公開 2024年11月14日 羅傑·達森 業務模型和資本配置策略 ASML 投資者日 於荷蘭維爾特霍芬 2024年11月14日 財務長 小型對話 2024 展品99.7
公開 業務模型和資本配置策略 我們在科技領導力上的持續投資創造了顯著的股東價值。 投資創造價值 我們預期在這十年內將有大量的增長機會 根據不同市場和科技情況，我們看到到2030年可以實現以下目標： • 年度營業收入大約在440億歐元至600億歐元之間， 毛利率大約在56%至60%之間 市場和科技機會 預期半導體最終市場的增長以及對未來節點的擴增光刻支出，推動了我們產品和服務的需求。 市場增長 我們確認我們的融資政策；穩健的資本和流動性結構，基於此，我們將繼續投資於我們的業務並預期通過增長的分紅派息和股票回購為股東回報顯著的現金。 資本配置和融資 關鍵信息 2024年11月14日
公開 2024年11月14日 第5頁 持續增長 持續創造股東價值 歷史股東價值創造
公開 ASML的科技領導力來自於戰略投資，使我們的客戶能夠實現具成本效益的創新 通過對研發和資本支出的投資實現的有機增長 戰略收購和對以下的投資： • 技術和產能的供應鏈（卡爾·蔡司SMt，柏林玻璃） • 新業務（HMI） 第6頁 * ASML貢獻 蔡司SMt資本支出自2017年起計入 ** 2024E為2024財年的預估數字 增長方法 研發 資本支出 投資 2014 2015 2016 2017* 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E** 1.1 1.1 1.1 1.3 1.6 2.0 2.2 2.5 3.3 4.0 4.3 0.4 0.4 0.3 0.4 0.6 0.9 1.0 0.9 1.3 2.2 1.9 1.4 1.4 1.4 1.6 2.2 2.9 3.2 3.5 4.6 6.2 6.2 柏林玻璃收購 卡爾·蔡司SMt控股收購 24.9%股份 HMI收購 € b n (€1.0bn) (€2.8bn) (€0.3bn) 2024年11月14日
公眾ASML自2014年以來，其每股收益（EPS）以22%的年均增長率增長，推動因素為營業收入增長、毛利率改善及股票回購
第7頁
系統（€十億）
毛利率（%）
安裝基礎管理（€十億）
每股收益（€）
• 自2014年以來，系統收入以18%的年均增長率成長
• 安裝基礎管理*自2014年以來以14%的年均增長率增長，驅動因素為升級及服務日益增長的安裝基礎
• 毛利率從2014年的44%改善至超過50%，主要是由於在維持其他業務強勁毛利率的同時，EUV獲利能力的進步
• 自2014年以來，每股收益（EPS）以22%的年均增長率增長，推動因素為盈利能力及股票回購
* 安裝基礎管理等於我們的淨服務及現場選項銷售
** 2024E為2024財年的中期指引
增長驅動因素
2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E**
4.2 4.2 4.6 6.4 1.6 2.1 2.2 2.7 5.9 6.3 6.8
9.1 10.9 2.7 8.3 11.8 2.8 10.3 3.7 9.0 14.0
18.6 5.0 13.7 15.4 5.7 21.2 5.6 27.6 28.0 21.9
6.2 21.8 14.14 2.74 3.22 3.46 4.93 6.10 6.16 8.49
14.36 19.91 44% 46% 45% 45% 46% 45% 49% 53% 51% 51% 51%
營業收入/毛利率/EPS
2024年11月14日
公眾ASML在2010年至2024年期間創造了顯著的股東價值
第8頁
總股東回報（TSR）年化複合增長率：
• ASML（納斯達克）：23%
• 半導體指數 - SOX 22%
• 科技指數 - 納斯達克 17%
資料來源：彭博社（總股東回報：指數=2010）
總股東回報（TSR）= 股價上漲 + 分紅派息
2024*：該圖表包括數據至2024年11月6日
2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024*
ASML（納斯達克）
納斯達克S&P 500
