事件： 4 月9 日，公司发布2021 年第一季度业绩预告。公司预计2020 年一季度归属于上市公司股东净利润为1.63 亿元~2.03 亿元，同比增长100%~150%。按预告中位数来看，21Q1 净利润为1.83 亿元，同比增长125%，延续了20Q3 以来的高速增长。

合肥沛顿一期进展顺利，预计21Q4 形成有效产能：公司此前公告，与地方政府共同投资100 亿元建设的集成电路先进封测和模组制造项目。其中一期项目投资30.67 亿元，公司已公告拟通过非公开发行募资17.1 亿元，与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成，包括新建月均产能4800 万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246 万条存储模组项目和月均产能320 万颗NAND Flash 存储芯片项目。根据公告，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12 月投入生产并形成有效产能，届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。

子公司沛顿科技专注存储封测17 年，技术与工艺行业领先：公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业领先的封装测试生产线及十七年量产经验，在国内和国际同行中，沛顿科技的产品技术和制造工艺均位于行业前列，具有从集成电路高端DRAM /Flash 晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。根据公告，公司可提供从芯片封测、SMT 制造、IC组装到芯片销售的一站式服务，从封装晶圆到完成内存成品小于7 天，在行业内位于领先水平。8Gb/16Gb DDR4 已于2019 年通过了国内外多个大客户的验证正式交付，目前公司在存储封测17nm 量产基础上，持续推进更精密10nm 级DRAM 产品的技术迭代。深科技目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备LPDDR3、LPDDR4 和固态硬盘SSD 的量产能力。同时，在国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下，深科技不断推动DDR5、LPDDR5 等新产品的技术开发，且具备最新一代DRAM 产品的封测能力。

主营业务转型升级，聚焦封测黄金赛道：由于深科技桂林单纯的组装业务模式附加值并不高，加上市场竞争不断加剧，面临的经营压力日益增大，公司此前公告将与桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技（各持有34%、36%、30%股权），该公司将收购深科技桂林。上述整合完成后，深科技桂林将不再纳入上市公司合并报表范围。

通过此次整合，一方面可充分利用各方优势，实现强强联合，共同提升深科技桂林的盈利能力；二是有助于公司深化主业转型，聚焦存储半导体封测和高端制造业务。目前高端存储封测行业处于高速发展的状态，但国产化率较低，国产替代空间巨大，在半导体行业国产化替代发展的浪潮下，公司重点发展存储半导体封测，将顺利推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试延伸，实现主营业务转型升级，也为公司智能制造的长远布局奠定基础。

投资建议：我们预计公司2020 年~2022 年收入分别为149.42 亿元、216.65 亿元、272.98 亿元，归母净利润分别为8.42 亿元、10.48 亿元、13.58 亿元，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：国产存储器产能释放不及预期导致需求不达预期；合肥沛顿项目建设不达预期。