EX-99.1 2 exhibit_99-1.htm EXHIBIT 99.1

附件 99.1


Tower半導體發佈2024年第三季度財務業績報告

2024年第四季度營收指引完成了季度環比增長的一年
宣佈額外的SiPho和SiGe產能建設,戰略性地滿足了廣闊的客戶需求
以色列MIGDAL HAEMEK – 2024年11月13日 –
 
納斯達克: TSEm & 以色列證券交易所:TSEM)今日報告截至2024年9月30日的第三季度業績。 2024年第三季度業績概覽
 
Tower Semiconductor發佈2024第三季度業績概覽
 
2024年第三季度營業收入爲37100萬美元,相比2024年第二季度的35100萬美元,同比增長6%。2023年第三季度營業收入爲35800萬美元。
 
2024年第三季度毛利爲9300萬美元,相比2024年第二季度的8700萬美元,以及2023年第三季度。
 
2024年第三季度營業利潤爲5600萬美元,相比2024年第二季度的5500萬美元,包括與我們日本業務重組和重新構建相關的600萬美元重組收入淨額。2023年第三季度營業利潤爲36200萬美元,包括來自英特爾合併合同終止的31400萬美元淨額。
 
2024年第三季度淨利潤爲5500萬美元,淨利率爲15%,基本和稀釋每股收益爲0.49美元,與2024年第二季度的5300萬美元淨利潤,或每股0.48美元的基本和稀釋每股收益相比,其中包括300萬日本業務重組收入淨影響。2023年第三季度淨利潤爲34200萬美元,基本每股爲3.10美元,稀釋每股爲3.07美元,包括來自英特爾合併合同終止的29000萬美元淨額。
 
2024年第三季度經營活動產生的現金流爲12500萬美元。設備和其他固定資產的投資淨額爲12800萬美元,債務償還總額爲1600萬美元。
 

SiPho和SiGe擴容計劃
公司宣佈執行一項35000萬美元的投資計劃,以擴展SiPho(硅光子學)和SiGe(硅鍺合金)的產能和能力。該計劃包括在San Antonio和Migdal Haemek的200mm產能資質和推廣,以及在Uozu的300mm設施,以滿足高增長,廣泛的客戶需求。
 
業務展望
Tower半導體指導2024年第四季度營業收入爲38700萬美元,上下波動範圍爲5%。中間指導反映了年度和季度同比增長。
 
Tower半導體首席執行官Russell Ellwanger先生表示: 「今年以來,包括我們的第四季度指導,在季度同比營收增長上,我們已經並將繼續交出了好成績。這得益於我們在關鍵技術平台上強勁雙位數的年度營收增長,包括我們的先進300毫米射頻SOI、65納米Power BCD,以及尖端的硅光子和硅鍺產品。我們對多代創新的持續關注,結合與行業領先客戶緊密合作的強大夥伴關係,繼續將我們定位爲未來技術的重要貢獻者。」
 
Ellwanger進一步補充道:「隨着對硅鍺和硅光子的需求迅速增長,我們正在投資興建多個工廠,增加產能,幫助確保我們在向ai驅動的數據中心市場供應這些組件,這對光收發器至關重要的領域中維持我們的晶圓代工領導地位。」

電話會議和網絡廣播
Tower半導體將於2024年11月13日(本週三)上午10:00(東部時間)在以色列時間下午5:00舉行投資者電話會議,討論公司2024年第三季度的財務業績和業務前景。

電話會議將通過Tower半導體網站的投資者關係部分進行網絡直播,網址爲 ir.towersemi.com需要進行撥號參與的預註冊表格可訪問 here完成註冊後,參與者將收到撥打電話的詳細信息、唯一的個人識別碼以及一封確認包含所有必要信息的電子郵件。要進入網絡廣播,請點擊 這裏電話會議將可在90天內重播。