SOX
AEX
總股東回報
1,500 1,000 500 0
3,000 2,500 2,000 3,500 4,000
2010 2011 2012 2013
2024年11月14日
公眾
2024年11月14日
第9頁
持續創造股東價值
歷史股東價值創造
持續增長
公眾
第10頁
估算我們的安裝基礎業務的增長
安裝基礎管理模型假設
從終端市場開始
轉換至全球光刻支出，轉化為ASML的市場份額
光刻支出
轉化為晶圓需求：
高-中-低
場景
晶圓需求
終端市場
場景 → 高 → 中 → 低
2030
模型場景
2024年11月14日
公用半導體銷售預計在2025年至2030年間以9%的年增率增長，並在2030年前超過1萬億美元。 伺服器、資料中心及儲存設備的增長大幅抵消了其他領域的大多數放緩。
第11頁
智慧型手機（$十億）
有線及無線基礎設施（$十億）
汽車（$十億）
個人計算（$十億）
伺服器、資料中心及儲存（$十億）
工業電子產品（$十億）
消費電子產品（$十億）
半導體總計（$十億）
149 158 157 162 177 192
25 26 27 28 29 30
CMD 2022 CMD 2024
5%
92 100 100 101 106 112
25 26 27 28 29 30
4%
53 57 60 63 66 70
25 26 27 28 29 30
6%
70 72 74 78 80 83
25 26 27 28 29 30
3%
76 84 93 98 105 114
25 26 27 28 29 30
9%
84 91 98 100 110 120
25 26 27 28 29 30
7%
679 749 791 845 941 1051
25 26 27 28 29 30
9%
156 188 211 243 296 361
25 26 27 28 29 30
18%
CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024
2024年11月14日
資料來源：ASML分析
公用晶圓產能將受到晶圓需求及戰略考量的驅動。因此，我們預計到2030年在需求驅動的增量上再增5-8%的總產能。
第12頁
• 科技主權導致已安裝產能的使用效率降低，因為各國/地區希望重新獲得晶圓廠的足跡。
• 更加重視供應安全，導致地理上多樣化的所有權結構，進而使負載平衡變得更加困難。
• 競爭激烈可能導致在玩家試圖獲取市場份額的過程中出現過剩產能的情況。
戰略考量
晶圓產能：每月百萬晶圓啟動（Mwspm）
11.2 15.1
2025 2030
5%
5-8%
2025-2030年增長（Kwspm/年）
總晶圓需求780
戰略考量
85
總晶圓產能865
2024年11月14日
資料來源：ASML分析
公用先進邏輯及DRAM縮小預計將驅動進一步的層數及支出。
隨著曝光量的增加，加上晶圓產量，將轉化為雙位數的EUV支出年增率。
第13頁
先進邏輯：每次EUV曝光的平均數量*
EUV光刻支出年增率（2025-2030）：10-20%
2024年11月14日；
*
資料來源：ASML分析；*
EUV曝光為0.33NA等效，還可以包括0.55NA曝光，比例為一個0.55NA曝光對兩個0.33NA曝光
2025 2030
19-21 25-30
DRAM：每次EUV曝光的平均數量*
EUV光刻支出年增率（2025-2030）：15-25%
2025 2030
5 7-10
4-6
預期的平均高NA（0.55NA）曝光
2-3
預期的平均高NA（0.55NA）曝光
