美國
證券交易委員會
華盛頓特區20549
表格6-K
根據13a-16或15d-16規則,外國私人發行人的報告
根據1934年證券交易所法
十月九日, 2024
檔案編號001-16125 | |
日月光半導體控股有限公司 | |
(註冊人名稱之英文翻譯) | |
中三路26號 臺灣高雄 **** | |
(總部辦公地址) |
請在勾選符號處注明申報者是依據20-F Form 還是 40-F Form 填報年度報告或將填報年度報告。
20-F表格 ☒ 40-F表格 ☐ |
簽名
根據《1934年證券交易法》的要求,申報人已經授權簽署本報告,以代表本公司簽署。
日月光半導體控股有限公司。 | ||
日期:十月九日, 2024 | 由: | /s/ Joseph Tung |
姓名:Joseph Tung | ||
職稱:致富金融(臨時代碼) 官方人員 |
投資者關係 聯絡:
ir@aseglobal.com 電話:+886.2.6636.5678 https://www.aseglobal.com
|
ASE科技控股有限公司。
發布 每月淨收入*
台北, 台灣,****,2024年10月9日 – 日月光半導體控股有限公司 (紐交所: ASX, 台灣證券交易所: 3711, “ASEH” 在截至 “權益代理”), 宣佈其未經審核的九月及第3季綜合淨收入樓層:33
綜合淨收入(未經審核)
九月 | 八月 | 九月 | 按期比較 | 同比增長 | ||||||
(新台幣百萬元) | 2024 | 2024 | 2023 | 變化 | 變化 | |||||
淨收入 | 55,579 | 52,930 | 53,535 | +5.0% | +3.8% | |||||
九月 | 八月 | 九月 | 按期比較 | 同比增長 | ||||||
(美元百萬) | 2024 | 2024 | 2023 | 變化 | 變化 | |||||
淨收入 | 1,739 | 1,627 | 1,681 | +6.9% | +3.4% | |||||
Q3 |
Q2 |
Q3 |
按期比較 |
同比增長 | ||||||
(新台幣百萬元) | 2024 | 2024 | 2023 | 變化 | 變化 | |||||
淨收入 | 160,105 | 140,238 | 154,167 | +14.2% | +3.9% | |||||
Q3 | Q2 | Q3 | 按期比較 | 同比增長 | ||||||
(美元百萬) | 2024 | 2024 | 2023 | 變化 | 變化 | |||||
淨收入 | 4,956 | 4,351 | 4,899 | +13.9% | +1.2% |
ATM組裝、測試和材料業務的淨收入如下:
ATM淨收入(未經審核)
九月 | 八月 | 九月 | 按期比較 | 同比增長 | ||||||
(新台幣百萬元) | 2024 | 2024 | 2023 | 變化 | 變化 | |||||
淨收入 | 29,172 | 29,175 | 28,375 | -0.0% | +2.8% | |||||
九月 | 八月 | 九月 | 按期比較 | 同比增長 | ||||||
(美元百萬) | 2024 | 2024 | 2023 | 變化 | 變化 | |||||
淨收入 | 913 | 897 | 891 | +1.8% | +2.4% | |||||
Q3 |
Q2 |
Q3 |
按期比較 |
同比增長 | ||||||
(新台幣百萬元) | 2024 | 2024 | 2023 | 變化 | 變化 | |||||
淨收入 | 85,791 | 77,813 | 83,684 | +10.3% | +2.5% | |||||
Q3 | Q2 | Q3 | 按期比較 | 同比增長 | ||||||
(美元 百萬) | 2024 | 2024 | 2023 | 變化 | 變化 | |||||
淨收入 | 2,655 | 2,414 | 2,660 | +10.0% | -0.2% |
*本新聞稿旨在符合台灣監管要求。
安全港口通知:
本新聞稿包含根據美國1933年修訂版第27A條及1934年修訂版第21E條規定的「前瞻性聲明」,儘管這些前瞻性聲明可能包括關於我們未來營運結果、財務狀況或業務前景的陳述,皆基於我們自有資訊和來自我們認為可靠的其他來源的資訊,您不應過度依賴這些僅適用於本新聞稿發布日期的前瞻性聲明。我們在本新聞稿中使用的「預期」、「相信」、「估計」、「期待」、「打算」等類似表達,旨在標識這些前瞻性聲明。這些前瞻性聲明必然是我們高級管理層的最佳判斷的估計,我們的實際營運結果、財務狀況或業務前景可能因多種原因與前瞻性聲明所述有實質差異,包括與半導體或電子行業的周期性與市場條件相關的風險;我們所處的規管環境變化,包括遵守新的環保法規及解決環境責任的能力;我們提供的外包半導體封裝、測試和電子製造服務的需求以及該等外包服務的整體需求;我們參與的競爭激烈的半導體或製造業;我們引入新技術以保持競爭力的能力;國際業務活動;我們的業務策略;我們的未來擴張計劃和資本支出;****與中華人民共和國之間緊張的關係;一般經濟和政治環境;美國最近貿易政策的轉變;可能因自然或人為災害引起的商業活動中斷;外匯匯率波動;以及其他因素。有關這些風險和其他因素的討論,請參見我們不時向證券交易委員會提交的文件,包括2024年4月3日提交的2023年度20-F表格。