日前,高通發佈了全新的智能音頻平台QCS400,它擁有高性能、低功耗計算功能和音頻技術,面向的是即將爆發的智能音箱市場。
根據高通官方介紹,QCS400 SoC集成高性能處理、高通AI引擎、音頻、視頻顯示等功能,同時還對功耗進行了優化處理。
相比上一代,QCS 400能夠更快、更智能地處理用户的語音指令,包括拾音、消除回升、雲語音助理支持以及本地自動語音識別。此外,該芯片還提供對DTS:X和杜比全景聲兩大音效的兼容性支持。
高通表示,QCS400芯片的關鍵特性主要還包括:
·高度集成、靈活的單芯片架構
·集成連接特性,支持高通aptX Adaptive
· 兼容高通DDFA放大器技術
· 採用高通多關鍵字檢測算法,能清晰識別語音指令
· 支持高通AI引擎
· 多層級架構一致,縮短開發時間
從高通公佈的QCS400內部解析圖,可以看出該芯片集成了四核心CPU,高通Adre我就GPU,Hexagon DSP、音頻界面、Wi-Fi、藍牙等各種模塊。
此外,高通還公佈了DDFA放大器CSAR6640,它採用的是單芯片架構,讓D類放大器的外形更小,層次更低,能效更高以及音質更好的便攜式智能音箱產品。
此外,CSRA6640放大器可以和評估套件同步提供,後者包括軟硬件開發工具以及所需信息,可支持DDFA的CSRA6640和CSRA6620等芯片, 並可同步擴展高達12路聲道。
整體來看,高通這批芯片就是針對智能音箱等新興產品而打造的。目前只有蘋果、三星、小米等少數手機廠商推出智能音箱產品,隨着智能性的進一步提升,未來可能會有更多的手機廠商加入這個陣營,諸如像OPPO、vivo等廠商都可能會涉及到智能家居領域。我們不妨期待一下。
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