公共市場份額假設：EUV 100%，ArF 滲透 90%，乾式 65% 模型假設 2030 第14頁 愛文思控股 (≤ 7nm) DRAm NAND 市場低 - 高 晶體管年均增長率 (2025-2030)： • 低：28% • 高：36% 位元年均增長率 (2025-2030)： • 低：18% • 高：26% 位元年均增長率 (2025-2030)： • 低：22% • 高：30% 科技低 - 高 • 高性能與低功耗設計的融合 • EUV 高 NA 高容量從2026年開始 • 25-30 次EUV 曝光*（其中 4-6 次 高 NA） • 4F2 和 6F2 設計的融合 • EUV 高 NA 高容量從 2026/2027年開始 • 7-10 次EUV 曝光*（其中 2-3 次 高 NA） • 3D NAND：堆疊的堆疊 & CMOS 錨合陣列 光刻支出低 - 高 • EUV 光刻支出年均增長率 (2025-2030)： 10-20% • EUV 光刻支出年均增長率 (2025-2030)： 15-25% 2024年11月14日 來源：ASML分析； * EUV 曝光為0.33NA等效，亦可以包括0.55NA 曝光，比例為一個0.55NA 曝光對兩個0.33NA 曝光
公共已安裝基礎管理* 增長的已安裝基礎提供了服務和升級的兩位數增長機會 • 增長的已安裝基礎人口 • 服務：轉向基於價值的服務 • 升級：設計可擴展性，使現場性能升級成為可能 第15頁 * 已安裝基礎管理等於我們的淨服務和現場選項銷售 ~14% 年均增長率 37億歐元 ~62億歐元 110-130億歐元 指導範圍區域 ~13% 年均增長率 2020 2024 2030 增長驅動因素：已安裝基礎管理：服務和升級 2024年11月14日
公共我們仍然模型在2030年的總銷售機會介於440億歐元和600億歐元之間 總銷售機會（以十億歐元計） 第16頁 * M&I : 測量 & 檢查 ** 已安裝基礎管理等於我們的淨服務和現場選項銷售 高情景 EUV 銷售 32 32 非EUV 銷售（光刻和M&I*） 15 15 已安裝基礎管理** 13 13 總計 60 60 中等情景 EUV 銷售 26 非EUV 銷售（光刻和M&I*） 14 已安裝基礎管理** 12 總計 52 低情景 EUV 銷售 22 22 非EUV 銷售（光刻和M&I*） 11 11 已安裝基礎管理** 11 11 總計 44 44 CMD 2024 銷售 2030 未在CMD 2022中報告邏輯： 與CMD 2022相比，我們預計 • 愛文思控股晶片需求稍微提高，但受到工藝時間變化的影響 • 策略上有利的環境，特別是代工競爭，降低 • 主流工藝晶片需求略有下降 記憶體： 與CMD 2022相比，我們預計 • DRAm 晶片需求較高，受到HPC/AI驅動 • 從多重圖案向單一圖案EUV（0.33 NA和0.55 NA）轉變 • NAND 晶片需求降低 綜合而言，這些驅動因素導致了與我們在CMD 2022中顯示的類似的銷售展望，範圍為440億歐元 - 600億歐元 CMD 2022 銷售 2030 我們2030銷售機會的主要驅動因素是： 2024年11月14日
公開毛利率發展潛力 FY25 – FY30 第17頁 • EUV：在0.33 NA系統中，產量增長和生產力提高對整體毛利率產生了正面影響。0.55 NA系統的產量增長對整體毛利率的影響較小 • 非EUV：毛利率的增長主要受到產量增長的驅動。這一正面的毛利率影響部分被產品組合的變化（更多DUV乾式系統）所抵消。 • IBM*：毛利率增長歸因於已安裝基數的增長以及向更多基於價值的服務和升級的轉變 * IBm = 已安裝基數管理，等於我們的淨服務和現場選項業務 毛利增長驅動因素 ASML 2025 – 2030 毛利率橋接（中點對中點指導）~58% 2030年毛利率% ~52% 2025年毛利率% FY30 GM%IBM* 非EUV EUV FY25 GM% 2025-2030 GM%發展 ~4% ~1% ~1% 2024年11月14日
公開ASML更新的財務模型 2030 由於這些數字/百分比四捨五入至1位小數可能會產生四捨五入差異 * 已安裝基數管理等於我們的淨服務和現場選項銷售 ** 現金轉換週期為：應收賬款、融資應收賬款、合同負債（包括客戶預付款）；總淨銷售額 * 365天。應付賬款、存貨和供應商預付款；全部除以總銷售成本 * 365天。 *** 估計有效稅率基於2024年稅法，並且目前預期會改變 最新估計 CMD 2022 低 - 高市場 CMD 2024 低 - 高市場 2024 2030 2030 總銷售額 28.0€十億 ~44 – 60€十億 ~44 – 60€十億 已安裝基數管理* 6.2€十億 ~11 – 13€十億 ~11 – 13€十億 系統銷售 21.8€十億 ~33 – 47€十億 ~33 – 47€十億 毛利率 ~50.6% ~56% – 60% ~56% – 60% 研發 4.3€十億 (15%) ~6.0 – 6.6€十億 ~6.0 – 6.6€十億 SG&A 1.1€十億 (4%) ~1.6€十億 ~1.7 – 1.9€十億 資本支出 1.9€十億 (7%) ~1.5€十億 ~2.5€十億 現金轉換週期** <200天 <200天 <200天 有效稅率*** 16-17% ~16.5% ~17% 2024年11月14日 第18頁
