投资要点

　　2021 年实现归母净利润1.46 亿元，同比增长67.81%。

　　2021 年公司实现营业总收入24.67 亿元，同比增长36.19%；归母净利润1.46 亿元，同比增长67.81%；扣非后归母净利润-1.32 亿元，同比减亏1.49 亿元。非经常性损益主要为2.91 亿元政府补助；业绩大幅增长主要由于半导体市场需求旺盛，同时公司产能持续攀升，产销量大幅增加，规模效应逐渐显现。

　　300mm 硅片产能有效释放，进一步巩固国产龙头地位。

　　2021 年公司300mm 半导体硅片30 万片/月的产线建设完成，成为国内规模最大量产300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司。报告期内公司300mm 半导体硅片实现销量175.16 万片，同比增长93.63%；营业收入6.88 亿元，同比增长117.94%；毛利率-6.17%，同比增加28.65pct。同时，公司已启动新增30 万片/月的300mm 硅片产能建设，建设周期为两年，项目完成后公司300mm 硅片总产能将达60 万片/月。此外，公司200mm 及以下硅片产能进一步提升，产品结构优化。报告期末，公司200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过40 万片/月；200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过5 万片/月。

　　14nm 制程300mm 半导体硅片实现批量供应，客户认证和出货提速。

　　2021 年公司研发费用支出1.26 亿元，占营业收入比例为5.1%。公司承担的科技部“02 专项”《20-14nm 集成电路用300mm 硅片成套技术开发与产业化》通过验收；《300mm 无缺陷硅片研发与产业化》项目取得重大技术突破。公司成功通过14nm 逻辑产品用300mm 半导体硅片的技术认证，实现面向14nm 工艺节点应用的300mm 半导体硅片的批量供应；成功研发19nm DRAM 用300mm半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；成功通过面向64 层与128 层3DNAND 应用的300mm 抛光片认证并实现大批量供货。同时公司300mm 硅片认证周期开始呈缩短趋势，有利于加快公司产品在下游客户的快速导入和放量。

　　盈利预测及估值

　　公司是国内半导体硅片龙头，12 英寸硅片产能全国领先，产品认证进展顺利。

　　我们预计公司2022-2024 年归母净利润分别为2.14、2.98、4.26 亿元，对应EPS 分别为0.08、0.11、0.16 元/股，对应PE 分别为279、200、140 倍。

　　风险提示：市场竞争加剧，客户认证不及预期。