特色工艺龙头，8 寸+12 寸驱动营收和业绩高成长。公司成立于2005 年，实际控制人为上海国资委，公司竞争力在于拥有特色成熟制造工艺，覆盖0.35 微米-55 纳米各节点，技术组合包括功率分立器件、嵌入式非易失性存储器、RFCMOS、MCU 等特色工艺平台，公司是国内大陆最大的8 英寸晶圆厂，产能约17.8 万片/月，根据公司最新2021 年半年报数据，公司收入创下新高，达到6.51 亿美元，同比增长52.0%，主要受益于8+12 寸产能利用率提升、晶圆增加以及ASP 的上涨，如公司2021 年Q2 季度8 寸晶圆产能利用率为112%环比继续提升7.7 个百分点，2021 年上半年归属于母公司净利润为7710 万美元，同比增长102.3%，主要受益于营收高增长以及无锡折旧减少叠加涨价和规模效应下带动的毛利率的提升，如公司2021 年Q2 季度8 寸毛利率为31.6%，同比增加3.9 个百分点，12 寸晶圆毛利率为3.3%，同比提高16 个百分点。

　　供需矛盾带来特色工艺量价齐升高景气。8 英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域。2018 年以来下游需求如指纹识别的爆发（代表汇顶）、2019 年的图像传感芯片景气（代表豪威科技）的电源管理的国产化加速（代表圣邦）、2020 年的功率半导体的汽车成长和替代加速（代表斯达半导等），从下游看无论是终端产品的生命周期以及国产替代份额程度我们预计后续需求都将保持持续高增长，而对于供给端8 寸晶圆持续紧张：一方面8 英寸全球产能目前占比不到30%，国际大厂正逐步将重点和资本开支转移到12 英寸，但12 寸产线扩充需要18-24 个月，另一方面8 寸晶圆产线设备主要来自二手市场但一些设备如蚀刻机、光刻机、测量设备甚至零部件面临缺少状况。根据SEMI 报告预计全球半导体制造商有望从2020 年到2024 年将200mm 晶圆厂的产能提高17％，达到每月660 万片晶圆的历史新高，其中复合增速为4%。供需矛盾将使得有产能优势的厂商受益产能利用率提升、结构提升等带来毛利率和盈利能力共振。

　　华虹8 寸受益特色工艺，12 寸打开成长天花板。公司是国内大陆最大的8 英寸晶圆厂，产能约17.8 万片/月，受益公司所在产品组合如分立器件、嵌入式非易失性存储器、逻辑及射频、模拟及电源管理、独立非易失性存储器等下游需求持续旺盛，公司Q2 季度8 寸晶圆产能利用率为112%，且ASP 季度环比提高约3-5 个百分点，另外公司启动的12 寸产线2019 年投入后产能迅速爬坡到目前的4 万片/月，产能利用率达104%，且根据公司规划2021 年年底产能有望达到6.5 万片/月。从公司扩产的产品品类以及公司布局的客户皆为未来国产替代方向以及国产替代细分行业龙头，如斯达半导等，届时随着产能利用率的快速达满以及盈利从EBIT 转正到净利润转正，公司无锡规模有望复制上海华虹8 寸相当规模。

　　盈利预测：我们预测公司2021/2022 年营收总收入分别14.53/19.26 亿美元，归母净利润1.61/2.13 亿美元，同比增长61.42%、32.72%，对应PB 2.62/2.96，我们认为公司成长逻辑一方面8 寸产线受益于MCU、分立器件、射频器件等供不应求带来的现金流，另一方面无锡12 产线受益国内晶圆设计IGBT/CIS/NOR 等需求扩张使得公司产能由2021 年H1 的4.0 万片到2021 年6.5 万片且加快盈亏平衡速度，综合考虑公司成长以及估值水平，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：无锡12 寸产线进展低于预期风险；下游需求对产能利用率波动风险；行业空间测算偏差风险；研报信息更新不及时风险。