非依照普遍公認會計准則的財務措施
公司根據美國通用會計準則(「GAAP」)制定其財務報表。以下表格中包含的財務信息爲未經審計的財務數據摘要。一些財務信息可能被用於或在本報告中和/或先前的盈利相關申報和/或與公司財務報表和/或結果相關的相關公開披露或提交給證券交易委員會「SEC」的文件中呈現,我們可能將其描述爲調整後的財務指標和/或協調後的財務指標,這些是根據G條例和相關報告要求計算的非GAAP財務指標。這些調整後的財務指標不包括:(i)作爲我們的運營成本和費用的收購無形資產的攤銷,(ii)董事、高管和員工的股權授予的補償費用,作爲我們的運營成本和費用的一部分,(iii) 從英特爾收到的並考慮了相關成本和稅收的併購合同解除費用,已包含在2023年的淨利潤中,以及(iv)重新構建的收入淨額,其中包括與我們在日本的業務重新組織和重建有關的收入,以及停止荒井設施運營的成本和稅收淨額,該事件發生在 2022, as included in net profit. These adjusted financial measures should be evaluated in conjunction with, and are not a substitute for, GAAP financial measures. The tables also present the GAAP financial measures, which are most comparable to the adjusted financial measures used and/or presented in this release, as well as a reconciliation between the adjusted financial measures and the comparable GAAP financial measures. As used and/or presented in this release and/or prior earnings related filings and/or in related public disclosures or filings with respect to the financial statements and/or results of the Company, as well as may be included and calculated in the tables herein, the term Earnings Before Interest Taxes, Depreciation and Amortization which we define as EBITDA consists of operating profit in accordance with GAAP, excluding (i) depreciation expenses, which include depreciation recorded in cost of revenues and in operating cost and expenses lines (e.g., research and development related equipment and/or fixed other assets depreciation), (ii) stock-based compensation expense, (iii) amortization of acquired intangible assets, (iv) merger contract termination fees received from Intel, net of associated cost following the previously announced Intel contract termination, as included in operating profit and (v) restructuring income, net in relation to the reorganization and restructure of our operations in Japan including the cessation of operations of the Arai facility, as included in operating profit. EBITDA is reconciled in the tables below and/or prior earnings-related filings and/or in related public disclosures or filings with respect to the financial statements and/or results of the Company from GAAP operating profit. EBITDA and the adjusted financial information presented herein and/or prior earnings-related filings and/or in related public disclosures or filings with respect to the financial statements and/or results of the Company, are not a required GAAP financial measure and may not be comparable to a similarly titled measure employed by other companies. EBITDA and the adjusted financial information presented herein and/or prior earnings-related filings and/or in related public disclosures or filings with respect to the financial statements and/or results of the Company, should not be considered in isolation or as a substitute for operating profit, net profit or loss, cash flows provided by operating, investing and financing activities, per share data or other profit or cash flow statement data prepared in accordance with GAAP. The term Net Cash, as may be used and/or presented in this release and/or prior earnings-related filings and/or in related public disclosures or filings with respect to the financial statements and/or results of the Company, is comprised of cash, cash equivalents, short-term deposits, and marketable securities less debt amounts as presented in the balance sheets included herein. The term Net Cash is not a required GAAP financial measure, may not be comparable to a similarly titled measure employed by other companies and should not be considered in isolation or as a substitute for cash, debt, operating profit, net profit or loss, cash flows provided by operating, investing and financing activities, per share data or other profit or cash flow statement data prepared in accordance with GAAP. The term Free Cash Flow, as used and/or presented in this release and/or prior earnings related filings and/or in related public disclosures or filings with respect to the financial statements and/or results of the Company, is calculated to be net cash provided by operating activities (in the amounts of $12500萬, $11300萬 and $40200萬 for the three months periods ended September 30, 2024, June 30, 2024 and September 30, 2023, respectively (較少現金用於投資物業和設備,淨額(分別爲2024年9月30日,2024年6月30日和2023年9月30日結束的三個月期間,金額分別爲12800萬美元,11300萬美元和10100萬美元)。自由現金流這一術語不是一個必需的GAAP財務指標,可能無法與其他公司採用的同類指標相提並論,並且不應孤立或替代營業利潤,淨利潤或虧損,現金流由經營,投資和籌資活動提供,每股數據或根據GAAP準則編制的其他利潤或現金流量聲明數據。


