Apple M1芯片已經發布了一年，而且其效果也得到了大衆的認可。M1 由臺積電使用其 5nm 工藝節點製造，擁有高達 160 億個晶體管，而每個 A14 仿生芯片組內部只有 118 億個晶體管。M1 使用 ARM 的架構，類似於 iPhone 和 iPad 等設備上使用的 A 系列 SoC。
雖然名爲 M1X 的 M1 版本將爲 MacBook Pro 2021 等設備提供額外的性能，但據報道，Apple正在開發 M1 的續集，該續集將被稱爲M2。後者將由臺積電使用其 4nm 工藝節點生產。使用較低的工藝節點意味着 M2 將比其前身更強大、更節能，據 TF International 可靠的分析師 Ming-Ching Kuo 稱，它可能會在明年年中在 MacBook Air 上首次亮相。
M1X 和 M2 都可以配備 10 個 CPU 內核。M1搭載4個高性能核心和4個節能核心，共8個核心。至於 GPU 核心，有猜測稱 M1X 的 GPU 將配備多達 32 個核心。M2 預計不會像 M1X 那樣擁有那麼多的 GPU 內核。
我們可以看到明年發佈的 M2。目前尚不清楚Apple 是否會將其用於可能的 2022 iPad Pro型號。M1 芯片爲 2021 款 iPad Pro 平板電腦提供動力，這至少爲用戶提供了一個強有力的理由，說明 iPad Pro 可以成爲他們的下一臺電腦。
早在 4 月份，就有人猜測 M2 已經開始量產，該芯片將於 7 月份開始發貨。同樣的謠言呼籲蘋果使用 M1 爲未來的 iPad 機型提供動力。
就 M1X 和 M2 的規格而言，蘋果一直保持沉默。距離發佈約 4 周的新 iPhone 13 系列應該由 A15 Bionic 提供動力，該 A15 Bionic 將由臺積電使用其增強的 5nm 工藝節點生產。同樣，M2 可能是明年 Apple 設備上使用的第一個 4nm 芯片組，而 iPhone 14 系列應該採用使用 3nm 工藝節點製造的 A16 Bionic。