股票轮换权提供的拨备，而我们未能这样做可能会影响我们的经营业绩。

我们销售我们的大部分产品给经销商的安排允许根据库存轮换计划进行价格调整和退货，但有一定的限制。因此，我们需要在每个报告期结束时估计我们的产品作为分销商的库存的价格调整和库存轮换的折扣。我们可靠地估计这些津贴的能力使我们能够在向分销商交付货物时确认收入，而不是在分销商将货物转售给最终客户时确认收入。

我们根据分销商库存水平、预先批准的分销商未来销售价格、分销商利润率和对我们产品的需求等因素来估计价格调整的余地。在6月30日、2019年和2018年，我们估计的价格调整津贴(我们用分销商的应收账款抵销)分别为2410万美元和1890万美元。

我们的股票轮换应计金额基于历史回报和个人分销商协议进行估计，股票轮换权作为应计负债记录在我们的综合资产负债表上，并根据每个单独分销商协议的条款进行合同限制。我们在6月30日、2019年和2018年的股票轮换估计负债分别为190万美元和180万美元。

我们对这些津贴和应计项目的估计可能不准确。如果我们随后确定基于我们的估计的任何津贴和应计款项不足，我们可能需要在未来期间增加我们的津贴和应计款项的规模，这将对我们的经营业绩和财务状况产生不利影响。

我们依赖于我们的高级管理团队和其他关键人员的持续服务，如果我们失去了我们的高级管理人员，或者无法成功地留住、招聘和培训关键人员，我们开发和营销我们产品的能力可能会受到损害。

我们的成功取决于我们的高级管理团队成员以及各种工程和其他技术人员的持续服务。特别是，我们的工程师和其他销售和技术人员对我们未来的技术和产品创新至关重要。我们行业的特点是人才需求高，竞争激烈，合格人才有限。我们已经与某些高级管理人员签订了雇佣协议，但我们没有与我们的大多数员工签订雇佣协议。这些员工中的许多人可以在几乎没有事先通知的情况下离开我们的公司，并且可以自由地为竞争对手工作。如果我们的一名或多名高级管理人员或其他关键人员不能或不愿意继续担任他们目前的职位，我们可能无法轻易或根本取代他们，其他高级管理人员可能需要转移对我们业务的其他方面的注意力。此外，我们没有“关键人员”人寿保险，涵盖我们管理团队的任何成员或其他关键人员。失去这些人中的任何一个，或者我们无法吸引或留住合格的人员，包括工程师和其他人，都可能对我们的产品介绍、总体业务增长前景、运营结果和财务状况产生不利影响。

未能保护我们的专利和其他专有信息可能会损害我们的业务和竞争地位。

我们的成功在一定程度上取决于我们保护知识产权的能力。我们依靠专利、版权(包括掩膜作品保护)、商标法和商业秘密法，以及保密协议、许可协议和其他方法来保护我们的知识产权，这可能不足以保护我们的知识产权。截至2019年6月30日，我们拥有781项在2022年至2038年之间到期的美国专利，并在美国专利商标局(United States Patent And Trademark Office)申请了91项待审专利。此外，我们拥有额外的专利，并已在美国以外的多个司法管辖区(包括中国、台湾、日本和韩国)提出专利申请。

我们的专利和专利申请可能无法为我们的竞争对手提供有意义的保护，也不能保证专利将从我们的专利申请中发放。任何专利或专利申请的地位涉及复杂的法律和事实确定，权利要求的广度是不确定的。此外，我们保护知识产权的努力可能不会成功，因为与以下问题相关的困难和风险：

我们还依赖与客户、供应商、分销商、员工和顾问的习惯合同保护，我们实施安全措施来保护我们的商业秘密。我们不能向您保证这些合同保护和安全措施不会被违反，我们将对任何此类违反行为有足够的补救措施，或者我们的供应商、员工、分销商或顾问不会主张这些合同产生的知识产权权利。

此外，我们还有许多第三方专利和知识产权许可协议，其中一项协议要求我们支付持续的版税。将来，我们可能需要获得额外的许可证，续订现有的许可证协议或以其他方式替换现有的技术。我们无法预测这些许可协议是否可以获得或续订，或者技术是否可以在可接受的条款下更换，或者根本无法预测。

知识产权纠纷可能导致漫长而昂贵的仲裁、诉讼或许可费用，或阻止我们销售我们的产品。

正如半导体行业的典型情况一样，我们或我们的客户可能会不时收到侵权索赔，或以其他方式意识到其他方持有的可能涉及我们或最终客户的某些技术、产品和服务的潜在相关专利或其他知识产权。半导体行业的特点是大力保护和追求知识产权，这导致了许多公司漫长而昂贵的仲裁和诉讼。近年来，由于知识产权许可实体或非执业实体提出的主张增加，以及我们市场上产品功能的竞争和重叠日益加剧，专利诉讼有所增加。

任何与专利或其他知识产权有关的诉讼或仲裁都可能成本高昂、耗时，并可能分散我们的管理人员和关键人员对我们的业务运营的注意力。我们过去有过，将来可能会不时卷入诉讼，这需要我们的管理层投入大量的资源和时间。此外，作为我们使可服务市场多样化的战略的一部分，我们推出了几个关键产品系列和技术，以实现高效率的功率转换解决方案，我们计划在其他功率半导体市场开发新产品并将其商业化。由于我们的多元化战略，我们进入高压电力半导体和其他市场的商业市场可能会使我们面临与这些产品相关的额外和增加的纠纷或诉讼风险。

由于所涉及的技术的复杂性和诉讼的不确定性，任何知识产权仲裁或诉讼都有很大的风险。任何针对我们的知识产权侵权索赔可能要求我们：

任何知识产权索赔或诉讼都可能损害我们的业务、运营结果、财务状况和前景。

全球或地区的经济、政治和社会条件可能会对我们的业务和运营业绩产生不利影响。

外部因素，如潜在的恐怖袭击，战争行为，金融危机，如全球或区域经济衰退，或作为我们产品市场的世界部分地区的地缘政治和社会动荡

以目前无法预测的方式对我们的业务和运营业绩产生重大不利影响。未来全球经济的任何低迷或衰退，特别是对中国、台湾和我们销售产品的其他国家的经济，都将对我们的经营业绩产生不利影响。

我们的业务运营可能会受到自然灾害或全球流行病的严重损害。

我们在台湾和北加州的硅谷都有研发机构。从历史上看，这些地区容易受到自然灾害和其他风险的影响，例如地震、火灾和洪水，这些风险可能会扰乱当地经济，并对我们的财产构成物理风险。我们还在台湾和日本设有销售办事处，在这些地区，类似的自然灾害和其他风险可能会扰乱当地经济，并对我们的运营构成实际风险。我们目前没有承保地震造成的业务中断保险。此外，在发生自然灾害或其他灾难性事件时，我们目前没有冗余的多站点容量。如果发生这种情况，我们的业务将受到影响。

我们的业务可能会受到诸如流行病、暴发或其他健康危机等自然灾害的不利影响。禽流感或H1N1流感在人类中的爆发，或另一种类似的健康危机，可能对许多国家的经济和金融市场，特别是亚洲国家的经济和金融市场造成不利影响。此外，任何相关的交通中断或人员自由流动都可能妨碍我们的运营，并迫使我们暂时关闭办公室。

任何上述或其他自然或人为灾害的发生都可能对我们、我们的员工、运营、分销渠道、市场和客户造成损害或干扰，这可能导致我们的产品在交货上出现重大延误或严重短缺，并对我们的经营业绩、财务状况或前景产生不利影响。

我们的保险可能不会涵盖所有损失，包括业务中断或产品责任索赔造成的损失。

我们为我们的业务提供有限的产品责任、业务中断或其他业务保险。此外，我们没有为我们的业务投保任何商业保险，以弥补诉讼或自然灾害可能造成的损失。任何未保损失的发生都可能损害我们的业务、运营结果、财务状况和前景。

我们的信息技术系统可能会受到任何中断的不利影响。

我们的运营依赖于我们的信息技术系统，该系统涵盖了我们在国际办事处的所有主要业务职能。我们依靠这样的信息技术系统来管理和补充库存，完成和跟踪客户订单，协调我们所有产品和服务的销售活动，维护重要的数据和信息，执行财务和会计任务，以及管理和执行各种行政和人力资源职能。在任何延长的时间段内，我们的信息技术系统出现重大中断(例如，由于我们的业务量意外增加而导致系统容量限制，我们的服务中断或延迟)可能会导致延迟接收库存和供应或满足客户订单，并对我们的客户服务和关系产生不利影响。我们的系统可能因自然或人为的−事件或计算机病毒、物理或电子Break−Ins、网络攻击和影响全球互联网的类似中断而损坏或中断。无法保证此类延迟、问题或成本不会对我们的现金流、运营结果和财务状况产生重大不利影响。

我们的国际业务使我们的公司面临没有国际业务的公司所不会面临的风险。

我们采用了一种全球商业模式，在这种模式下，我们通过位于美国、中国大陆、台湾和香港的子公司维持着重要的运营和设施。我们的主要研发中心位于硅谷，我们的制造和供应链位于中国。我们还在亚洲、美国和世界其他地方设有销售办事处和客户。我们的国际业务可能会使我们面临以下风险：

如果我们不能对财务报告保持有效的内部控制系统，我们可能无法准确报告我们的财务业绩或防止欺诈。

我们的管理层可能会得出结论，我们对财务报告的内部控制是无效的。此外，即使我们的管理层认为我们对财务报告的内部控制是有效的，我们的独立注册公共会计师事务所也可能拒绝就我们对财务报告的内部控制的有效性发表意见，或者可能发布一份合格或不利的报告。在对财务报告的内部控制进行初步评估的过程中，我们或我们的独立注册公共会计师事务所可能会在我们对财务报告的内部控制进行第一次评估之前发现我们可能无法补救的控制缺陷。我们未能实现并保持对财务报告的有效内部控制，可能会导致投资者对我们财务报表的可靠性失去信心，或防止欺诈，进而可能损害我们的业务，并对我们股票的交易价格产生负面影响。

我们面临所得税增加和现行税收规则改变的风险。

我们在多个司法管辖区开展业务，包括香港、澳门、美国、中国大陆、台湾、韩国、日本和德国。我们的税务责任计算涉及处理在不同税收司法管辖区适用复杂税法和法规方面的不确定因素。这些司法管辖区中的任何一个都可以断言我们有未缴税款。在截至6月30日、2019年、2018年和2017年的财年，我们的实际税率分别为(9.4%)、12.5%和28.3%。我们经营的税务管辖区的任何税率变化都可能导致对我们的递延税金资产进行调整(如果适用)，这将影响我们的实际税率和经营业绩。我们的税务立场基于我们业务的预期性质和行为，以及我们对我们拥有资产或从事活动的各个国家的税法的理解。然而，我们的税务状况可能受到税务当局的审查和可能的挑战，以及可能的法律修改，这可能具有追溯效力。特别是，多年来有人提出了各种建议，要求修改与美国有联系的外国实体相关的某些美国税法。此外，美国政府还提出了对美国国际税收制度的各种其他改革，其中一些可能会对外国跨国公司集团产生不利影响，并加大美国国际税法的执行力度。美国税法、外国税法的这些或其他变化，或经济合作与发展组织(OECD)等国际机构提出的行动，可能会显著增加我们未来在美国或外国的所得税责任。