公開 2024年11月14日 第19頁 靈活的勞動力 員工 通過小時銀行和其他措施提供額外的靈活性 D&E 固定勞動力和其他成本 D&E 靈活勞動力和外包 自有人員 靈活工人 外包 研發 研發支出 系統的商品成本（COG）按標準計算，組成 大部分系統的商品成本是外部採購的 95% 5% 2023 78% 22% 2023 13% 87% 2023 我們在運營模式中保持靈活，以應對行業的波動性和不確定性 人力資源 材料
公開 2024年11月14日 第20頁 歷史股東價值創造 持續增長 持續的股東價值創造 第20頁
公開 第21頁 我們的資本配置與融資策略 專注於對業務的投資，並由強大且靈活的資產負債表支持 資本配置 • 實現ASML的長期路線圖的投資 • 向股東的現金回報 • 可持續的每股股息，將隨著時間增長，按季度支付 • 通過股票回購將多餘現金返還給股東 融資 • 保持足夠的流動性以確保業務的持續增長，並提供現金流波動的緩衝 • 維持針對穩固投資級信用評級的資本結構 2024年11月14日
公開 第22頁 我們的資本配置策略 持續的股東價值創造 R&D 設備投資 累積股票回購 累積分紅 *ASML對蔡司SMt設備投資的貢獻包含自2017年起 **2024E是對FY2024數據的估算 專注於對我們的業務的R&D、設備投資的投資 現金回報給股東 2014 2015 2016 2017* 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E** 1.1 1.1 1.1 1.3 1.6 2.0 2.2 2.5 3.3 4.0 4.3 0.4 0.4 0.3 0.4 0.6 0.9 1.0 0.9 1.3 2.2 1.9 1.4 1.4 1.4 1.6 2.2 2.9 3.2 3.5 4.6 6.2 6.2 4.4 4.9 5.3 5.8 7.0 7.4 8.6 17.2 21.8 22.8 23.3 1.1 1.4 1.9 2.4 3.0 4.3 5.4 6.7 9.3 11.1 13.5 5.5 6.4 7.2 8.2 10.0 11.7 14.0 23.9 31.1 33.9 36.8 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E** HMI收購（28億歐元） 卡爾蔡司SMt持股收購24.9%股份（10億歐元） 柏林玻璃收購（3億歐元） [€ b n] [€ b n] 我們期望通過不斷增長的分紅和股票回購，繼續向股東返還大量現金 2024年11月14日
公開 業務模式與資本配置策略 我們對科技領導地位的不斷投資創造了顯著的股東價值。 投資創造價值 我們預期在這十年內有可觀的增長機會 根據不同的市場和技術情境，我們預見到到2030年能夠達成以下幾點： • 年營業收入將介於約440億歐元到600億歐元之間，毛利率介於約56%到60% 市場和技術機會 預期在半導體終端市場的增長以及未來光刻機的支出增加，將促進我們產品和服務的需求。 市場增長 我們確認我們的融資政策；穩固的資本和流動性結構，基於此，我們將繼續對業務進行投資並預期通過不斷增長的分紅和股票回購向股東返還大量現金。 資本配置和融資 關鍵訊息 第23頁