關於Tower半導體
Tower半導體有限公司(納斯達克/TASE股票代碼: TSEM)是高價值模擬半導體解決方案的領先分離廠,爲消費品、工業品、車載電子、移動通信、基礎設施、醫療保健以及航空航天與國防等增長市場的客戶提供技術、開發和工藝平台。Tower半導體致力於通過長期合作伙伴關係以及其先進和創新的模擬技術產品,包括SiGe、BiCMOS、混合信號/CMOS、射頻 CMOS、CMOS 圖像傳感器、非成像傳感器、顯示器、集成電源管理(BCD 和700V)、光子學和MEMS等廣泛的定製工藝平台,對世界產生積極和可持續的影響。Tower半導體還爲快速準確的設計週期提供世界級設計支持,以及包括開發、移轉和優化在內的工藝轉移服務,面向IDM和無晶圓廠公司。爲了爲其客戶提供多晶圓來源和擴大產能,Tower半導體在以色列擁有兩處設施(150mm和200mm)、美國擁有兩處設施(200mm)、日本擁有兩處設施(200mm和300mm,通過其在TPSCo的51%股權佔比)、與聖微電子公司共同擁有意大利Agrate的300mm設施,同時可以利用英特爾新墨西哥工廠的300mm產能走廊。有關更多信息,請訪問:www.towersemi.com.