2017年12月，欧盟(“EU”)确定了某些司法管辖区(包括百慕大和开曼群岛)，认为这些司法管辖区的税收制度通过在没有相应经济活动的情况下吸引利润来促进离岸结构的形成。为了避免欧盟“黑名单”，百慕大和开曼群岛都于2018年12月推出了新法律，并于2019年1月1日生效。这些新法律要求百慕大和开曼群岛开展一项或多项“相关活动”(包括：银行、保险、基金管理、融资、租赁、总部、航运、分销和服务中心、知识产权或控股公司)的公司在百慕大和开曼群岛保持可观的经济存在，以遵守经济实体要求。对于百慕大和开曼群岛当局将如何解释和执行这些新规则，我们还没有经验，因此，我们无法预测它们对我们的运营和净收入的影响。此外，如果我们被要求在百慕大或开曼群岛保持更多的存在，这些要求将直接或间接增加我们在这些地点的成本，因为与将我们的业务转移到其他司法管辖区相关的成本增加。

此外，我们的子公司向美国和其他不同司法管辖区的子公司提供产品和服务，并可能不时与美国和其他子公司进行某些重要的交易。我们对子公司之间的交易采用了转让定价安排。关联方交易通常会受到税务机关的密切审查，包括要求交易定价必须保持一定距离，并有充分的记录。如果任何税务机关成功挑战我们的转让定价政策或其他税收判断，我们的所得税支出可能会受到不利影响，我们也可能会受到利息和罚金费用的影响，这可能会损害我们的业务、财务状况和经营业绩。

我们的债务协议包括金融契约，这些契约可能会限制我们追求商业和金融机会的能力，并使我们面临违约风险。

我们与某些金融机构签订了债务协议，这些协议一般要求我们维持某些金融契约，这些契约会限制我们采取某些行动的能力，包括招致债务、支付股息、回购股票、进行某些投资和资本支出的行为。·这些限制可能会限制我们追求商业和金融机会的能力，这些机会对我们来说是可用的或有益的，以应对不断变化的竞争

经济环境，这可能会对我们的财政状况产生不利影响。此外，违反这些金融公约中的任何一项，如果贷款人不放弃，可能会引发债务协议下的违约事件，这可能会导致我们的债务加速增加，或导致我们用来担保此类债务的抵押品的损失。

对百慕大母公司和非美国子公司征收美国公司所得税可能会对我们的经营业绩产生不利影响。

    

我们相信，我们的百慕大母公司和非美国子公司的运营方式都不需要缴纳美国公司所得税，因为它们不是在美国从事贸易或业务。然而，美国国内税务局可能会断言我们的百慕大母公司和非美国子公司在美国从事贸易或业务，这是有风险的。如果我们的百慕大母公司和非美国子公司被描述为如此从事，我们将按与美国贸易或业务有效相关的收入按常规公司税率缴纳美国税，外加股息等值金额的额外30%“分支利润”税，这通常是经过某些调整后有效关联的收入，被认为是从美国撤回的。任何此类税收都可能对我们的运营结果产生重大不利影响。

我们可能被归类为被动的外国投资公司，这可能会给美国持有者带来不利的美国联邦所得税后果。

基于我们资产的当前和预期估值以及我们的收入和资产的构成，我们不期望在可预见的未来被视为美国联邦所得税目的被动外国投资公司(PFIC)。然而，我们必须在每个应纳税年度结束后单独确定我们是否为PFIC，我们不能向您保证我们将不会成为2019年或任何未来应纳税年度的PFIC。根据现行法律，非美国公司将被视为任何应纳税年度的PFIC，前提是(1)·其总收入的至少75%是被动收入，或(2)其资产价值的至少50%(一般基于应纳税年度的资产季度价值的平均值)可归因于产生或持有用于产生被动收入的资产。PFIC的地位取决于我们的资产和收入的构成以及我们的资产价值，其中包括我们不时直接或间接拥有至少25%(按价值计算)子公司股权的每家子公司的收入和资产的比例部分。由于我们目前持有并预计将继续持有大量现金或现金等价物，并且由于我们资产价值的计算可能部分基于我们普通股的价值，鉴于科技公司的市场价格历来经常波动，因此我们可能是任何应纳税年度的PFIC。如果我们被视为美国持有人持有普通股的任何应纳税年度的PFIC，某些不利的美国联邦所得税后果可能适用于这样的美国持有人。

与我们行业相关的风险

我们市场上产品的平均销售价格在历史上一直快速下降，未来可能也会如此，这可能会损害我们的收入和毛利率。

正如半导体行业的典型情况一样，在产品的生命周期中，特定产品的平均售价在历史上有显著的下降。在过去，我们降低了我们产品的平均售价，因为我们预期未来的竞争价格压力，我们或我们的竞争对手推出的新产品和其他因素。我们预计，我们将不得不在未来同样降低老一代产品的价格。我们对一个客户的平均销售价格的降低也可能影响我们对所有客户的平均销售价格。平均销售价格的下降会损害我们特定产品的毛利率。如果不能通过销售其他毛利率较高的产品来抵消，我们的整体毛利率可能会受到不利影响。如果我们不能通过增加销售量、降低成本和及时开发新的或增强的产品、提高销售价格或毛利率来抵消平均销售价格的任何下降，我们的业务、运营结果、财务状况和前景将受到影响。

我们可能会受到半导体行业周期性的负面影响。

我们的行业具有高度的周期性，其特点是不断快速的技术变革，例如导致PC市场下滑的智能手机和平板电脑的引入，产品淘汰和价格侵蚀，不断发展的标准，不确定的产品生命周期，以及产品供求的广泛波动。该行业不时经历重大的、有时是长期的低迷，这往往与成熟的产品周期和一般经济状况的下降有关或在预期之中。这些低迷的特点是产品需求减少，产能过剩，库存水平高，平均销售价格加速侵蚀。未来任何经济低迷，特别是PC市场或我们销售产品的任何其他市场，都可能减少我们的

收入，并导致我们有多余的库存。相比之下，半导体行业的任何好转都可能导致争夺有限的第三方代工厂以及包装和测试能力的竞争加剧，这可能会阻止我们从这种好转中获益或降低我们的利润率。

行业标准、技术、客户要求和政府监管的变化可能会限制我们销售产品的能力。

半导体行业的特点是：对新功能和先进功能的需求不断变化，设计和销售周期较长，产品快速淘汰和价格侵蚀，激烈的竞争，不断发展的行业标准以及产品供求的广泛波动。行业标准的变化或新的行业标准的开发，或者在适用的情况下，政府批准或不批准行业标准可能会使我们的产品过时或否定我们认为我们在我们的产品中拥有的成本优势。我们可能需要投入大量精力并产生重大费用来重新设计我们的产品，以满足相关标准、技术发展、客户要求或法规，但可能没有有效或及时响应这些变化的财务资源。任何不能满足这些标准、法规和要求的情况都可能损害我们的业务、运营结果、财务状况和前景。

与在中国做生意相关的风险

中国的经济、政治和社会条件，以及政府的政策，可能会影响我们的业务和增长。

我们的财务业绩已经并预计将继续受到中国经济的影响。如果中国经济放缓，可能会对我们的业务运营和财务业绩产生负面影响。中国经济与大多数发达国家的经济有许多不同之处，包括：

·中国经济一直在从计划经济向更加市场化的经济转型。尽管近年来中国政府采取了一些措施，强调利用市场力量进行经济改革，减少生产性资产的国有化，建立企业法人治理结构，但中国政府仍然对中国的企业和生产性资产保持着重要的控制权。中国政府政策或中国政治、经济和社会条件的任何变化，或相关法律法规的任何变化，都可能对我们当前或未来的业务、经营业绩或财务状况产生不利影响。政府政策的这些变化可以通过各种手段来实现，包括法律法规的改变，反通胀措施的实施，基本利率的改变，税率或税收制度的改变，以及对货币兑换和进口施加额外的限制。此外，鉴于中国的经济在很大程度上是出口驱动的，中国主要贸易伙伴和其他出口导向型国家经济的任何变化都可能对我们的业务、经营业绩、财务状况和前景产生不利影响。

我们在中国成功扩展业务的能力取决于许多因素，包括宏观经济和其他市场条件，以及贷款机构的信贷可用性。为了应对最近全球和中国的经济衰退，中国政府出台了几项旨在扩大信贷和刺激经济增长的措施。我们不能向你们保证，中国政府为引导经济增长而采取的各种宏观经济措施、货币政策和经济刺激方案，将有效地保持或维持中国经济的增长速度。如果中国政府采取的措施不能实现中国经济的进一步增长，可能会对我们的增长、业务战略和经营业绩产生不利影响。此外，中国政治和社会条件的变化可能会对我们在该地区开展业务的能力产生不利影响。例如，地缘政治争端和中国与我们开展业务的邻国之间的紧张关系加剧，可能会使我们在这些国家协调和管理国际业务变得更加困难。

中国法律、法律保护或政府对外商在华投资政策的变化可能会损害我们的业务。

我们的业务和公司交易，包括我们通过合资公司的业务，受适用于在中国的外商投资的法律法规以及适用于外商投资的法律法规的约束

企业。这些法律和法规经常变化，它们的解释和执行涉及不确定因素，可能会限制我们可用的法律保护。中国关于外国投资的法规和规则对像我们这样的外国投资者可以申请促进我们可能进行的公司交易的方式进行了限制。此外，中国的法律体系部分基于政府政策和内部规则，其中一些没有及时公布，或者根本没有公布，这可能会产生追溯效力。因此，我们可能直到违反这些政策和规则后的一段时间才意识到我们违反了这些政策和规则。如果我们过去的任何业务被认为不符合中国法律，我们可能会受到处罚，我们的业务和运营可能会受到不利影响。例如，在“外商投资产业指导目录”中，一些行业被归类为鼓励、限制或禁止外商投资的行业。由于“外商投资产业指导目录”每隔几年更新一次，因此不能保证中国政府不会改变其政策，使我们的部分或全部业务属于限制或禁止的类别。如果我们不能获得有关部门的批准，从事禁止或限制外商投资的业务，我们可能会被迫出售或重组已被限制或禁止外商投资的业务。此外，中国政府在处理违反法律法规的问题上拥有广泛的自由裁量权，包括征收罚款、吊销营业执照和其他执照，并要求采取必要的行动。特别是，由相关政府机构颁发或授予我们的许可证和许可证可能会在以后被更高的监管机构撤销。如果我们被迫调整我们的公司结构或业务，因为政府对外商投资政策的改变，或者现有法律或新法律的解释和应用的变化，我们的业务、财务状况、经营结果和前景可能会受到损害。此外，中国法律体系中的不确定性可能会妨碍我们执行与我们的业务伙伴、客户和供应商的合同，或以其他方式在诉讼中追回损害赔偿或财产损失，这可能会对我们的业务和运营产生不利影响。

在制定时间表、解释和实施“中华人民共和国外商投资法草案”以及它可能如何影响我们当前公司结构、公司治理和业务运营的可行性方面，存在着巨大的不确定性。

 

2019年3月15日，中华人民共和国全国人民代表大会颁布了“外商投资法”，自2020年1月1日起施行，取代现行管理外商在华投资的法律，即“中外合资经营企业法”、“中外合作经营企业法”、“外商独资企业法”及其实施细则和附属法规。“外商投资法”体现了中国的监管趋势，即理顺其外国投资监管制度，以符合当前的国际惯例和立法努力，统一对外国和国内投资的公司法律要求。“外商投资法”从投资保护和公平竞争的角度，确立了外商在华投资准入、促进、保护和管理的基本框架。例如，在国家层面上对外国投资者的待遇将不逊于国内投资者获得的待遇，除非此类投资属于“负面清单”。2019年6月30日，国家发展改革委和商务部发布了“外商投资市场准入特别管理办法(负面清单)”，明确了外商投资将受到特别管理措施的具体行业。

由于“外商投资法”是新颁布的，在解释和实施方面仍然存在不确定性。例如，“外商投资法”规定，根据现行外商投资管理法律设立的外商投资企业，可以在五年的过渡期内保持其结构和公司治理，这意味着在这段过渡期内，我们可能需要调整我们在中国的某些子公司的结构和公司治理。未能及时采取适当措施应对上述或类似监管合规挑战，可能会对我们当前的公司结构、公司治理和业务运营产生重大不利影响。

