來源:騰訊新聞《一線》
作者:顏冬惑
牛牛敲黑板:2021年第一季度,聯發科以35%的市場份額再度成爲全球智能手機芯片市場一哥。高通、蘋果位居第二第三。自美國去年5月升級制裁,海思的市場份額出現了快速的下滑,至今年一季度僅剩5%。
6月8日消息,市場研究機構 Counterpoint 近日公佈了2021年一季度全球智能手機 AP ( 應用處理器 ) 芯片市場份額的相關數據。
數據顯示,2021年第一季度,聯發科以35%的市場份額再度成爲全球智能手機芯片市場一哥,市場份額相比去年四季度再度提升了3個百分點。
從產品組合來看,聯發科已推出多款天璣系列5G芯片,包括旗艦級的天璣1200、1100和1000 系列,以及面向全球更廣闊市場的天璣900、800和700系列,有着非常完整的產品線佈局。預計今年聯發科的5G滲透率和市場保有量將在高端與主流手機市場有更多的突破。去年,聯發科天璣系列出貨量超過4500萬套。
第二的高通市場份額爲29%,雖然相比去年四季度提升了1個百分點,但是與去年一季度相比,仍然是下滑了2個百分點。其最新的旗艦芯片驍龍888自發布以來,發熱所引起的巨大問題一直飽受消費者的「吐槽」。
排名第三的則是蘋果,市場份額爲17%,相比去年四季度的份額下滑了2個百分點。之後是三星,三星自研的Exynos處理器主要供自用,這也使得Exynos處理器的份額一直難以提升,並逐季呈下滑趨勢。今年一季度三星的份額已經降至了9%。
華爲海思繼續下滑,原因衆所周知。美國去年5月升級制裁,自去年9月15日的最後期限之後,海思芯片已無法制造,因此自去年二季度之後,海思的市場份額出現了快速的下滑,至今年一季度市場份額僅剩5%。
經歷了多重構架調整的紫光展銳表現平穩。今年一季度的市場份額爲5%,與去年一季度同比持平,與去年四季度環比則提升了1個百分點。目前,展銳一直深耕印度、非洲等新興市場,出貨也比較穩定,近兩年來也在持續開拓國內市場,並希望依託於5G,提升在國內市場的份額。
編輯:Niki