聯繫人:
Noit Levy | 投資者關係 | +972 74 737 7556 | noitle@towersemi.com

前瞻性聲明
 
本新聞稿以及與本季度業績相關的其他聲明和報告,均包含根據1934年證券交易法第21E條修訂案所述的某些「前瞻性」聲明。這些前瞻性聲明包括但不限於關於我們未來業務、財務表現和活動的預測和說明。使用諸如"projects"、 "expects"、 "may"、 "targets"、 "plans"、 "intends"、 "committed to"、 "tracking"等詞語,識別一份聲明爲「前瞻性」。實際結果可能與此類前瞻性聲明所預示或暗示的結果有所不同,您不應過於依賴此類前瞻性聲明,這些聲明僅反映本發佈日期已知的信息。導致實際結果與此類前瞻性聲明所預示或暗示的結果有實質性差異的因素包括但不限於:(一)我們客戶終端市場的需求,(二)依賴收購和/或獲得額外增長能力的風險和不確定性,(三)由於操作、技術或過程相關問題未來難以實現可接受的運營指標和指數,(四)確定和與第三方買家談判出售任何多餘和/或閒置設備、庫存或/和其他資產,(五)維持現有重要客戶並吸引新的關鍵客戶,(六)對我們代工服務過度需求導致過高利用及其對週期時間、產量和按計劃交付的影響,以及客戶可能被置於分配名單上,這可能導致客戶將業務轉移到其他供應商,(七)可能在季度之間出現波動的財務結果,使得難以預測未來表現,(八)我們的債務及其他負債可能影響我們的財務狀況和運營,(九)我們成功執行收購的能力,將其整合到我們的業務中,利用我們擴展的能力並尋找新的業務,(十)現金流的波動,(十一)我們滿足與債權人達成協議中規定的契約條款的能力,(十二)未決訴訟,(十三)滿足批准證書中設定的條件,以及我們收到以色列、美國和/或日本政府機構的資助或版稅及/或任何類型資金的規定和其他法規,(十四)獲得的訂單低於客戶的購買承諾和/或得不到目前預期的客戶訂單,(十五)可能產生額外負債,(十六)全球經濟衰退、不利經濟狀況和/或信貸危機的影響,(十七)我們準確預測受限於訂單積壓和漫長銷售週期,相關訂單可能超時的瞬間產生庫存報廢情況,當我們在收到客戶訂單前創建庫存時,需求預測超出實際需求的情形,(十八)半導體行業的週期性特性和因而產生的定期供過於求現象、運營結果波動和未來平均售價的下跌,(十九)與能力收購相關的交易、戰略和/或其他增長或併購機會融資,包括對Agrate fab的重大300mm能力投資和結構相關交易的資金,以及與英特爾所宣佈的於2023年9月宣佈的容量走廊交易相關設備和其他固定資產的收購或資金,此外還包括其他能力和能力擴展計劃,以及可能無法獲得此類融資和/或無法獲得此類融資的不利條款取得融資的可能性,(廿)務必以足夠利用率運營我們的設施以產生和保持正的和可持續的毛利、營業利潤和淨利潤,(廿一)購買設備和/或原材料(包括超出我們需求的購買),設備安裝及時完成,技術轉讓並籌集所需資金,(廿三)產品退貨和次品產品,(廿四)我們維持和發展技術流程和服務以保持與新技術(包括人工智能)、不斷演進的標準、變化的客戶和最終用戶要求、新產品推出和短期產品生命週期、競爭有效等步伐,(廿五)有效競爭,(廿六)半導體公司和集成器件製造商都使用外包代工服務,(廿七)我們依賴他人的知識產權,我們在不侵犯他人知識產權的情況下經營我們的業務以及我們在侵犯他人知識產權方面的執法能力,(廿八)Fab 3房東聲稱迄今爲止採取的減噪措施不符合經修改的租約條款,因此要求對無法修正的租約違約進行司法聲明,並且有權終止租約,並能否延長該租約或獲得所需的地方國家和/或獲得繼續運營所需的批准 ,(廿九)保留關鍵員工和招聘和留住技能熟練人員,(三十)暴露於通貨膨脹、貨幣匯率(主要是以色列謝克爾、日元和歐元)和利率波動以及在本地和國際業務中以及我們交易證券市場價格波動相關風險,(三十一)遵守全球法規要求,包括出口、環保和政府法規,以及與國際業務相關的風險,(三十二)在先進技術方面進行規模增強的代工廠設立、合資和/或資本租賃交易,包括與英特爾於2023年9月宣佈的容量走廊交易相關的和Agrate fab的風險和不確定性,例如其資格時間表、技術、設備和流程資格、設施運作啓動、客戶參與、成本結構、所需的投資和其他條款,此可能需要額外資金來滿足其重大能力投資需求和其他付款,此類資金的可用性無法保證且可能根本無法提供良好的條款,(三十三)可能由於重組和整合製造設施而產生或發生的可能責任、成本和其他影響,包括停止我們設施運營的影響,包括關於我們的6英寸設施,(三十四)潛在的安全、網絡和隱私漏洞,(三十五)未組織成工會的工作力可能變成工會組織的並且/或已組織成工會的工作力可能採取如罷工等行動可能造成增加的成本和運營風險,(三十六)由於實行執行和/或配發我們任何員工股權或不動產所進行的普通股發行,以及公司股東所出售股份或市場預期,以及可能的未來預期,此外,還將配發其他員工股票期權和/或受限制的股票單位,或者市場預期,這可能會壓低公司市值和公司普通股的市價,此外還可能會影響我們未來籌集資本的能力,以及(三十七)氣候變化、因洪水、火災、大流行、地震和其他自然災害而引起的業務中斷、以色列的安全形勢、全球貿易「戰爭」和目前以色列的戰爭,包括以色列的設備和非以色列交易夥伴供需之間無法繼續業務的可能性、全球供應鏈的影響,供自以色列設備和對以色列設備,停電,化學品或由於戰爭造成的其他泄漏或損壞,因爲缺乏軍事服務的勞動需求以及某些國家可能限制與以色列公司的交易,甚至在以色列或該地區的政治緊張局勢持續或加劇的情況下對以色列採取限制的威脅,和我們無法控制的其他事件。關於以色列目前的戰爭,如果在鄰近國家出現不穩定,以色列可能會受到額外的政治、經濟和軍事限制,我們以色列的設施運營可能會受到重大不利影響。涉及以色列目前或將來的任何敵對行動或以色列與其現有貿易伙伴之間的交易中斷或減少,或以色列經濟或金融狀況的顯著下滑,都可能顯著不利影響我們的業務、財務狀況和運營結果。
 
