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中芯到底为何“畏惧”美国的制裁,能绕开吗?

中芯到底爲何“畏懼”美國的制裁,能繞開嗎?

富途资讯 ·  2020/09/27 16:01

摘要:路透社週六(9月26日)報道,美國政府已經對中國芯片製造企業中芯國際施加了出口限制,美國製裁中芯的傳聞再起。中芯為何“畏懼”美國的制裁,有辦法繞開它嗎?

半導體設備,美國製裁中芯的「殺手鐗」

雖然美國「拉黑」中芯的消息暫時為「非真」,但有一個事實一定是真的,美國將傾盡全力壓制中國科技的發展。市場認為,美國製裁中芯最大的殺傷來自美國禁止半導體設備商賣設備給中芯,這樣一來,中芯無法升級新工藝,也無法擴建產能。

半導體設備處於產業鏈上游,支撐製造和封裝測試,半導體行業技術高、進步快,一代產品需要一代工藝,一代工藝需要一代設備,半導體設備是半導體產業的技術先導者,通常半導體設備的研發領先半導體工藝3~5年。半導體設備屬於高端製造裝備,其價值量較高,高端EUV光刻機單價超過1億美金

按半導體制造流程,可分為硅片製造、晶圓加工、封裝測試三個環節,分別佔5%、80%、15%,晶圓加工佔比最大。

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光刻機、刻蝕機、薄膜設備(CVD)技術難度最大,佔比最高,2019年全球市場規模分別為127億美元、106億美元和106億美元,均超百億美元。

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半導體設備呈現寡頭壟斷格局,根據VLSI統計,2018年全球半導體設備銷售收入前五的設備公司為AppliedMaterial、ASML、東京電子、LamResearch和KLA,前五名市場集中度高達82%,市場幾乎為美日歐龍頭佔據。而中芯招股書披露,中芯最大的三個設備供應商分別是AppliedMaterial,ASML和Lam Research。

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國產半導體設備能撐起中芯國際嗎?

美國的設備用不了,用國產的行不行?

目前本土企業在各類半導體關鍵製程設備均有突破,但在先進製程領域較海外廠商仍存在差距。根據中金公司數據,12寸產線目前國產設備的品種覆蓋度在30-40%,但真正量產線上國內設備的切入比例僅為10%左右。

以國內第一大半導體設備商北方華創為例,公司目前在刻蝕以及沉積領域的市佔率分別在0.5%和1.1%。先進製程產線為保證產品良率,目前仍將以採購海外設備為主,待國產設備通過客户驗證且下游客户產能順利爬坡後,國產設備佔比有望提升;而在中低端製程(28nm以上),進口替代率有望得到顯著提升。

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不過經過多年培育,國產半導體設備已取得重大進展,基本覆蓋了各種關鍵設備種類,整體水平達到28nm,並在14nm和7nm實現了部分設備的突破,

1)在28nm領域:刻蝕機(北方華創、中微半導體)、薄膜沉積設備(北方華創、瀋陽拓荊)、氧化擴散爐(北方華創)、清洗設備(北方華創、上海盛美)和離子注入機(中電科電子設備)已經實現量產;

2)在14nm領域:硅/金屬刻蝕機(北方華創)、薄膜沉積設備(北方華創)、單片退火設備(北方華創)和清洗設備(盛美半導體)已經開發成功,正在客户端進行驗證;

3)在7nm領域:7nm的介質刻蝕機已被中微半導體開發成功。此外,中電科電子設備生產的8英寸CMP設備已在客户端進行驗證;上海微電子也已經實現90nm光刻機的進口替代。

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短期來看,中芯完全擺脱國外設備商的「卡脖子」狀態不現實,但長遠來看,國內半導體設備或許能支撐起中芯國際。

中芯落難,高通成首位大苦主

在中芯國際不斷受到類似傳言的「騷擾」下,最大受害者已經出現,就是美商高通。高通是繼華為之後,中芯的第二客户,中芯為其生產的主要產品電源管理(0.18μm)、低端AP/SoC(28nm、14nm)。

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高通最新一代針對5G世代的電源管理芯片PMIC,一年需求量約150萬片的8寸晶圓,由臺積電和中芯國際分食,估計臺積電拿到一年90萬片的訂單數量、中芯國際約拿到60萬片。未來,中芯國際被美國製裁之事一旦落槌,高通勢必無法再跟中芯國際拿電源管理芯片PMIC的產能。

2020Q2中芯8寸晶圓月度產能23.4萬片,佔總產能的48.73%。

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根據供應鏈透露,中芯國際被美國鎖定的消息一出,高通在第一時間跟全球所有的晶圓代工廠要求加價拿8寸產能,就是怕電源管理芯片PMIC缺貨。可是,現在全球8寸晶圓產能都狂缺,高通要找誰補上這一年60萬片的電源管理芯片PMIC產能?

高通這樣瘋狂加價搶產能的舉動,也讓聯發科等同業非常緊張,因為大家都缺產能,有時候也不是「土豪式」的加錢就有用,沒產能就是沒產能。

因此,這個危機已經間接導致整個IC產業陷入「失序」狀態。供應鏈也透露,由於臺積電、聯電、GlobalFoundries、世界先進等的8寸產能都太缺了,似乎是讓三星漁翁得利,因為,三星可能已經拿到高通部分從中芯國際轉過去的訂單。

編輯/jasonzeng

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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