此外，根据新颁布的“外商投资法”，外国投资者或外商投资企业应当按照必要性原则报告投资信息。任何被发现具有此类投资信息报告义务的非投诉公司可能会受到罚款或行政责任的潜在影响。

我们向中国子公司转移资金的能力受到限制，可能会对我们扩大业务、进行有利于我们业务的投资以及为我们的业务提供资金和开展业务的能力产生不利影响。

从我们向我们的中国子公司转移资金，无论是作为股东贷款还是作为注册资本的增加，都必须经过中国政府部门的登记或批准，包括国家外汇管理局，或外汇局，或相关的审批机构。由于中国外汇管理政策的变化，我们的子公司在将我们的外币出资转换成人民币时也可能遇到困难。因此，一旦相关资金已经到位，可能很难改变资本支出计划

从我们汇到我们的中国子公司。这些限制以及我们中国子公司在我们与我们中国子公司之间的资金自由流动方面可能遇到的困难，可能会限制我们及时应对不断变化的市场情况的能力。

中国的货币汇率控制和政府对投资汇回的限制可能会影响我们将资金转移到中国以外的能力。

我们的业务有很大一部分是在中国进行的，中国的货币是人民币。中国的法规允许外资实体自由地将人民币兑换成外币进行“经常账户”下的交易，包括与贸易有关的收支、利息和股息。因此，我们的中国子公司可以使用人民币购买外汇来结算此类“经常项目”交易，而无需事先批准。但是，根据适用的规定，在中国的外商投资企业只能从按照中国会计准则和法规确定的累计利润中支付股利。在计算累计利润时，要求在中国的外商投资企业每年至少拨出其累计利润的10%，用于某些储备金，包括规定的员工福利基金，除非这些储备金达到企业注册资本的50%。

其他涉及将人民币兑换成外币的交易被归类为“资本账户”交易；“资本账户”交易的例子包括外国所有者将投资或贷款汇回国内，或中国注册实体对外国实体的直接股权投资。“资本账户”交易需要事先获得中国国家外汇管理局(SAFE)或其省级分支机构的批准，才能将汇款兑换成外币(如美元)，并将外币转出中国境外。

由于中国法律法规的这些和其他限制，我们的中国子公司将其部分净资产转让给母公司的能力受到限制；该受限部分约为2.095亿美元，或我们截至2019年6月30日的合并净资产总额的64.4%归因于本公司。我们不能保证中国政府相关部门未来不会进一步限制或消除我们的中国子公司购买外币并将这些资金转移给我们以满足我们的流动性或其他业务需要的能力。任何无法在中国获得资金的情况下，如果公司需要在中国境外使用，可能会对我们的流动性和业务产生实质性的不利影响。

并购规则和某些其他中国法规为外国投资者收购中国公司制定了复杂的程序，这可能使我们更难通过在中国的收购来实现增长。

中国六家监管机构于2006年8月通过并于2009年修订的“关于外国投资者并购境内公司的条例”或“并购规则”，以及其他一些有关并购的法规和规则确立了额外的程序和要求，这些程序和要求可能使外国投资者的并购活动更加耗时和复杂，包括在某些情况下要求在外国投资者控制中国境内企业的任何控制权变更交易之前通知商务部。此外，“反垄断法”要求，如果触发了某些门槛，则应在任何集中经营之前通知商务部。此外，2011年9月生效的商务部发布的安全审查规则明确规定，外国投资者引发“国防和安全”担忧的并购，以及外国投资者可能通过并购获得对引发“国家安全”担忧的国内企业的实际控制权的并购，均须接受商务部的严格审查，规则禁止任何试图绕过安全审查的活动，包括通过代理或合同控制安排对交易进行架构。未来，我们可能会通过收购互补业务来发展我们的业务。遵守上述法规和其他相关规则的要求完成此类交易可能非常耗时，并且任何所需的审批流程，包括获得商务部或其当地同行的批准，可能会延迟或抑制我们完成此类交易的能力，这可能会影响我们扩大业务或保持市场份额的能力。

我们的经营结果可能会受到美元与人民币之间外币汇率波动的负面影响。

    

虽然美元是我们的主要功能货币，我们的收入和很大一部分运营费用是以美元计价的，但我们需要在与海外业务融资相关的现金余额中保持本币，主要是人民币。因此，我们的成本和运营费用可能会受到美元与人民币之间外币汇率的不利变动的影响。我们也不会利用任何金融工具来对冲或减少因外币汇率波动而造成的潜在损失。一般说来，我们的成本和运营费用可能会受到美元与人民币汇率之间的不利变动的影响。我们也不会利用任何金融工具来对冲或减少因外币汇率波动而造成的潜在损失。一般来说，美元对弱势人民币的任何升值都可能会降低我们的现金和现金等值余额的价值，这可能会增加我们的运营费用，并对我们的现金流、收入和盈利能力产生负面影响。·人民币的价值

美元兑美元汇率可能会波动，并受到许多我们无法控制的因素的影响，包括政治和经济条件的变化，中国政府实施新的货币政策，以及银行监管的变化，并且不能保证我们能够减轻或弥补由于美元/人民币汇率的大幅波动而造成的任何损失。

中华人民共和国劳动法可能会对我们的经营结果产生不利影响。

2007年6月29日，中华人民共和国政府颁布了“中华人民共和国劳动合同法”，自2008年1月1日起施行，以规范雇主和雇员之间劳动关系的建立，以及劳动合同的订立、履行、终止和修改。“劳动合同法”对雇主施加了更大的责任，并极大地影响了雇主决定减少劳动力的成本。此外，它要求某些解雇是基于资历而不是优点。如果我们的子公司决定大幅改变或减少其在中国的劳动力，“劳动合同法”可能会对他们以对我们业务最有利的方式或以及时和具有成本效益的方式实施此类改变的能力产生不利影响，从而对我们的财务状况和运营结果产生重大不利影响。

近年来，中国各行业的薪酬都有所增加，未来可能还会继续增加。为了吸引和留住有技能的人才，我们可能需要增加员工的薪酬。在中国，随着通胀压力的增加，补偿可能也会增加。此外，根据2008年1月1日生效的“员工带薪年假条例”，为特定雇主服务一年以上的员工有权享受5至15天的带薪假期，具体取决于服务年限。应雇主要求放弃这种休假时间的雇员，必须在每个被放弃的休息日获得三倍于其正常工资的补偿。这一强制性的带薪休假规定，加上薪酬增加的趋势，可能会导致我们与员工相关的成本和支出增加，并降低我们的利润率。

影响中国与美国贸易的争议可能会损害我们的业务。

美中之间可能会出现一些争议，威胁到两国之间的贸易关系。近年来，美中两国在政治和经济问题上存在分歧，包括最近美国对从中国进口的商品征收关税。见上文第14页题为“对中国进口商品征收可能的新关税可能对我们的业务运营产生不利影响”的风险因素。此外，美中两国在对台政治、军事或经济政策上的分歧可能会引发更多争议。这些争议和贸易摩擦可能会对我们的业务产生实质性的不利影响，其中包括使我们更难在美国和中国之间协调我们的业务，或者导致美国或中国客户对我们产品的需求减少。

台湾与中国大陆之间的关系可能会对我们的业务、财务状况和经营业绩产生负面影响，从而影响我们普通股的市值。

台湾具有独特的国际政治地位。中国不承认台湾的主权。虽然近年来台湾和中国大陆之间建立了重要的经济和文化关系，但关系经常紧张。我们的大量主要客户和一些重要的销售和工程人员都在台湾，我们在中国大陆有大量的运营人员和员工。因此，影响中国与台湾之间军事、政治或经济关系的因素可能会对我们的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响。

与我们的公司结构和普通股相关的风险

我们的股价可能会波动，如果有的话，您可能无法以或高于购买价格出售您的股票。

在纳斯达克全球精选市场(NASDAQ Global Select Market)上，我们的普通股有限的交易量和流动性可能会限制股东按照他们希望的金额和时间购买或出售我们的普通股。此外，美国和其他国家的金融市场经历了巨大的价格和成交量波动，科技公司的市场价格一直并继续极度波动。2018年7月1日至2019年6月30日，我们在纳斯达克全球精选市场(NASDAQ Global Select Market)的普通股交易价格从8.36美元的低位到15.62美元的高位不等。在2019年7月31日，我们普通股的交易价格是10.15美元。我们股票价格的波动可能是由我们无法控制的因素造成的，可能与我们的经营业绩无关或不成比例。

我们普通股的市场价格可能会波动，并会受到各种因素的影响，包括：

在过去，证券集体诉讼经常会在公司股价波动一段时间后对公司提起诉讼。这种诉讼可能会导致巨大的成本，并转移我们管理层的注意力和资源，从而对我们的业务和财务状况产生负面影响。

如果证券或行业分析师不发表关于我们业务的研究或报告，或者如果他们对我们普通股的建议做出了不利的改变，或者如果我们的经营业绩没有达到他们的预期，我们普通股的交易价格可能会下降。

我们普通股的市场价格受行业或证券分析师发表的关于我们或我们业务的研究和报告的影响。不能保证这些分析师将了解我们的业务和结果，或者他们的报告将准确或正确地预测我们的运营结果或前景。如果这些分析师中的一个或多个停止对我们公司的报道或未能定期发布关于我们的报告，我们可能会在金融市场失去能见度，进而可能导致我们普通股的市场价格或其交易量下降。此外，如果一个或多个负责我们公司的分析师下调了我们的普通股评级，或者如果我们的经营业绩或前景不符合他们的预期，我们普通股的市场价格可能会大幅下跌。

我们的公司细则中的反收购条款可能会使我们的收购变得更加困难，并可能阻止我们的股东试图更换或撤换我们目前的管理层。

我们的章程细则中的某些条款可能会延迟或阻止收购我们或我们的管理层发生变化。此外，这些规定增加了股东更换我们董事会成员的难度，也可能阻碍或阻止我们的股东试图更换或撤换我们现有的管理层，因为我们的董事会负责任命我们管理团队的成员。这些规定包括：

这些条款可能会使第三方更难收购我们，即使第三方的出价可能会被许多股东认为是有益的。因此，股东获得股票溢价的能力可能会受到限制。

内部人士对我们有很大的控制权，这可能会对我们股票的市场价格产生不利影响。

截至2019年6月30日，我们的首席执行官、管理人员和董事中的某些成员实益拥有我们的已发行普通股总计约21.5%。因此，这些股东将能够对所有需要股东批准的事项施加重大控制，包括选举董事和批准重大公司交易，如合并、收购或涉及我们的其他业务合并。这种所有权集中也可能会阻碍、延迟或阻止我们公司控制权的改变，这可能会剥夺我们的股东获得溢价的机会，作为出售我们公司的一部分，并可能降低我们股票的交易价格。此外，这些内部人士的利益可能与我们其他股东的利益发生冲突，因此，他们中的任何人可能会采取有利于自己利益的行动，而这些行动可能不符合我们其他股东的最佳利益。即使我们的其他股东反对，也可以采取这些行动。

我们是百慕大公司，百慕大法律赋予股东的权利可能与美国法律不同。

我们是一家百慕大有限责任豁免公司。因此，我们普通股持有人的权利将受百慕大法律以及我们的组织章程大纲和章程细则的管辖。·根据百慕大法律，股东的权利可能不同于在其他司法管辖区注册的公司的股东权利，包括美国？例如，我们的一些董事不是美国居民，我们的资产的很大一部分位于美国以外。因此，。投资者可能难以向美国境内的人员送达诉讼程序，或者难以在美国法院根据美国证券法的民事责任条款对我们或这些人做出的判决执行。百慕大法院是否会根据其他司法管辖区(包括美国)的证券法执行针对我们或我们的董事或高级管理人员的判决，或者根据其他司法管辖区的证券法在百慕大受理针对我们或我们的董事或高级管理人员的诉讼，这一点值得怀疑。

项目1B。dev.