本報告中包含的前瞻性聲明的準確性可能受到風險和不確定性的影響,或可能影響我們的業務。公司最近在20-F和6-k表格中的"風險因素"部分中包含了更全面的風險和不確定性討論,這些表格已提交給美國證券交易委員會以及以色列證券監管機構。未來的結果可能與先前報告的結果有實質性差異。公司無意更新,並明確聲明不承擔更新本報告中包含的信息的任何義務。

#  #  #
(財務表格附後)


TOWER半導體有限公司及其子公司
簡化聯合資產負債表(未經審計)
(以千美元爲單位)

   
9月30日,
   
12月31日,
 
   
2024
   
2023
 
資產
           
             
流動資產
           
現金及現金等價物
 
$
270,979
   
$
260,664
 
開空期存款
   
893,899
     
790,823
 
有價證券
   
40,137
     
184,960
 
貿易應收賬款
   
195,794
     
154,067
 
存貨
   
272,377
     
282,688
 
其他流動資產
   
41,104
     
35,956
 
                 
總流動資產
   
1,714,290
     
1,709,158
 
                 
固定資產淨額
   
1,295,243
     
1,155,929
 
商譽和其他無形資產,扣除貶值準備後的淨值
   
10,770
     
12,115
 
其他長期資產淨額
   
39,526
     
41,315
 
                 
資產總計
 
$
3,059,829
   
$
2,918,517
 
                 
負債和股東權益
               
                 
流動負債
               
                 
短期債務
 
$
61,694
   
$
58,952
 
交易應付賬款
   
129,703
     
139,128
 
遞延收入和客戶預付款
   
27,935
     
18,418
 
其他流動負債
   
75,239
     
60,340
 
                 
流動負債合計
   
294,571
     
276,838
 
                 
長期債務
   
131,614
     
172,611
 
長期客戶預付款
   
10,122
     
25,710
 
遞延稅款和其他長期負債
   
15,862
     
16,319
 
負債合計
   
452,169
     
491,478
 
股東的權益總額
   
2,607,660
     
2,427,039
 
資產負債合計
 
$
3,059,829
   
$
2,918,517
 
 

TOWER半導體有限公司及其子公司
簡要的綜合收入表(未經審計)
(金額和股數單位爲千,除每股數據外)

   
截至三個月
 
   
九月30日,
   
6月30日
   
九月30日,
 
   
2024
   
2024
   
2023
 
營業費用
 
$
370,512
   
$
351,181
   
$
358,167
 
營業費用
   
277,451
     
264,259
     
271,299
 
                         
毛利潤
   
93,061
     
86,922
     
86,868
 
                         
營業成本和費用:
                       
研發
   
19,867
     
18,994
     
20,176
 
市場,一般和行政費用
   
17,432
     
19,050
     
18,037
 
重組收入,淨*
   
--
     
(6,270
)
   
--
 
合併-合同終止費用,淨**
   
--
     
--
     
(313,501
)
     
37,299
     
31,774
     
(275,288
)
                         
營業利潤
   
55,762
     
55,148
     
362,156
 
融資和其他收入,淨額
   
6,104
     
7,710
     
9,975
 
所得稅前利潤
   
61,866
     
62,858
     
372,131
 
所得稅費用,淨額
   
(7,026
)
   
(6,108
)
   
(34,394
)
淨利潤
   
54,840
     
56,750
     
337,737
 
 
   
(193
)
   
(3,305
)
   
