來源：新浪VR
據業內人士透露，三星芯片工廠的5nm工藝又出現新問題，即將發佈新品的高通已決定把相關型號處理器的訂單轉交給臺積電代工。
據瞭解，高通在7月份就與臺積電進行了初步溝通，希望其能代工驍龍875G處理器和X60基帶，主因就是三星工廠的5nm再度出現問題。按照此前的消息來看，高通的計劃是由三星代工驍龍875G的前期訂單，後續少部分纔會交給臺積電。
事實上，這種情況已經不是第一次了，但臺積電5nm產能目前已被佔滿，蘋果的A14和華爲的麒麟系列都讓這家業內巨頭忙的不可開交。此前外媒曾有報道，三星旗下最新5nm EUV工藝再次遇到麻煩，良品率達不到標準，必將影響高通驍龍875G和735G的生產。
據瞭解，高通計劃在2020年四季度開始商用化驍龍662、驍龍460，2020年首季度商用驍龍875G、驍龍435G、次季度商用驍龍735G。
作爲高通旗下最新旗艦，驍龍875G將會在今年年底發佈，其會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%，機器學習能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶，徹底告別外掛。