一个也没有。

第2项···属性(Property)

截至2019年7月31日，我们在美国的主要设施位于加利福尼亚州的桑尼维尔，这里容纳了我们的研究和设计职能，以及营销和管理的元素。我们在亚洲和北美进行制造、研发、销售和市场营销以及行政管理。除2012年1月收购的俄勒冈州晶圆制造厂和中国重庆的晶圆制造厂外，我们租赁我们业务中使用的所有物业。下表列出了我们物业的位置、大小和主要用途：

     

我们相信我们目前的设施是足够的？并且在可预见的未来将以商业上合理的条款提供额外的空间。

我们目前不是任何实质性法律程序的一方。我们过去有过，将来可能会不时卷入正常商业活动引发的法律诉讼。·半导体行业的特点是频繁的索赔和诉讼，包括与专利和其他知识产权有关的索赔，以及不正当的雇佣行为。无论这些索赔的有效性如何，我们可能会在抗辩方面产生巨大的成本，或者可能会对我们的运营产生不利影响。

第4项.···矿山安全信息披露；···

不适用。

第二部分

我们的普通股自2010年4月29日起在纳斯达克全球精选市场交易，交易代码为AOSL。截至2019年7月31日，约有115名普通股记录持有人，不包括以街道或被提名者名义持有的股份。

股利政策

我们从未宣布或支付我们普通股的现金股息。我们目前打算保留所有可用资金和任何未来收益，以用于我们的业务运营，在可预见的未来不会对我们的普通股支付任何股息。未来宣布股息的任何决定将由我们的董事会酌情决定，并将取决于我们的财务状况、经营业绩、资本要求、一般业务条件以及我们的董事会可能认为相关的其他因素。

根据股权补偿计划授权发行的证券

关于根据我们的股权补偿计划授权发行的证券的信息，见本报告第三部分第12项。

共享性能图

下图将我们普通股的总累计股东回报与纳斯达克综合指数(NASDAQ Composite Index)和费城半导体指数(Philadelphia Semiconductor Index)截至2019年6月30日的最后五个财政年度的总累计回报进行了比较，假设在该期间开始时的投资为100美元，并对任何股息进行了再投资。

下图中的比较是美国证券交易委员会的要求，并不是为了预测或指示我们普通股未来可能的表现。

    

上述股票表现图和相关信息不应被视为“征集材料”或“提交”给证券交易委员会，也不应通过引用将这些信息纳入任何根据1933年证券法或1934年证券交易法(均经修订)规定的未来提交的文件中，除非公司特别通过引用将其合并到该提交文件中。

发行人和关联购买者购买股权证券

2017年9月，董事会批准了回购计划(“回购计划”)，该计划允许公司根据预先制定的规则10b5-1交易计划或通过私下协商的交易，从公开市场回购普通股，总金额最高可达3，000万美元。根据回购计划进行的任何回购的金额和时间取决于许多因素，包括但不限于公司普通股的交易价格、数量和可用性以及可用现金储备额。不能保证根据回购计划进行的此类回购将提高我们股票的价值。根据本计划回购的股份作为国库股份入账，回购股份的总成本记录为股东权益的减少。在2019年财政年度，公司从公开市场回购了总计111，509股票，总成本约为150万美元，不包括费用和相关费用，平均价格为每股13.43美元。在2019年第四季度，公司没有根据回购计划回购任何股份。截至2019年6月30日，我们在这个回购计划下有1340万美元可用。

项目·6.···所选的财务数据···

我们已从本报告其他地方包括的经审计合并财务报表和相关附注中得出截至6月30日、2019年、2018年和2017年的选定合并经营报表数据和截至6月30日、2019年和2018年的选定合并资产负债表数据。我们已从未包括在本报告中的合并财务报表中推导出截至6月30日、2016和2015财年的选定合并经营报表数据，以及截至6月30日、2017、2016和2015年度的选定合并资产负债表。下面列出的信息不一定表示未来运营的结果，应结合本年度报告(表格·10-K)中的第？7项“管理层对财务状况和运营结果的讨论和分析”一起阅读。

 

您应该阅读以下关于我们的财务状况和经营结果的讨论，连同我们的合并财务报表以及本年度报告中其他地方所包括的这些报表的附注。本年度报告中包含的合并财务报表是根据美国公认会计原则编制的。

概述

我们是一家设计，开发和全球供应商的广泛的电力半导体组合。我们的功率半导体产品组合包括2，100多种产品，在截至2019年6月30日和2018年的每个财年分别推出了200多种新产品，并在截至2017年6月30日的财年推出了80多种新产品，从而实现了显著增长。我们的科学家和工程师团队开发了广泛的知识产权和技术知识，涵盖了功率半导体的主要方面，我们相信这些知识使我们能够引进和开发创新产品，以满足先进电子产品日益复杂的电源需求。截至2019年6月30日，我们在美国拥有广泛的专利组合，包括781项专利和91项专利申请。我们还总共拥有816项外国专利，这些专利主要基于我们一直到2019年6月30日的研发努力。我们通过整合我们在技术、设计、先进制造和包装方面的专业知识来实现差异化，以优化产品性能和成本。我们的产品组合针对大批量应用，包括个人电脑、平板电视、LED照明、智能手机、电池组、快速充电器、家用电器、消费和工业电机控制以及电视、计算机、服务器和电信设备的电源。

我们的商业模式利用全球资源，包括美国和亚洲的研发和制造。我们的销售和技术支持团队在几个增长中的市场进行了本地化。我们在俄勒冈州希尔斯伯勒(Hillsboro)或俄勒冈州工厂(Oregon Fab)运营着一家8英寸晶片制造厂，这对我们加快专有技术开发、新产品引入以及长期改善我们的财务业绩至关重要。为了满足市场对更成熟的大批量产品的需求，我们还利用了选定的第三方铸造厂的晶圆制造能力。对于组装和测试，我们主要依靠我们在中国的内部设施。此外，我们利用分包合作伙伴进行行业标准包装。我们相信，我们的内部包装和测试能力在专有包装技术、产品质量、成本和销售周期方面为我们提供了竞争优势。

于2016年3月29日，吾等与重庆市拥有的两家投资基金(“重庆基金”)订立合资合同(“合资协议”)，据此，吾等与重庆基金成立合资企业(“合资公司”)，目的是在中国重庆两江新区建设电力半导体封装、测试及晶圆制造设施(“合营交易”)。合营公司的初始资本化总额为3.33亿美元(“初始资本化”)。截至2019年6月30日，重庆基金共出资1.86亿美元现金，包括2018年12月31日的2400万美元现金出资，我们出资3500万美元现金，其中包括2018年8月的2500万美元，以及某些无形资产，以及合资协议要求的某些包装设备，将此类设备的法定所有权转让给合资公司。截至2019年6月30日，我们拥有合资公司50.9%的股权，重庆基金拥有49.1%的股权。如果双方同意合营公司的终止是双方的最大利益，或者合营公司破产或资不抵债，任何一方可能提前终止，在清偿合营公司的债务后，合营公司的剩余资产应支付给重庆基金，以支付其全部实缴款的本金，外加10%的简单年利率利息，然后再将合营公司的资产余额分配给我们。此外，作为合营公司交易的一部分，合资公司于2017年1月签订了总价人民币5400万元(约7800万美元)的施工合同。截至2019年6月30日，合资公司支付了约6990万美元(人民币4.8亿元)，预计将在近期支付剩余的870万美元(人民币6000万)。合资公司于2018年9月季度开始组装和测试生产，并在2019年财年继续提升。我们还在2019年财政年度完成了12英寸晶圆制造厂的设备安装和试生产。2019年7月，我们开始在12英寸的晶圆制造厂进行有限的批量生产。在2019年、2018年和2017财年，我们分别录得1650万美元、930万美元和460万美元的非控股权益净亏损，占合营公司净亏损的49.1%。从长远来看，我们预计合资公司将大幅节省成本，提高我们在中国的市场地位，并推动营运资本和资本支出方面的有意义的改善。

2017年9月5日，我们与STMicroElectronics International N.V.签订了许可协议。(“STMicro”)，根据该协议，STMicro向我们授予全球范围的、免版税和全额支付的许可，以便我们使用其技术来开发、营销和分销某些数字多相控制器产品，这些产品之前由STMicro提供。根据许可协议，我们同意根据协议中规定的支付时间表，在2017、2018和2019年分别支付约1，010万美元、670万美元和2019万美元的现金总价，分别为1，010万美元、6，700万美元和2019年。

截至2019年6月30日，我们记录了1620万美元的无形资产。当技术符合我们的资格并准备好在生产中使用时，我们将开始摊销这一无形资产。

在截至2019年6月30日的财年中，我们通过开发新的芯片和封装平台来继续我们的多元化计划，以扩大我们的可服务可用市场(SAM)，并提供更高性能的产品。我们的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)产品组合在整个电压应用领域都有显著的扩展。例如，在2019年财政年度的第四季度，我们发布了新的αMOS5系列，这是我们最新一代的高压MOSFET，旨在满足快速充电器、适配器、PC电源、服务器、工业电源、电信和超大规模数据中心应用的高效率和高密度需求。此外，我们使用最新的Super Low Capts TVS平台发布了用于高速线路保护的超低电容电视。这款新设备非常适合USB Type-C应用，如笔记本电脑和移动设备。在2019年财年第三季度，我们推出了一系列新的EZBuck™稳压器。这些新设备为用于高端电视、服务器、数据存储系统、网络和其他紧凑型PC系统的下一代芯片组提供了紧凑、高效的功率转换器解决方案。我们还介绍了用于热插拔应用的高SOA MOSFET。这种新设备提供低rdson和高安全操作区(SOA)功能，非常适合于要求苛刻的应用程序，如热插拔和eFuse。在服务器热插拔应用中，高SOA是必不可少的，在这些应用中，MOSFET需要具有健壮性，以有效地管理高涌入电流。此外，我们还推出了新的650Vágan™产品系列。这些高压MOSFET非常适合电信、服务器和消费适配器市场中的高效率和高密度电源。需要高效率的服务器电源来降低冷却需求，最大限度地提高机架面积，并最大限度地降低相关的能源成本。此外，我们还发布了最新的XSPairFETUSB降压MOSFET，适用于笔记本电脑、™集线器和电源银行等C型应用。在2019年财政年度的第一季度，我们宣布推出一款新的符合电力传输类型C的输入保护开关，具有高达28V的过电压保护功能。这款新器件在热增强3x3 mm DFN封装中提供低RDS(ON)(20mohm)，通过我们先进的共同封装技术，将高性能IC与保护功能和我们最新的高SOA MOSFET相结合，使之成为可能。我们还宣布了新的TO-Leadless(Toll)封装技术，用于高电流400A应用。与其他使用标准引线键合技术的TO-Lead封装相比，由于Clip技术，Toll封装技术提供了非常低的封装电阻和电感，从而提高了EMI性能。

影响我们业绩的因素

我们的业绩受到几个关键因素的影响，其中包括：

合资公司和数字电力业务的成本：由于增加合资公司的前期生产活动相关的额外成本，以及开发和建立我们新的数字电力业务的初始启动工作，我们的运营费用正在增加，这两项都将对我们的财务业绩产生重大影响。合资公司于2018年9月季度开始组装和测试生产，并在2019年财年继续提升。我们还在2019年财政年度完成了12英寸晶圆制造厂的设备安装和试生产。2019年7月，我们开始在12英寸的晶圆制造厂进行有限的批量生产。试生产成本包括与设备安装有关的成本；资格认证过程的执行；对电力和其他公用事业的需求增加；由于雇用更多的人员、工作人员和操作员而增加的人数；以及建立行政和管理职能和系统。根据美国公认会计原则(GAAP)，这些预制成本中的某些可以资本化。然而，大多数这样的前期生产成本和所有的生产提升成本都不能资本化，因此这些成本影响我们的盈利能力。此外，我们正在STMicro许可协议的基础上发展我们的数字电源业务，这将使我们能够设计和分销一整套先进的低压电源IC产品。随着我们继续建立这项新业务，我们已经发生并预计将继续产生额外的成本，包括与合格工程师和技术人员的薪酬以及其他研发和管理活动有关的成本。在短期内，我们将无法从这两个业务计划中的任何一个产生足够的收入来抵消增加的成本，这可能会对我们的运营结果产生负面影响。

