单季业绩再创新高。公司22Q1 实现营收5.9 亿美元，超出指引（5.6 亿美元），同比增95%，环比增13%；22Q1 实现归母净利润1 亿美元，同比增211%，环比下降23%。毛利率方面，22Q1 单季毛利率达到26.9%，略低于指引的28%-29%，同比增3.2pcts。公司22Q2 销售收入指引为6.15 亿美元，毛利率指引为28%-29%。

8 英寸晶圆持续满产，ASP 大幅提升。22Q1 公司8 英寸业务实现营收3.3 亿美元，同比增33%，环比增3%，毛利率达到38.6%。8 英寸厂产能利用率维持108%的高位，受设备供给影响，全行业8 英寸产线扩产有限，但需求从8 英寸迁移到12 英寸晶圆仍需时间，预计8 英寸产线高利用率有望在未来较长时间内维持。三季度8 英寸晶圆ASP 为582 美元，环比提升11%，供需紧张态势下ASP 仍有进一步上行空间。

12 英寸线扩产进度符合预期，产能保持满载。22Q1 华虹无锡实现营收2.6 亿美元，环比增27%，毛利率12%，环比小幅下滑。22Q1 公司12 英寸收入占比达到44%，去年同期为18%，21Q4 为39%。22 年第一季度12 英寸片产能6.5 万片/月，产能利用率104%，公司预计2022 年底扩产至9.5 万片/月。我们认为公司12英寸产线扩产恰逢其时，与需求共振，在今年汽车、新能源等领域缺芯延续的背景下，市场对特色工艺的需求维持高位，高产能利用率有望维持。22 年一季度12 英寸片ASP 为1212 美元，环比提升6%，22Q1 公司55/65nm 产品占比已达到17%，随着未来线宽更窄的IC 占比提升和产品结构改善，公司12 英寸片ASP 亦将持续提升。

拟科创板上市募集180 亿元人民币。公司董事会已批准科创板上市计划，拟发行4.3 亿新股，募集资金的约70%(人民币125 亿元)投资于华虹制造无锡项目；约11%(人民币20 亿元)用于8 英寸晶圆厂房优化升级项目；约13%(人民币25 亿元)用于工艺技术创新研发项目；约6%(人民币10 亿元)用于补充营运资金。

我们预测公司22-24 年每股净资产分别为2.47、2.80、3.17 美元（原预测为2.34、2.62、2.94 美元，主要上调了8 英寸晶圆ASP 预测、下调了管理费用率预测），根据可比公司22 年平均2 倍PB 估值水平，对应38.78 港币目标价（美元港币汇率采用1：7.85），维持买入评级。

风险提示

下游需求不及预期；产品结构改善不及预期；华虹无锡厂客户导入及技术开发进度不及预期、费用率改善不及预期、A 股上市进度不及预期