4,318
 
歸屬於公司的淨利潤
 
$
54,647
   
$
53,445
   
$
342,055
 
每股基本收益
 
$
0.49
   
$
0.48
   
$
3.10
 
加權平均股份數量
   
111,237
     
111,037
     
110,302
 
每股稀釋收益
 
$
0.49
   
$
0.48
   
$
3.07
 
加權平均股本
   
112,474
     
111,979
     
111,242
 

* 重組收入,淨額是指2022年期間進行的日本業務重組所導致的重組收入。
** 合併合同終止費用,淨額是指2023年第三季度從英特爾收到的合併合同終止費用,減去相關費用。

從按照公認會計原則計算的公司淨利潤調整爲按照調整後公司淨利潤調整的調節:

按照公認會計原則計算的公司淨利潤
 
$
54,647
   
$
53,445
   
$
342,055
 
以股票爲基礎的報酬
   
8,611
     
7,781
     
7,898
 
取得的無形資產攤銷
   
448
     
448
     
491
 
重組所得,淨***
   
--
     
(2,634
)
   
--
 
合併-解約終止費用,淨****
   
--
     
--
     
(289,988
)
公司可歸屬調整後淨利潤
 
$
63,706
   
$
59,040
   
$
60,456
 
                         
調整後每股收益:
                       
基本
 
$
0.57
   
$
0.53
   
$
0.55
 
攤薄
 
$
0.57
   
$
0.53
   
$
0.54
 

***重組所得淨額來源於2022年期間我們之前披露的日本業務重組,扣除稅款。
2023年第三季度從英特爾收到的合併合同終止費,減去相關成本和稅費。


Tower Semiconductor有限公司及其子公司
未經審計的簡明合併營運報表
(以千美元和千股爲單位,每股數據除外)

   
截至九個月
 
   
9月30日
 
   
2024
   
2023
 
營業收入
 
$
1,048,931
   
$
1,070,969
 
營收成本
   
796,342
     
801,867
 
                 
毛利潤
   
252,589
     
269,102
 
                 
營運成本和費用:
               
研發
   
58,812
     
58,959
 
市場營銷、總務和管理
   
55,152
     
54,053
 
重整收入,淨*
   
(6,270
)
   
(32,506
)
合併-合同終止費用,淨**
   
--
     
(313,501
)
     
107,694
     
(232,995
)
                 
營業利潤
   
144,895
     
502,097
 
融資和其他收入,淨
   
17,798
     
20,896
 
稅前利潤
   
162,693
     
522,993
 
所得稅開支,淨額
   
(8,056
)
   
(55,182
)
淨利潤
   
154,637
     
467,811
 
歸屬於非控制股權的淨利潤
   
(1,911
)
   
(3,164
)
歸屬公司的淨利潤
 
$
152,726
   
$
464,647
 
基本每股收益
 
$
1.38
   
$
4.22
 
加權平均股數
   
111,039
     
110,118
 
稀釋每股收益
 
$
1.36
   
$
4.18
 
加權平均股數
   
112,135
     
111,184
 

* 2022年期間,由先前披露的重組和重新組織日本業務而導致的重組收入,淨額。
** 2023年第三季度從英特爾收到的合併合同終止費,扣除相關費用後的淨額。

從按照美國通用會計準則淨利潤歸屬於公司對調整後歸屬於公司淨利潤的調整:

按照美國通用會計準則歸屬於公司的淨利潤
 
$
152,726
   
$
464,647
 
股份報酬
   
23,153
     
21,269
 
已獲得的無形資產攤銷
   
1,344
     
1,481
 
淨的重組收入 ***
   
(2,634
)
   
(11,224
)
合併合同終止費,淨****
   
--
     
(289,988
)
公司可歸屬的調整後淨利潤
 
$
174,589
   
$
186,185
 
                 
調整後每股收益:
               