制造成本：·我们的毛利率受到许多因素的影响，包括我们的制造成本，我们制造设施的利用率，我们销售的生产混合物，第三方代工厂的晶圆定价和半导体原材料的定价。产能利用率影响我们的毛利率，因为我们在俄勒冈州工厂和由合资公司运营的重庆制造厂的包装和测试设施有一定的固定成本。我们期望从长远来看，我们的合资公司将降低我们的制造成本。如果我们不能在期望的水平上利用我们的制造设施，我们的毛利率可能会受到不利影响。此外，我们可能会不时遇到晶圆产能限制，特别是在第三方铸造厂，这可能会阻碍我们完全满足客户的需求。虽然我们可以通过增加和重新分配我们自己工厂的产能来缓解这些限制，但我们可能无法快速或在足够的水平上做到这一点，这可能会对我们的财务状况和运营结果产生不利影响。

平均销售价格的侵蚀和波动：成熟产品的平均销售价格的侵蚀在我们行业是典型的。与这一历史趋势一致，我们预计我们现有产品的平均售价将在未来下降。然而，在正常的业务过程中，我们寻求通过引入新的和更高价值的产品，为新应用和新客户扩展现有产品，以及降低现有产品的制造成本，来抵消平均销售价格下降的影响。这些策略可能会导致我们产品的平均售价不时大幅波动，从而影响我们的财务业绩和盈利能力。

全球、地区经济和个人电脑市场状况：由于我们的产品主要服务于消费电子应用，全球和地区经济状况的恶化可能会对我们的收入和运营结果产生实质性影响。例如，由于我们的收入有很大一部分来自个人计算机(“PC”)市场的产品销售，例如笔记本电脑、主板和笔记本电池组，PC市场的大幅下滑或低迷可能会对我们的收入和运营结果产生重大不利影响。截至6月30日、2019年、2018年和2017年，我们来自PC市场的收入分别占我们总收入的45.9%、41.6%和391%。过去，由于平板电脑和智能手机的需求持续增长、全球经济状况以及行业库存调整已经并可能继续对我们的产品需求、收入、工厂利用率、毛利率、我们转售过剩库存的能力以及其他性能指标产生重大负面影响，我们经历了全球PC市场的大幅下滑。我们已经并继续执行战略，使我们的产品组合多样化，渗透到其他细分市场，包括消费、通信和工业市场，并通过实施成本控制措施提高毛利率和利润。在努力降低我们对计算市场的依赖的同时，我们继续支持我们的计算业务，并通过更专注和更具竞争力的PC产品战略，充分利用这个市场的机会。

产品介绍和客户的产品要求：我们的成功取决于我们能否及时推出满足或符合客户规格和性能要求的产品。产品介绍的及时性和符合客户要求这两个因素对于确保设计赢得客户的支持同样重要。随着我们加快新技术平台的开发，我们期望加快推出新产品的步伐，并寻求并获得设计上的胜利。我们未能及时推出满足客户规格和性能要求的新产品，特别是那些拥有主要OEM客户的产品，以及我们无法继续拓展可服务的市场，这些都可能对我们的财务业绩产生不利影响，包括丧失市场份额。我们相信，从长远来看，合资公司的交易将增加我们的客户基础并使其多样化，特别是在中国。合资公司于2018年9月季度开始组装和测试生产，并在2019年财年继续提升。合资公司还于2019年财政年度完成了12英寸晶圆制造厂的设备安装和试生产。2019年7月，我们开始在12英寸的晶圆制造厂进行有限的批量生产。即使我们能够及时提升合资公司的运营，我们可能无法成功获得足够数量的新客户以抵消由于各种因素导致的额外成本，这些因素包括但不限于来自本地区其他半导体公司的竞争、我们作为新进入者缺乏与客户的历史和先前关系、执行我们的合资战略的困难、对我们的业务缺乏控制以及重庆和中国的总体经济状况。

分销商订购模式、客户需求和季节性：我们的分销商根据他们对最终客户需求的预测向我们下达采购订单，根据最终客户的销售前景以及市场和经济状况，这种需求可能会有很大差异。由于这些预测可能不准确，我们总代理商持有的渠道库存可能会大幅波动，这反过来可能会促使总代理商对向我们下达的采购订单进行重大调整。因此，我们的收入和运营业绩可能会在每个季度之间大幅波动。此外，由于我们的产品用于消费电子产品，我们的收入受到季节性的影响。我们的销售季节性受到许多因素的影响，包括全球和地区经济状况以及PC市场状况，新产品产生的收入，响应渠道库存调整和最终客户对我们产品的需求的分销商订购模式的变化，以及主要假日季节之前消费者购买模式的波动。近期，半导体市场以及全球和地区经济状况的广泛波动，特别是个人电脑市场状况的下降，对我们的经营业绩的影响比季节性更大。此外，由于我们无法控制的因素，我们的收入可能会受到来自我们主要客户的需求水平的影响。如果这些主要客户的产品需求大幅下降，产品遇到困难或缺陷，或未能成功执行其销售和营销战略，可能会对我们的收入和运营结果产生不利影响。

损益表主线项目

以下描述了我们的合并经营报表中列出的主要行项目：

营业收入

我们的收入主要来自功率半导体的销售，包括功率离散器件和功率集成电路。从历史上看，我们的大部分收入都来自功率分立产品。因为我们的产品通常有三年到五年的生命周期，新产品的推进率是随着时间的推移收入增长的重要驱动因素。我们相信，扩大产品组合的广度对我们的业务前景非常重要，因为这为我们提供了在电子系统中增加总物料清单的机会，并解决了其他电子系统的电力需求。此外，我们总收入的一小部分是通过我们的一家子公司向第三方提供包装和测试服务产生的。

我们的产品收入是在扣除我们预期提供给分销商的估计股票轮换回报和价格调整影响后报告的。股票轮换回报受合同约束，并限制在指定时期内分销商购买的产品货币值的特定百分比。根据我们的酌情权或我们与原始设计制造商(“ODM”)或原始设备制造商(“OEM”)的直接谈判，我们可以选择授予低于我们向分销商销售产品的价格的特殊价格。在这种情况下，我们会对反映这种特殊定价的分销商进行价格调整。我们根据分销商库存水平、预先批准的未来分销商销售价格、分销商利润率和对我们产品的需求等因素来估计分销商的库存价格调整。

销售商品成本

我们销售商品的成本主要包括与半导体晶片、包装和测试、人员相关的成本，包括基于股份的补偿费用、制造、运营和采购的间接费用，以及与产量提高、产能利用、保修和库存储备相关的成本。随着销售量的增加，我们预计销售商品的成本也会增加。我们实施了一个流程，通过将更多的晶片生产转移到我们的俄勒冈州工厂，并减少我们对外部铸造厂的依赖，来提高我们的工厂产能利用率。虽然我们的利用率不能不受市场条件的影响，但我们的目标是使它们不那么容易受到市场波动的影响。我们相信，我们的市场多元化战略和产品增长将推动更高的制造量，这将提高我们的工厂利用率和长期毛利率。

营业费用

我们的运营费用包括研发、销售、一般和管理费用以及长期资产的减值。我们预计，随着我们继续实施成本控制措施，以应对不断下滑的PC市场，并使我们的运营费用与收入水平保持一致，我们的运营费用占收入的百分比将会随着时间的推移而波动。

研发费用。我们的研发费用主要包括工资、奖金、福利、基于股份的补偿费用、与新产品原型相关的费用、差旅费、外部承包商和顾问提供的工程服务费、软件和设计工具的摊销、设备折旧和间接成本。我们继续投资开发新技术和产品，利用我们自己的制造和包装设施，因为这对我们的长期成功至关重要。我们还评估适当的投资水平，并将重点放在新产品的推出上，以提高我们的竞争力。我们预计我们的研究和开发费用将不时波动。

销售，一般和行政费用。我们的销售、一般和管理费用主要包括薪金、奖金、福利、基于股份的补偿费用、产品推广费用、入住费、差旅费、与销售和营销活动相关的费用、软件摊销、设备折旧、维护费用和其他一般和行政职能的费用，以及外部专业服务的费用，包括法律、审计和会计服务。我们预计，随着我们继续实施成本控制措施，我们的销售、一般和行政费用在不久的将来将会波动。

所得税费用

我们在不同的司法管辖区都要缴纳所得税。在确定我们的全球所得税费用时，需要做出重要的判断和估计。税收负债的计算涉及处理全球不同司法管辖区复杂税收法规应用中的不确定性。我们根据更有可能确认和取消确认不确定税收头寸的门槛，为潜在负债和或有事项建立应计。如果达到确认门槛，则适用的会计指南允许我们确认以最大税额衡量的税收利益

在与税务机关结算时更有可能实现的利益。如果该等风险敞口的实际税务结果与最初记录的金额不同，则该差异将影响作出该等决定期间的所得税及递延税项拨备。应纳税所得额(亏损)地点的变化可能导致我们所得税费用的重大变化。

根据历史盈利能力和我们对特定司法管辖区未来应税收入的估计，如果部分递延税金资产更有可能不会变现，我们会记录递延税项资产的估值免税额。我们对未来应纳税所得额的判断可能会因市场条件的变化、税法的变化、税收规划策略或其他因素而发生变化。如果我们的假设以及我们的估计在未来发生变化，递延税金资产可能会增加或减少，从而导致所得税费用的相应变化。我们的有效税率在很大程度上取决于我们全球利润或亏损的地理分布、我们开展业务的每个地理区域的税收法律法规、税收抵免和结转的可用性以及我们的税务规划战略的有效性。

在截至2016年9月30日的季度中，我们按照合资协议的要求提供了某些包装设备，将此类设备的法定所有权转让给合资公司。由于这项转移，我们将我们的递延税金资产减少了660万美元，并记录了660万美元作为预付税金资产，这笔资产将在资产的使用年限内摊销到税费中。截至2017年6月30日，预付税金资产摊销至550万美元，其中110万美元和440万美元分别计入我们资产负债表上的预付及其他流动资产和其他长期资产。2017年7月1日，我们通过了ASU 2016-16，除库存以外的其他资产的实体内转移，这导致与合资公司前期实体内资产转移相关的550万美元的预付税金资产被取消确认，抵销了留存收益的减少。？因为合资公司有完全的估值免税额，我们的递延税金净资产没有变化。

2017年12月22日颁布的美国减税和就业法案

2017年12月22日，美国通过“减税和就业法案”(“税法”)颁布了税收改革立法，这极大地改变了美国现有的税法，包括但不限于：(1)将公司税率从35%降低到21%，(2)从全球税制转变为地区制，(3)取消公司替代最低税(AMT)，并改变现有AMT抵免的实现方式，(4)奖金折旧，允许对合格财产进行全额消费；(3)取消公司替代最低税(AMT)，并改变现有AMT抵免的实现方式；(4)奖金折旧，允许对合格财产进行全额消费，(5)对可扣除利息费用设置新的限制；(6)改变与2017年12月31日以后税收年度产生的净营业亏损结转的使用和限制有关的规则。

SEC工作人员发布了第118号员工会计公告(“SAB 118”)，其中提供了对税法的税收影响进行会计核算的指导。SAB 118为公司完成会计准则编撰主题740(“ASC 740”)提供了一个测算期，从税法颁布之日起不应超过一年。根据SAB 118，公司必须反映税法中ASC 740项下的会计完成的那些方面的所得税影响。如果公司对税法的某些所得税影响的会计说明不完整，但能够确定合理的估计，则必须在财务报表中记录临时估计。如果公司不能确定财务报表中包含的临时估计，则应根据税法颁布前生效的税法条款继续适用ASC 740。

