事件内容：中京电子7 月13 日发布2021 年半年业绩预告，公司2021 年上半年共实现归属于上市公司股东净利润8800 万元-10000 万元， 同比增长60.12%-81.96%。
产能扩充及时，产品结构优化保障公司业绩稳健增长。2021 年上半年公司业绩实现同比较高水平增长主要系：1）2020 年Q3，公司在子公司惠州中京（MLB&HDI）、中京元盛（FPC）新增技术改造及扩产项目投资，产能有所提升，一定程度上缓解了产能不足的压力，增加了产出规模和营收规模。2）公司持续优化客户与产品结构，高附加值产品占比有所提升。其中：小点间距LED/Mini LED 等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长；HDI 与MLB 产品阶层持续提升。
HDI 景气度仍将持续，产品阶层提升优化公司产品结构。公司HDI 占硬板收入比重逐年提升，HDI 产品占营收比例居行业前列。并且公司布局HDI 时间较早，已经完成了多项技术的研发。公司在采购链中排名较高，位于行业第一梯队。受下游小点间距LED/Mini LED 等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域等领域需求量的持续增加，行业景气度有望持续。同时，下游产品对性能要求的提升也促进了HDI 和MLB 产品向更高阶层数堆叠的发展，高阶产品具有更高附加值，将为公司带来更高盈利能力。我们预计HDI 将持续处于供不应求的局面，随公司未来1-2 年产能集中释放，业务增量将较为可观。
公司FPC 班底质量优秀，帮助公司切入毛利较高的软板业务。公司FPC 产品主要应用于液晶显示模组领域，该业务占软板整体营收近50%。公司FPC 推出更优技术方案切入H 客户旗舰机型，替代原韩系公司方案；2020 年进入BYD 电池控制保护板（BMS），开启新的成长空间。公司应用于汽车电子领域的FPC 及FPCA业务2020 年营收较2019 年实现较大幅度增长，并且2021 年现阶段仍处于放量阶段；公司2020 年在成都建设生产基地，配合大客户开发OLED 高端FPC 产品。
从时间与空间上来看，公司业务布局均紧随大客户步伐，区位优势与先发优势明显。整体来看，公司软板业务订单饱满，也处于扩产阶段，预计2021-2022 年将是公司产能释放的关键年份，帮助公司迎来新一轮的扩张。
投资建议
公司产品结构不断优化，看好公司经营能力改善带来的毛利率提升；未来随珠海富山项目的逐步落地，公司产能将大幅增长，公司未来的高速成长性较为看好。
我们预计公司2021/2022/2023 年收入为32.7/49.6/63.4 亿元，净利润预计达到2.19/3.94/5.24 亿元，以当前市值对应PE 分别为30.50x/16.94x/12.71x，参考SW印制电路板2021/7/14 最新平均PE（TTM）40.38x ，我们认为公司估值处于合理区间。由于公司目前竞争格局较好，客户供应稳定，市场空间能见度较高，同时公司高端产品加速布局，因此我们维持公司“买入”评级。
风险提示：行业扩产导致订单下降风险、扩产进度不及预期风险、PCB 行业竞争加剧导致订单不及预期风险
事件內容：中京電子7 月13 日發佈2021 年半年業績預告，公司2021 年上半年共實現歸屬於上市公司股東淨利潤8800 萬元-10000 萬元， 同比增長60.12%-81.96%。
產能擴充及時，產品結構優化保障公司業績穩健增長。2021 年上半年公司業績實現同比較高水平增長主要系：1）2020 年Q3，公司在子公司惠州中京（MLB&HDI）、中京元盛（FPC）新增技術改造及擴產項目投資，產能有所提升，一定程度上緩解了產能不足的壓力，增加了產出規模和營收規模。2）公司持續優化客户與產品結構，高附加值產品佔比有所提升。其中：小點間距LED/Mini LED 等新型顯示、新能源汽車、安防工控等下游領域的訂單需求量快速增長；HDI 與MLB 產品階層持續提升。
HDI 景氣度仍將持續，產品階層提升優化公司產品結構。公司HDI 佔硬板收入比重逐年提升，HDI 產品佔營收比例居行業前列。並且公司佈局HDI 時間較早，已經完成了多項技術的研發。公司在採購鏈中排名較高，位於行業第一梯隊。受下游小點間距LED/Mini LED 等新型顯示、新能源汽車、安防工控等下游領域等領域需求量的持續增加，行業景氣度有望持續。同時，下游產品對性能要求的提升也促進了HDI 和MLB 產品向更高階層數堆疊的發展，高階產品具有更高附加值，將為公司帶來更高盈利能力。我們預計HDI 將持續處於供不應求的局面，隨公司未來1-2 年產能集中釋放，業務增量將較為可觀。
公司FPC 班底質量優秀，幫助公司切入毛利較高的軟板業務。公司FPC 產品主要應用於液晶顯示模組領域，該業務佔軟板整體營收近50%。公司FPC 推出更優技術方案切入H 客户旗艦機型，替代原韓系公司方案；2020 年進入BYD 電池控制保護板（BMS），開啟新的成長空間。公司應用於汽車電子領域的FPC 及FPCA業務2020 年營收較2019 年實現較大幅度增長，並且2021 年現階段仍處於放量階段；公司2020 年在成都建設生產基地，配合大客户開發OLED 高端FPC 產品。
從時間與空間上來看，公司業務佈局均緊隨大客户步伐，區位優勢與先發優勢明顯。整體來看，公司軟板業務訂單飽滿，也處於擴產階段，預計2021-2022 年將是公司產能釋放的關鍵年份，幫助公司迎來新一輪的擴張。
投資建議
公司產品結構不斷優化，看好公司經營能力改善帶來的毛利率提升；未來隨珠海富山項目的逐步落地，公司產能將大幅增長，公司未來的高速成長性較為看好。
我們預計公司2021/2022/2023 年收入為32.7/49.6/63.4 億元，淨利潤預計達到2.19/3.94/5.24 億元，以當前市值對應PE 分別為30.50x/16.94x/12.71x，參考SW印製電路板2021/7/14 最新平均PE（TTM）40.38x ，我們認為公司估值處於合理區間。由於公司目前競爭格局較好，客户供應穩定，市場空間能見度較高，同時公司高端產品加速佈局，因此我們維持公司“買入”評級。
風險提示：行業擴產導致訂單下降風險、擴產進度不及預期風險、PCB 行業競爭加劇導致訂單不及預期風險
