最近小米发布的十周年旗舰机小米10已经亮相。作为庆祝小米十周年有着纪念意义的产品，这次小米用足了料。

小米在发布会上给大家普及了wifi6、lpddr5等概念，并且带来了一款性价比十足的wifi6路由器。这一切也为IoT铺路，迎接5G时代新变革。

那么这次小米10系列的内部构造究竟如何？我们通过XYZone的拆机，可以看出整体内部设计较之前进步太多，内部散热更是全方位的，铜管、VC均热板、硅脂等屡见不鲜。在小米10主板上最重要的部件基本上都是高通与三星的身影。

虽然今年高通CEO曾表示「2020年首要任务是给苹果iPhone12提供X55 5G基带」，但是安卓阵营仍是离不开高通。或许2020年高通会开心地合不拢嘴。