就我们对税法影响的初步分析而言，我们报告了2018财年第二季度与重新计量某些递延税金资产和负债相关的270万美元的离散税收优惠。与2018财年第二季度估计的税率重新计量相关的270万美元税收优惠在2018财年第四季度减少了20万美元，降至250万美元。此外，我们使用28%的美国联邦税率来衡量2018财年的美国联邦所得税支出，低于2018财年第一季度使用的34%的美国联邦所得税税率。

经营成果

下表列出了我们在截至6月30日、2019年、2018年和2017年的财政年度的运营结果以及在收入中所占的百分比。我们的历史运营结果并不一定表明任何未来时期的结果。

(1)包括基于股份的补偿费用如下：

营业收入

以下是按产品类型划分的收入汇总：

2019财年与2018财年

2019年的总收入为4.509亿美元，比2018年的4.216亿美元增加了2940万美元，增幅为7.0%。增加的主要原因是功率分立产品和功率IC产品的销售额分别增加了2970万美元和310万美元。功率分立和功率IC的增加主要是

由于产品组合发生变化，平均销售价格与上一财年相比上涨18.8%，部分被单位出货量下降8.8%所抵消。与上一财年相比，2019年的包装和测试服务收入减少主要是由于需求减少。在2019年财政年度，我们加快了新技术平台的开发，这些平台使我们能够推出89种主要针对电源的中高压MOSFET产品，以及38种主要面向计算和通信市场的低压MOSFET产品。此外，我们还为计算应用、通信和消费市场推出了73款Power IC新产品。

2018财年与2017财年

2018财年总收入为4.216亿美元，比2017财年的3.833亿美元增长3820万美元，增幅为10.0%。增加的主要原因是功率分立产品的销售额增加了5340万美元，部分被功率IC产品的销售额减少1530万美元所抵消。产品销售的净增长主要是由于单位出货量增加了2.1%，以及由于产品组合的变化，平均销售价格与上一财年相比增长了8.1%。与上一财年相比，2018财年包装和测试服务收入的增加主要是由于需求增加。

销货成本和毛利

2019财年与2018财年

2019年的销售商品成本为3.355亿美元，比2018年的3.096亿美元增加了2590万美元，增幅为8.4%。增长的主要原因是我们重庆合资企业的收入增加了7.0%，生产成本上升了。2019年的毛利率下降了1.0个百分点，降至25.6%，而2018年为26.6%。毛利率下降的主要原因是与我们重庆合资企业相关的生产成本上升。我们预计，由于产品组合的变化，我们的毛利率未来将继续波动，增加与我们的重庆合资企业、工厂利用率、半导体晶圆和原材料定价、制造劳动力成本以及一般经济和个人电脑市场状况相关的成本。

2018财年与2017财年

2018财年的销售商品成本为3.096亿美元，比2017财年的2.915亿美元增加了1810万美元，增幅为6.2%。增加的主要原因是单位出货量增加。2018财年的毛利率增长了2.6个百分点，达到26.6%，而2017财年的毛利率为24.0%。毛利率的增加主要是由于产品组合的变化和工厂利用率的提高，以及2018财年期间释放的约200万美元的特定储备。

研究开发费用

2019财年与2018财年

2019年财政年度的研发费用为4640万美元，比2018年财政年度的3730万美元增加910万美元，增幅为24.3%。增加的主要原因是员工薪酬和福利支出增加了430万美元，主要是因为增加了我们的数字电源业务，产品原型工程费用增加了200万美元，产品原型工程费用增加了200万美元，股票奖励增加了60万美元，专业服务费用增加了80万美元，咨询活动增加了80万美元，设备供应增加了80万美元，设备费用增加了20万美元，设施费用增加了20万美元。折旧费用增加40万美元。我们继续评估和投资资源，利用我们自己的制造和包装设施开发新技术和产品。我们相信在研发方面的投资是重要的，能够满足我们的战略目标。

2018财年与2017财年

2018财年的研发支出为3730万美元，比2017财年的2980万美元增加了750万美元，增幅为25.2%。增加的主要原因是员工薪酬和福利开支增加了300万美元，主要是由于奖金开支增加和员工人数增加，以提升我们的数字电源业务，产品原型工程费用增加了270万美元，工程活动增加了，股票奖励增加了50万美元，咨询费用增加了50万美元，以及折旧费用增加了30万美元。

销售，一般和管理费用

2019财年与2018财年

2019年的销售、一般和管理费用为7600万美元，比2018年的6620万美元增加了980万美元，增幅为14.8%。增加的主要原因是，由于合资公司12英寸工厂设施的成本和员工人数增加，员工薪酬和福利费用增加了640万美元，部分被较低的奖金费用抵消，设施费用增加了200万美元，设备租赁成本增加和公用事业成本增加，股票补偿费用增加了80万美元，以及本会计年度折旧费用增加了70万美元。

2018财年与2017财年

2018财年的销售、一般和管理支出为6620万美元，比2017财年的4880万美元增加了1730万美元，增幅为35.5%。增加的主要原因是，由于合资公司的试制成本，员工薪酬和福利支出增加了1230万美元，员工人数增加和奖金支出增加，股票补偿支出增加了370万美元，股权奖励的授予增加了，员工业务开支增加了100万美元，这是由于差旅费用的增加。

利息收入和其他收入(亏损)，净额

利息收入和其他，净额主要与从现金和现金等价物中赚取的利息以及外汇收益(亏损)有关。与2018年财政年度相比，2019年的利息收入和其他收入净增长为

这主要是由于最近美元对人民币升值导致外汇收益增加270万美元，但由于平均现金余额减少，利息收入减少了20万美元，部分抵消了这一增长。与2017财政年度相比，2018财政年度利息收入及其他收入净额减少，主要是由于近期美元贬值导致外汇损失增加210万美元，但由于平均现金余额增加，利息收入增加了30万美元，部分抵消了这一减少额。

利息费用

利息支出主要与银行借款有关。2019年和2018年财政年度利息支出的增加主要是由于银行借款大幅增加。

 

所得税费用

Fiscal 2019 vs 2018

2019年和2018年财年的所得税费用分别为130万美元和70万美元。与2018年财政年度相比，2019年的所得税支出增加了50万美元，或77.4%，这主要是因为2018年财政年度通过重新衡量我们在2017年12月颁布的“美国减税和就业法案”后，通过重新衡量我们的美国递延税负，在2018年财政年度获得了250万美元的税收优惠，部分抵消了2019年产生的研究信贷的增加，以及各地理管辖区在各个时期之间收入组合的变化，以及2019年的美国税率低于2018年财年。排除离散所得税项目，本会计年度的实际税率为(14.6%)，而上一会计年度为61.7%。财政年度之间实际税率和税费的变化主要是由于本财政年度与上一财政年度之间不同地理管辖区的收入组合发生变化，2019年财政年度产生的研究信贷增加，以及在2017年“美国减税和就业法案”颁布后，2019年至2018年财政期间美国公司税率的降低。

2018财年与2017财年

2018和2017财年的所得税费用分别为70万美元和370万美元。2018年财年与2017财年相比，所得税支出减少了290万美元，降幅为80.6%，这主要是由于在2017年12月颁布了“2017年美国减税和就业法案”后，重新衡量我们在美国的递延税负带来了250万美元的税收收益。由于各地理管辖区不同时期的收入组合发生变化，以及2018财年美国税率较低，2018年财年产生了额外的税收节省。不包括离散所得税项目，本会计年度的实际税率为61.7%，而上一会计年度为36.6%。会计年度之间实际税率和税费的变化主要是由于本年度与前一年不同地理管辖区的收入组合发生变化，部分被美国公司税率在2017年美国减税和就业法案颁布后的降低所抵消。

流动性与资本资源

我们对流动资金和资本资源的主要需求是保持足够的营运资金来支持我们的运营，并投资足够的资本支出来推动我们的业务增长。到目前为止，我们主要通过根据我们的定期贷款、融资租赁和其他债务协议从运营和借款中产生的资金来为我们的运营和资本支出提供资金。

 

2017年8月15日，我们的俄勒冈州子公司Jireh Semiconductor Incorporated(“Jireh”)与一家金融机构(“银行”)签订了一项信贷协议，为我们位于俄勒冈州的制造设施购买某些设备，提供最高达3000万美元的定期贷款。信贷协议项下的义务由Jireh的基本上所有资产担保，并由本公司担保。信贷协议的期限为五年，于2022年8月15日到期。2018年1月和2018年7月，Jireh分别提取了1320万美元和1670万美元的贷款。贷款根据信贷协议中定义的经调整的伦敦银行同业拆借利率(“LIBOR”)，加上1.75%至2.25%范围内的指定适用保证金，根据贷款未偿还余额计算利息。信贷协议包含惯常的限制性契约，包括某些要求公司在综合基础上维持特定财务比率和固定收费覆盖比率的财务契约。截至2019年6月30日，我们遵守了这些公约。截至2019年6月30日，定期贷款的未偿余额为2420万美元。

2018年5月1日，Jireh与世行签订了信贷协议，提供了1780万美元的定期贷款。信贷协议项下的义务由Jireh的某些资产担保，并由本公司担保。贷款根据贷款的未偿还余额按5.04%的固定利率计息。信贷协议包含惯常的限制性契约，并包括某些金融契约，这些契约要求我们在合并的基础上维持特定的财务比率。截至2019年6月30日，我们遵守了这些公约。截至2019年6月30日，此期贷款的未偿余额为1680万美元。

2016年3月，我们签订了合资协议，初始资本为3.33亿美元。截至2019年6月30日，重庆基金共出资1.86亿美元现金，包括2018年12月的2400万美元现金出资，我们出资3500万美元(包括2018年8月的2500万美元出资)现金和某些无形资产，以及合营协议要求的某些包装设备，将这些设备的法定所有权转让给合资公司。此外，如果双方同意合营公司的终止是双方的最佳利益，或者合营公司破产或资不抵债，任何一方都可以提前终止，在清偿合营公司的债务后，合营公司的剩余资产应支付给重庆基金，以支付其实缴款总额的本金，外加10%的简单年利率利息，然后再将合营公司的资产余额分配给我们。

2017年1月，合资公司签订EPC合同，建设重庆制造设施。合营公司根据EPC合同应支付的总价为人民币(人民币)5.4亿元，或按EPC合同生效日人民币与美元之间的货币汇率计算，约为7800万美元。由于受到人民币外币汇率波动的影响，支付会受到波动性的影响。截至2019年6月30日，合营公司已支付约6990万美元(人民币4.8亿元)，预计将于近期支付剩余870万美元(人民币6000万)。我们预计合资公司将获得额外的融资，以便为购买设备和营运资金的剩余部分提供资金。然而，不能保证合资公司能够从贷款人那里获得所需的融资金额，或者这种融资是否会以对我们有利的条款提供。如果合营公司不能获得足够的融资，我们可以使用我们的现金储备的一部分进一步资本化和融资合营公司。

2018年5月9日(“生效日期”)，合营公司与银海租赁公司和中国进出口银行(“贷款人”)签订租赁融资协议和担保协议(“协议”)。根据该等协议，贷方同意向合营公司提供合共人民币(人民币)4.0亿元(按生效日期人民币与美元之间的货币汇率计算为6280万美元)的融资(“租赁融资”)。租赁融资项下的利息按中国基本利率乘以生效日期的1.15%或5.4625%计算。根据协议，在五年租赁期结束时，贷方同意将此类设备以象征性的价格(人民币1元)回售给合资公司。合营公司在租赁融资项下的义务由合营公司拥有的土地和建筑物作为担保。截至2019年6月30日，租赁融资的未偿还余额约为3.76亿元人民币(根据2019年6月30日的货币汇率计算，相当于5470万美元)。