基本
 
$
1.57
   
$
1.69
 
稀釋
 
$
1.56
   
$
1.67
 

*** 來自2022年日本業務重組和重組的重組收入,稅後淨值。
**** 來自英特爾2023年第三季度的合併合同終止費,扣除相關成本和稅款後的淨值。


tower半導體有限公司和附屬公司
合併資金來源和使用報告(未經審計)
(金額以千爲單位)

   
三個月結束
 
   
9月30日
   
6月30日
   
9月30日
 
   
2024
   
2024
   
2023
 
現金及現金等價物-期初餘額
 
$
265,313
   
$
260,497
   
$
318,195
 
經營活動產生的淨現金流*
   
124,743
     
113,085
     
402,242
 
資產和設備投資淨額
   
(127,624
)
   
(112,615
)
   
(101,080
)
收到的債務(償還)淨額
   
(16,402
)
   
(10,439
)
   
15,493
 
日幣匯率變動對現金餘額的影響
   
5,537
     
(2,658
)
   
(1,537
)
存款和有價證券淨額
   
19,412
     
17,443
     
(318,497
)
現金及現金等價物-期末
 
$
270,979
   
$
265,313
   
$
314,816
 

* 2023年第三季度從英特爾處獲得的合併合同終止費,扣除成本後淨額爲313,501美元,已計入2023年9月30日結束的三個月的營業現金流量淨額內。


TOWER半導體有限公司及其子公司
未經審計的簡明合併現金流量表
(單位:千美元)

   
截至三個月結束
 
   
9月30日
   
6月30日
   
9月30日
 
   
2024
   
2024
   
2023
 
現金流量-經營活動
                 
                         
期間淨利潤
 
$
54,840
   
$
56,750
   
$
337,737
 
調整以調整本期淨利潤
                       
營業活動提供的淨現金流量:
                       
不涉及現金流量的收入和費用項目:
                       
折舊與攤銷*
   
65,348
     
65,567
     
66,877
 
匯率差異和公允價值調整的影響
   
(425
)
   
625
     
3,044
 
其他費用(收益),淨額
   
6,289
     
--
     
(21
)
資產和負債變動:
                       
應收賬款
   
(27,486
)
   
(7,227
)
   
12,529
 
其他資產
   
12,785
     
3,141
     
(4,099
)
存貨
   
14,093
     
17,744
     
22,477
 
應付貿易賬款
   
4,646
     
(19,741
)
   
(58,107
)
遞延營收和客戶預付款
   
(2,049
)
   
(2,091
)
   
419
 
其他流動負債
   
(2,178
)
   
274
     
(3,885
)
其他長期負債
   
(1,120
)
   
(1,957
)
   
25,271
 
營業活動帶來的淨現金流量 **
   
124,743
     
113,085
     
402,242
 
                         
現金流量表 - 投資活動
                       
                         
投資物業和設備淨額
   
(127,624
)
   
(112,615
)
   
(101,080
)
存款及有市場性證券-淨額
   
19,412
     
17,443
     
(318,497
)
投資活動使用的淨現金
   
(108,212
)
   
(95,172
)
   
(419,577
)
                         
現金流量-融資活動
                       
                         
借款(償還)-淨額
   
(16,402
)
   
(10,439
)
   
15,493
 
籌集資金的淨現金流量
   
(16,402
)
   
(10,439
)
   
15,493
 
外幣兌換匯率變動的影響
   
5,537
     
(2,658
)
   
(1,537
)
                         
現金及現金等價物的增加(減少)
   
5,666
     
4,816
     
(3,379
)
現金及現金等價物-期初餘額
   
265,313
     
260,497
     
318,195
 
現金及現金等價物-期末
 
$
270,979
   
$
265,313
   
$
314,816
 

* 包括在2024年9月30日、2024年6月30日和2023年9月30日結束的3個月期間內的已取得無形資產和股權補償分別爲9,059美元、8,229美元和8,389美元。

** 2023年第三季度從英特爾收到的合併合同終止費用淨額爲313,501美元,已納入2023年9月30日結束的三個月內的經營活動產生的現金淨額中。