公開前瞻性聲明 本文件及相關討論包含根據美國1995年私人證券訴訟改革法案所定義的前瞻性聲明，包括有關我們的策略、計劃及預期趨勢的聲明，包括最終市場及科技行業和業務環境趨勢的趨勢，包括人工智能的出現及其對半導體行業的潛在機會的預期，包括計算能力、先進邏輯節點和DRAm記憶體，關於摩爾定律以及預期20230年的晶體管增長和願景，全球市場趨勢及技術、產品和客戶路線圖，長期展望及預期的光刻機和半導體行業增長與趨勢，以及預期的半導體銷售和半導體市場機會，預期的晶圓需求及產能以及額外晶圓產能需求，預期我們客戶的投資，包括在我們的技術和晶圓產能上的投資，增加產能的計劃，預期的光刻費用增長，增長機會，包括服務及升級的增長機會，以及已安裝基礎管理銷售的增長機會，預期的整體光刻業務的增長及毛利率，預期的應用產品可達市場，增長的已安裝基礎的預期和好處，ASML及其供應商的產能，預期系統的生產、模型情景以及更新的2030年模型，包括年營業收入及毛利潛力和2030年的發展潛力，展望及預期的模型或潛在財務結果，包括營業收入機會、毛利、研究與開發成本、銷售及行政費用、資本支出、現金轉換週期及2030年的年化有效稅率，以及這些預期的、模型的或潛在金額背後的假設和驅動因素以及其他假設背後的業務和財務模型，預期的趨勢、展望及半導體最終市場的增長及長期增長機會、需求和需求驅動因素，預期的機會和增長驅動因素及我們的產品的技術創新，包括DUV、EUV、高NA、超高NA、應用及其他影響生產力和成本的產品，晶體管尺寸、邏輯及DRAm萎縮、鑄造競爭，關於分紅和股票回購及我們的資本回報政策的聲明，包括預期透過增長的分紅和回購向股東返還大量現金的期望，關於能源生成和消耗趨勢以及推動能源效率、減少排放及溫室氣體中和目標和實現溫室氣體中和的目標日期，零廢操作及其他esg目標和抱負，以及保持ESG領導地位的計劃，增強全球的技術主權和對半導體銷售的預期影響，包括各國的具體目標，半導體行業的逐步變化，2024年的預估及其他非歷史性聲明。您通常可以通過使用諸如 "可能"、"將"、"可以"、"應該"、"預計"、"相信"、"預期"、"計劃"、"估算"、"預測"、"潛力"、“機會”、“情景”、“指導”、“意圖”、“持續”、“目標”、“未來”、“進展”、“目標”等字眼或這些字眼的變體來識別這些聲明。這些聲明並非歷史事實，而是基於當前的預期、估算、假設、模型、機會和對我們業務的前景及潛在財務結果的預測，讀者不應對此過於依賴。前瞻性聲明不保證未來表現，並涉及多項已知及未知的重大風險和不確定因素。這些風險和不確定性包括但不限於客戶需求、半導體設備行業的產能、全球對半導體的需求及半導體製造能力、光刻工具利用率及半導體庫存水平、整體趨勢及消費者對半導體行業及最終市場的信心、一般經濟條件的影響，包括當前宏觀經濟環境對半導體行業的影響、市場恢復的不確定性及時機、通脹、利率、戰爭及地緣政治發展的影響、疫情的影響、我們系統的表現、科技進步的成功及新產品開發的速度及客戶對新產品的接受度和需求、我們的生產能力及調整能力以滿足需求、供應鏈產能、部件及元件的及時可用性、原材料、關鍵製造設備和合格員工的可用性、我們的系統滿足需求的能力、系統訂購、發運和實現營業收入的數量及時機、淨訂單波動及我們將訂單轉換為銷售的能力的風險、訂單取消或推遲的風險及在出口管制下的訂單系統發運限制，與技術、產品和客戶路線圖及摩爾定律相關的風險，貿易環境、進出口及國家安全法規和命令及其對我們的影響，包括出口法規變更及其對我們獲得必要許可和向某些客戶銷售系統及提供服務的影響、匯率波動、稅率變更、可用流動性和自由現金流及流動性需求，我們重新融資的能力、可用的現金和分配準備金及其他影響分紅支付和股票回購的因素、我們在股票回購計劃下回購的股份數量、我們執行專利及保護知識產權的能力，知識產權爭議及訴訟的結果、我們達成ESG目標及執行ESG策略的能力、其他可能影響ASML業務或財務結果的因素，包括實際結果可能與模型、潛力和2030年及其他未來時期的機會大相逕庭的風險，以及其他在ASML截至2023年12月31日的年度報告格里登表格20-F及提交給美國證券交易委員會的其他提交文件中所指示的風險因素。這些前瞻性聲明僅於本文件的日期作出。我們不承擔在本報告日期之後更新任何前瞻性聲明或使這些聲明符合實際結果或修訂預期的義務，但法律要求的情況除外。本文件及相關討論包含與我們的能源效率及溫室氣體減排目標的達成方法及臨時進展相關的聲明，包括我們實現溫室氣體中和的抱負。提到“溫室氣體中和”意味著在ASML為達成其GHG減排目標所做的努力之後，剩餘的排放量由對應經認可質量標準核實的相同數量的碳信用額補償。
公開 2024年11月14日 第25頁 謝謝您