2019年3月12日，合资公司与中国进出口银行签订贷款协议，本金总额为2亿元人民币(按2019年3月31日人民币与美元的货币汇率计算约为2980万美元)。贷款将于2025年2月20日到期。合资公司于2019年3月提取了1.9亿元人民币(按2019年3月31日人民币对美元的货币汇率计算约为2830万美元)。贷款提取窗口将于2020年2月28日到期。利息按2019年3月12日中国基本利率乘以1.1(5.39%)计算。贷款要求每季度支付利息。本金付款要求在2019年10月开始的贷款期限内每6个月支付一次。本贷款协议项下的义务由合资公司拥有的建筑物和某些设备作为担保。作为贷款的一个条件

根据协议，合营公司将14，000，000元人民币(约2，000，000美元)现金作为限制现金持有，作为合营公司银行的补偿余额，直至本金付清为止。截至2019年6月30日，贷款未偿余额为1.9亿元人民币(按2019年6月30日的货币汇率计算，相当于2770万美元)。

2019年3月21日，合资公司与中国光大银行在中国签订一年期贷款协议，于2019年3月31日按人民币兑美元汇率提供2000万元人民币或300万美元的贷款，固定利率为每年5.44%。利息按月支付，整个本金于2020年3月21日到期。截至2019年6月30日，贷款未偿余额为2000万人民币(按2019年6月30日的货币汇率计算，相当于290万美元)。

2018年11月29日和12月4日，合营公司与中国招商银行签订了两项一年期贷款协议，分别于2018年12月31日按人民币兑美元汇率按不同利率提供8000万元人民币和2000万元人民币(合1450万美元)贷款。利息按月和按季支付，全部本金分别不迟于2019年12月18日和12月5日到期。截至2019年6月30日，贷款未偿余额为1亿元人民币(按2019年6月30日的货币汇率计算，总共相当于1460万美元)。

2018年11月16日，本公司在中国的子公司与中国工商银行签订了一项信贷额度安排，将于2019年9月30日到期。信贷安排的目的是提供短期借款。根据2018年11月16日人民币对美元的货币汇率，公司最多可借入约7200万人民币或1030万美元。截至2019年6月30日，信贷额度下没有未清余额。

2017年9月，董事会批准了回购计划(“回购计划”)，该计划允许我们根据预先制定的规则10b5-1交易计划或通过私下协商的交易，从公开市场回购我们的普通股，总金额最高可达3，000万美元。根据回购计划进行任何回购的金额和时间取决于许多因素，包括但不限于交易价格、交易量、我们普通股的可用性以及可用现金储备量。根据本计划回购的股份作为国库股份入账，回购股份的总成本记录为股东权益的减少。不能保证根据回购计划进行的此类回购将提高我们股票的价值。自该计划于2010年启动以来，我们根据回购交易计划从公开市场回购了总计6，784，648股票，总成本为6，730万美元，平均价格为每股9.92美元，不包括费用和相关费用40万美元。在截至2019年6月30日的三个月内，我们没有根据回购计划回购任何股份。没有回购的股份已经退役。回购的股份作为国库股份入账，回购股份的总成本记录为股东权益的减少。在2019年和2018年财年，公司分别回购了111，509股和950，046股票。截至2019年6月30日，在6，784，648股回购股份中，加权平均回购价格为每股10.41美元的138，828股份以平均每股5.55美元的价格重新发行，用于期权行使和既有限制性股票单位。截至2019年6月30日，在我们的回购计划下，我们有1340万美元可用。

2017年9月5日，我们与STMicroElectronics International N.V.签订了许可协议。(“STMicro”)，根据该协议，STMicro向我们授予全球范围的、免版税和全额支付的许可，以便我们使用其技术开发、营销和分销某些由STMicro提供的数字多相控制器产品。根据许可协议，我们同意根据协议中规定的支付时间表，在2017年、2018年和2019年分别支付约1，010万美元、670万美元和2019年现金总价约为1，010万美元、670万美元和2019年。截至2019年6月30日，我们记录了与STMicro相关的1620万美元无形资产。当技术符合我们的资格并准备好在生产中使用时，我们开始摊销此类许可费。

中国政府对流出中国的现金实行一定的货币兑换管制。中国的法规允许外资实体在“经常账户”(包括与贸易有关的收支、利息和股息支付)下的交易中自由地将人民币兑换成外币。因此，在中国的账户银行审核相关交易文件和证明文件后，我们的中国子公司可以使用人民币购买外汇进行此类“活期账户”交易的结算，而无需中国国家外汇管理局(SAFE)或其省级分支机构的预先批准。根据适用的规定，在中国的外商投资企业只能从按照中国会计准则和法规确定的累计利润中支付股利。在计算累计利润时，要求在中国的外商投资企业每年至少拨出利润的10%用于股权准备金账户，除非准备金达到企业注册资本的50%。虽然在法律上并不要求安全批准才能向外国母公司支付符合条件的股息，但实际上，在向外国母公司支付股息之前，

在支付股息时，如果支付涉及的金额相对较大，账户银行可能会就股息支付征求外汇局的意见，这可能会根据当时中国跨境支付和收入的整体状况推迟支付股利。

涉及与外国直接投资有关的人民币兑换成外币和在中国提供债务融资的交易被分类为“资本账户”交易。“资本账户”交易的例子包括外国所有者将投资汇回国内，以及向外国贷款人偿还贷款本金。“资本账户”交易需要事先得到外汇局或其省级分行或外汇局委托的账户银行的批准，才能将汇款兑换成美元等外币，并将外币转出中国境外。由于此限制及中国法律法规下的其他限制，吾等中国子公司向吾等转让部分净资产的能力受到限制，而该限制可能会对吾等产生足够流动资金以资助我们的营运或其他支出的能力产生不利影响。截至6月30日、2019年和2018年，此类受限部分分别约为2.095亿美元和1.843亿美元，占我们归入公司的综合净资产总额的64.4%和62.8%。受限制净资产的增加主要来自中国的合资公司。

    

我们相信，我们目前的现金和现金等价物以及运营产生的现金流将足以满足我们至少未来12个月的预期现金需求，包括营运资本和资本支出。从长远来看，由于商业环境的变化或其他未来发展(包括我们可能决定进行的任何投资或收购)，我们可能需要额外的资本。如果我们的现金不足以满足我们的需要，我们可能会寻求通过股权或债务融资来筹集资金。出售额外的股权证券可能会对我们的股东造成稀释。负债的发生将导致偿债义务的增加，并可能包括限制我们运营的经营和金融契约。我们不能确定任何融资将在我们需要的数额或我们可以接受的条款，如果有的话。

现金及现金等价物

截至6月30日、2019年和2018年，我们分别拥有1.219亿美元的现金和1.315亿美元的现金等价物。我们的现金和现金等价物主要包括手头现金和原始到期日为三个月或更少的短期银行存款。在1.219亿美元和1.315亿美元现金及现金等价物中，分别有6820万美元和1.090亿美元存放在美国以外的金融机构。

下表显示了我们在指定期间的经营、投资和融资活动的现金流：

 

经营活动现金流

2019年财政年度经营活动提供的净现金为3，140万美元，主要原因是净亏损1，460万美元，非现金费用4，480万美元，以及提供净现金130万美元的资产和负债的净变化。4480万美元的非现金费用包括3200万美元的折旧和摊销费用、1320万美元的股份补偿费用和50万美元的递延所得税净额。提供130万美元现金净额的资产和负债的净变化主要是由于应计和其他负债增加960万美元，由于开单和收取付款的时间，应收账款减少了920万美元，主要由于支付时间的原因，应付帐款增加了640万美元，部分被库存增加2150万美元，其他流动和长期资产增加190万美元，主要是由于向供应商预付款的增加，以及应付所得税的减少60万美元部分抵消。

2018年财政年度经营活动提供的净现金为350万美元，主要原因是490万美元的净收入、3860万美元的非现金费用以及提供4010万美元的净现金的资产和负债的净变化。3860万美元的非现金费用包括2940万美元的折旧和摊销费用、1140万美元的股份补偿费用和220万美元的递延所得税净额。提供4010万美元现金净额的资产和负债的净变化主要是由于计帐和收取付款的时间，导致应收账款增加530万美元，库存增加1390万美元，其他流动和长期资产增加3460万美元，主要是由于向供应商预付款的增加，部分抵消了主要由于支付时间的应付账款增加490万美元，应计和其他负债增加850万美元，以及应付所得税增加50万美元。

2017财政年度经营活动提供的净现金为4260万美元，主要原因是净收入930万美元，非现金费用4060万美元，以及提供720万美元净现金的资产和负债的净变化。4060万美元的非现金费用包括2720万美元的折旧和摊销费用，660万美元的股份补偿费用，720万美元的递延所得税净额，以及处置财产和设备的收益40万美元。提供720万美元现金净额的资产和负债的净变化主要是由于计帐和收取付款的时间导致应收账款增加180万美元，库存增加740万美元，其他流动和长期资产增加460万美元，主要是由于向供应商预付的增加，以及应付所得税减少130万美元，部分被应计负债和其他负债增加330万美元和应付帐款增加450万美元主要由于付款时间的增加所抵消。

投资活动现金流

2019年财政年度用于投资活动的现金净额为1.124亿美元，主要归因于1.121亿美元购买物业和设备，包括760万美元购买合资公司，以及40万美元购买无形资产。

2018年财政年度用于投资活动的现金净额为1.491亿美元，主要归因于1.777亿美元购买物业和设备，包括1.284亿美元收购合资公司，以及1640万美元购买无形资产以发展我们的数字电力业务。

2017财政年度用于投资活动的现金净额为5560万美元，主要归因于5560万美元购买物业和设备，包括1610万美元购买合资公司，870万美元土地使用权用于增加内部生产能力和支持合资公司，以及60万美元对一家私人控股公司的投资，部分被出售物业和设备所得60万美元抵销。

融资活动的现金流

2019年财政年度融资活动提供的现金净额为7510万美元，主要归因于重庆基金的投资收益240万美元，借款收益7790万美元，以及根据ESPP行使股票期权和发行股票的收益300万美元，部分抵消了200万美元的普通股收购以支付与归属受限股票相关的预扣税，150万美元用于回购我们的普通股，440万美元支付资本租赁义务，以及2190万美元的回购

2018财年融资活动提供的现金净额2.07亿美元，主要归因于重庆基金的投资收益1.29亿美元，我们在Jireh的定期贷款借款所得3100万美元，合资公司融资租赁所得6040万美元，以及根据ESPP行使股票期权和发行股份所得500万美元，部分抵消了240万美元用于支付与归属限制性股票单位相关的预扣税，1510万美元用于回购我们的普通股和10万美元的借款偿还。

2017会计年度融资活动提供的现金净额为4，080万美元，主要归因于重庆基金的投资收益3，300万美元，以及根据ESPP行使购股权和发行股份的收益1，070万美元，部分抵消了210万美元为支付与归属限制性股票单位相关的预扣税而购买的普通股，以及80万美元支付资本租赁义务。

合同义务

截至2019年6月30日，我们的合同义务如下：

 

截至2019年6月30日，我们已经记录了90万美元的不确定税收状况负债和20万美元的潜在利息和罚金负债，这些债务没有包括在上表中，因为我们无法可靠地估计与这些不确定的税收状况相关的个别年份的付款金额。

承付款

有关承诺的说明，请参阅本表格10-K年度报告中的合并财务报表附注13。

表外安排

截至2019年6月30日，我们没有S-K法规第303(A)(4)(Ii)项中定义的重大表外安排。

关键会计政策和估计

编制我们的综合财务报表需要我们作出估计、判断和假设，这些估计、判断和假设会影响报告的资产、负债、收入和支出数额。在这些估计与实际结果之间存在实质性差异的情况下，我们的综合财务报表将受到影响。在持续的基础上，我们评估估计、判断和假设，包括与收入确认、库存储备、保修应计、所得税、基于股份的补偿以及财产和设备以及无形资产的使用寿命有关的估计、判断和假设。

收入确认

由于2018年7月1日，即2019年第一季度初通过了会计准则编纂主题606(“ASC 606”)“与客户的合同产生的收入”，我们通过以下步骤确定收入确认：(1)确定与客户的合同；(2)确定合同中的履行义务；(3)确定交易价格；(4)将交易价格分配给合同中的履行义务；以及(5)确认收入何时，或作为，当产品发货给客户时，我们确认收入，扣除估计的股票轮换回报和对某些分销商的价格调整。

我们主要向分销商销售我们的产品，分销商又将我们的产品在全球范围内销售给各种最终客户。我们的收入已扣除我们预期提供给某些分销商的估计股票轮换回报和价格调整的影响。股票轮换回报受合同约束，并限制在指定时期内分销商购买的产品货币值的特定百分比。我们根据历史回报和个别分销商协议估计股票轮换收益的准备。我们还主要根据数量向某些分销商提供特殊定价，以鼓励转售我们的产品。在确认收入时，我们根据分销商库存水平、预先批准的分销商未来销售价格、分销商利润率和对我们产品的需求来估计预期价格调整。如果实际的股票轮换回报或价格调整与我们的估计不同，调整可能会记录在已知这些实际信息的期间。价格调整准备记录在应收账款中，股票轮换准备记录在合并资产负债表上的应计负债中。

我们在ASC 606项下的变化与两家美国分销商的收入确认时间有关。对这些分销商的销售受协议条款的约束，协议提供了扩展的价格保护和其他退货权利。在采用ASC 606之前，与这些销售相关的收入和成本被推迟，直到分销商将产品销售给最终客户，并且价格调整金额被固定和最终确定。在采用ASC 606之后，交易价格考虑了可变代价的影响，例如价格调整和退货权，这些在产品交付时被估计和记录。因此，从2018年7月1日开始，我们确认向这两家分销商发货或交付时的收入，并根据历史数据和其他可用信息对价格调整和产品退货的估计进行了调整。

包装和测试服务收入在服务产品发货给客户时确认。

库存储备

我们按成本(先进先出的基础上确定)或可变现净值较低的方式持有存货。成本主要包括半导体晶片和原材料、人工、折旧费用和其他制造费用和间接费用，以及如果使用分包商则支付给第三方的包装和测试费。库存储备是根据我们定期审查现有库存数量与我们的销售预测、历史使用情况、库存老化、生产产量水平和当前产品销售价格进行比较而作出的。如果实际市场状况不如我们预测的情况有利，则可能需要额外的未来存货冲销，这可能会对我们的经营业绩产生不利影响。库存准备金一旦建立，直到相关库存被出售或报废后才会被冲销。如果实际市场状况比预期更有利，并且先前减记的产品被出售，我们的毛利率将受到有利的影响。

产品保修

从最终客户购买之日起，我们为产品提供标准的一年保修。我们在确认收入时应计估计保修成本。我们的保修义务受产品故障率、更换缺陷部件的人工和材料成本、故障部件的相关运费以及其他质量保证成本的影响。我们监控保修索赔的产品退货情况，并根据我们的历史经验和估计时已知的预期保修索赔维护保修储备。如果实际保修成本与我们的估计有很大差异，则需要对估计的保修应计费用进行修订，并且任何此类调整都可能是实质性的。

所得税会计

我们在许多司法管辖区都要缴纳所得税。为了财务报表的目的，我们在确定所得税费用时必须做出一定的估计和判断。这些估计和判断发生在税收抵免、福利和扣减的计算中，以及某些税务资产和负债的计算中，这些资产和负债是由于为税收和财务报表目的确认收入和支出的时间不同，以及与不确定的税收状况有关的利息和处罚而产生的。在日常业务过程中，有许多交易和计算的最终纳税决定是不确定的。我们根据对是否应缴纳附加税的估计，为某些税收或有事项建立应计。虽然这些事项的最终税务结果可能与最初记录的金额不同，但这些差异将影响作出此类确定期间的所得税和递延税金拨备。因此，对这些估计的重大更改可能会导致我们在随后的期间增加或减少我们的税收拨备。-“

    

在决定递延税项资产是否将全部或部分变现时，还需要重大的管理判断。当特定递延税项资产的全部或部分(如净营业亏损或外国税收抵免结转)更有可能无法变现时，必须为无法变现的递延税项资产金额建立估值准备。我们在评估递延税项资产是否更有可能可收回时，会逐个司法管辖区考虑所有可用的正面和负面证据。我们考虑的证据包括我们过去的经营业绩，最近几年累计亏损的存在，以及我们对未来应纳税收入的预测。我们将维持相当于国家研发信贷结存的部分估值津贴，直到有充分的积极证据支持逆转估值津贴为止。

    

我们没有为我们的外国子公司的未分配收益准备预扣税，因为我们打算无限期地对这些收益进行再投资。截至2019年6月30日，我们的外国子公司考虑永久再投资的未分配收益累计金额为1.406亿美元。确定这些收益的未确认递延税项负债是不可行的。如果我们决定在未来一段时间将这笔收入汇给百慕大母公司，我们在此期间的所得税拨备可能会大幅增加。

    

财务会计准则理事会(“FASB”)发布了指南，通过规定在确认财务报表利益之前税务头寸必须满足的最低概率阈值来澄清所得税的会计核算。最低门槛被定义为更有可能在由适用的税务机关审查后维持的税务立场，包括基于该立场的技术优点解决任何相关上诉或诉讼程序。待确认的税收利益被计量为最大金额的收益，大于最终结算时可能实现的50%。计算本港的税务责任涉及处理在多个司法管辖区适用复杂税法及规例方面的不明朗因素。虽然所得税不确定性会计准则规定了确认和计量模型的使用，但确定不确定的税收状况是否达到了这些阈值将继续需要管理层作出重大判断。如果税收不确定性的最终解决方案与目前估计的不同，可能会对所得税费用产生重大影响。

我们的所得税准备金会受到波动性的影响，并可能受到不同司法管辖区收入或税收法律法规变化的不利影响。我们将接受美国国税局和其他税务机关对我们的所得税申报表的持续审查。我们定期评估这些检查产生不良结果的可能性，以确定我们为所得税准备的充分性。不能保证这些持续检查的结果不会对我们的经营业绩和财务状况产生不利影响。如果这些事项的最终税收结果与记录的金额不同，则这些差异将影响作出该等决定期间的所得税拨备。所得税准备金包括准备金变动的影响，以及相关的净利息和罚金。

基于份额的补偿费用

我们维持一个股权结算，以股份为基础的补偿计划，授予受限的股份单位和股票期权。我们基于奖励的估计公允价值，使用加速归属法确认基于股份的补偿费用。限制性股份单位之公允价值以本公司普通股于授出日之公允价值为基准。对于受市场条件制约的限制性股票奖励，每个限制性股票奖励的公允价值在授权日使用Monte-Carol定价模型进行估计。基于股份的薪酬支出对合并财务报表具有重要意义，并且是使用我们的最佳估计进行计算的，这涉及到固有的不确定性和管理层的判断的应用。Black-Scholes期权估值模型需要输入主观假设，包括预期期限和股价波动性。此外，在估计基于股票的数量时也需要判断

预计将被没收的奖项。没收是根据授予时的历史经验估计的。估计没收的变动在变动期内确认，并影响未来期间要确认的股票补偿费用金额，如果实际结果与估计有重大差异，这可能是重大的。

财产、厂房、设备和无形资产的估计使用寿命

物业、厂房及设备按成本入账，并按资产估计使用年限以直线法折旧。从第三方购买的专利和专有技术权利在其估计使用寿命3至7年内以直线方式摊销。在业务合并中获得的商号和客户关系在收购日按公允价值确认，并在其估计经济寿命分别为三年和四年期间以直线方式摊销。

最近发布的会计公告

见本年度报告表格10-K第15项下综合财务报表附注1，了解最近会计声明的完整说明，包括预期采用日期以及对经营结果和财务状况的估计影响。

外币风险

    

我们和我们的主要子公司使用美元作为我们的本位币，因为大多数交易都是用美元进行和结算的。我们所有的收入和很大一部分运营费用都是以美元计价的。我们在中国的内部包装和测试设施的本位币是美元，我们资本支出的很大一部分是以美元计价的。然而，需要外汇来资助我们的海外业务，主要是在台湾和中国大陆。海外业务的经营费用以各自的当地货币计价。为了尽量减少对外币的风险敞口，我们以外币保持现金和现金等值余额，包括人民币(“人民币”)作为我们的海外运营费用的营运资金。对于我们使用当地货币作为本位币的子公司，包括合资公司，使用资产和负债在资产负债表日期的汇率和收入和费用项目的平均汇率，将结果和财务状况转换为美元。由此产生的折算差额作为合并权益表中累计其他全面收益(亏损)和非控制性权益的单独组成部分列报。吾等管理层相信，根据外币10%的敏感性分析，吾等对外币兑换风险的敞口并不显著，原因是以外币计价的海外业务(主要是在台湾及中国大陆)的净资产对吾等的综合净资产并无重大影响。

利率风险

我们的计息资产主要包括计息的短期银行余额。我们通过将这些余额放在各种短期期限的工具中来管理我们的利率风险。借款使我们面临利率风险。借款是在适当考虑市场状况和对未来利率变动的预期后提取的。截至2019年6月30日，我们与银行的债务贷款中有6，930万美元未偿还，我们的资本租赁中有6，120万美元未偿还，这些债务受利率波动的影响。在截至2019年6月30日的年度中，假设利率增加10%，可能会导致60万美元的额外年度利息支出。上述假设将与未来实际发生的情况有所不同。此外，如果假想的市场变化随着时间的推移实际发生，计算也没有预料到我们的管理层可能会采取的行动。因此，对我们未来运营结果的实际影响将与上述量化结果不同。

商品价格风险

我们面临某些商品原材料(尤其是黄金)市场价格波动的风险，这些原材料用于我们的制造过程并纳入我们的最终产品中。此类商品的供应可能会不时受到限制，或一般市场因素和条件可能会影响此类商品的定价。过去几年，黄金价格大幅上涨，我们的某些供应链合作伙伴评估附加费，以弥补不断上涨的商品价格。我们一直在将我们的一些产品改用铜线而不是金线。如果我们难以获得这些原材料，可用原材料的质量恶化，或者这些原材料的价格发生重大变化，我们的经营结果可能会受到重大不利影响。在这些原材料价格上涨的时期，我们可能无法将增加的成本转嫁给我们的客户，这将导致使用它们的产品的利润率下降，并可能对我们的净收益产生重大不利影响。我们还可能需要记录这些材料在价格下降期间的不利采购承诺的损失。我们不会订立正式的对冲安排，以减轻商品风险。我们估计，受商品价格风险影响的原材料(如黄金)成本增加或减少10%，将使我们本年度的净利润减少或增加40万美元，假设我们成本的这种变化不会对我们产品的销售价格产生影响，并且我们没有未决的以固定价格购买金属的承诺。

见第四部分，第15项“展品和财务报表附表”，了解我们的综合财务报表及其附注和附表，作为本年度报告的一部分。

选定的季度合并财务数据

下表列出了我们截至2019年6月30日止八个季度中每个季度未经审计的综合财务信息。每个会计年度四个季度的每股净收益(亏损)可能不等于该会计年度的总额，因为每个期间已发行股份的数量不同。不应依赖任何季度的经营业绩作为未来任何时期业绩的必然指示。我们预计，由于各种原因，我们的季度运营业绩将在未来期间出现波动，包括第1A项中讨论的原因。“风险因素”